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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Gibt es ein 'cremiges' Kühlmittel das kein el. Leiter ist?

Gast
2004-08-31, 15:47:54
Dann könnte doch der die 'von unten' auch gekühlt werden, anstatt immer nur 'von oben'?

up
Major J
2004-08-31, 15:49:59
Gibt es theoretisch schon, allerdings würde das nichts bringen, da sich der Kühler (egal welcher Art) unten drunter aufheizen würde, es aber nichts gibt, wohin die Wärme abgeführt werden könnte.
RedB@ron
2004-08-31, 16:00:40
manche boards haben soweit mir bekannt ist löcher im pcb im sockel (4stück),
wenns nicht leitet, kann mans doch auf einer seite rein, und der anderen rauspumpen :-)
schöne sauerei

edit: seh grad dass es bei meinem slot-adapter so ist, vielleicht hab ich das mit dem mobo verwechselt ;-)
Gast
2004-08-31, 16:34:36
Das Aufheizen müßte doch ohne jegliche Kühlung von unten erst recht entstehn.
Die Wärme wird ja dann über die Platine an einen geeigneten Kühlkörper auf der Unterseite abgegeben. Da ist doch Platz genug, wenn man ein passendes Loch in den Montageboden für's Mobo aussägt =)

Aber welche Mittel gibt's denn so?
Redy
2004-08-31, 17:55:04
Hmm... bei grafikkarte gibts teilweise kühler auf dre ruckseite, die dann auf dem PCB sitzen. Da kann ich mir vorstellen, das die minimal was bringen können, da sie da jaa uch noch von der gehäusebelüftung nen bischen gekühlt werden.

Auf nem mainboard wäre es bestimmt ja auch möglich, allerdings muss man halt erst den sockel zwischenraum mit wasd nicht strom aber wäre leitendem zeug ausfüllen, dann kommt noch das PCB und dahinter dann nen kühlkörper.
Bis dahin wäre dann schon wieder nen ganzes stück kühlleistung verloren, da die wärme anleitung über solch einen langen weg nicht mehr so optimal wäre.
Dann sitzt der kühkörper auch noch an ner serh ungünsigen stelle, wo bei den meisten rechnern kein luftstrom mehr ist.
Gast
2004-08-31, 18:11:12
Also ich werd das mal probieren!
Bin schon mal gespannt... =)

up
huha
2004-08-31, 20:32:51
Ein Problem bei der Sache ist auch, daß der Die auf dem Package ist -- zwischen Die und PCB ist also erstmal das Package. Und je nach Package hat das eine ziemlich beschissene bis ausgesprochen beschissene Wärmeleitung.

-huha
RedB@ron
2004-09-01, 01:19:59
und die mobo-platine hat wohl auch keinen so dollen wärmeübergang!
spacechild
2004-09-01, 19:48:34
das ganze mobo in nichtleitendes Öl legen und dieses Öl kühlen.
:biggrin:
Mark
2004-09-01, 20:10:56
das ganze mobo in nichtleitendes Öl legen und dieses Öl kühlen.
:biggrin:

diese gibts wohl immernoch? schon for jahren wurde geklärt das es kein nichtleitendes öl gibt was immer nichtleitend bleibt
spacechild
2004-09-01, 20:15:51
:biggrin: :biggrin: :biggrin: :biggrin:

siehst du das? meinst du, das mit dem öl war Ernst gemeint ?
Redy
2004-09-01, 23:57:46
:biggrin: :biggrin: :biggrin: :biggrin:

siehst du das? meinst du, das mit dem öl war Ernst gemeint ?
Och, es gab wirklich schon mal ne überlegung das zu machen.
Also den ganten rechner in öl stellen und den so kühlen.

Es gibt auch nicht leitendes öl, aber durch verunreingungen wird das auch wieder leitend, was dann natürlich fatale auswirkungen hat.


Das was huha gesgt hat spiel auch ne wichtige rolle, bei der überlegung, ob das überhaupt was bringt.

Der DIE sitzt oben praktisch auf der CPU unnd muss da gekühlt werden und nicht so auf der unterseite.
huha
2004-09-02, 00:15:10
Wie schon gesagt, das Package ist nicht gerade ein arg toller Wärmeleiter, insofern bringt's eher wenig. (Natürlich würde es etwas bringen, nur wieviel sei dahingestellt)
Besser wäre es da schon eher, einen Kühlkörper zu konstruieren, der die Die auch an den Seiten kühlt, was aber aufgrund von Fertigungsschwankungen nicht wirklich realisierbar ist.

-huha