Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : 90nm A64 S939 info
http://www.hkepc.com/bbs/attachments/QDZ1_90a64.jpg
Models: 3000+, 3200+, 3500+
socket 939
Dual DDR
84mm2
512KB L2
http://www.hkepc.com/bbs/viewthread.php?tid=205707&highlight=&page=1
up
Gandharva
2004-09-17, 14:05:46
$189 für den 3000+ klingt sehr gut :D
BlackBirdSR
2004-09-17, 14:15:05
Irgendwie kann ich auf dem Bild gar nichts erkennen :(
Bin gespannt auf die Dokumente zu den CPUs.
TDP wird ja weiterhin bei 89W/104W bleiben. Aber es wäre trotzdem interessant zu sehen, welche Spannung und realistische Verlustleistung sich durch AMDs 90nm Prozess ergeben.
Derweil meine ich irgendwo gelesen zu haben, dass man sich beim Prozess für die Mobile CPUs weniger auf hohe Taktraten, sondern mehr auf geringere SPannung und weniger Leckströme konzentriert.
AMD scheint den Prozess demnach aufzuspalten.
Gandharva
2004-09-17, 14:23:35
Irgendwie kann ich auf dem Bild gar nichts erkennen :(
Bin gespannt auf die Dokumente zu den CPUs.
TDP wird ja weiterhin bei 89W/104W bleiben. Aber es wäre trotzdem interessant zu sehen, welche Spannung und realistische Verlustleistung sich durch AMDs 90nm Prozess ergeben.
sicher? dachte TDP soll bei 60W liegen.
BlackBirdSR
2004-09-17, 14:29:36
sicher? dachte TDP soll bei 60W liegen.
DIe TDP macht sich ja über den Sockel und die ganze CPU Familie fest.
Also denke ich, dass AMD weiter bei 89W für Sockel754 und 104W für Sockel939 bleiben wird.
Dafür sind die Kühler ausgelegt (wenn sie sich an die Specs halten) und AMD hat je nach dem, was die CPUs wirklich brauchen, ordentlich Raum nach oben.
Gandharva
2004-09-17, 14:47:50
ja, ich ging jetzt auch speziell von den kleinen modellen aus. die speerspitze der cpus (>4200+), sollte mit 90nm noch innerhalb der von dir angesprochenen 89W realisierbar sein.
Gil-galad
2004-09-17, 15:27:50
DIe TDP macht sich ja über den Sockel und die ganze CPU Familie fest.
Also denke ich, dass AMD weiter bei 89W für Sockel754 und 104W für Sockel939 bleiben wird.
Dafür sind die Kühler ausgelegt (wenn sie sich an die Specs halten) und AMD hat je nach dem, was die CPUs wirklich brauchen, ordentlich Raum nach oben.
Wo hast Du die 104W her? Ein AMD-Dokument wäre hilfreich.
Wo hast Du die 104W her? Ein AMD-Dokument wäre hilfreich.
Angeblich soll das die TDP des Sockel 939 sein, das steht aber irgendwie in keinem Dokument... es steht überhauptnichts von TDP bei 939 in irgendeinem AMD Dokument soweit ich weiss ;)
Gil-galad
2004-09-17, 16:01:33
Angeblich soll das die TDP des Sockel 939 sein, das steht aber irgendwie in keinem Dokument... es steht überhauptnichts von TDP bei 939 in irgendeinem AMD Dokument soweit ich weiss ;)
Klar bei den S939 CPUs steht was von 89W TDP ;)
http://www.amd-insight.de/misc/athlon_89w.gif
BlackBirdSR
2004-09-17, 16:16:19
Wo hast Du die 104W her? Ein AMD-Dokument wäre hilfreich.
Soll angeblich für Sockel939 bis hinauf zu den DualCore CPUs gelten.
Taucht immer wieder auf, wird aber bisher nirgends von AMD festgehalten, soweit ich weiss.
Gil-galad
2004-09-17, 16:26:53
Taucht immer wieder auf, wird aber bisher nirgends von AMD festgehalten,
Eben das ist das Problem. Hoffentlich bringt AMD dieses Jahr noch nen Tec Doc zu dem Thema raus.
Nur 84mm² klingt doch super. Damit sollte AMD bald große Stückzahlen liefern können. Wie groß ist nochmal der Prescott? 130?
Welchen Takt soll den der S939 A64 3000+ nutzen?
1,7 GHz?
Der Design Guide für den S939 ist bekanntlich nicht Public.
Der TDP des S939 soll allerdings bei über 100W liegen. Was nicht so ganz zu den heutigen S754, S940, S939 Kühlern passt.
Wird schon seinen Grund haben warum AMD solange die Spezifikationen nicht rausrückt. Für die beiden anderen K8 Sockel hat man nicht so lange hintern Berg gehalten.
Crazytype
2004-09-18, 23:08:08
Ich dachte die 104 Watt beziehen sich schon auf Dualcores?
Nur 84mm² klingt doch super. Damit sollte AMD bald große Stückzahlen liefern können. Wie groß ist nochmal der Prescott? 130? AMD verwendet nur Wafer mit 200 mm Durchmesser. You do the math...
Nur 84mm² klingt doch super. Damit sollte AMD bald große Stückzahlen liefern können. Wie groß ist nochmal der Prescott? 130?
Nein, 112mm², allerdings auf 300mm-Wafern.
justanick
2004-09-19, 13:14:51
~130mm² hat der Northwood und etwa auch der Presscott mit 2MB Cache aber eben 300mm Wafern.;)
Ich weiß, dass der A64 auf 200mm und der Prescott auf 300mm Wafern hergestellt wird. :-þ Wo hast du denn die 112mm her? Kommt mir ganz schön wenig vor.
OK, ich hab's gefunden. Sind tatsächlich nur 112mm...
BlackBirdSR
2004-09-19, 16:31:34
OK, ich hab's gefunden. Sind tatsächlich nur 112mm...
Intel ist einfach Weltmeister im Zusammenpacken der Caches.
Kaum jemand bekommt das dichter hin.
Intel ist einfach Weltmeister im Zusammenpacken der Caches.
Kaum jemand bekommt das dichter hin.
Ja, ich hab mir auch gedacht, dass das der Grund war. Was schätzt du, wie groß ein 90nm A64 mit einem 1MB Cache bzw. ein Prescott mit 2MB sein werden?
BlackBirdSR
2004-09-19, 16:43:49
Ja, ich hab mir auch gedacht, dass das der Grund war. Was schätzt du, wie groß ein 90nm A64 mit einem 1MB Cache bzw. ein Prescott mit 2MB sein werden?
AMD hatte irgebdwas von 114mm^2 verlauten lassen, und der Intel dürfte wie schon gesagt bei ca 130mm^2 liegen.
robbitop
2004-09-19, 17:02:02
hm knapp 200€
EUR für einen 939 A64 90nm würden mich schwach machen. Ist er denn in näherer Zukunft erhältlich?
hm knapp 200€
EUR für einen 939 A64 90nm würden mich schwach machen. Ist er denn in näherer Zukunft erhältlich?
http://www.monarchcomputer.com/Merchant2/merchant.mv?Screen=PROD&Store_Code=M&Product_Code=120421&Category_Code=NA_2
Wenn man denen glauben kann, sollen sie schon am 1. Oktober erhältlich sein. Ich bin mal gespannt wie gut sie sich übertakten lassen...
Freakazoid
2004-09-19, 17:23:59
wird es auch 90nm auch für 754 geben?
robbitop
2004-09-19, 17:38:50
soweit ich das hörte nicht.
Die Semprons bekommen 90nm dann erst irgendwann nächstes Jahr..
Naja zur Not würde ich noch ein paar Wochen warten..
mrdigital
2004-09-19, 18:21:16
Es wird wohl langsam konkret mit den 90nm A64...
http://www.heise.de/newsticker/meldung/51231
rm-zocker
2004-09-19, 20:37:30
Hurra endl. scheint das warten ein Ende zu haben und ich kann meinen guten alten XP in Rente schicken :-)
Warum sollte es keine 90nm Pendants für S754 geben? Ich denke, dass ist e Kostenfrage und wenn man danach geht, halte ich 90nm für 754 für so gut wie gesichert.
robbitop
2004-09-20, 10:30:52
AFAIR war auf der Roadmap kein 90nm A64 für So754 mehr.
Der jetzige Clawhammer und Newcastle laufen dort aus und der Sempron bleibt alleiniger Platzhalter dort. Und der bekommt erst Mitte/Ende 2005 90nm.
mrdigital
2004-09-20, 10:59:12
Ich denke auch, dass S754 in 90nm auftauchen werden, für AMD wird sicher versuchen es zu vermeiden, zweigleisig zu produzieren, es wäre ja auch recht umständlich in nur einer Fabrik ständig zwischen beiden Prozessen hin und her zu wechseln. Aber wirklich wissen tu ich es auch nicht ;)
robbitop
2004-09-20, 11:09:40
Die Kerne sind ja zZ die Gleichen. S754 Clawhammer = S939 Clawhammer
S754 Newcastle = S939 Newcastle.
Man hat also zur Zeit 2 reine K8 Fertigungsstrassen.
Eine davon wechselt nun zu 90nm. Die Dortigen CPUs kommen erstmal in den Mobilen Markt dann zu den OEMs und dann an die Endkunden. Es ist gar nicht genug Angebot da, um ein Problem mit der Nachfrage zu bekommen.
S754 wird nun zur AMD LowCostplattform des Semprons.
Wenn die 90nm Strasse sich behauptet hat (gute Yields und zuverlässiger Prozess), wird die 2. auch auf 90nm umgestellt (nächstes Jahr) und der Output wird größer. (reine Theorie meinerseits).
Eine 3. Fertigungsstrasse wird übrigens bald frei wenn man die K7 Produktion stoppt (noch braucht man sie für die kleinen Semprons und die Geode CPUs).
Ob So754 oder 939 entscheidet sich ja erst nach dem Test der Kerne und dann kommt das entsprechende Packaging.
Laut AMD's Roadmap gibt es so schnell keine 90nm CPUs beim So754 und schon gar keine A64 ;)
Zumindist sind das meine Infos.
mrdigital
2004-09-20, 11:17:11
Dein Silikon heisst hier Silizium ;)
Mal was ganz anderes, wieso werden die CPUs dann erstin in Malaysia verpackt? Mir leuchtest es nicht ein, die Wafer dann einzufacken und um die halbe Welt zu schippern, um sie dann dort zu verpacken und dann wieder hierher zurückzutransportieren?!?
Gandharva
2004-09-20, 11:20:56
@robbitop
vergiss dresden nicht. die werden höchstwahrscheinlich auch mit 90nm starten.
robbitop
2004-09-20, 12:43:57
Dein Silikon heisst hier Silizium ;)
ogott wie peinlich. Danke für den Hinweis. Wo war ich wieder nur mit den Gedanken? X-D
Mal was ganz anderes, wieso werden die CPUs dann erstin in Malaysia verpackt? Mir leuchtest es nicht ein, die Wafer dann einzufacken und um die halbe Welt zu schippern, um sie dann dort zu verpacken und dann wieder hierher zurückzutransportieren?!?
Völlig klar, die Menschen in Malaysia arbeiten für extrem wenig Geld und ausserdem steht die Fabrik da. Bei so vielen CPUs und der Nutzung eines Schiffes negiert sich das "Porto" schon fast. Man spart immernoch extrem. Entfernungen sind bei großen Schiffen und großer Menge ziemlich irrelevant.
@robbitop
vergiss dresden nicht. die werden höchstwahrscheinlich auch mit 90nm starten.
Wieso Dresden nicht vergessen? AMD's einzige CPU Fabrik ist in Dresden (FAB30). Und diese hat 3 Fertigungsstrassen. Die FAB25 in Austin, Texas ist schon lange für Flashspeicher umfunktioniert (ab dem 180nm ALU Interconnects Prozess hat man dort aus Kostengründen nicht mehr umgestellt. Der Morgan Kern war also deren letzter Kern).
FAB36 kommt erst mit 65nm ins Spiel und dann hat AMD auch endlich mehr Output um mehr Marktanteile zu gewinnen, vorrrausgesetzt sie bieten dann relativ zur Konkurrenz noch immer so geniale CPUs.
Gandharva
2004-09-20, 12:50:25
Wieso Dresden nicht vergessen? AMD's einzige CPU Fabrik ist in Dresden (FAB30). Und diese hat 3 Fertigungsstrassen. Die FAB25 in Austin, Texas ist schon lange für Flashspeicher umfunktioniert (ab dem 180nm ALU Interconnects Prozess hat man dort aus Kostengründen nicht mehr umgestellt. Der Morgan Kern war also deren letzter Kern).
FAB36 kommt erst mit 65nm ins Spiel und dann hat AMD auch endlich mehr Output um mehr Marktanteile zu gewinnen, vorrrausgesetzt sie bieten dann relativ zur Konkurrenz noch immer so geniale CPUs.
das weiß ich. ich meinte aber fab 36. es wird in halbleiterkreisen gemunkelt, das die fab 36 anfangs mit 90nm produzieren wird.
robbitop
2004-09-20, 12:53:58
Nein sie wird mit 65nm anfangen.
Es war gerade erst Richtfest. Mitte 2006 beginnt erst die erste Produktion.
Gandharva
2004-09-20, 13:01:02
Nein sie wird mit 65nm anfangen.
Es war gerade erst Richtfest. Mitte 2006 beginnt erst die erste Produktion.
unsre firma arbeitet für wacker freiberg - falls dir das was sagt. und was man so hört, könnte auch mit 90nm gestartet werden. ;)
/edit
start ist übrigens für Q1 2006 angedacht.
robbitop
2004-09-20, 13:07:21
ich kenne Wacker. Das ändert nichts.
mrdigital
2004-09-20, 13:27:55
...
Völlig klar, die Menschen in Malaysia arbeiten für extrem wenig Geld und ausserdem steht die Fabrik da. Bei so vielen CPUs und der Nutzung eines Schiffes negiert sich das "Porto" schon fast. Man spart immernoch extrem. Entfernungen sind bei großen Schiffen und großer Menge ziemlich irrelevant.
...
Das ist überhaupt nicht völlig klar. Die Verpackungsmschienen arbeiten weitgehend automatisch und das bisschen Personal, was man noch benötigt, müssen eh hoch gebildete Ingenieure sein, d.h. man hat nicht den "Kostenvorteil" wie bei einer T-Shirt Produktion ;) Intel verpackt doch auch in Malaysia, könnte das sein, dass dieses Verpacken von einer Drittfirma gemacht wird, also nicht von AMD oder Intel selbst?
BlackBirdSR
2004-09-20, 13:39:34
Das ist überhaupt nicht völlig klar. Die Verpackungsmschienen arbeiten weitgehend automatisch und das bisschen Personal, was man noch benötigt, müssen eh hoch gebildete Ingenieure sein, d.h. man hat nicht den "Kostenvorteil" wie bei einer T-Shirt Produktion ;) Intel verpackt doch auch in Malaysia, könnte das sein, dass dieses Verpacken von einer Drittfirma gemacht wird, also nicht von AMD oder Intel selbst?
Traditionell gehören Test und Assembly der Chips ja zur eigentlichen Produktionsstelle der Chips.
Das sogenannte Back-End der Fertigung.
Heutzutage kostet aber nicht nur die Fertigung Unsummen, auch das Testen und anschließende Verpacken wird immer komplexer und Zeitintenisver.
Es macht wohl einfach mehr Sinn, bei großen Herstellern wie Intel und AMD, das ganze Back-End auszulagern.
die Back-End Anlagen gehören trotzdem AMD oder Intel.
Die würden das niemals einem Dritten überlassen, zumal Intel z.B aktiv in der Forschung zu IC-Test und Packaging tätig ist.
(link von AMD: http://www.amd.com/us-en/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_502_10813,00.html)
robbitop
2004-09-20, 13:48:58
perfekt ausgedrückt lieber Kollege ;)
BTW:
http://www.mdr.de/wirtschaft/1232727.html
Zwischenruf: Hoffentlich geht das alles nicht im braunen Schaum unter!!!
up
robbitop
2004-09-20, 14:35:23
unsinnige Dramatisierung. Was wollen die schon mit 6% im Landtag reissen?
Unsinnig?
Investitoren sehen das mit Sicherheit anders ...
und in Sachsen beinahe 10%!
up
robbitop
2004-09-20, 14:49:14
laut ntv sind es 6%.
Die können nichts ausrichten.
Dann sind die Investoren wohl auch auf diese dramatisierung hereingefallen..
Gandharva
2004-09-20, 14:54:32
BTW:
Zwischenruf: Hoffentlich geht das alles nicht im braunen Schaum unter!!!
up
der börsengang wurde übrigens auf unbestimmte zeit verschoben.
kommen wird er aber sicher. und was den standort dresden angeht, denke ich das es dort jetzt erst anfängt.
Gil-galad ohne Keks
2004-09-20, 14:55:00
laut ntv sind es 6%.
Die können nichts ausrichten.
Dann sind die Investoren wohl auch auf diese dramatisierung hereingefallen..
Du beziehst Dich wohl eher auf die DVU. Die NPD hat in Sachen leider die 5%-Hürde übersprungen und hat 9,2% bekommen.
Gil-galad ohne Keks
2004-09-20, 14:55:39
laut ntv sind es 6%.
Die können nichts ausrichten.
Dann sind die Investoren wohl auch auf diese dramatisierung hereingefallen..
NTV bezieht sich wohl eher auf die DVU. Die NPD hat in Sachen leider die 5%-Hürde übersprungen und bekam 9,2% :(.
[OT]²
War nur als Zwischenruf gemeint!
Abschließend hier ausführliche Info:
http://www.spiegel.de/
BTW, auf der interaktiven Karte sind sogar Bezike mit 15% dabei...
[OT]
up
Viel Lärm um nichts. Die sind keine Gefahr und haben schon angekündigt politisch nicht mitzuarbeiten. Total überbewertet, das ist reine Hartz Hysterie.
mrdigital
2004-09-20, 16:00:08
So und nun beenden wir diesen OT Ausflug wieder...
incurable
2004-09-22, 15:41:38
Nein sie wird mit 65nm anfangen.
Es war gerade erst Richtfest. Mitte 2006 beginnt erst die erste Produktion.
Hat nicht FAB30 auch zuerst für Tests K6 in 0.25µm mit Cu interconnects hergestellt und arbeitete sich dann, sozusagen, erst auf K7 / 0.18µm Cu hoch? Würde mich nicht überraschen, wenn das bei FAB36 ähnlich läuft.
robbitop
2004-09-22, 15:59:14
nein es waren 180nm Cu Interconnects.
Mal eben einen anderen Produktionsprozess zu wählen kostet Millionen und das Unternehmen viel Zeit.
Manche scheinen sich gewisser Bedeutungen nicht im Klaren zu sein.
incurable
2004-09-22, 16:14:37
nein es waren 180nm Cu Interconnects.
Mal eben einen anderen Produktionsprozess zu wählen kostet Millionen und das Unternehmen viel Zeit.
Manche scheinen sich gewisser Bedeutungen nicht im Klaren zu sein.
Ich weiß nicht mehr, was am Anfang genau anders war, aber ich erinnere mich deutlich, dass die Testproduktion 1999 mit einem anderen Prozess startete als die Auslieferung Mitte 2000.
Ah, da schau her:
Der Bau von Fab 30 auf einem rund 40 Hektar großen Gelände in Dresden-Wilschdorf wurde im Frühjahr 1998 abgeschlossen. Die Testproduktion der AMD-K6 Prozessoren begann im Januar 1999. Erstmals wurden im Juli 1999 Prozessoren auf Grundlage der Kupferverdrahtungs-Technologie hergestellt.http://www.amd.com/de-de/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543_552~3758,00.html
Also das klingt nicht nach 0.18µm/Cu bei Aufnahme der Testproduktion. ;)
robbitop
2004-09-22, 16:31:52
Es waren 180nm ;)
K6-2+ und K6-3+ kamen ein paar Monate im 180nm Prozess raus (hauptsächlich für Mobile) und hier wurden die Masken gleich nochmal im 180nm Prozess ausgeführt.
Man kann nicht "mal eben" einen Prozess wechseln. Wie gesagt, das ist extrem teuer und aufwändig. Oft braucht man neue Tools und Maschinen und man muss Fertigungsstrassen umordnen. FAB30 wurde für 180nm Cu Interconnects gebaut. Alles andere war Umrüstung. Der Thunderbird (erste Serien CPU aus FAB30) war 180nm Cu Interconnects. Wenn du also testen willst, wäre es sinnvoll den gleichen Prozess wie die zu fertigende Serien CPU zu wählen, oder? ;)
BlackBirdSR
2004-09-22, 16:42:40
Ach wie gerne hätte ich einen dieser K6 mit Kupferinterconnects und 180nm...
so 700MHz und was braucht man mehr? Schneller als jeder C3. Vielleicht nicht so genügsam. Dafür ist es ein K6 und kein Winchip :P
Ach wie gerne hätte ich einen dieser K6 mit Kupferinterconnects und 180nm...
so 700MHz und was braucht man mehr? Schneller als jeder C3. Vielleicht nicht so genügsam. Dafür ist es ein K6 und kein Winchip :P
BTW, Der Nehemiah ist doch eigentlich ein Winchip :rolleyes:
AMD hat nach dem ganzen Barton-Frust (UMC-Schlappe) hoffentlich endlich mal das Glück des Tüchtigen...
Bin ja mal gespannt wieviel Watt der S939 90nm so leistet ;D
incurable
2004-09-22, 17:59:43
Es waren 180nm ;)Ich habe dazu zwar keine offiziellen Aussagen gefunden, aber vielleicht hat mir der schweizer Käse zwischen den Ohren einen Streich gespielt, also gehen wir bis auf weiteres von 0.18µm aus. ;)
K6-2+ und K6-3+ kamen ein paar Monate im 180nm Prozess raus (hauptsächlich für Mobile) und hier wurden die Masken gleich nochmal im 180nm Prozess ausgeführt.Vom Namen "K6" bekomm' ich Pickel. :eek: :tongue:
[Tschuldigung an die (vormaligen) Besitzer eines solchen, aber dieser Kern war nach vollmundigen Ankündigungen eine herbe Enttäuschung.]
Man kann nicht "mal eben" einen Prozess wechseln. Wie gesagt, das ist extrem teuer und aufwändig. Oft braucht man neue Tools und Maschinen und man muss Fertigungsstrassen umordnen. FAB30 wurde für 180nm Cu Interconnects gebaut. Alles andere war Umrüstung. Der Thunderbird (erste Serien CPU aus FAB30) war 180nm Cu Interconnects.Jupp.
Wenn du also testen willst, wäre es sinnvoll den gleichen Prozess wie die zu fertigende Serien CPU zu wählen, oder? ;)Im allgemeinen schon, aber AMD hatte offensichtlich Anfang 1999 andere Prioritäten, bzw. den Prozess schlicht noch nicht gekauft / weit genug entwickelt, sonst hätten sie ja kaum ein halbes Jahr lang mit Alu-K6s jongliert.
robbitop
2004-09-22, 18:13:54
Der K6 war in Integerlastigen Anwendungen gar nicht mal so schlecht.
Dort hat er sogar die Intel Pendants versägt.
Die FPU war allerdings extrem lahm, da nicht pipelined. Dafür extrem günstig.
Gandharva
2004-09-23, 11:04:18
mal wieder ein paar neue spekus nachschieben. :D
http://www.hardtecs4u.com/?id=1095890056,6495,ht4u.php
Damit wäre der CPU-Takt die einzig wirkliche Waffe, doch wo wird dann die Leistungsaufnahme und die Temperaturentwicklung liegen? Vermutlich mehr als deutlich über dem Intel-Prescott Prozessor.
also das glaube ich kaum. wenn die 90nm single core a64 cpus wirklich um 60W verbraten, dann wäre man mit dual-core und einer toleranz von ~20% immer noch unter prescott niveau (~150W).
allerdings dürften die dual-cores am anfang den singles mangels angepasster software und niedrigerem takt unterlegen sein.
klasse fände ich allerdings, wenn die duals wirklich nur ein bios update brauchen um auch auf bereits erhältlichen s939 boards zu laufen.
BlackBirdSR
2004-09-23, 11:40:54
Der K6 war in Integerlastigen Anwendungen gar nicht mal so schlecht.
Dort hat er sogar die Intel Pendants versägt.
Die FPU war allerdings extrem lahm, da nicht pipelined. Dafür extrem günstig.
die FP-EInheit(en) waren sehr schnell.
In Sachen Latenzen oft schneller als die der Pentiums.
Nur eben nicht pipelined, das tut eben weh.
Ansonsten ist der K6 ein wirklich faszinierender Kern. Der K5 ebenos. Sie haben nur nicht ganz so gut ausgesehen, gegen die Pentium.
Nur mal zur Erinnerung:
Einen der interessantesten Gedanken zum s939 90nm hatte ja Anton Shilov von X-bit labs:
Demnach mußten die 'Mobo-Bauer' Ampere nachlegen :wink:
While Intel Corporation ran into very serious heat dissipation issues with its NetBurst architecture CPUs and 90nm strained silicon technology, looks like its arch rival AMD will also have some hot chips in future.
Sources close to AMD’s partners said the company is going to employ some new power requirements for mainboards designed to support future AMD64 processors, such as Athlon 64 4000+ and the Athlon 64 FX-55, both most probably to be made using 90nm technology. Changes are necessary for mainboards set to come in the second half of 2004.
According to currently available details, maximum current (IDD) of future 64-bit processors from AMD will be 80A, while maximum thermal power will be 105W. These are mandatory requirements for mainboards in the second half of the year. The requirements are only for Socket 939 mainboards, as 754-pin and 940-pin products have very limited future, as AMD roadmap for 2004 revealed.
Apparently, AMD’s 90nm chips will have Vcore at 1.20V – 1.35V, in contrast to current core voltage of 1.40 – 1.55V for 64-bit chips. The first 90nm chips are expected to hit 2.60GHz, but AMD currently does not specify the top speed bin for its new CPUs.
Intel's Prescott 3.60GHz processors are expected to dissipate up to 103W of heat early next year.
Before its 90nm chips emerge, AMD will bring out some new versions of its current 0.13 micron chips. The new CG revision targeted to be in production in late Q1 2004 will resolve some issues with current AMD64 performance-mainstream and high-end processors, such as 2T DRAM timing enhancements to enable desktop customers to achieve higher density and/or higher speed memory (the change may be adored by overclockers) and removal of requirement for use of identical DIMMs for the 2nd and the 3rd DIMMs in 3-DIMM mainboards. There will be CPUID change to “00000F4AH” as well as OPN change for the new processors.
Representatives for Advanced Micro Devices do not usually comment on future products.
Quelle:
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20031215184404.html
Der 4000er soll ja noch nicht 90nm sein, und vielleicht mußte für die Schiene noch ein bissel mehr Saft her?
Zum A64 s939 3000-3500:
Die neuesten Spekulationen weichen übrigens ab von den 104 (bzw. 105)W und kalten es auf 89W!
Manufactured: Fab 30 in Dresden, Germany
Process Technology: 90 nanometer technology
Packaging: Socket 939
Types of Memory: PC1600, PC2100, PC2700 and PC3200 DDR unbuffered memory
Cache Sizes: 512 (exclusive) L2 cache; 128KB L1 cache
Voltage & Heat Dissipation: 89W at 1.4V
Die Size: 84 mm2
Transistors: approximately 68.5 million
Frequency: 3000+ (1.8 GHz), 3200+ (2.0 GHz), 3500+ (2.2 GHz)
Price: 1K unit PIB pricing for 3000+ ($189), 3200+ ($227), 3500+ ($346)
Quelle:
http://www.hardocp.com/index.html
mrdigital
2004-09-23, 14:35:02
Der XBIT Labs Newsschnipsel ist fast ein Jahr alt, ich denke, dass der nicht mehr relevant sein dürfte...
robbitop
2004-09-23, 15:41:58
die FP-EInheit(en) waren sehr schnell.
In Sachen Latenzen oft schneller als die der Pentiums.
Nur eben nicht pipelined, das tut eben weh.
Ansonsten ist der K6 ein wirklich faszinierender Kern. Der K5 ebenos. Sie haben nur nicht ganz so gut ausgesehen, gegen die Pentium.
schön dass du meinen Inhalt mit deinen Worten widergeben kannst ;)
[wobei ich das eigentlich widerum von dir weiss X-D ]
Erste Review (wiedermal!) bei der Chinesischen Site www.HKEPC.com (Hong Kong oder Taiwan?)
Gebabbelt kommt dies dabei raus:
Eins vorweg:
http://www.hkepc.com/hwdb/90na64/answer.jpg
Angesichts der großen Probs bei intel schon mal Klasse, daß AMD bei 90nm die 89W (bzw. 104W nach 3500) beibehalten kann :rolleyes:
................................Winchester 3500+.... New Castle 3500+
Idel ..........................41.6C......................37.2C
3DMark03 @20Mins...... 62.2C......................57.8C
CPUBurn 4 @ 20mins.... 67.4C......................62.7C
Quelle:
http://babelfish.altavista.com/babelfish/trurl_pagecontent?lp=zt_en&trurl=http%3a%2f%2fwww.hkepc.com%2fhwdb%2f90na64-2.htm
Tommy Knoxville
2004-09-25, 13:03:43
Und hier hat ein paar Overclockingversuche mit dem Winchester. 2,3-2,4Ghz mit 1,55-1,575 Volt.
http://www.ocforums.com/showthread.php?p=3104514#post3104514
BlackBirdSR
2004-09-25, 13:38:05
Angesichts der großen Probs bei intel schon mal Klasse, daß AMD bei 90nm die 89W (bzw. 104W nach 3500) beibehalten kann :rolleyes:
Der Prescott hat wohl die doppelte Anzhal an Logiktransistoren.
Beim Winchester sind sie gleich geblieben.
Die großen Probleme von Intel treffen als in dieser Hinsicht schon gar nicht auf AMD zu.
Der Prescott hat wohl die doppelte Anzhal an Logiktransistoren.
Tja BlackBirdSR, weniger ist eben manchmal mehr ... :biggrin:
Lieferbar!
http://www.monarchcomputer.com/Merchant2/merchant.mv?Screen=PROD&Store_Code=M&Product_Code=120421
http://www.monarchcomputer.com/Merchant2/merchant.mv?Store_Code=M&Screen=SRCH&Search=amd+90nm
TheCounter
2004-09-25, 23:30:41
Neue erkenntnisse, zumindest vom 3000+ Winchester. Der läuft auch mit 1.2VCore anstatt von 1.4VCore, und zwar Prime Stable!
http://www.amdzone.com/index.php?name=PNphpBB2&file=viewtopic&t=2509
http://www.cpuheat.wz.cz/pic/CPUZ_Winchester.gif
A64 3000+ 90nm
Temperature - at default voltage of 1.4V Winchester CPU @ 46C
Runs at default frequency at 1.2V prime stable! CPU @ 40C
EDIT:
On the same motherboard with the same BIOS version, 3500+ NewCastle runs 61 degrees Celsius with BurnK7.
15°C kälter :eek:
jetzt wird der Hund in der Pfanne verrückt! Sagenhaft ...
zeckensack
2004-09-26, 00:53:52
15°C kälter :eek:
jetzt wird der Hund in der Pfanne verrückt! Sagenhaft ...Obacht!
Der Newcastle ist ein 3500+, der neue nur ein 3000+.
Nanu, kein SSE3 !?
Zeckensack schrieb:
Obacht!
Der Newcastle ist ein 3500+, der neue nur ein 3000+.
Schon klar, haste recht!
Gandharva
2004-09-26, 02:29:21
15°C kälter :eek:
jetzt wird der Hund in der Pfanne verrückt! Sagenhaft ...
der winchester wird bei gleicher taktfrequenz wärmer als der newcastle!
-> 3-5°C
aber das hast du eigendlich bereits gepostet ;)
was mich aber interessieren würde - warum? kann mir das mal einer erklären? eigendlich sollten doch durch den 90nm prozess weniger leckströme entstehen und dadurch weniger strom gebraucht werden um die gleichen taktfrequenzen zu erreichen. das sollte doch im normalfall auch zu einer geringeren hitzentwicklung führen. oder ist hier die geringere fläche dann das problem?
oder ist hier die geringere fläche dann das problem?
Bedenke, der die wurde um 30 Prozent verkleinert, er läuft auf der gleichen Frequenz und braucht (fast) genauso viel Spannung zu Arbeiten. Auf gleicher Fläche wäre er sicherlich kühler, aber nicht, wenn die paar Grad weniger über eine 30 Prozent kleinere Fläche abgegeben werden können. Dreimal darfst du raten, womit Intel die vergangene Zeit bei der Umstellung auf 90 Nanometer zu kämpfen hatte ;)
Gandharva
2004-09-26, 02:59:47
Bedenke, der die wurde um 30 Prozent verkleinert, er läuft auf der gleichen Frequenz und braucht (fast) genauso viel Spannung zu Arbeiten. Auf gleicher Fläche wäre er sicherlich kühler, aber nicht, wenn die paar Grad weniger über eine 30 Prozent kleinere Fläche abgegeben werden können. Dreimal darfst du raten, womit Intel die vergangene Zeit bei der Umstellung auf 90 Nanometer zu kämpfen hatte ;)
also doch die fläche. beim prescott kommt wohl noch erschwerend die doppelte anzahl an transistoren im vgl. zum northwood hinzu.
Wäre es nicht sinnvoll, den fertigen core mit einem ±5 dickem 'keramischen' Block zu 'verschmelzen', wodurch an den 4 Flanken ± 2cm² raus zu holen sind, die die verlorene Fläche kompensieren würden. So teuer kann das doch nicht sein?
Die bisherige 'Fakekappe' ist sowieso nur läppisch ;D
TheCounter
2004-09-26, 03:38:59
der winchester wird bei gleicher taktfrequenz wärmer als der newcastle!
-> 3-5°C
Du sprichst aber nicht von dem test der Chinesischen Seite oder? Falls doch, dir is schon klar das das noch kein Finaler Retail Prozessor war und das der auch mit 1.47 Volt anstatt 1.4 Volt gelaufen ist? ;)
Tigerchen
2004-09-26, 07:27:09
[OT]²
War nur als Zwischenruf gemeint!
Abschließend hier ausführliche Info:
http://www.spiegel.de/
BTW, auf der interaktiven Karte sind sogar Bezike mit 15% dabei...
[OT]
up
Ja das hatte die DKP hier in Bottrop auch mal. Wenn sich die Hartz IV Wogen geglättet haben gibt sich das wieder.
BlackBirdSR
2004-09-26, 08:52:34
Nanu, kein SSE3 !?
Nein,
die D0 sind (fast) nur ein Shrink der CG 130nm.
Erst mit den E0 kommen die neuen Features.
MechWOLLIer
2004-09-26, 09:54:08
Nein,
die D0 sind (fast) nur ein Shrink der CG 130nm.
Erst mit den E0 kommen die neuen Features.
Was heißt denn genau fast ?
Seit wann hat AMD eigentlich entschieden, den 3000+ in 90nm mit nur 1,8Ghz anstatt 2,0Ghz zu takten?
Blacksoul
2004-09-26, 10:22:30
Was heißt denn genau fast ?
Seit wann hat AMD eigentlich entschieden, den 3000+ in 90nm mit nur 1,8Ghz anstatt 2,0Ghz zu takten?
Man kann nicht das gleiche Ranking nehmen wie beim 754.
AMD ist wohl der Meinung, die 512kb L2, welche bisher gegenüber dem Clawhammer (weiß nicht ob der 0.09µ 939 Core einen anderen Namen hat... ahh San Diego?) fehlten, mit DualChannel Wett machen zu können.
Ausserdem hat der FX ja kein Ranking, welches sich nach dem imaginären Thunderbird ausrichtet ;)
S754
(Mobile) A64 3000+ Clawhammer 1.8GHz 1024kb
A64 3000+ Newcastle 2.0GHz 512kb
t.blacksoul.d
MechWOLLIer
2004-09-26, 10:39:12
Weiß einer denn, wie es mit den ATktraten bezüglich 3200+ und 3500+ aussehen wird? Gehts da auch jemals um 200Mhz nach hinten, oder bleibts bei 2000Mhz bzw. 2200Mhz?
Blacksoul
2004-09-26, 10:45:13
Ich denke, dass es beim 3500+ gleich bleiben wird. 0.09µ bringt ja nicht mehr Performance und den 3500+ gabs nicht auf dem S754, also muss daran nichts geändert werden.
Ich gehe davon aus, dass der 3200+ mit 2.0GHz laufen wird.
t.blacksoul.d
mrdigital
2004-09-26, 10:45:38
Das Rating der CPUs wird sich doch durch einen shrink nicht verändern. Der 3500+ bleibt wie schon in 130nm auf 2200MHz. Dass der 3000+ mit 1,8GHz kommt erscheint mir nur logisch, denn der hat ja immerhin ein DC Speicher ;). Da bleiben ja nur noch 2GHZ für den 3200+ im S939 :)
eigendlich sollten doch durch den 90nm prozess weniger leckströme entstehen ...
Da hast du etwas falsch verstanden ...
Je kleiner die Strukturen desto größer wird das Problem der Leckströme, das ist natürlich ein unerwünschter Nebeneffekt.
Endorphine
2004-09-26, 11:50:17
http://www.cpuheat.wz.cz/pic/CPUZ_Winchester.gif
15°C kälter :eek:
jetzt wird der Hund in der Pfanne verrückt! Sagenhaft ... Da die Physik des Kerns in 90 nm eine andere ist als in 130 nm ist der Vergleich zum Sledgehammer/Clawhammer/Newcastle nicht sinnvoll. Man hat als einzige verwertbare Information, dass die Stelle auf dem Kern, wo die Diode "misst", im gemittelten Zeitintervall die angezeigte Temperatur hat. Über die Verteilung von hot-spots, deren Wärmedichte und die thermische Belastung des Kerns selber sagt das ziemlich wenig aus. Genau genommen bräuchte man einen Thermoplot des Kerns, der in Echtzeit angezeigt wird. Erst dann könnte man Kerne mit verschiedener Physik vergleichen. Durch einen simplen Mittelwert, der an irgendeiner unbestimmten Stelle genommen wird kann man praktisch gar keine Aussage treffen, sondern höchstens Kerne gleicher Bauart vergleichen.
Wenn du also einen 90 nm Winchester K8 hast, dein Freund ebenfalls und ihr die Leistungsfähigkeit eurer Kühlsysteme vergleichen wollt könnt ihr den Schätzwert der Diode als guten Vergleichswert hernehmen. Für Schlüsse zum thermischen Verhalten im Vergleich zu anderen Kernen taugt dieser Wert nicht. Erst recht nicht zur Beurteilung der elektrischen Leistungsaufnahme.
Gandharva
2005-10-15, 17:03:12
das weiß ich. ich meinte aber fab 36. es wird in halbleiterkreisen gemunkelt, das die fab 36 anfangs mit 90nm produzieren wird.
Nein sie wird mit 65nm anfangen.
Es war gerade erst Richtfest. Mitte 2006 beginnt erst die erste Produktion.
Unfortunately, at its grand opening, Fab 36 is still a 90nm-only fab; throughout the next year, AMD will begin the transition to 65nm production. The first CPUs built at Fab 36 will be shipping in the first quarter of 2006, with the first 65nm chips leaving Fab 36 by the end of 2006.
sry, aber dass lass ich mir nicht nehmen:
HAHA schlauberger! ;)
AMD's Fab 36 Grand Opening - 90nm and 300mm in Germany (http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2564)
http://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/fab36/drdeppe.jpg
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