Fertigungsprobleme bei IBM mit GPUs?

[robbitop]

"NVIDIA, Xilinx Disappointed with IBM Microelectronics’ Foundry

GeForce FX 5700 Goes Taiwan

by Anton Shilov
11/07/2003 | 11:26 PM

NVIDIA and Xilinx are reportedly planning to increase orders to TSMC and UMC this quarter, as they are not satisfied with their work with IBM Microelectronics. There have been a lot of rumours concerning IBM’s problems with its fabrication technologies for 3 or 4 months, but this is the first time when we are hearing about some definite actions of IBM’s customers.


According to DigiTimes, IBM has been experiencing low yield at the 0.13 micron and 90nm nodes due to its problem on SiLK-based low-k dielectric – made by Dow Chemical – that has problems with thermal expansion mismatch with other materials in the transistor. IBM is not going to begin using other materials, such as vapor deposition based dielectrics, to address the issue for quite some time from now, hence, it becomes rather tricky for its partners to work with the East Fishkill, New York-based foundry.

The source notes TSMC’s and UMC’s ability to output 20% “more good die” on conventional 200mm wafers and also more mature 300mm wafers technology ready to go into mass production.

As a consequence of problems with IBM Microelectronics, some of its potentially large customers, such as Santa Clara, California-based NVIDIA Corporation and San Jose, California-based Xilinx, intend to increase their orders to the primary partners, such as TSMC and UMC and substantially decrease outsourcing to IBM. As a result, both companies do not plan to increase their orders to the US-based maker unless their Taiwanese partners are unable to satisfy their needs.

Xilinx currently orders practically all its 90nm and 0.13 micron FPGA programmable logic to UMC. NVIDIA also had to redesign its GeForce FX 5700 also known as NV36 – its first GPU to ramp up at IBM – for production at TSMC"
Quelle: http://www.xbitlabs.com/news/video/display/20031108042430.html

Also man hört vom NV36 bisher nur das Gegenteil. Der hatte gute Yields und Geringe dauer vom TapeOut zur MassProduktion und im nVIDIA ConferenceCall wurde IBM hochgelobt...die Probleme mit SiLK waren bekannt und IBM hat keine Zeit ein anderes Dielectricum zu wählen und versucht es weiter...
der NV36 hat im Gegensatz zu seinen Vorgängern enotm weniger Leistungsaufnahme und deutlich höhere Taktbarkeit:
http://www.golem.de/0310/28097-geforcefx_5700.jpg
Diese ist die Nonultra Variante mit 425Mhz Core...sitzt auf einem GF2Ultra/GF3 ähnlichem Layout mit total schwachem Kühlkörper drauf....ohne großartige Spannungswandler ect

http://www.bjorn3d.com/Material/Images/361_thumb_5700_Ultra_frnt.jpg
Und auch bei der UltraVersion langt ein kleiner Kühlkörper (ist der gleiche wie auf den Sapphire 9500/PRO/9600PRO/9700/PRO Karten) ...lediglich die RAMs mit hohen Taktfrequenzen fordern ihren Tribut in Punkto Kühlung (DDR2 wird eben sehr heiss) und PCB. Man sieht also der NV36 ist recht kühl. (auch die NV38 ist dank lowk Kühler geworden...) riesenhafte Kühlkörper werden vom Markt scheinbar einfach verlangt...

IBM hat hier scheinbar großes geleistet und das steht für mich im Krassen Widerspruch zu der Meldung von xbit mit den schlechten Yields....was meint ihr dazu?

[Gast]

Hm, wieso wird DDR2 per se heisser? ;-)

[Ailuros]

robbi,

NV36 ist ein genauso low-complexity chip wie auch RV360. Beide auf low-k 13nm.

Ihr wart ja alle so absolut sicher dass NV um jeden Preis bei IBM NV40 fertigt und das sie in relativem Sinn "die Mutter aller foundrys" ist. Ich hab ein paar nette bissige Posts in meiner Erinnerung, dass ich schlecht informiert sei, kein Englisch koenne, nicht lesen kann und Gott was weiss wer noch...;D

Fuer mich war NV36 ein "test drive" bei IBM von Seiten NVIDIA und ich fuehle mich mit der Spekulation dass NV kein grosses Risiko eingegangen ist mit zukuenftigen Produkten, absolut sicherer.

Es geht hier nur um einfache Logik und es heisst auch nicht dass ich vielleicht doch noch total falsch gelegen bin in der Vergangenheit wie heute.

[KEINPLAN]

Original geschrieben von Ailuros
robbi,

NV36 ist ein genauso low-complexity chip wie auch RV360. Beide auf low-k 13nm.

Ihr wart ja alle so absolut sicher dass NV um jeden Preis bei IBM NV40 fertigt und das sie in relativem Sinn "die Mutter aller foundrys" ist. Ich hab ein paar nette bissige Posts in meiner Erinnerung, dass ich schlecht informiert sei, kein Englisch koenne, nicht lesen kann und Gott was weiss wer noch...;D

Fuer mich war NV36 ein "test drive" bei IBM von Seiten NVIDIA und ich fuehle mich mit der Spekulation dass NV kein grosses Risiko eingegangen ist mit zukuenftigen Produkten, absolut sicherer.

Es geht hier nur um einfache Logik und es heisst auch nicht dass ich vielleicht doch noch total falsch gelegen bin in der Vergangenheit wie heute. ;D
Ahm Hier so
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?s=&threadid=98163&perpage=20&pagenumber=3

dumdieldei
:D

[robbitop]

ich habe sowas nie behauptet

aber hier:
http://www.seijin.de/?&news_id=215
hab ich mich dazu nochmal ausgelassen

achja NV36 ist NICHT lowK und auch etwas komplexer als RV360

er verwendet BFG was oberhalb von K=3 liegt.

Ausserdem war der NV31 deutlich "stromhungriger"..ich finde das resultat klasse

[KEINPLAN]

Original geschrieben von robbitop
ich habe sowas nie behauptet

aber hier:
http://www.seijin.de/?&news_id=215
hab ich mich dazu nochmal ausgelassen

achja NV36 ist NICHT lowK und auch etwas komplexer als RV360

er verwendet BFG was oberhalb von K=3 liegt.

Ausserdem war der NV31 deutlich "stromhungriger"..ich finde das resultat klasse NeNeNe :P
Du hast nicht behauptet, das Ailuros kein English kann, bzw. nicht des Lesen mächtig ist!

[robbitop]

war das jetzt zynisch gemeint KEINPLAN?

ich könnte mich zumindist nicht daran errinnern Ailuros in einer unangemessenen Form angezweifelt zu haben

€dit
es wahr alphatier ...naja dafür hat er sicher 3dc Punkte getankt...

Aber Ailuros du sagst doch selbst immer, dass IBM low K nicht beherrscht (stand auch in der Meldung) ...weil sie nicht von SiLK weggehen (zuviel aufwand reingesteckt)...und NV36 wurde bei IBM produziert...wieso bist du dann der Ansicht NV36 wurde mit lowK Produziert?

Afaik ist es FSG und das ist nicht lowK sondern standardkost :)

P.S ganz unnabhängig zu deinen Kommentaren bin ich bei meinen News zum selben schluss gekomm...NV40 könnte bei TSMC produziert werden

[-3Dprophet-]

Weiß jemand welcher Chip, RV360 oder NV36, die niedrigere Abwärme hat?

Die Leistung ist doch überall gleich?!?!

Währe super wenn das jemand wüsste!!

[robbitop]

ist nicht offiziell bekannt, aber ich denke der RV360 dürfte bei gleichem Takt etwas weniger Verlustleistung haben. U.A durch das design und durch die Verwendung von lowK Dielectrica...

[Gast]

der Report bei xbit ist doch totaler Käse.
Möchte mal wissen wer immer so nen scheiss rauskramt.
Manchmal frage ich mich ob die Leute nicht mal zuhören, wenn das Management oder sonst wer etwas sagt.

War doch nun wirklich sehr deutlich zu hören wie die Lage IBM <-> TSMC bei Nvidia gesehen wird.

Manche Seiten schreiben einfach irgendeinen Stuss hin, damit die ganze Hardware Community das dann schön verbreitet und schon hat man wieder mehr Zugriffe.

[Ailuros]

Original geschrieben von Gast
der Report bei xbit ist doch totaler Käse.
Möchte mal wissen wer immer so nen scheiss rauskramt.
Manchmal frage ich mich ob die Leute nicht mal zuhören, wenn das Management oder sonst wer etwas sagt.

War doch nun wirklich sehr deutlich zu hören wie die Lage IBM <-> TSMC bei Nvidia gesehen wird.

Manche Seiten schreiben einfach irgendeinen Stuss hin, damit die ganze Hardware Community das dann schön verbreitet und schon hat man wieder mehr Zugriffe.

Etwa die gleichen Hochspekulanten (nur mit anderen Bevorzugungen) die einen tape out fuer NV40 schon im August wollten.

Ich hab gestern was gesucht bei B3D und ich bekam Lachkraempfe was so manche ueber die moeglichen Spezifikationen des NV35 vor dessen Ankuendigung damals schrieben.

Schau mal runter auf meine Unterschrift. NV PR ist nur eine Quelle. Klar genug?

[Ailuros]

Original geschrieben von robbitop
war das jetzt zynisch gemeint KEINPLAN?

ich könnte mich zumindist nicht daran errinnern Ailuros in einer unangemessenen Form angezweifelt zu haben

€dit
es wahr alphatier ...naja dafür hat er sicher 3dc Punkte getankt...

Aber Ailuros du sagst doch selbst immer, dass IBM low K nicht beherrscht (stand auch in der Meldung) ...weil sie nicht von SiLK weggehen (zuviel aufwand reingesteckt)...und NV36 wurde bei IBM produziert...wieso bist du dann der Ansicht NV36 wurde mit lowK Produziert?

Afaik ist es FSG und das ist nicht lowK sondern standardkost :)

P.S ganz unnabhängig zu deinen Kommentaren bin ich bei meinen News zum selben schluss gekomm...NV40 könnte bei TSMC produziert werden

Um Sachen klar zu setzen, ich vergesse zwar schlecht aber ich bin auch niemand boese dafuer; natuerlich hat keiner Dich gemeint.

So viel hab ich mich nie mit NV36 beschaeftigt um ehrlich zu sein. Ich kann mich nur erinnern irgendwo gelesen zu haben dass sie kein "einfaches" 13nm benutzen.

Aber Ailuros du sagst doch selbst immer, dass IBM low K nicht beherrscht (stand auch in der Meldung) ...weil sie nicht von SiLK weggehen (zuviel aufwand reingesteckt)...und NV36 wurde bei IBM produziert...wieso bist du dann der Ansicht NV36 wurde mit lowK Produziert?

uhhhmmm...

...SiLK-based low-k dielectric – made by Dow Chemical ...

aber tick mir gerne noch einen Fehler an, denn ich hatte tatsaechlich den Eindruck dass NV36= low-k (und lass die Haarspalterei mal bleiben, low-k dielectric ist low-k dielectric).

P.S ganz unnabhängig zu deinen Kommentaren bin ich bei meinen News zum selben schluss gekomm...NV40 könnte bei TSMC produziert werden

Ich wuerde aber nicht meine Hand dafuer ins Feuer legen.

Was ich aber schon seit einiger Zeit wusste ist wie der Standpunkt mehr oder weniger (im Bereich meiner Interessen) vergleichsmaessig bei foundries liegt. Fertig muesste das Ding schon sein, aber selbst wenn kein einziger respin noetig ist, sieht es schwer nach praesentabler HW vor Ende 2k3 aus (wobei ich damit voll operative mit finaler Taktrate boards meine).

[robbitop]

sorry fürs haare spalten..aber wo hab ich sie genau gespalten? ;)

ich weiss nur dass LowK erst ab K<3 ist und FSG liegt darüber ..ist also bei 130nm kein lowk


aber Intel hat bereits AFAIK für irgendeine CPU im 130nm Prozess lowk für ein material mit k = 3,6 tituliert...insofern ..naja

[Ailuros]

sorry fürs haare spalten..aber wo hab ich sie genau gespalten?

Aber Ailuros du sagst doch selbst immer, dass IBM low K nicht beherrscht (stand auch in der Meldung) ...weil sie nicht von SiLK weggehen (zuviel aufwand reingesteckt)...

Ist jetzt SiLK, low-k dielectric oder nicht? *legt den Schaedel wieder weg* :D

Ach uebrigens ich hab nie behauptet dass IBM nicht low-k beherrscht, ich war nur der Ansicht dass TSMC in der Zwischenzeit auf leicht bessere Fortschritte gekommen waere mit hochkomplizierten graphics chips.

***edit:
da manche schnell sind falsche Schlussvolgerungen zu ziehen das soll nicht heissen das IHV A bei foundry X frueher einen tape out hatte als IHV B bei foundry Y. AFAIK wurde NV40 frueher ins Labor geschickt.

[ow]

.

[robbitop]

SiLK ist lowk ...aber wie du schobn gelesen hast ist das THERMISCH INSTABIL..und IBM kann daher keine GPUs mit LowK Ausstatten...somit ist FSG als Dielectricum zu nutzen (3,6=k)...

was ich mit "sie wollen nicht von SiLK weggehen" gemeint hab, war eben dass sie es bisher nicht korrekt implementieren konnten aber keine alternative wie black diamond nehmen, aufgrund des des zu betreibenden Aufwandes


@OW
laut EE Times ist low K erst ab k<3

[ow]

.

[Ailuros]

Mal ganz ehrlich so stark interessieren mich solche Kleinigkeiten was Technologie betrifft nun auch wieder nicht. Als Laie muss es irgendwo einen threshold geben.

Es ist low-k mit k=2,65. Alles unter 3,9 ist low-k.

Koennte ihr beiden Euch bitte einig werden ob jetzt NV36 low-k ist am Ende oder nicht? Ich akzeptiere jede Entscheidung :)

[ow]

.

[robbitop]

FSG ist nicht low K ...denn alle 130nm GPUs sind mittels FSG gefertigt und da wurde gar nichts von lowK gesagt...


Black Diamond ist das erste funktionsfähige LowK Material AFAIK


lies mal diesen Thread hier (sind nur 1,5 seiten):
da sind gute Links und hinweise (unter anderem EETimes):

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?s=&threadid=100551&highlight=lowk+AND+VIA

danach ist FSG 3,6 und nicht mehr LowK ... NV38 und RV36o sind black diamond und somit einzig lowk

[robbitop]

Original geschrieben von zeckensack
:???:
SiLK ist ein Markenzeichen von Dow Chemical (http://www.dow.com/dow_news/corporate/2003/20030506b.htm). Das ist btw genau das Produkt, womit der NV30 nicht so recht herstellbar war.

Dielektrizitätskonstanten um 10 sind sicher nicht LowK. Das geht bei <3 erst los.

und hier:

http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20000407S0035

und hier:
http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20010425S0030

[ow]

.

[Crushinator]

Habe ich das jetzt richtig verstanden, daß alles was einen K < SiO² ergo < 3,9 ermöglicht per Deffinition als Low-K bezeichnet werden kann aber nicht mehr wird, weil das Adjektiv "Low" heute eher auf K < 3 angewendet werden möchte?

[robbitop]

@crushinator
so sehe ich das auch...
ansonsten sind alle 130nm GPUs LowK und das kann ja nicht sein ;)

ansonsten ist die Pressemeldung dass TSMC als erster und einziger LowK beherrscht auch Tobak...auf der anderen Seite nennt Intel den Prescott LowK mit einem Dielectricum von 3,7 ...nunja ...dann gibt es eben 2 definitionen...aber irgendwie sinnlos wenn alle lowK sind ;)

Nunja dann sind eben Black Diamond basierende Chips EXTRA LowK :D

btw war Black Diamond das Dielectricum für NV30, was damals nicht markreif war....

[Crushinator]

Original geschrieben von robbitop
(...) Nunja dann sind eben Black Diamond basierende Chips EXTRA LowK :D Demnach hießen die SiLK-basiernden ja EXTREM Low-K :D Ansonsten Agree.

[robbitop]

naja SiLK ist nur leicht unter Black Diamond anzusiedel, aber Black Diamond scheint das derzeit einzig lauffähige zu sein...aber ich wundere mich, dass es keine eindeutige Festlegung für lowK gibt. AFAIK eben ab k<3

[ow]

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[Crushinator]

Original geschrieben von robbitop
naja SiLK ist nur leicht unter Black Diamond anzusiedel, aber Black Diamond scheint das derzeit einzig lauffähige zu sein Das nonporous SiLK ist doch tot, es lebe porous SiLK (K = 2.2) ;)
...aber ich wundere mich, dass es keine eindeutige Festlegung für lowK gibt. AFAIK eben ab k<3 Man kann "Low" eben nicht eindeutig festlegen, denn in 2 Jahren könnte nur noch K < 2 als "Low-K" bezeichnet werden. =) Ich habe übrigens mehrere PDFs von irgendwelchen Unis durchgelesen, wo wenigstens alles > 3.1 als "just an emergency fix" bezeichnet wurde.

[Crushinator]

Nvidia's Jen Hsun said Low K is dangerous (http://www.theinquirer.net/?article=12639)

Abgesehen von :cop: FUAD :cop: gibt mir das zu bedenken:
(...) Nvidia may use Low K in the future but we suspect it's now ultra cautious about steaming ahead with new technologies after it got burnt on the NV30 and attempted to go ahead too fast with an unproved .13µ process. Heißt das jetzt, daß NV38/NV36 keine Low-K Chips nach "unserer" Deffinition sind? :o

[Gast]

NV38 war nie einer.
Das ist einfach ein neueres Stepping vom NV35 mehr nicht.
Der Takt wurde nur moderat angehoben. Es wäre auch mehr drinn gewesen aber Nvidia scheint es momentan zu reichen im High End mit ATI in etwa gleichauf zu sein.
Durch den geringen Taktanstieg verbessert man natürlich die Ausbeute und damit die Margen.
Mit den FX5900SE(400 Core) und FX5900XT(375 Core) Karten
kann man noch mehr von den NV35 Chips verwenden.
Alles Maßnahmen um a) den Markt ein wenig zu fluten und b) die Margen mit jedem Quartal wieder zu verbessern.

Der NV36 ist meiner Ansicht nach auch kein low-k Chip.
Einziger Unterschied ist eben die FAB und eventuell ein wenig das Material. Von low-k würde ich aber nicht sprechen.
Hat der NV36 auch nicht nötig momentan. Der Chip erscheint mir äußerst gelungen und der Prozess ebenfalls gut.
Die Ausbeute muss immens sein.
Nvidia gibt den NV36 Ultra mit 199 Dollar an. ein absoluter Kampfpreis, weil identisch mit 9600XT.
Im gleichen Atemzug ist man überzeugt die Margen mit jedem Quartal zu verbessern. Das kann nur klappen, wenn so ein Mainstreamprodukt eine gute Ausbeute bzw. gute Fertigungskosten hat.
Deswegen glaube ich den Gerüchten die um IBM kursieren auch nicht. Im nächsten Quartal werden wir es sehen. Wenn Nvidia's Marge höher als die 27,6% ist im gerade abgelaufenen Quartal ist, dann ist der NV36 bei IBM sehr gut unterwegs.

[robbitop]

@Gast
im NV36 wird wie in allen 130nm GPUs (ausser RV360) FSG verwendet und kein anderes Material...

und wie ich schon mehrfach sagte...er ist kühl..sieht man ja an der NonUltra Variante...

Ich weiss nicht ob es wahr ist, aber ich habe in irgendeinem NV38 Review gelesen er sei auf basis von Black Diamond geferetigt...


Fakt ist: nur TSMC beherrscht derzeit K<3 bei 130nm GPUs und das ist nicht zu verachten

[del_4901]

Ganz unten:
http://www.xbitlabs.com/news/video/display/20031109184316.html

Both NVIDIA’s product redesigns and IBM’s manufacturing technologies allow shrinking 0.13 micron cycle time at IBM (65 days versus TSMC’s 80 days, according to a report from Pacific Crest issued earlier this month, editor).

Some products at TSMC are made using 300mm wafers, as I understood from the CEO’s claims. ATI said during the most recent conference call that its RADEON 9600 XT had been in production at TSMC’s low-k 300mm lines.

IBM manufactures NVIDIA’s GPUs using 300mm wafers and 0.13 micron process, not low-k, though.