Neuer C3 (C5P / Nehemiah+) mit Dual-CPU-Fähigkeit etc.!

[stickedy]

VIA hat auf dem MPF eine neue Version des Nehemiah-Kerns gezeigt: http://www.heise.de/newsticker/data/tol-15.10.03-002/

Im Prinzip ein Bugfix des bisherigen Nehemiah-Kerns + einige neue Optimierungen/Änderungen/Features.

So will man bis zu 1,4 GHz erreichen (immherin 40% Steigerung) und demnächst auch noch auf Low-k-Dielektrika umsteigen (so wird ATIs RV360 gefertigt), was sicherlich höhere Taktraten und weniger Verbrauch zur Folge haben wird!

Es tut sich was bei VIA/Centaur/TSMC

[Endorphine]

Das hätte auch in den nano-C3-Thread nebenan gepasst.

[Gast]

@Endorphine:
Einspruch euer Ehren =)
Diese Cpu (Nehemiah+) hat doch s370 und ist demnach nicht so einfach dem Zwerg gleichzusetzen. Vom Technologischen her ist das was die alte Centaur-Crew mit ihrem Winchip-Konzept da im Moment auspackt vom Feisten! Vielleicht meinst du es nicht so aber, es klang so geringschätzig, daß ich einfach mal drauf zu sprechen komm. =)
Hut ab vor Via!

up

[Endorphine]

Sorry sollte in keiner Weise irgendwie wertend rüberkommen. Ich fand nur, dass nebenan schon ein Thread zu neuen VIA-CPUs läuft.

btw. das Hardware-AES Feature gefällt mir bei dieser CPU ausgesprochen gut :up: AES ist ja als Softwareimplementation recht langsam, in Hardware jedoch sehr schnell (irgendwas war's, XOR oder MUL... :kratz2:). Das ermöglicht einige Neuentwicklungen.

[Gast]

Weiß jemand vielleicht wie gut Windows 2000/XP Professional und Linux die Fähigkeiten des bisherigen C3 überhaupt ausnutzen? Ich meine gerade so in der Hinsicht auf die Stromsparmodi und UniChrome IGP/MPEG-Beschleunigung und auch wie es vielleicht dann mit Dual C5P aussieht.

[Szonax]

Wenn Doom3 wieder von Dual CPUs profitiert, bin ich ja mal gespannt wie dort ein Dual C5P 1,4 GHz System abschneidet ;)

[stickedy]

Tja, zu den C3-Stromspar-Features siehe mein Posting hier: http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?s=&threadid=97046

Für Linux gibt ein ein OpenSource-Projekt für LongHaul/PowerSave-Unterstütung, die afaik funktioniert, und es gibt von VIA direkt Programme für bestimmte Distris (findet sich unter http://www.viaarena.com/?PageID=295 ).
Auch für Windows CE gibts ne Unterstützung.
Für Windows 9x und NT gibt es da leider (noch) gar nichts! Ich bemüh mich zu Zeit jemanden zu finden, der entsprechende Programmierkenntnisse hat, aber bis jetzt hatte ich keinen Erfolg :(

Dual-CPU sollte kein Problem sein, da ist es ja egal, ob das ein C3-Dual ist oder ein AMD Opteron, Intel Xeon etc., es muss nur ne generelle Dual-CPU-Fähigkeit da sein. Das gilt für Linux, Windows XP Pro, NT4 und 2000

Die MPEG2-Beschleunigung des CLE266-Chipsatzes (UniChrome) funktioniert unter Windows afaik nur mit bestimmten Programmen (zB PowerDVD). Für Linux gibt es Binary-Treiber für bestimmte Distris (mit einigen Problemen afaik), aber es wird an einem OpenSource-Treiber gearbeitet, der aber afaik noch sehr im Alpha-Stadium ist...

[stickedy]

@Endorphine

Ich hab deswegen nen neuen Thread aufgemacht, da es in dem anderen um die Eden-CPU geht und deren Core ist afaik nicht den neue C5P.
Außerdem denke ich, dass für den Normal-User der C5P/Nehemiah+ wesentlich interessanter ist, da er für Notebooks, für EPIA-Boards und für normalen S370 gedacht ist, während der Eden wohl nur für Spezial-Sachen gedacht ist (Settop-Boxes etc), bei denen man normalerweise nicht selbst tätig wird... Hätte ich es im anderen thread geschrieben wäre es imho Untergegangen, da sich viele nicht für solche CPU-Typen interessieren.

[Gast]

Im Link von stickedy zum Heise Ticker ist mir doch etws recht erstaunliches aufgefallen. Dort steht das der Nachfolger "Esther" einen Banias-Bus hätte. Wenn ich mich jetzt nicht völlig irre heißt das doch, das dann der neue VIA Prozessor in Zukunft in den Mainboards des Pentium-M läuft? Sind die nicht ein bißchen arg teuer für so einen Tiefpreis Produkt?

Original geschrieben im Heise Ticker
Bevor im nächsten Jahr der Nachfolger Esther in 90 nm (mit SSE2, Banias-Bus, SHA-1-Krypto-Hardware und diversen Verbesserungen) kommen soll,

[stickedy]

Nein, dass kann man so nicht pauschal sagen!

Das Busprotokoll des Pentium-M (aka Banias) ist im Prinzip nichts anderes als das Pentium4-Busprotokoll (nur leicht modifiziert), welches wiederum nur marginale Änderungen gegenüber dem GTL+-Busprotokoll des P3 aufweist.
Die bisherigen S370-C3s haben ja das grosse Problem der aussterbenden Chipsatz- und Mainboard-Unterstützung. Im Prinzip stellt nur noch VIA selber entsprechende Chipsätze her.

Duch die Benutzung des P4-Protokolls sind dann wieder Dutzende von aktuellen Chipsätzen verfügbar, mit denen die zukünftigen VIA CPUs benutzt werde können.

Sicherlich wird VIA auch entsprechende günstige Chipsätze und Boards anbieten, so dass da preislich sich sicherlich nichts ändenr wird. Wem es natürlich beliebt, der könnte einen C3 natürlich auf ein teueres Pentium-M-Board mit Intel-Chipsatz etc. stecken. Nun ja, jedem sein Bier...

[Gast]

Zugegeben, es wird wohl keinen Sinn geben einen VIA Esther Prozessor auf ein Pentium-M Mainboard mit Intelchipsatz zu stecken - aber andersherum wäre es eine tolle Sache. VIA wird wohl seine Mainboards recht günstig anbieten. Dadrauf einen Pentium-M zu setzen wäre doch klasse! Einmal wäre der Systempreis (MB+CPU) wesentlich niedriger und zum anderen könnte man den Pentium-M gewiß auch in Mini ITX Gehäuse packen :)
Stellt sich nur die Frage, ob VIA und Intel dem irgendwelche Hürden in den Weg stellen.

[stickedy]

Momentan haben die EPIA-Mainboards von VIA keinen Sockel, sondern die CPUs sind direkt drauf gelötet. Das hat Platzgründe und auch die Wärme-Ableitung ist so besser. Ich geh mal davon aus, dass VIA das nicht ändern wird. Es kann aber natürlich sein, dass über VPSD ein passendes Board angeboten wird (wird jetzt ja auch schon mit dem CLE266).
Hürden sollte es da keine geben, VIA und Intel haben ja auch ein entsprechendes Patentabkommen...

[Gast]

http://www4.alternate.de/cgi-bin/frameset.pm?js=1


hehe ein toller neuer befehlssatz: Alternate Instruction Set


lol

[stickedy]

Das "Alternate Instruction Set" ist ein spezieller Modus bzw. eine spezieller Befehlssatz der C3 CPUs (seit dem VIA C3 Samuel, evtl. haben das schon die alten IDT WinChips), der es ermöglicht auf den CPUs alternative, eigens entwickelte nicht-x86-kompatible Softare laufen zu lassen.
Genau öffentlich bekannte Kenntnisse über das AIS gibt es afaik nicht, aber es wird vermutet, dass die RISC-Architektur des Chips so direkt angesprochen wird und dadurch die Performance steigt. Auch sicherheitstechnisch ist das ganze unkritischer, da Standard-Viren die Software nicht infizieren kann etc.
Denkbar ist die Nutzung zB bei Produktionsüberwachung/steuerung in der Industrie, in der Medizin u.ä.!

Jedenfalls nichts zumLlachen...

[robbitop]

zum Thema LowK:
Was ist LowK?
LowK ist einfach die Verwendung von Isolationsmaterialien mit geringer elektrischer Kapazität.
Somit können die Schaltungen im Chip schneller schalten
-> 1.)weniger Spannung nötig -> weniger Abwärme
2.)höhere Taktraten sind möglich

Es gibt afaik noch kein "echtes" LowK Dielectric.
Das Zielmaterial hierfür ist SiLK, welches bis heute thermisch instabil ist. Alles andere sind "billigalternativen".

Siehe FSG und Black Diamond.

Wenn man also die billigen Alternativen mitzählt ist lowK ein alter Hut:
NV36/NV38/RV350 werden mit FSG als elektrischen Isolator gefertigt
RV360 mit "Black Diamond"
und CPUs werden schön länger mit solchen Materialien hergestellt.

so ich hoffe, ich habe das richtig dargelegt und die öminöse LowK-Sache mal etwas "entzaubert"

[stickedy]

TSMC sind die die einzigen, die Serienfertigung mit einem Low-K Dielectric beherrschen. Da gibt es natürlich unterschiedliche "Materialien", mit unterschiedlichen Eigenschaften und natürlich auch Preisen. Von einer Billigalternative zu sprechen, halte ich in dem Zusammenhang allerding für völlig falsch! Alle anderen Hersteller sind noch nicht für Serienfertigung mit einem Low-K Dielectric bereit.
SOI, das Verfahren welches AMD und IBM für CPUs benutzen, ist ein anderes Verfahren, das zwar ähnliche Effekte hat, aber eben anders funktioniert.
Der einzige bekannte Chip, der sich zur Zeit in Serienfertigung mit Low-K Dielectric befindet ist der RV360 von ATi, CPU noch gar keine. So gesehen, macht VIA dank TSMC einen Riesenschritt. Intel zB verwendet werder SOI noch einen Low-K Dielectric-Prozess!

[robbitop]

genau genommen hast du recht, da LowK ab einer Kapazität von 0-10 ist. Black Diamond liegt knapp unter 10 ...FSG knapp darüber... haarspalterei eben...aber die Qualität von SiLK bleibt unereeicht...

und natürlich arbeitet SOI anders..SOI dichtet dich Leckströme ab und somit sinkt die Verlustleistung.
LowK lässt die Transistoren schneller schalten.
Der Effekt ist allerdings ähnlich.

Mit dem Prescott allerdings ist man bei intel auch mit LowK Dielectric dabei...

[robbitop]

genau genommen hast du recht, da LowK ab einer Kapazität von 0-10 ist. Black Diamond liegt knapp unter 10 ...FSG knapp darüber... haarspalterei eben...aber die Qualität von SiLK bleibt unereeicht...

und natürlich arbeitet SOI anders..SOI dichtet dich Leckströme ab und somit sinkt die Verlustleistung.
LowK lässt die Transistoren schneller schalten.
Der Effekt ist allerdings ähnlich.

Mit dem Prescott allerdings ist man bei intel auch mit LowK Dielectric dabei...

[zeckensack]

:???:
SiLK ist ein Markenzeichen von Dow Chemical (http://www.dow.com/dow_news/corporate/2003/20030506b.htm). Das ist btw genau das Produkt, womit der NV30 nicht so recht herstellbar war.

Dielektrizitätskonstanten um 10 sind sicher nicht LowK. Das geht bei <3 erst los.

[robbitop]

und das ist genau das Produkt womit derzeit GARNIX realisierbar ist :-D

okok die Dielectritätskonstanten habe ich nicht selbst rausgesucht...Aber FSG liegt jedenfalls nur knapp überhalb dieser Grenze und ist besser als gar nix...

[stickedy]

Original geschrieben von robbitop
und das ist genau das Produkt womit derzeit GARNIX realisierbar ist :-D


Nun ja, das ist wohl primär ein Problem von DowChemical! SiLK ist eben nur einer von vielen Produkten, aber anscheinend eines mit vielen Problemen.
Siehe dazu hier: http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20000407S0035

Welches Produkt letzlich benutzt wird, liegt alleine in der Entscheidung des Produzenten. Einige entscheiden sich für SiLK, andere für Black Diamond und wiederum andere für ein anderes Produkt!

Low-K Dieletrics sind zB:
SiLK & BCB von DowChemical (K-Value von SiLK: 2,7)
Black Diamond von Applied Materials (K-Value: 2,9)
ALCAP-S von Asahi KASEI Chemical
Z3MS & XLK von Dow Corning
HSG-6210X, HSG-RZ25 & HSG-R7 von Hitachi Chemical (K-Value von HSG-6210X: 2,1 - von HSG-RZ25: 2,5 - von HSG-R7: 2,8)
HOSP, FLARE & Nanoglass von Honeywell Electronic Materials
LKD von JSR (K-Value 2,7 bzw. 2,2)
CORAL & AF4 von Novellus AF4
mesoporous silica von Battelle PNNL
PAE-2 von Schumacher

Und sicherlich noch andere! Die habe ich auf die schnelle nicht gefunden... Und ehrlich gesagt war ich auch zu faul noch die Dielektrizitätskonstanten der meisten Produkte rauszusuchen, aber ich denke dir paar reichen auch!
Wie du siehst ist SiLK nichts besonderes, nur eben eines von vielen. Zwar besser als Black Diamond, aber zB auch schlechter als LKD oder HSG-RZ25.

[robbitop]

ok danke für die vielen Infos Stickedy

aber sagmal was für einen Wert hat FSG?
AFAIR ist dieses im 130nm Prozess nicht standard und erst ab dem NV35 und RV350 wurde dies verwendet..NV31/30 sind ohne FSG)

[stickedy]

FSG hat 3,5 bis 3,6

Siehe dazu auch: http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20010425S0030

Ist auch allgemein gesehen sehr interessant der Artikel, v.a. wenn man bedenkt, dass er von 2001 stammt...

Edit: So weit ich das verstanden habe, ist FSG auch bei 0,15 µm standard gewesen...

[robbitop]

vielen dank für die ganzen Infos Stickedy :)