Intel baut neue 45nm-Fabrik in Arizona

[dildo4u]

http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=2656

Hab ich was verpasst mann will 2007 schon in 45nm Produzieren?
Dann hat aber 65nm keinen besonderes Langen Lebenszyklus oder will man damit AMD einschüchtern,die werde whol Kaum so schnell die nötigen $ zusammen haben um 2007 auch schon mit der 45nm Produktion anzufangen die Fabriken die AMD jetzt baut sind ja für 65nm oder?

[Gast]

Ich würde es mal so sagen:

Auch wenn Intel bereits einen Schritt weiter ist, heißt das nicht, das AMD nicht gleichauf sein kann.

Das hat man bereits beim Athlon 64 gesehen, der in 130nm trotzdem dem 90nm Prescott Paroli bieten konnte.

ABER: Wenn sich das Problem der Leckströme vermindern lässt und die Leistung stimmt (beispielweise wie beim P-M), dann könnte der 45nm- Prozess sehr interessant werden...

Ich würde gerne mal wissen, wie weit sich ein P-M in dieser bauweise takten lassen würde. ;)

[pippo]

Intel plant da gern etwas großzügig :) Denke das wird mind. bis Anfang 2008 dauern, bis da die Technik wirklich soweit ist

[VooDoo7mx]

Massenproduktion Ende 2007, Markteinführung Anfang 2008 dürfte problemlos machbar sein.

Fertigungstechnisch ist Intel AMD immer mindestens 1 Jahr vorraus.

[BlackBirdSR]

Es geht nicht mehr anders.
Man muss die Fertigung immer schneller verkleinern, um der Lage noch Herr zu werden.

Wenn man von 130nm auf 90nm geht, oder von 90nm auf 65nm werden die Probleme ja nicht weniger. Man schiebt das ein oder andere Problem eine Weile auf, und verschafft sich eine Unmenge neuer Probleme.

Hat man mit dem Wechsel auf 180nm oder gar 130nm noch relativ viel Spielraum gewonnen, scheint man jetzt fast gar nichts mehr zu gewinnen.
Man muss gleich bereits den nächsten Schritt ins Auge fassen.

[Tigerchen]

http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=2656

Hab ich was verpasst mann will 2007 schon in 45nm Produzieren?
Dann hat aber 65nm keinen besonderes Langen Lebenszyklus oder will man damit AMD einschüchtern,die werde whol Kaum so schnell die nötigen $ zusammen haben um 2007 auch schon mit der 45nm Produktion anzufangen die Fabriken die AMD jetzt baut sind ja für 65nm oder?

AMD ist gar nicht drauf angewiesen als erster verkleinern zu müßen.

[Gast]

Doch das sind sie schon!
Kleinere Strukturen erlauben mehrere Chips pro Wafer. Außerdem hat AMD ja noch immer die 200mm Wafer, was zusätzlich die Chips pro Scheibe mager erscheinen läßt. Wie sonst soll AMD gegen Intel Mengen-mäßig ankommen?

[Gast]

AMD ist gar nicht drauf angewiesen als erster verkleinern zu müßen.


Müssen nicht, aber der Punkt dürfte der sein, das Intel mit kleineren Strukturen und größeren Wafern billiger produzieren könnte.

Wenn plötzlich eine neue Preisrunde eingeleitet wird und die Preise sinken, dann hätte AMD ein Problem, denn die könnten ja nicht komplett mitziehen ohne Verluste einzufahren...

[Gipsel]

Hab ich was verpasst mann will 2007 schon in 45nm Produzieren?
Dann hat aber 65nm keinen besonderes Langen Lebenszyklus oder will man damit AMD einschüchtern,die werde whol Kaum so schnell die nötigen $ zusammen haben um 2007 auch schon mit der 45nm Produktion anzufangen die Fabriken die AMD jetzt baut sind ja für 65nm oder?
Das paßt schon so. Intel hat ja angekündigt, weiterhin etwa alle 2 Jahre eine neue Prozeßgeneration einzuführen.
Ende diesen Jahres (oder Anfang des nächsten) kommt 65nm und 2 Jahre später dann eben 45nm.
Übrigens, technisch gesehen hat AMD jetzt auch schon mit 65nm auf 300mm Wafern angefangen, zumindest wurde die Pilotproduktion in der Fab36 schon gestartet. Bis die dann verkauft werden, dauert das aber noch eine Weile. Da kommen höchstens ein paar Samples raus bis der Produktionsprozeß ordentlich läuft. Und das kann schon mal ein Jahr dauern.

Gipsel

[Spasstiger]

Müssen nicht, aber der Punkt dürfte der sein, das Intel mit kleineren Strukturen und größeren Wafern billiger produzieren könnte.

Wenn plötzlich eine neue Preisrunde eingeleitet wird und die Preise sinken, dann hätte AMD ein Problem, denn die könnten ja nicht komplett mitziehen ohne Verluste einzufahren...

Jupp, Zustimmung. An der Uni in Bauelemente der Mikroelektronik haben wir gelernt, dass Strukturverkleinerung nur aus einem Grund angestrebt wird: höhere Produktionskapazitäten und damit mehr Umsatz. Der herrschende Wettbewerb tut da sein Übriges.

[pippo]

Müssen nicht, aber der Punkt dürfte der sein, das Intel mit kleineren Strukturen und größeren Wafern billiger produzieren könnte.

Wenn plötzlich eine neue Preisrunde eingeleitet wird und die Preise sinken, dann hätte AMD ein Problem, denn die könnten ja nicht komplett mitziehen ohne Verluste einzufahren...
Ist dir bewusst, wieveil du bei einer CPU an Entwicklungskosten und wieviel an Herstellungskosten zahlst? Die Herstellungskosten für einen Barton lagen damals bei ~30€

[Tigerchen]

Müssen nicht, aber der Punkt dürfte der sein, das Intel mit kleineren Strukturen und größeren Wafern billiger produzieren könnte.

Wenn plötzlich eine neue Preisrunde eingeleitet wird und die Preise sinken, dann hätte AMD ein Problem, denn die könnten ja nicht komplett mitziehen ohne Verluste einzufahren...

Jetzt schon zu verkleinern heißt aber auch das gerade eben technisch Machbare nutzen zu müßen. Wir wissen alle daß da 2 große Grafikchiphersteller ganz böse Erfahrungen mit gemacht haben. Und auch Intel selbst weiß bereits wie schnell man die Karre an die Wand fährt wenn man sich am Limit bewegt. Sollte doch der Pentium am heutigen Tage schon auf 7,6 Ghz laufen.....

[Spasstiger]

Jetzt schon zu verkleinern heißt aber auch das gerade eben technisch Machbare nutzen zu müßen. Wir wissen alle daß da 2 große Grafikchiphersteller ganz böse Erfahrungen mit gemacht haben. Und auch Intel selbst weiß bereits wie schnell man die Karre an die Wand fährt wenn man sich am Limit bewegt. Sollte doch der Pentium am heutigen Tage schon auf 7,6 Ghz laufen.....


Der Wettbewerb zwingt Intel dazu, die Strukturen zu verkleinern, um damit in höheren Stückzahlen produzieren zu können und somit mehr Umsatz zu machen.

[reunion]

Jetzt schon zu verkleinern heißt aber auch das gerade eben technisch Machbare nutzen zu müßen. Wir wissen alle daß da 2 große Grafikchiphersteller ganz böse Erfahrungen mit gemacht haben. Und auch Intel selbst weiß bereits wie schnell man die Karre an die Wand fährt wenn man sich am Limit bewegt. Sollte doch der Pentium am heutigen Tage schon auf 7,6 Ghz laufen.....


AMD bewegt sich genauso wie Intel am technischen Limit.
Es wäre naiv zu glauben, dass AMD sich absichtlich Zeit lässt mit dem Umstieg auf neue Fertigungstechnologien, um weniger Risiko eingehen zu müssen. Man hat eben nur nicht die entsprechenden finanziellen Mittel, um mit Intel mithalten zu können. Ich wage sogar zu behaupten, dass sich AMD da auf wesentlich dünnerem Eis bewegt.

[reunion]

AMD ist gar nicht drauf angewiesen als erster verkleinern zu müßen.


Man ist immer darauf angewiesen möglichst schnell verkleinern zu können - unabhängig, um welchen Hersteller es sich dabei handelt.

[Spasstiger]

Ich bin mal gespannt, wann wir 10nm-Fertigungstechnologie erreichen und wie man noch kleinere Strukturen beherrschen kann. Die mittlere freie Weglänge von Elektronen in einem Silizium-Halbleiter liegt nämlich bei rund 10nm.
Im Laufe meines Studiums werd ich da hoffentlich noch Genaueres erfahren :).

[Stone2001]

Ich bin mal gespannt, wann wir 10nm-Fertigungstechnologie erreichen und wie man noch kleinere Strukturen beherrschen kann. Die mittlere freie Weglänge von Elektronen in einem Silizium-Halbleiter liegt nämlich bei rund 10nm.
Im Laufe meines Studiums werd ich da hoffentlich noch Genaueres erfahren :).
Ich habe die aktuelle ITRS-Roadmap nicht im Kopf, aber bis wir 10 nm Strukturbreite erreichen, wird noch einige Zeit vergehen.
Ich habe hier nur eine Roadmap von 2004, da ist 45nm Technologie für 2010 geplant, 32nm für 2013 und 22nm für 2016.
Ab 32 nm wird es interessant, denn ob man 32 nm Strukturen noch mit dem 193nm ArF-Excimer-Laser hinbekommt, wage ich doch mal sehr zu bezweifeln. Aber auch F2-Laser dürften es dort schwer haben.
Dort braucht man dann EUV-Lithographie, mit einer Wellenlänge von ca. 13.4nm. Das Problem dabei ist dann, das es für diese Wellenlänge keine durchlässigen Materialien gibt, dort muß man dann über Spiegel gehen, was leider nicht wirklich einfach ist. (Man sollte anmerken, das EUV-Lithographie mal für 2005 geplant war)

Mich würde aber trotzdem mal interessieren, was diese Fab unter dem Strich kostet! Ich würde mal auf 5 bis 6 Millarden $ tippen.

[pippo]

@ reunion
Durch die Zusammenarbeit mit IBM und anderen großen Firmen glaube ich nicht, dass AMD Intel in irgendwas nachsteht. Ich würde sogar behaupten, dass AMD Intel technologisch etwas vorraus ist.
Das mit der Umstellung auf kleinere Strukturen sehe ich auch etwas anders. Denke sowas sollte man solang als möglich hinauszögern, wenn man keine Probleme mit den Stückzahlen, Leistungsaufnahme etc. hat. Schließlich produziert man dann mit Anlagen, die bereits finanziert sind und kann so neue Investitionen aufschieben

[Spasstiger]

Ich habe die aktuelle ITRS-Roadmap nicht im Kopf, aber bis wir 10 nm Strukturbreite erreichen, wird noch einige Zeit vergehen.
Ich habe hier nur eine Roadmap von 2004, da ist 45nm Technologie für 2010 geplant, 32nm für 2013 und 22nm für 2016.
Ab 32 nm wird es interessant, denn ob man 32 nm Strukturen noch mit dem 193nm ArF-Excimer-Laser hinbekommt, wage ich doch mal sehr zu bezweifeln. Aber auch F2-Laser dürften es dort schwer haben.
Dort braucht man dann EUV-Lithographie, mit einer Wellenlänge von ca. 13.4nm. Das Problem dabei ist dann, das es für diese Wellenlänge keine durchlässigen Materialien gibt, dort muß man dann über Spiegel gehen, was leider nicht wirklich einfach ist. (Man sollte anmerken, das EUV-Lithographie mal für 2005 geplant war)

Die Fertigungsverfahren sind sicherlich auch nicht leicht zu beherrschen, aber mir gings um die Halbleiter-Eigenschaften an sich. Denn wenn die Strukturgröße die mittlere freie Weglänge der Elektronen in Silizium unterschreitet, könnte es etwas problematisch werden (Stichwort: ballistischer Transport).

[stav0815]

Dort braucht man dann EUV-Lithographie, mit einer Wellenlänge von ca. 13.4nm. Das Problem dabei ist dann, das es für diese Wellenlänge keine durchlässigen Materialien gibt, dort muß man dann über Spiegel gehen, was leider nicht wirklich einfach ist. (Man sollte anmerken, das EUV-Lithographie mal für 2005 geplant war)

wenn ich mein schlaues Büchlein über Lichtwellen frage, ist das so nicht ganz korrekt, da mit dieser Wellenlänge die Temperatur von Metall im bereich -200°C bis +75°C gemessen werden können.

[Stone2001]

wenn ich mein schlaues Büchlein über Lichtwellen frage, ist das so nicht ganz korrekt, da mit dieser Wellenlänge die Temperatur von Metall im bereich -200°C bis +75°C gemessen werden können.
Könntest du mir bitte mal den Zusammenhang zwischen Durchlässigkeit von Materialien und Temperaturmessung erklären, danke!

[stav0815]

Könntest du mir bitte mal den Zusammenhang zwischen Durchlässigkeit von Materialien und Temperaturmessung erklären, danke!
weil das Licht durch ein kompliziertes Linsensystem muss?

[Stone2001]

Die Fertigungsverfahren sind sicherlich auch nicht leicht zu beherrschen, aber mir gings um die Halbleiter-Eigenschaften an sich.
Das will ich nicht bestreiten, aber im Prinzip ändert sich an der Technik nichts. Da bleibt im großen und ganzem alles beim Alten.

Denn wenn die Strukturgröße die mittlere freie Weglänge der Elektronen in Silizium unterschreitet, könnte es etwas problematisch werden (Stichwort: ballistischer Transport).
Da gibt es weitaus mehr Probleme bei diesen Strukturgrößen, z.B. mit der Dotierung.
Deswegen wird es in diesem Strukturgrößen erst richtig interessant. ;) Aber dieses Gebiet überlasse ich doch lieber den Physikern, die können sich dort mit ihren Formeln mal so richtig austoben.

[Stone2001]

weil das Licht durch ein kompliziertes Linsensystem muss?
??? Meinst du, das man bei der Temperaturmessung mit dieser Wellenlänge auch mit einem Linsensystem arbeitet? Ansonsten verstehe ich nicht, was du mir damit sagen willst.

[reunion]

Ist dir bewusst, wieveil du bei einer CPU an Entwicklungskosten und wieviel an Herstellungskosten zahlst? Die Herstellungskosten für einen Barton lagen damals bei ~30€


Hätte AMD den Barton schon in 90nm, und nicht in 130nm gefertigt, hätte man für diese 30€ schon zwei CPUs bekommen. Was die Herstellungskosten halbiert, bzw. den Verkaufserlös verdoppelt.

[pippo]

Naja, dass die Herstellungskosten halbiert würden, möchte ich mal bezweifeln. Diese hängen ja nicht nur von der Anzahl der Chips pro Wafer ab. Der Erlös hätte sich auch nicht verdoppelt, da die CPU ja für teilweise weit über 100€ verkauft worden ist.

[Spasstiger]

Naja, dass die Herstellungskosten halbiert würden, möchte ich mal bezweifeln. Diese hängen ja nicht nur von der Anzahl der Chips pro Wafer ab. Der Erlös hätte sich auch nicht verdoppelt, da die CPU ja für teilweise weit über 100€ verkauft worden ist.

Man verkauft doppelt so viele CPUs für den gleichen Preis, da man nun je Wafer doppelt so viele CPUs produzieren kann -> doppelter Umsatz -> vielfacher Gewinn (z.b. vorher 100 CPUs verkauft zu je 100 Euro bei 30 Euro Herstellungskosten macht 100*70 Euro = 7000 Euro Gewinn, nachher 200 CPUs verkauft zu je 100 Euro bei 15 Euro Herstellungskosten macht 200*85 Euro = 17000 Euro Gewinn).

[PhAt Nico!]

@Spasstiger:

Kannst du mir vielleicht erklären, warum man nachher 200 CPUs verkauft, anstatt nur 100? Ich denk mal nur durch den DieShrink kann man bei gleichem verkaufspreis nicht auf einmal doppelt so viele kunden zum kauf bewegen.

Somit kommt man auf 100*85€ = 8500€ (anstatt 17000€).

[pippo]

@ PhAt Nico!
Genau, das denk ich mir auch. Sonst würde AMD und Intel ja einfach 30 Fabs hinstellen und voll produzieren. Es hat schon seinen Grund, warum die Fab36 am Anfang nicht voll laufen wird. Man muss eben langsam mehr Kunden gewinnen.

[reunion]

Naja, dass die Herstellungskosten halbiert würden, möchte ich mal bezweifeln. Diese hängen ja nicht nur von der Anzahl der Chips pro Wafer ab. Der Erlös hätte sich auch nicht verdoppelt, da die CPU ja für teilweise weit über 100€ verkauft worden ist.


Das war natürlich nur eine Milchmädchenrechnung.
Trotzdem sollte klar sein, wie wichtig es ist, den Herstellungsprozess möglichst schnell zu verkleineren. Weitere positive Nebeneffekte sind im übrigen deutlich weniger Verlustleistung und höhere Taktfrequenzen. Außerdem werden wesentlich höhere Transistorenzahlen möglich.

[reunion]

@Spasstiger:

Kannst du mir vielleicht erklären, warum man nachher 200 CPUs verkauft, anstatt nur 100? Ich denk mal nur durch den DieShrink kann man bei gleichem verkaufspreis nicht auf einmal doppelt so viele kunden zum kauf bewegen.

Somit kommt man auf 100*85€ = 8500€ (anstatt 17000€).


Selbst wenn man nicht einen einzigen zusätzlichen Kunden findet, kann man zumindest die Herstellungskosten pro Die annähernd halbieren.

[LairD]

Selbst wenn man nicht einen einzigen zusätzlichen Kunden findet, kann man zumindest die Herstellungskosten pro Die annähernd halbieren.

Das würde gar nichts bringen!
Selbst wenn der einzelne DIE nur noch die Hälfte kostet,bleibst du auf der anderen Hälfte DIEs sitzen und hast gar nichts gewonnen.
Denn der Preis pro Wafer bleibt gleich und damit auch die Kosten für diesen.

Der grosse Vorteil eines kleineren Fertigungsprotesses ist doch,dass man die DIEs billiger anbieten kann und somit neue Kunden gewinnen kann.
Nur dann sinken auch die Kosten.

[Gast]

Das würde gar nichts bringen!
Selbst wenn der einzelne DIE nur noch die Hälfte kostet,bleibst du auf der anderen Hälfte DIEs sitzen und hast gar nichts gewonnen.
Denn der Preis pro Wafer bleibt gleich und damit auch die Kosten für diesen.


Die Marktwirtschaft ist bestrebt sowenig Ladenhüter wie möglich zu produzieren, ich denke AMD wird wissen wann sie die Produktion zu stoppen haben ;)

[reunion]

Das würde gar nichts bringen!
Selbst wenn der einzelne DIE nur noch die Hälfte kostet,bleibst du auf der anderen Hälfte DIEs sitzen und hast gar nichts gewonnen.


Nicht, wenn man die Produktion um 50% reduziert.
Dann kann man nämlich mit deutlich weniger Aufwand die gleiche Anzahl an CPUs fertigen.

[Tigerchen]

Hätte AMD den Barton schon in 90nm, und nicht in 130nm gefertigt, hätte man für diese 30€ schon zwei CPUs bekommen. Was die Herstellungskosten halbiert, bzw. den Verkaufserlös verdoppelt.

Immer vorausgesetzt daß man diesen Prozeß zu diesem Zeitpunkt wirklich beherrscht hätte. Sonst hast du nämlich nur mehr Ausschuß. Das ist der Punkt auf den ich hinaus will. Auf biegen und brechen sollte man es nicht versuchen. Dann lieber warten bis man sich sicher ist daß die Probleme beherrschbar sind.
Und ich meine auch weiterhin daß Intel zwingend 45nm braucht AMD aber (noch) nicht.

[stav0815]

??? Meinst du, das man bei der Temperaturmessung mit dieser Wellenlänge auch mit einem Linsensystem arbeitet? Ansonsten verstehe ich nicht, was du mir damit sagen willst.
gaynau.
/e: ausser es wären spezielle Linsen, was ich mir aber nicht vorstellen kann da diese Geräte nich so teuer.

[Gipsel]

wenn ich mein schlaues Büchlein über Lichtwellen frage, ist das so nicht ganz korrekt, da mit dieser Wellenlänge die Temperatur von Metall im bereich -200°C bis +75°C gemessen werden können.
Wie willst Du denn mit 13,4nm Licht die Temperatur eines Metalls messen? Falls das über die Wärmestrahlung gehen soll, meinst Du wohl eher 13,4µm! Und selbst das wird im besagten Temperaturbereich doch schon sehr eng. Das Maximum der Intensität liegt bei noch größeren Wellenlängen.

Gipsel

[Spasstiger]

Das war natürlich nur eine Milchmädchenrechnung.


Exakt. Es geht schlicht und einfach um günstigere Produktion. Wenn man mehr CPUs auf einen Wafer bringt, muss man weniger Wafer belichten, um auf die gleiche Stückzahl zu kommen. Geringere Produktionskosten, dadurch deutlich mehr Gewinn (bzw. natürlich auch die Möglichkeit, durch günstigere Preise neue Kunden zu gewinnen).
Es geht bei Stukturverkleinerung immer nur ums Geld (in Folge des Wettbewerbs), das hat uns auch schon unser Prof in Mikroelektronik eingebläut.

[Gast]

Selbst wenn der einzelne DIE nur noch die Hälfte kostet,bleibst du auf der anderen Hälfte DIEs sitzen und hast gar nichts gewonnen.
Denn der Preis pro Wafer bleibt gleich und damit auch die Kosten für diesen.


aber wenn du nur mehr die hälfte der wafer benötigst um gleich viele kunden zu beliefern hast du davon schon sehr viel.

außerdem kann ich mir gerade bei amd vorstellen dass sie noch viel mehr cpus verkaufen könnten, wenn sie entsprechende stückzahlen produzieren könnten.

[Gandharva]

Immer vorausgesetzt daß man diesen Prozeß zu diesem Zeitpunkt wirklich beherrscht hätte. Sonst hast du nämlich nur mehr Ausschuß. Das ist der Punkt auf den ich hinaus will. Auf biegen und brechen sollte man es nicht versuchen. Dann lieber warten bis man sich sicher ist daß die Probleme beherrschbar sind.
Und ich meine auch weiterhin daß Intel zwingend 45nm braucht AMD aber (noch) nicht.



intel braucht in erster linie ein konkurrenzfähiges cpu design. 45nm ist für intel imo nur kostensenkung + gewinnmaximierung.

außerdem kann ich mir gerade bei amd vorstellen dass sie noch viel mehr cpus verkaufen könnten, wenn sie entsprechende stückzahlen produzieren könnten.

sehe ich auch so.

[stav0815]

Wie willst Du denn mit 13,4nm Licht die Temperatur eines Metalls messen? Falls das über die Wärmestrahlung gehen soll, meinst Du wohl eher 13,4µm! Und selbst das wird im besagten Temperaturbereich doch schon sehr eng. Das Maximum der Intensität liegt bei noch größeren Wellenlängen.

Gipsel
ups, stimmt... das sind µm...
sry :(

ne, das passt sogar sehr genau, allerdings nur mit nem Trick, damit die Geräte schön günstig bleiben.

[reunion]

Immer vorausgesetzt daß man diesen Prozeß zu diesem Zeitpunkt wirklich beherrscht hätte. Sonst hast du nämlich nur mehr Ausschuß. Das ist der Punkt auf den ich hinaus will. Auf biegen und brechen sollte man es nicht versuchen. Dann lieber warten bis man sich sicher ist daß die Probleme beherrschbar sind.


Intel wird 45nm sicherlich erst dann einsetzten, wenn man diesen Prozess auch entsprechend gut beherrscht. Was vermutlich deutlich früher sein wird, als bei AMD.


Und ich meine auch weiterhin daß Intel zwingend 45nm braucht AMD aber (noch) nicht.


Ich sehe es genau umgekeht - wenn du so willst. Prescott und Dothan sind Winzlinge, beide werden auf 300mm Wafern gefertigt, der Gewinn ist dementsprechend hoch. Natürlich könnte man mit einem kleineren Fertigungsprozess noch ein paar zusätzliche Mhz rausquetschen, sowie die Verlustleistung etwas reduzieren, doch im grunde kann Intel ohnehin anbieten, was sie wollen - es wird gekauft. Letztes Quartal vermeldete Intel beispielsweise Rekordgewinne. Bei AMD sieht es da bei weitem nicht so rosig aus: Die Produktionskosten sind durch die 200mm Wafern, sowie der SOI-Fertigung dementsprechend hoch, die Nachfrage ist für die gebotene Leistung ziemlich Schwach IMHO - man bewegt sich gerade so auf der Gewinn-/Verlustschwelle. Ein kleinerer Fertigungsprozess wäre ein Segen für AMD.

[reunion]

Exakt. Es geht schlicht und einfach um günstigere Produktion. Wenn man mehr CPUs auf einen Wafer bringt, muss man weniger Wafer belichten, um auf die gleiche Stückzahl zu kommen. Geringere Produktionskosten, dadurch deutlich mehr Gewinn (bzw. natürlich auch die Möglichkeit, durch günstigere Preise neue Kunden zu gewinnen).
Es geht bei Stukturverkleinerung immer nur ums Geld (in Folge des Wettbewerbs), das hat uns auch schon unser Prof in Mikroelektronik eingebläut.

ACK, weitere positive Nebeneffekte sind natürlich auch noch die niedrigere Verlustleistung, sowie die wesentlich bessere Taktbarkeit.

[LairD]

Nicht, wenn man die Produktion um 50% reduziert.
Dann kann man nämlich mit deutlich weniger Aufwand die gleiche Anzahl an CPUs fertigen.

Jo da hast du natürlich Recht.

Ich hab mich auf das Bsp. mit den 100 und 200 DIEs aus einem Wafer bezogen,kleines Missverständniss. ;)

[Tigerchen]

Ich sehe es genau umgekeht - wenn du so willst. Prescott und Dothan sind Winzlinge, beide werden auf 300mm Wafern gefertigt, der Gewinn ist dementsprechend hoch. Natürlich könnte man mit einem kleineren Fertigungsprozess noch ein paar zusätzliche Mhz rausquetschen, sowie die Verlustleistung etwas reduzieren, doch im grunde kann Intel ohnehin anbieten, was sie wollen - es wird gekauft. Letztes Quartal vermeldete Intel beispielsweise Rekordgewinne. Bei AMD sieht es da bei weitem nicht so rosig aus: Die Produktionskosten sind durch die 200mm Wafern, sowie der SOI-Fertigung dementsprechend hoch, die Nachfrage ist für die gebotene Leistung ziemlich Schwach IMHO - man bewegt sich gerade so auf der Gewinn-/Verlustschwelle. Ein kleinerer Fertigungsprozess wäre ein Segen für AMD.

Du setzt immer vorraus daß die Umstellung selbst zu einem sehr frühen Zeitpunkt immer so einfach locker-flockig zu bewerkstelligen ist und dann auch sofort zu einem guten Yield führt. Das sehe ich viel kritischer.