Sockel 775 sehr empfindlich?

[Aqualon]

Laut einer Meldung von Planet 3DNow! (http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=152956) scheint der Sockel 775 mechanisch sehr empfindlich zu sein.

Wenn sich das bestätigt dürfte der Sockel nicht für Bastler, die häufig verschiedene Prozessoren einbauen geeignet sein. Auch Hardwareseiten hätten beim Test vieler Prozessoren bestimmt Probleme damit.

Aqua

[StefanV]

Sowas ähnliches war auch im HT4U Forum zu lesen...

Intel soll das ganze auch 'nur' gemacht haben, um die Reklas wegen abgebrochener CPU Pins auf die Boardhersteller abzuwälzen...

[jasihasi]

Genau deshalb hat Intel das gemacht.

[Demirug]

Ja, jemand (fragt mich bitte nicht wer) meinte das wenn man eine CPU so etwa 20 mal aus und wieder eingebaut hat entweder die CPU oder der Sockel kaputt ist.

[StefanV]

Original geschrieben von Demirug
Ja, jemand (fragt mich bitte nicht wer) meinte das wenn man eine CPU so etwa 20 mal aus und wieder eingebaut hat entweder die CPU oder der Sockel kaputt ist.

OMFG...

Hab sicher mehr als 20 mal meinen alten XP1700 ein und ausgebaut.

Bis ich ihn verkauft hab, lief der eigentlich bei mir sehr gut und funzte, wie es ihm jetzt geht, weiß ich nicht, hab ihn an irgendwen verkauft...

[robbitop]

den Palo?
Ja er ist das Herz meines 2t rechners seit August/September
macht seine Sache mehr als gut ;)

naja man wollte Induktion mittels der Lands verhindern.

Naja Intel weiss anscheinend, wie man seine Kunden behandelt, ich hoffe, dass man da noch was machen kann, ansonsten ist das einfach nur erbärmlich.

[ilPatrino]

die probleme scheinen die bisher verfügbaren referenzsockel zu betreffen. inwiefern noch verbesserungen nachgereicht werden, wird sich zeigen. mir schwant da allerdings böses bei zukünftigen billig-(oem?)-boards

das problem dürfte sein, daß ein verbogener land fast automatisch die cpu mitnehmen dürfte, oder?

[jasihasi]

An einem instabilen Hebel kann mann bestimmt was machen.
Aber diese "Landgrids" sollen neuerdings wohl das Problem
sein.
Ist bei dieser Entwicklung nicht erstaunlich,wie wirds
wenn es mehr als 1000 Pins sind?Muss was neues her.
Nur...,bitte nicht auf Kosten des Mobos,auch wenn die
Intel Prozzies häufig ein vielfaches der Mainboards kosten.

[Power]

Das dieses Design Hauptsächlich entwickelt wurde um Taktraten von 5Ghz bis über 10 Ghz zu erreichen scheint nebensächlich da AMD ja sowieso nie über 3 Ghz kommen wird.

Und wieder typisch laut Planet 3d Now - die Glaubwürdigste Seite was Intelnews betrift - ne eine AMD Fanseite als Intel Newsquelle selten so gelacht.

[Zool]

Die Landgrids vermeiden die Antennenwirkung der Pins, die erreichen bei 5Ghz immerhin schon Mikrowellenbereiche. Die hohe Anzahl der Kontakte ist notwendig um die 100 Amperes der Prescotts in die 100mm^2 Dies zu pumpen.

Und wer beim Einbau einer CPU und des Kühlers nicht vorsichtig geht, ist selber Schuld. Wenn die Hardwarebastler von Hardtecs4U und Planet 3Dnow so eine CPU in 10Sek samt Kühler montieren, kann schon mal was kaputt gehen.

[Haarmann]

Das Ding war überflüssig, aber die dummen Intel Kunden werden auch diese Kröte schlucken. Ev will sich Intel ja auch den Mobo Markt wieder besser krallen...

[mrdigital]

Original geschrieben von Power
Das dieses Design Hauptsächlich entwickelt wurde um Taktraten von 5Ghz bis über 10 Ghz zu erreichen scheint nebensächlich da AMD ja sowieso nie über 3 Ghz kommen wird.

Und wieder typisch laut Planet 3d Now - die Glaubwürdigste Seite was Intelnews betrift - ne eine AMD Fanseite als Intel Newsquelle selten so gelacht.
Ein ziemlich unqualifizierter Kommentar, sorry aber das ist doch quark, der Sockeltyp einer CPU entscheidet nicht über dich höchst mögliche Taktfrequenz, denn die 5-10GHz sind ja nicht an den Anschlusspins der CPU... Das Intel dem LGA bessere HF Eigenschaften zuschreibt ist ja auch gut, denn wenn man die CPU in Zukunft mit 5-10GHz betreiben will, dann muss man die Aussenwelt entsprechend schnell anbinden damit die CPU nicht "verhungert", und da ist Intel mit dem FSB Konzept wesentlich eher im Zugzwang, als AMD, denn die haben immerhin 3 HT Links und 2 Speicherkanäle an I/O zur Verfügung, was dann immerhin 19,2GB/s + 6,4GB/s zur Verfügung stellt. Nun fang mal an zu rechnen, mit welchen Taktfrequenzen Intel den FSB treiben muss um diese Werte zu erreichen. IMHO wird Intel mittelfristig hier auch ein anderes Konzept entwickeln (müssen), was dann aber auch einen neuen Sockel haben wird.

[mrdigital]

Original geschrieben von Zool
Die Landgrids vermeiden die Antennenwirkung der Pins, die erreichen bei 5Ghz immerhin schon Mikrowellenbereiche. Die hohe Anzahl der Kontakte ist notwendig um die 100 Amperes der Prescotts in die 100mm^2 Dies zu pumpen.

Und wer beim Einbau einer CPU und des Kühlers nicht vorsichtig geht, ist selber Schuld. Wenn die Hardwarebastler von Hardtecs4U und Planet 3Dnow so eine CPU in 10Sek samt Kühler montieren, kann schon mal was kaputt gehen.
und die aktuellen 3GHz sind keine Microwellen? Auch AMD ist mitten drin im Microwellenband mit den 2GHz+. Der Sockel hat nichts mit der internen Taktfrequenz zu tun.

[huha]

Ach wie lustig =)
Och erinner mich noch an die zeiten, in denen AMD wegen ihrer "anfälligen" CPUs (CPGA und abgebrochene DIE-Ecken ahoi!) "verschrien" waren -- vor allem von den Intel-Fanboys.

Lägnerfristig denke ich, daß Die Sockelung zugunsten eines BGA aufgegeben wird. Dann wird der Prozessor eben mittels eines Haltemoduls auf ein BGA gedrückt, was in mehrfacher Hinsicht besser ist; es ist billiger und die (nicht vorhandenen) Pins können auch nicht als Antennen wirken.

-huha

[robbitop]

die abgebrochenen DIE Ecken hast du bei jedem FlipChip Package, wenn man keinen IHS besitzt.
Von der Wärmeleitung ist Flipchip ohne IHS die beste Lösung.
Auch der P3 und der P4m und der PentiumM sind Flip Chips ohne IHS.

soweit ich weiss war die Keramik damals etwas anfällig, die wurde ja später durch organisches Material ersetzt.

[Haarmann]

Der IBM RAMDAC auf meinen diversen Diamond Stealth Grakas ist übrigens auch FlipChip gefertigt und ging offenbar nie zu Bruch.
Der neues Sockel macht imho die Chips billiger und die Boards teurer - so verdient Intel mehr.

robbitop

Ev lag das auch am hohen Preis der Keramikgehäuse...

[mrdigital]

Original geschrieben von Haarmann
Der IBM RAMDAC auf meinen diversen Diamond Stealth Grakas ist übrigens auch FlipChip gefertigt und ging offenbar nie zu Bruch.
Der neues Sockel macht imho die Chips billiger und die Boards teurer - so verdient Intel mehr.

robbitop

Ev lag das auch am hohen Preis der Keramikgehäuse...
ähhh ein fest verlöteter RAMDAC ohne Kühlkörper oder mit fest aufgeklebtem ist was anderes als eine CPU im Sockel, auf die man in Selbstmontage einen Kühler klemmt. Wenn man einen Komplettrechner kauft kann es einem auch recht egal sein ob es einen Heatspreader gibt oder nicht, genauso wie es einem dan wurscht sein kann ob es ein LGA oder was auch immer CPU-Package ist.

[Haarmann]

mrdigital

Wer so bekloppt ist und sich nen Komplettmülleimer kauft, dem ist eh nicht zu helfen... Dem sollte man besser ne Schreibmaschine aufn Tisch stellen und nen Hamsterkäfig zur Unterhaltung. Ich wollte schon immer wissen, wie man bei nem Mülleimer der Firma Dell nen Windows draufkriegt, falls man so dumm war und ne SATA Platte orderte :rofl:.
Ein gutes System wird nach wie vor anders aufgebaut, denn ein Dell - und ja, es beinhaltet auch ein 1.44 MB Floppy.

[mrdigital]

Original geschrieben von Haarmann
mrdigital

Wer so bekloppt ist und sich nen Komplettmülleimer kauft, dem ist eh nicht zu helfen... Dem sollte man besser ne Schreibmaschine aufn Tisch stellen und nen Hamsterkäfig zur Unterhaltung. Ich wollte schon immer wissen, wie man bei nem Mülleimer der Firma Dell nen Windows draufkriegt, falls man so dumm war und ne SATA Platte orderte :rofl:.
Ein gutes System wird nach wie vor anders aufgebaut, denn ein Dell - und ja, es beinhaltet auch ein 1.44 MB Floppy.
Huch hab ich was von Dell geschrieben?
Zumal die absolute Mehrheit der PC Nutzer sich einen PC von einem Komplettsystemanbierter kaufen, der Selbstbasltermarkt ist und bleibt eine Nische (oder was denkst du warum Firmen wie ECS zum grössten MoBo Hersteller werden konnten? Sicher nicht, weil ECS Boards unter den Selberbauern einen so guten Ruf geniessen). Zumal die Komplett-PCs dem Kunden jede Menge Vorteile bieten, die es beim selbstgebastelten nicht gibt, lieber ist der PC 5% langsamer, dafür ist er zuverlässig und es gibt einen Ansprechpartner für alle Probleme und nicht 10 für jede Komponente einzeln. Für die grosse Mehrheit der Kunden sieht es also andresrum aus, wer ist so bekloppt und schraubt sich einen PC selbst.

[Gast]

Original geschrieben von Haarmann
Ich wollte schon immer wissen, wie man bei nem Mülleimer der Firma Dell nen Windows draufkriegt, falls man so dumm war und ne SATA Platte
wie jetzt erklär mal was da nicht klappt?
Danke

[ow]

.

[mrdigital]

Original geschrieben von ow
Also echte Mikrowellen fangen bei mir oberhalb von 14GHz an. Alles darunter ist harmlose Strahlung.:D
(Und ja, ich weiss, dass technisch alles ab 1GHz als Mirowellen bezeichnet wird).
hmm d.h. mein Microwellenofen strahlt harmlos bei 2,4GHz? Dann kann ich den ja doch zum Trocken meiner Haustiere verwenden ;D

[Power]

Original geschrieben von mrdigital
Ein ziemlich unqualifizierter Kommentar, sorry aber das ist doch quark, der Sockeltyp einer CPU entscheidet nicht über dich höchst mögliche Taktfrequenz, denn die 5-10GHz sind ja nicht an den Anschlusspins der CPU... Das Intel dem LGA bessere HF Eigenschaften zuschreibt ist ja auch gut, denn wenn man die CPU in Zukunft mit 5-10GHz betreiben will, dann muss man die Aussenwelt entsprechend schnell anbinden damit die CPU nicht "verhungert", und da ist Intel mit dem FSB Konzept wesentlich eher im Zugzwang, als AMD, denn die haben immerhin 3 HT Links und 2 Speicherkanäle an I/O zur Verfügung, was dann immerhin 19,2GB/s + 6,4GB/s zur Verfügung stellt. Nun fang mal an zu rechnen, mit welchen Taktfrequenzen Intel den FSB treiben muss um diese Werte zu erreichen. IMHO wird Intel mittelfristig hier auch ein anderes Konzept entwickeln (müssen), was dann aber auch einen neuen Sockel haben wird.

Dein kommentar nicht nur unqualifiziert sondern völlig zusammenhanglos.
Das Design eines Sockel ist sehr wohl entscheident wie hoch eine CPU getaktet werden kann.

[danse]

Man stelle sich ein Mainboard mit neuem Chipsatz und Sockel vor. Diesen Mainboard packt man auf die CeBit und verzichtet auf eine Glasabdeckung. Was wird wohl jeder zweite Besucher machen der an diesem Board vorbei geht? Richtig, er grabscht es an oder berüht es gar unsittlich. Das unter dieser Dauerbelastung sowas passieren kann, sollten selbst AMD futzis für möglich halten.
Die news von inquirier ist da auch mehr allgemein gehalten als das es keine Informationen darüber gibt, unter welchen bedingungen die Schäden aufgetreten sind. Auch hier wäre es gut möglich wenn die Schäden durch wilde CeBit-Besucher hervorgerufen wurden (oder unfähiges standpersonal *g*)

[mrdigital]

Original geschrieben von Power
Dein kommentar nicht nur unqualifiziert sondern völlig zusammenhanglos.
Das Design eines Sockel ist sehr wohl entscheident wie hoch eine CPU getaktet werden kann.
so? Dann erkläre mir das mal, ich bin immer für neues Wissen offen!

[StefanV]

Original geschrieben von Power
Dein kommentar nicht nur unqualifiziert sondern völlig zusammenhanglos.
Das Design eines Sockel ist sehr wohl entscheident wie hoch eine CPU getaktet werden kann.

Nein, ist es nicht.

Das einzige, was eventuell interessiert, sind die Anzahl der Masse und Versorgungsleitungen...

BTW: schon interessant, daß Intel 'auf einmal' 297 mehr Pins benötigt...

Was sie damit wohl machen werden :eyes:

[ow]

.

[mrdigital]

Original geschrieben von ow
:D

So war das jetzt nicht gemeint.
Ab einer gewissen Strahlungsleistung ist wohl jede Strahlung gefährlich.

Drahtlose Telefone (DECT etc..) arbeiten auch oberhalb von 2GHz ohne dass einem beim Telefonieren gleich das Hirn gegrillt wird.;D
fast ;) DECT ist bei 1800MHZ und ähh uhh ahh ja mein Hirn ist gegrillt ;D

[Windi]

@ Payne

AMD's neuer Sockel hat auch ca. 200 neue Pins und bisher weiss noch keiner wofür die gut sein sollen. Man kann sichs aber denken :jump4:
(Sockel 940 - 2*Hypertransport ist irgendwie nicht Sockel 939)

[StefanV]

Original geschrieben von Windi
@ Payne

AMD's neuer Sockel hat auch ca. 200 neue Pins und bisher weiss noch keiner wofür die gut sein sollen. Man kann sichs aber denken :jump4:
(Sockel 940 - 2*Hypertransport ist irgendwie nicht Sockel 939)

Ja, aber AMDs neuer Sockel braucht die Pins fürs Speicherinterface und nicht nur Masse/Versorgungspins ;)

[robbitop]

jap im Vergleich zum SoA hat man allerdings ein paar mehr Massepins, allerdings gingen auch genug für das Interface und die HT Links drauf

[Haarmann]

mrdigital

Witzigerweise sind inzwischen bei Privatkunden die Mehrheit wohl Käufer von PCs aus Einzelteilen, aber natürlich tauchen diese Dinger in Statistiken nie auf. Mein Kollege hat z.B. nen PC Laden und verkauft viele Geräte nicht zusammengeschraubt, sondern als Einzelteile, die zusammen gerade nen PC ergeben und dazu noch viele PCs im Jahr und natürlich Einzelteile. Nur sehr wenige Kunden kaufen sich dazu übrigens nen OS... Der Laden ist in keiner Statistik und besteht im Prinzip aus einer Person. Pro Jahr kommts aber wohl auf 500-1000 PCs. Für die Schweiz ist das bereits viel.
Daneben arbeitet wer Anders nun in nem weiteren nicht erfassten Laden, der seine PCs nur aus Einzelteilen baut. Der ist schon etwas grösser... Wird auch nicht erfasst. Wenn ich mir aber die Umsätze der Teilchendistributoren der Schweiz ansehe, dann ergibt das ne Menge PCs, die da baubar wären mit.

Stabil sind Fixfertig Mülleimer auch nur, wenn man sie genau so belässt, wie man sie gekauft hat - und wer tut das denn?

Gast

Wie installiert man den SATA Treiber ohne Floppy?

Windi

AMD erfand das RAD nur nicht gerne neu... Bisher war der FX einfach ein Opteron und das wird wohl so bleiben. Man hat nun nur sich angepasst und die nicht benutzten HT Kanäle mussten Platz machen für andere Pins, damit nun günstigere Boards möglich sind. Drinnen ist wohl der gleiche Chip wie vorher verborgen...
Von 754 zu 940/939 ist der Unterschied ja wohl 2 mal HT und einmal RAM. Wenn man nun zum älteren Athlon XP vergleicht, dann wurde ausm EV6 einfach HT und RAM gemacht (stark vereinfacht gesagt). Paar Pins hat das sicher mehr benötigt. Beim P4 von 423->478->775 kam imho nicht eine klitzekleine Änderung dazu in Bezug auf Signale an den Pins. Das ist nur der Stromhunger, der befriedigt werden will.