Kürzelerklärung

[Gast]

Hallo alle miteinander.
Ich hab da mal ne Frage. Ich überlege, ob ich mir ne neue Grka zulege. Nu hab ich da was gefunden, was mich stutzig macht. Bei der Artikelbeschreibungstand:

ATI 9600 Pro 128MB, CRT+TV+DVI
400/300 AGP 2/4/8, 128 Bit BGA, Pro-Chip, DDR-RAM

Was soll jetzt 128 Bit BGA bedeuten. BGA? noch nie gehört.
Ihr?

[mapel110]

BGA ist eine bauform des arbeitsspeichers.

[Gast]

Soll heissen? Schlecht oder gut?
Ich hab da so garkeine Ahnung

[Aquaschaf]

Eigentlich ist es relativ unwichtig. Die Beschreibung deutet ganz einfach auf eine gewöhnliche 9600 Pro hin.

[Gast]

Dann bin ich ja beruhigt. Danke für die schnelle Hilfe. Echt klasse. ciao

[Asuka]

Original geschrieben von Gast
Hallo alle miteinander.
Ich hab da mal ne Frage. Ich überlege, ob ich mir ne neue Grka zulege. Nu hab ich da was gefunden, was mich stutzig macht. Bei der Artikelbeschreibungstand:

ATI 9600 Pro 128MB, CRT+TV+DVI
400/300 AGP 2/4/8, 128 Bit BGA, Pro-Chip, DDR-RAM

Was soll jetzt 128 Bit BGA bedeuten. BGA? noch nie gehört.
Ihr? Ball Grid Array
Das ist der neue, viereckige Speicher, der den alten, länglichen Tsop ablöst. Bga hat einige Vorteile gegenübder dem alten Tsop - z.B. produziert er weniger Abwärme und läßt sich höher takten. Da er aber teurer ist, wird auf Lowend-Karten immer noch Tsop eingesetzt.

[Aquaschaf]

Jo, aber auf den 9600 Pro ist ja durchgehend BGA verbaut.

[Endorphine]

Original geschrieben von Asuka
Ball Grid Array
Das ist der neue, viereckige Speicher, Der "Speicher" ist nicht "viereckig". Die Verpackung hat vier Ecken, ja. Das hat TSOP-II aber auch. *eg* Du meinst wahrscheinlich quadratisch. Das ist aber auch kein Muss und hat mit der IC-Verpackun nichts zu tun, sondern eher ein praktisches Detail der Produktion. Original geschrieben von Asuka
der den alten, länglichen Tsop ablöst. Nicht ablösen, diese (auch schon wieder recht alte) Verpackungsart wird lediglich bei RAM-Schaltkreisen wegen technischer Vorteile zunehmend populärer. Original geschrieben von Asuka
BGA hat einige Vorteile gegenübder dem alten Tsop - z.B. produziert er weniger Abwärme Das stimmt überhaupt nicht. Die Verpackung hat wenig bis gar nichts mit der Verlustleistung zu tun. Der Einfluss der Verpackung auf die Leistungsaufnahme ist mehr als marginal, ja, schon praktisch unbedeutend. So gross ist der Widerstand der TSOP-II Beinchen im Vergleich zu den Lotbällchen nicht. Da kommt höchstens ein Milli- oder Mikrowatt an Differenz zusammen behaupte ich mal. Original geschrieben von Asuka
und läßt sich höher takten. Hauptsächlich sind nach wie vor die ICs der entscheidende begrenzende Faktor, sowie der eigentliche Speichercontroller und die Leitungsführung/Terminierung etc. auf dem PCB. BGA hat ggü. TSOP-II Vorteile durch geringeren induktiven Widerstand auf den kürzeren Leitungen. Der PCB-Flächenverbrauch ist auch geringer, was die Leitungsführung erleichtert. Dies ist gerade bei parallel angesteuertem Speicher wie SDRAM höchst wünschenswert. Original geschrieben von Asuka
Da er aber teurer ist, wird auf Lowend-Karten immer noch Tsop eingesetzt. Nicht teurer, sondern es sind lediglich neue Verpackungsmaschinen fällig. Bei SDRAM hat man das Problem, dass die gesamte Speicherindustrie einen Schritt zusammen gehen muss, es müssen sich alle einigen. Deshalb dauert(e) es sehr lange, bis die Hersteller endlich ihre Maschinen auswechseln.

[Endorphine]

Original geschrieben von Aquaschaf
Jo, aber auf den 9600 Pro ist ja durchgehend BGA verbaut. Waren da nicht noch R9600"/Pro-LE", welche mit TSOP-II verpacktem Speicher daherkommen?

[Quasar]

Original geschrieben von Endorphine
Das stimmt überhaupt nicht. Die Verpackung hat wenig bis gar nichts mit der Verlustleistung zu tun. Der Einfluss der Verpackung auf die Leistungsaufnahme ist mehr als marginal, ja, schon praktisch unbedeutend. So gross ist der Widerstand der TSOP-II Beinchen im Vergleich zu den Lotbällchen nicht. Da kommt höchstens ein Milli- oder Mikrowatt an Differenz zusammen behaupte ich mal.

Wenn du schon klugscheisst, dann aber richtig... ;)
Oftmals wird "hat thermische Vorteile" der Kürze halber mit "produziert weniger Abwärme" gleichgesetzt (weil man's dann nicht erklären muss).

Und thermische Vorteile haben BGAs sogar deutliche.

[Endorphine]

Original geschrieben von Quasar
Wenn du schon klugscheisst, dann aber richtig... ;)
Oftmals wird "hat thermische Vorteile" der Kürze halber mit "produziert weniger Abwärme" gleichgesetzt (weil man's dann nicht erklären muss).

Und thermische Vorteile haben BGAs sogar deutliche. Das eine hat aber nunmal mit dem anderen überhaupt nichts zu tun. Dass durch eine BGA-Verpackung weniger Abwärme produziert wird ist schlicht falsch. Der IC produziert Abwärme, nicht die Verpackung. Der marginal verringerte ohmsche und induktive Widerstand macht kaum einen nennenswerten Unterschied. Wie schon gesagt behaupte ich, dass dieser im Milli/Mikrowattbereich liegt.

Thermische Vorteile hat BGA auch keine grossen, es besteht nur zusätzlich die einfach zu realisierende Möglichkeit, Lotkugeln an der Unterseite explizit zur Wärmeabfuhr zweckzuentfremden und damit den IC über das PCB zu kühlen.

[Quasar]

Original geschrieben von Endorphine
Thermische Vorteile hat BGA auch keine grossen, es besteht nur zusätzlich die einfach zu realisierende Möglichkeit, Lotkugeln an der Unterseite explizit zur Wärmeabfuhr zweckzuentfremden und damit den IC über das PCB zu kühlen.
Zweckzuentfremden? Davon würde ich, angesichts z.B. der expliziten Kennzeichnung in div. Hynix-Datasheets nun beileibe nicht sprechen.

16 Balls direkt im Zentrum der Packung stehen nur zu diesem einen Zweck zur Verfügung, dazu die restlichen 128 Bällchen, die schon ein bißchen mehr Wärmeübergang bedeuten können, als die (wieviel sind's? 40?) Pins von TSOP.

Zur Erinnerung: 3Dfx hat von der Voodoo Banshee bei einer Überarbeitung extra solche Balls hinzugefügt, um die kritische Wärmeableitung zu verbessern.

[Endorphine]

Original geschrieben von Quasar
Zweckzuentfremden? Davon würde ich, angesichts z.B. der expliziten Kennzeichnung in div. Hynix-Datasheets nun beileibe nicht sprechen. Die Bälle dienen grundsätzlich dazu, elektrisch leitende Verbindungen zum IC herzustellen, nicht thermische. Deshalb habe ich auch "explizit" geschrieben, weil diese Zweckentfremdung gewollt ist und Sinn macht. Original geschrieben von Quasar
16 Balls direkt im Zentrum der Packung stehen nur zu diesem einen Zweck zur Verfügung, dazu die restlichen 128 Bällchen, die schon ein bißchen mehr Wärmeübergang bedeuten können, als die (wieviel sind's? 40?) Pins von TSOP.

Zur Erinnerung: 3Dfx hat von der Voodoo Banshee bei einer Überarbeitung extra solche Balls hinzugefügt, um die kritische Wärmeableitung zu verbessern. ACK.

[Quasar]

Original geschrieben von Endorphine
Die Bälle dienen grundsätzlich dazu, elektrisch leitende Verbindungen zum IC herzustellen, nicht thermische. Deshalb habe ich auch "explizit" geschrieben, weil diese Zweckentfremdung gewollt ist und Sinn macht.

Schau dir doch bitte mal ein aktuelles Data-Sheet z.B. von Hynix an. Die 16 Bälle im Zentrum der 128 Übrigen sind "NC" / "Thermal", also "not connected", dienen eigentlich zu nix, ausser evtl. als "ground", wie bei einigen Samsung-Datenblättern angegeben ist.

[Piffan]

Wenn diese Kügelchen nennenswerte Wärmebrücken darstellen, dann nützt ja die herculessche Kühlung der Platinenrückseite doch einiges.....Also bleibt bei mir der Zusatzpropeller drauf :D

[Endorphine]

Original geschrieben von Quasar
Schau dir doch bitte mal ein aktuelles Data-Sheet z.B. von Hynix an. Die 16 Bälle im Zentrum der 128 Übrigen sind "NC" / "Thermal", also "not connected", dienen eigentlich zu nix, ausser evtl. als "ground", wie bei einigen Samsung-Datenblättern angegeben ist. Mein Gott. Ich habe doch nirgendwo behauptet, dass dem nicht so ist. Beim Verpackungskonstrukt "BGA" dienen die Bälle aber nunmal primär dazu, elektrisch leitende Verbindungen zum verpackten Schaltkreis zu schaffen.

Dass sich damit das IC auch effizient kühlen lässt ist bei vielen BGA-Chips so gewollt. Hynix ist da nur einer von vielen.

[SKYNET]

Original geschrieben von Endorphine
Das stimmt überhaupt nicht. Die Verpackung hat wenig bis gar nichts mit der Verlustleistung zu tun. Der Einfluss der Verpackung auf die Leistungsaufnahme ist mehr als marginal, ja, schon praktisch unbedeutend. So gross ist der Widerstand der TSOP-II Beinchen im Vergleich zu den Lotbällchen nicht. Da kommt höchstens ein Milli- oder Mikrowatt an Differenz zusammen behaupte ich mal.


BGA speicher ist mit 2.86V deutlich kühler als der TSOP mit 3.25V ;)
und TSOP wird extrem heiß wenn man ihn hochtaktet,BGA nicht soschnell

[StefanV]

Original geschrieben von Quasar
Zur Erinnerung: 3Dfx hat von der Voodoo Banshee bei einer Überarbeitung extra solche Balls hinzugefügt, um die kritische Wärmeableitung zu verbessern.

Ist zwar OT aber es gibt AFAIK 3 Versionenn der Banshee:

a) im PLCC Gehäuse
b) im BGA Gehäuse
c) im BGA Gehäuse mit Metallplatte.

Von letzterer wusste ich auch nichts, bis ich eine Karte mit der 3. Version der Verpackung in den Händen hielt...


Ansonsten:

BGA hat Vorteile bei den Signaleigenschaften, dafür aber auch Nachteile beim Layout...