wie zirklulierts am besten im chieftec cs-601?

[skynetwork]

ahoi leutz

sagt mal, ich hab nen chieftec tower (midi) und 4 lüfter und ich frag mich die ganze zeit wie ich die beste kühlung bzw. die beste zirkluation erreiche....

momentan blasen die beiden hinteren lüfter kühle luft richtung cpu und graka (wovon ich glaub das die kühle lüft meinem nt ebenfalls gut tut, jedenfalls dreht es imo weitaus leiser als sonst) und die beiden vorderen blasen durch die verkleidung luft nach draussen.

is das ok so? wie habt lasst ihr denn eure lüfter blasen?

hinten raus und vorne rein

oder hinten rein und vorne raus?

womit fahrt ihr am besten?

[B Magic]

Is meines erachtens völlig falsch!
Die Warme Luft die aufsteigt, muss bei dir nach unten gesaugt und nach vorn rausgescheffelt werden, was echt mühselig is und dabei auch irgendwie die komplette Zirkulation durcheinander bringt.

Ich habe im CS601 schon so ziemlich alle Möglichkeiten durch. Vom Lüfter im Seitenteil, Deckel, bis Netzteil extern, unten und dafür 2*80er oben und und und...

Das was bisher am besten war, erfordert einen leichten Umbau. Vorne alles dicht machen! Hinten 1-2*80er die aus dem Gehäuse rausblasen.

Aber nun kommts, unten in den Boden schneidet man ne Öffnung von etwa 5cm*20cm in Längsrichtung, direkt unter dem Mainboard. Jetzt kann die kalte Luft von unten direkt nach oben übers Mobo strömen, nimmt dabei nach die PCI-Karten mit und was das wichtigste ist, es kann zu keinem Defizit zw. Saugenden und blasenden Lüftern kommen. Soll heissen, wenn man Lüfter hat die aus dem Gehäuse raus blasen und man hat nicht genau die gleiche Menge an Luft die zugeführt wird, kommt es entweder zu einem unter- oder Überdruck. Mit der Öffnung im Boden kann *immer* soviel Luft angeschafft werden, wie gebraucht wird. Das ganze auf dem kürzestem Weg und direkt über die Platine!

Is wie gesagt meine Erfahrung und mittlerweile hab ich in jedem Gehäuse diese Öffnung im Boden!

Alex

Ps: Sieht mit innenbeleuchtung auch noch nice aus, wenn der Tower von unten beleuchtet is ;)

[DarooKDK]

Original geschrieben von B Magic
Is meines erachtens völlig falsch!
Die Warme Luft die aufsteigt, muss bei dir nach unten gesaugt und nach vorn rausgescheffelt werden, was echt mühselig is und dabei auch irgendwie die komplette Zirkulation durcheinander bringt.

Ich habe im CS601 schon so ziemlich alle Möglichkeiten durch. Vom Lüfter im Seitenteil, Deckel, bis Netzteil extern, unten und dafür 2*80er oben und und und...

Das was bisher am besten war, erfordert einen leichten Umbau. Vorne alles dicht machen! Hinten 1-2*80er die aus dem Gehäuse rausblasen.

Aber nun kommts, unten in den Boden schneidet man ne Öffnung von etwa 5cm*20cm in Längsrichtung, direkt unter dem Mainboard. Jetzt kann die kalte Luft von unten direkt nach oben übers Mobo strömen, nimmt dabei nach die PCI-Karten mit und was das wichtigste ist, es kann zu keinem Defizit zw. Saugenden und blasenden Lüftern kommen. Soll heissen, wenn man Lüfter hat die aus dem Gehäuse raus blasen und man hat nicht genau die gleiche Menge an Luft die zugeführt wird, kommt es entweder zu einem unter- oder Überdruck. Mit der Öffnung im Boden kann *immer* soviel Luft angeschafft werden, wie gebraucht wird. Das ganze auf dem kürzestem Weg und direkt über die Platine!

Is wie gesagt meine Erfahrung und mittlerweile hab ich in jedem Gehäuse diese Öffnung im Boden!

Alex

Ps: Sieht mit innenbeleuchtung auch noch nice aus, wenn der Tower von unten beleuchtet is ;)

ähh... übertreiben brauchst ja auch nicht gleich:O

Bei mir blasen vorne zwei rein und hinten zwei raus und bin damit sehr zufrieden.
Die hinteren zwei unterstützen somit das NT damit sich keine warme Luft im Gehäuse stauen kann.

Hinten reinblasen ist daher falsch, weil das NT dann die Kühle Luft wieder raussaugt. Außerdem staut sich dann hinterm Rechner die warme Luft und dann bläst du dir schon wärmere Luft ins Gehäuse rein...


Gruß DK

[B Magic]

Übertreiben? Wie kommst denn darauf?

Das sind Erfahrungswerte! Hab auch Deine Kombi durch und bin zu dem Schluss gekommen, anhand meiner Ergebnisse, das die von mir angesprochene Lösung, die beste für mich ist. Der Rechner ist dadurch leiser und kühler. Hab mit der Methode etwa 3-5°C weniger Gehäusetemperatur und die vom Abit NF7 und NF7-S angezeigte Systemtemperatur ist dadurch fast immer auf gleichem Niveau wie die Zimmertemperatur.

Nachteil ist dabei einmal der Wiederverkaufswert und ein höherer Staubanteil im Gehäuse.

Alex

[3dzocker]

Ich lass jetzt hinten 2x51m³ a 23db raussaugen.
Im Seitenteil bläßt ein 65m³, 29db Lüfter die kalte Luft direkt über die Graka-RAMs und zum aktiven NB-Kühler.
Der gleiche Lüfter is auch aufm CPU-Kühler.
An der Front bläßt nix rein.
Hab aber die 5 1/4 Zoll Blende vor der Festplatte rausgemacht, restliche Front is dicht, bis auf die Gitter unten, da is n Staubfilter vor.
Jetz wird die Frischluft zusätzlich direkt an der Festplatte entlang gesaugt und kühlt diese.
Funzt optimal und die Geräuschkulisse empfinde ich als angenehm.

tschau

[BK-Morpheus]

Original geschrieben von 3dzocker
Ich lass jetzt hinten 2x51m³ a 23db raussaugen.
Im Seitenteil bläßt ein 65m³, 29db Lüfter die kalte Luft direkt über die Graka-RAMs und zum aktiven NB-Kühler.
Der gleiche Lüfter is auch aufm CPU-Kühler.
An der Front bläßt nix rein.
Hab aber die 5 1/4 Zoll Blende vor der Festplatte rausgemacht, restliche Front is dicht, bis auf die Gitter unten, da is n Staubfilter vor.
Jetz wird die Frischluft zusätzlich direkt an der Festplatte entlang gesaugt und kühlt diese.
Funzt optimal und die Geräuschkulisse empfinde ich als angenehm.

tschau
klingt nicht so schlecht, aber zumindest mir wäre es zu laut....mein 23dB YS Tech ist mir ja schon zu laut.
Die Idee mit dem Freilassen der Blende ist aber ne gute Idee um die Platten mit zu kühlen.

[B Magic]

Mit dem weglassen einer Blende is das aber auch wieder so ne Sache. Die Luft nimmt sich ja den kürzesten Weg mit dem geringsten wiederstand und somit würde die Luft vermehrt im oberen Teil des Towers bewegt.

Denk ich mal :)

Alex

[Digger]

Also ich halte von der "Loch im Boden und Staubwüste im Rechner Lösung" nichts... Das würde meinem Auge nicht gefallen, auch wenns effektiv ist. Und vor allem braucht man den PLatz ja vielleicht später nochmal, weil man da z.B. ne Pumpe, oder so, einbauen will...

Ich habe vorne zwei, die reinblasen (Hört sich ja immer wieder nett an ;) ) und hinten zwei die saugen. Das hat eben den Vorteil, daß die Festplatten vorne gleich mit gekühlt werden.

Du solltest aber darauf achten, daß die vorderen etwas mehr reinblasen als die hinteren raussaugen. Weil umgekehrt könnte im Rechner ein Vakuum entstehen und dann könnte sich der Rechner zusammen ziehen... :bonk:

[TheDonMakaveli]

Du solltest aber darauf achten, daß die vorderen etwas mehr reinblasen als die hinteren raussaugen. Weil umgekehrt könnte im Rechner ein Vakuum entstehen und dann könnte sich der Rechner zusammen ziehen...
Der war richtig geil!LOL:D ;D

Gruß vom Don

[BK-Morpheus]

Original geschrieben von Digger

Du solltest aber darauf achten, daß die vorderen etwas mehr reinblasen als die hinteren raussaugen. Weil umgekehrt könnte im Rechner ein Vakuum entstehen und dann könnte sich der Rechner zusammen ziehen... :bonk:
Umgekehrt.
Also wenn du vorne mehr reinpustest als hinten raustransporiert wird ist's schlecht, da es sonst so nen Luftstau gibt oderso (irgendwer hat das mal genauer beschrieben). Wenn hinten mehr Luft rausgepustet wird als vorne rein ists besser, außerdem zieht der Rechner dann vorne aus den restlichen öffnungen und schlitzen Luft in den Tower.

Am besten wäre ein ungefähr ausgeglichenes Verhältnis zwischen blasen und saugen.

[Digger]

Original geschrieben von BK-Morpheus
Umgekehrt.
Also wenn du vorne mehr reinpustest als hinten raustransporiert wird ist's schlecht, da es sonst so nen Luftstau gibt oderso (irgendwer hat das mal genauer beschrieben). Wenn hinten mehr Luft rausgepustet wird als vorne rein ists besser, außerdem zieht der Rechner dann vorne aus den restlichen öffnungen und schlitzen Luft in den Tower.

Am besten wäre ein ungefähr ausgeglichenes Verhältnis zwischen blasen und saugen. In der Theorie ist das durchaus richtig, ABER probiere es einfach mal aus. Bei mir sind die Temps definitiv höher, wenn die hinteren Lüfter schneller laufen als die vorderen. Außerdem darfst Du nicht vergessen, daß das Netzteil ja auch noch ein wenig Luft raus bewegt. Dann wäre es somit fast ausgeglichen. Und wenn man dann noch ein gedämmtes Gehäuse hat, dann werden die Ritzen, wo Luft angesaugt werden kann, auch weniger. Und das Argument, daß die Luft durch Ritzen gezogen wird... umgekehrt würde sie dann halt durch die Ritzen gepresst werden...

Aber davon mal abgesehen, ich weiß nicht, wo sich die Luft in einem Gehäuse mit 4 Lüftern, Netzteil-Lüftern, Grafikkarten-Lüfter und CPU-Lüfter stauen soll. Die wird völlig verwirbelt.

Am besten Du probierst es einfach einmal aus. :)

[B Magic]

Das bei Dir dann die Temps steigen, wenn hinten mehr rausgescheffelt wird, kann auch daran liegen, das Du deinem CPU-Lüfter die Luft zum atmen nimmst. Wenn Du da nämlich einen relativ langsam drehenden hast, kann der sich nichtmehr die Luft zum kühlen holen. Passiert echt schnell, das der da nichtmehr mitkommt. Find das ganze ATX-System ist völlig falsch konstruiert.

Bei der Methode mit dem Schlitz im Boden treten die Verwirbelungen aber nichtmehr, oder nur noch geringfügig, auf. Die wird "fast wie am schnürchen" nach oben gezogen. Verwirbelungen treten erst vermehrt auf, wenn vorn **geblasen** wird und hinten gesaugt. Es sei denn *kann ich mir zumindest vorstellen* wenn die hinteren eine extem höhere Leistung haben.

Alex

[Alexander]

@B Magic

Wo hast du deine Festplatte untergebracht? Die Idee mit dem Loch im Boden finde ich sehr gut, sofern die Platte sich weiterhin im Luftstrom befindet. Je nach Tower wäre sie es überhaupt nicht mehr, wenn die Luft durch den Boden angesogen wird.

Ich glaube übrigens nicht, dass durch das Loch mehr Staub in den Tower kommt, als wenn die Luft durch die Front angesaugt wird. Die Luftmenge ist in beiden Fällen ja gleich.
Du könntest die Front komplett dämmen und am Bodenloch einen Luftfilter (Strumpfhose) montieren.

[B Magic]

Is komisch, aber bei mir scheinen die HDs keine gesonderten Maßnahmen zur Kühlung, zu benötigen. Die 80GB Maxtor 7200rpm is ne liquid, wird somit schonmal nicht so warm und die Samsung dreht nur mit 5400. Die is sogar als cool zu bezeichnen. Maxtor is in nem CS601 ganz oben im dritten 5 1/4" Schacht und die Samsung im B031 auch.

Naja, das B031 wartet noch auf die komplett-dämmung, das CS601 is aber voll gedämmt. Samsung z.Z. 17°C und Maxtor 29°C

Filter hatte ich schon drinn, find aber das der das coole sys beeinträchtigt. Staub war dann zwar keiner mehr aber Temps gingen wieder bissel hoch. Is aber wursch, ich reinige den PC sowieso alle 4-6 Wochen.

Alex

[Konami]

Original geschrieben von Digger
Du solltest aber darauf achten, daß die vorderen etwas mehr reinblasen als die hinteren raussaugen. Weil umgekehrt könnte im Rechner ein Vakuum entstehen und dann könnte sich der Rechner zusammen ziehen... :bonk: X-D :lol: ;D

ich hab bei mir einfach 1 lüfter im seitenteil und 2 vorne drin die reinblasen, und 2 hinten die raussaugen... alle lüfter sind 80er @ 5V...
die lösung find ich eigentlich am praktischsten...

ich spiel allerdings mit dem gedanken, oben ins "dach" noch nen 80er oder 92er einzubaun, denn in der netzteil und 5,25" laufwerke gegend wird die luft bei mir relativ heiß... meint ihr, das würde die zirkulation durcheinander bringen? oder lohnt es sich?

[]Starfucker[]

also ich hab vorne drinne 2 92er+hinten 2 80er die reinblasen und 2 120er die oben im denkel alles rauspusten, damit hatte ich die besten temps!!!