A64 Wärmeleitpaste

[Gast]

hallo.
ich bastel grad meinen neuen rechner zusammen.
Wird beim A64 der komplette HS mit wärmeleitpaste zugekleistert?

Für ne schnelle antwort wär ich dankbar..

thx

[BlackArchon]

Zukleistern würde ich es nicht gerade, eher dünn bestreichen.

[Super Grobi]

Jo,
kannste komplett zupasten (dünn, aber versteht sich von selber)


SG

[dargo]

Den kompletten HS mit Wärmeleitpaste zu versehen wäre reine Verschwendung. Trage am besten die WLP am Kühlerboden auf.

[GayForce]

Kleiner Klecks WLP in die Mitte des Heatspreaders, das verteilt sich beim Aufsetzen des Kühlers von alleine gleichmässig und vor allem ohne Lufteinschlüsse.

[(del)]

Kleiner Klecks WLP in die Mitte des Heatspreaders, das verteilt sich beim Aufsetzen des Kühlers von alleine gleichmässig und vor allem ohne Lufteinschlüsse.
Sorry, aber das ist Blödsinn. Das hatten wir schon 100x hier. Bitte keine "Noob-Tipps" auf 3DC.

[(del)]

Den kompletten HS mit Wärmeleitpaste zu versehen wäre reine Verschwendung. Trage am besten die WLP am Kühlerboden auf.
Die Kühlerböden sind aber meist größer als die Heatspreader (?) :tongue:

[(del)]

hallo.
ich bastel grad meinen neuen rechner zusammen.
Wird beim A64 der komplette HS mit wärmeleitpaste zugekleistert?

Für ne schnelle antwort wär ich dankbar..
Heute ist es wohl schon zu spät (?) ;) aber für die Zukunft: Ja, hauchdünn auf dem ganzen HS. Denn an dem HS liegt von innen ja das CPU-Die an und die Wärme verteilt sich dann auf den ganzen Heatspreader. Ich glaub deswegen heißt er sogar so... Und diese ganze Wärme will man ja bestmöglich weiter zum Kühler leiten.

[GayForce]

Sorry, aber das ist Blödsinn. Das hatten wir schon 100x hier. Bitte keine "Noob-Tipps" auf 3DC.

Das sind keine "noob-tips" und auch kein Blödsinn sondern wird z.B. auch von Arctic-Silver so empfohlen. Siehe hier:

http://www.arcticsilver.com/ceramique_instructions.htm

Ich habe beides selbst schon oft gemacht, zuerst die "hauchdünne Schicht auf Heatspreader" Methode und danach die wesentlich unkompliziertere Methode nach obiger Anleitung. Die Ergebnisse sind gleich aber die Methode mit dem Klecks in der Mitte von Neulingen wesentlich besser und sicherer durchzuführen. Gewinnt klar.

[Super Grobi]

Das sind keine "noob-tips" und auch kein Blödsinn sondern wird z.B. auch von Arctic-Silver so empfohlen. Siehe hier:

http://www.arcticsilver.com/ceramique_instructions.htm

Ich habe beides selbst schon oft gemacht, zuerst die "hauchdünne Schicht auf Heatspreader" Methode und danach die wesentlich unkompliziertere Methode nach obiger Anleitung. Die Ergebnisse sind gleich aber die Methode mit dem Klecks in der Mitte von Neulingen wesentlich besser und sicherer durchzuführen. Gewinnt klar.

Mhhhh,
hast du das schonmal so gemacht? funktioniert das gut? Den das Zeug ist ja recht zäh und ich hab doch ein bischen Angst das sich die WLP nicht so schön "breit" drückt und somit dünn ist. Bei einer recht dünnflüssigen WLP könnte das aber eine gute Idee sein.

SG

[DjDino]

WLP richtig auftragen (http://www.forum-hardtecs4u.com/yabbse/index.php?board=19;action=display;threadid=23462) (gilt auch für den Athlon64 da selber Headspreader)

;)

[Gast]

Hab ich sogar schon oft so gemacht und es funktioniert wunderbar. Der Anpressdruck des Kühlers ist gross genug und man bewegt ihn bei der Montage ja ein paarmal mit Druck leicht hin und her. Wenn sich das Glump beim Betrieb erwärmt sinkt auch die Viskosität, das verbessert nochmals die Verteilung.

Arctic-Silver hatte in der Anleitung für ihre Pasten ziemlich lange die alte Methode mit der "hauchdünnen Schicht" stehen, ist dann aber zu der Methode mit dem Klecks in der Mitte gewechselt weil sie einfach bessere und vor allem nachvollziehbarere Resultate liefert.

Vor allem Neulinge, die sowas noch nie gemacht haben, sind mit der "hauchdünnen Schicht" überfordert - was ist das, wieviel ist "hauchdünn, usw., usf. - dazu dann das allgemeine Gehype um hauchdünn und nochweniger, das führt oft dazu dass die Leute zu wenig nehmen. Und das ist schlimmer als etwas zu viel. Wie gesagt, diese Methode führt zu gleichen Ergebnissen wie die (richtig ausgeführete!) "hauchdünne Schicht", ist aber wesentlich einfacher anzuwenden. Ich mach das seit einiger Zeit immer so und funzt wunderprächtig.

[GayForce]

Äh, des war ich ;D

[Luke007]

Also ich beschmiere immer den ganzen Heatspreader dünn, dann bin ich mir auch sicher das die wärme optimal weiter geleitet wird an den Kühler. Dabei reiße ich mir irgendwo ein kleines Stück von Folie ab und schmiere das auch mit meinem Finger gleichmäßig.

@BessereHälfte
Bist du zu doof um alles in einen Post zu schreiben? Oder machst du es um mehr Beiträge auf deinem Zähler zu haben? :ucrazy2:

[GayForce]

Jo, hab das früher ja auch so gemacht. Ganz genau, sehr penibel und zeitaufwendig. Probiers mal mit dem Klecks, funzt genausogut, ist nur viel schneller ;D

[Kinman]

Bei der Coolermaster Wärmeleitpaste ist ein Pickerl dabei (das die Teile verdeckt, die nicht mehr mit dm HS / Die in berührung kommen), das man auf die Kühlerfläche klebt und anschließend mit der beiligenden Karte auf. Dann Pickerl abziehen und fertig.
Genauso gut / schlecht wie jede andere Methode, jedoch auch relativ schnell und einfach gemacht.

mfg Kinman

[(del)]

WLP richtig auftragen (http://www.forum-hardtecs4u.com/yabbse/index.php?board=19;action=display;threadid=23462) (gilt auch für den Athlon64 da selber Headspreader)

;)
Dino, es ist höchste Zeit, daß Du Dich endlich mal registrierst. Ich komm mir hier manchmal so furchtbar alleine vor... :frown:

Wobei da von der Silkon natürlich viel zu viel genommen würde. Wahrscheinlich umd das bissl besser zu veranschaunlichen. Sonst kann ich dazu nur "Isolierschicht" sagen.

[(del)]

@BessereHälfte
Bist du zu doof um alles in einen Post zu schreiben? Oder machst du es um mehr Beiträge auf deinem Zähler zu haben? :ucrazy2:
Es ging bissl hektisch zu, zu der Stunde. Und ich dachte auch mit dem Post bin ich auch schon fertig. Dann scrollst Du nochmal runter und siehst den nächsten Blödsinn.

Doof bin ich angeblich nicht, aber ich lerne noch dazu. Und werd natürlich auch immer vor allem acht drauf geben, daß ich Dich nicht überhole, weil es ja so wichtig ist wieviel Posts man hat... :ass2:

[(del)]

Arctic-Silver hatte in der Anleitung für ihre Pasten ziemlich lange die alte Methode mit der "hauchdünnen Schicht" stehen, ist dann aber zu der Methode mit dem Klecks in der Mitte gewechselt weil sie einfach bessere und vor allem nachvollziehbarere Resultate liefert
Ehrlich? Ich hab dazu keine Statements von AS gesehen. Und ich weiß nicht aus welchem Federstahl die Klammer sein müßte und mit wieviel Mann und welcher Stange man das spannen müßte, um so einen Klecks von AS5 gleichmässig zu verteilen. Und wenn, wäre das Board dann eh hin, da durchgebrochen :crazy2:

Vor allem Neulinge, die sowas noch nie gemacht haben, sind mit der "hauchdünnen Schicht" überfordert - was ist das, wieviel ist "hauchdünn, usw., usf. - dazu dann das allgemeine Gehype um hauchdünn und nochweniger
Wenn die Leute die Kenne der Materie + Erfahrungswerte mit anderen teilen, dann ist das kein Gehype. Bzw. nicht mehr als jetzt Dein Kleks-Gehype :| Wie kann man mit hauchdünn überfordert sein, wenn man den Spreader hauchdünn beschmiert? Denn peil ich nicht.

das führt oft dazu dass die Leute zu wenig nehmen. Und das ist schlimmer als etwas zu viel
Zu viel WLP ist schlimmer als gar keine! Es sei denn man hat einen Kühler der mit einer groben Feile geplant wurde.

Das hast Du in der Schule wohl bestimmt schon gehabt, daß wenn man zwischen 2 Scheiben Wasser "tut" und sie anpresst, man sie kaum auseinander kriegt. Verschieben kann man sie aber leicht, weil die Scheiben auf dem Wasserfilm gleiten. Ergo: Sie berühren sich kaum! Genauso wie der Kühlkörper bei zuviel WLP Die/HS dann nicht mehr direkt berührt. Je glatter der Kühler/HS, desto schlimmer. Vom meist wirklich spiegelglattem Die ganz zu schwiegen.

Ich möchte alle Experten dran erinnern, daß WLP ein NOTBEHILF aus einem "Materialkoktail" ist, welches die Wärme kleinwenig besser als Luft und zigmal schlechter als Metalle leitet, weil es ohne weiteres nicht möglich ist Kühler/HS herzustellen, die sich mit mehr als 70% (guter Wert!) der Fläche DIREKT berühren. Mit der WLP gilt es also zwischen den beiden die restlichen "30%" sogut es geht zu verbinden.

Wer dafür einen Wallnußkleks in die Mitte haut, dem verbrennt ja nicht gleich der Chip, aber der sollte so einen Quark bitte nicht als das Nonplusultra der Handwerkskunst verkaufen :mad:
diese Methode führt zu gleichen Ergebnissen wie die (richtig ausgeführete!) "hauchdünne Schicht", ist aber wesentlich einfacher anzuwenden. Ich mach das seit einiger Zeit immer so und funzt wunderprächtig.
Und ich kühle einen 2600+ Barton@2.3Ghz mit einem CopperSilent2, einen TB 1.7@2Ghz (ebenfalls CS2) und eine Radeon9800 mit 430Mhz. Im Rechnern ohne Gehäuselüfter. Kleks führen nicht zum gleichen Ergebnis und sind garantiert nicht einfacher anzuwenden, als wenn man eine silberhaltige WLP brauchbar verteilt. Ich stimm Dir aber zu, daß das mit dem 08/15 Pudding von Conrad gut funktioniert.

[dargo]

Die Kühlerböden sind aber meist größer als die Heatspreader (?) :tongue:
Ich gehe mal davon aus, daß jeder ein wenig denken kann und im Falle, daß der Kühlerboden größer als der HS ist nicht den ganzen Kühlerboden vollschmiert. :cool:

Das Beispiel bezog sich eher auf meinen Zalman 7000. Bei dem ist die Fläche kleiner als der HS selbst.

[(del)]

Ich gehe mal davon aus, daß jeder ein wenig denken kann und im Falle, daß der Kühlerboden größer als der HS ist nicht den ganzen Kühlerboden vollschmiert. :cool:
Jein. Ich selbst greif garantiert nicht zum Messchieber und messe den Mittelpunkt und die Masse des HS aus um nur soviel zu schmieren wie der HS groß ist. Weil, andererseits, will ich natürlich auch nichts auslassen. Dann wäre "Volleinreibung" :) des Kühlers bestimmt die bessere Methode als die Gefahr zu laufen, was auszulassen. ABER, bei CPUs mit HS sollte man eh nicht den Kühler, sondern den HS einschmieren.

Das Beispiel bezog sich eher auf meinen Zalman 7000. Bei dem ist die Fläche kleiner als der HS selbst.
Verschenkte HS-Fläche :devil:

[Saugbär]

AS5 hmm... das Zeug trocknet mir zu schnell aus und man bekommt die CPU sehr schwer wieder runter, sogar schon geschafft die CPU lebend mit dem Kühler rauszureißen. Der Kleks in der mitte reicht, da das überschüssige Material durch den hohen Anpressdruck ja zur Seite rausquillt.

[dargo]

Verschenkte HS-Fläche :devil:
Dir ist aber schon klar, daß die größte Wärme in der Mitte des HS herrscht oder ? :rolleyes:

[(del)]

Dir ist aber schon klar, daß die größte Wärme in der Mitte des HS herrscht oder ? :rolleyes:
Ich hab ja auch nicht gesagt, daß der Kühler hiermit nichts taugt ;)

@Saugbär
Nee, AS5 trocknet nicht aus. Silikonhaltige trocknen aus. Ich gib hier keine Empfehlung für AS5. Galt als gutes Beispiel zum Thema, weil sie SEHR zäh ist :) Die CPU bekommt man damit genauso gut runter wie ohne WLP. Du meinst bestimmt den Kühler ;) Das Prob ist übrigens auch das was ich mit 2 Glasscheibchen und Wasser geschrieben habe. Oder war das nicht nachvollziehbar? Je dicker, desto schlechter geht der Kühler ab. Wenn da schon soviel draufgepappt ist, dann versuch das nächste Mal nicht einfach mit zerren, sondern die Klammer auf beiden Seiten ab und dann zuerst mit einer Zieh-/Drehbewegung. Das geht. Auch beim 775er :rolleyes:

Für eine Wiederholung meines Postings zu den Grundlagen sehe ich jetzt keinen Grund, Saugbär. Eins hab ich aber noch vergeßen. Wenn ich schonmal AS3 oder AS5 einsetze und dabei den gewöhnlichen Preis pro 3.5g Spritze zahle, dann hab ich keinen Bock drauf, daß pro Vorgang 0.5g irgendwo unnütz am Kühler oder CPU-Sockel rumhängt. An die Seiten gelangt es schneller als bis zu den Ecken vom HS. Für solche Riesenklekse ist mir das Geld zu schade :wave2:

[GayForce]

Ja klar, alle blöd ausser Dir. Ich halte mich lieber an die Empfehlungen des Herstellers, der weiss besser wie man sein Produkt anwendet und an meine eigenen Erfahrungen, hab schon mehr als eine CPU/GPU montiert. Mehr gibts für mich dazu nicht zu sagen.

[Luke007]

Es ging bissl hektisch zu, zu der Stunde. Und ich dachte auch mit dem Post bin ich auch schon fertig. Dann scrollst Du nochmal runter und siehst den nächsten Blödsinn.

Doof bin ich angeblich nicht, aber ich lerne noch dazu. Und werd natürlich auch immer vor allem acht drauf geben, daß ich Dich nicht überhole, weil es ja so wichtig ist wieviel Posts man hat... :ass2:
Nicht gleich so aufregen, ich unterscheide zwischen Quantität und Qualität :biggrin:
Du hast wohl meine Absicht falsch verstanden.
Du solltest lieber zunächst denken und dann schreiben und nicht umgekehrt.
So dann hole ich dich aus deiner Unmündigkeit raus. Es gibt hier eine Funktion wo du deinen Beitrag editieren kannst, indem du auf "Ändern" klickst, dann kannst du auch deinen Beitrag verändern/editieren und/oder etwas hinzufügen.
Was das bringt? Ordnung und Übersicht!
Ich hoffe das du das verstanden hast.

Wenn du weiterhin irgendwas einzuwenden hast dann PM an mich.
Und sorry für OT @ Threadstarter, wollte das auch die anderen meine Einwendung verstehen. :rolleyes:

[(del)]

Ja klar, alle blöd ausser Dir
Geht so. Ich würd mich ja gerne mal darüber unterhalten, aber gegen meine Einwände wird leider selten etwas entgegnet. Vielleicht außer etwas in die Richtung "Klugscheißer", wenn der Proband nicht mehr weiter weiß....

Ich halte mich lieber an die Empfehlungen des Herstellers, der weiss besser wie man sein Produkt anwendet
1.Gings dabei um die Ceramic. Die hab ich noch nie in der Hand gehabt. Für die zähen silberhaltigen ist diese Methode nicht die optimale. 2.Was der Hersteller so sagt... AMD meinte bzw. meint immernoch, es sind bitte immer Kühler mit aufgeklebten Pads zu benutzen. Das hat sehr wohl seine Gründe, aber die sollte man auch kennen ;) 3.Das beste ist immernoch, soweit man in dieser Möglichkeit nicht all zu sehr eingeschränkt ist, das eigene Gehirn zu benutzen bzw. zu versuchen, seine Erfahrungen und Ansichten mit anderen auszutauschen. Trotzdem, danke fürs Gespräch. Und fürs Link...

@Luke007
Ganz ruhig. Ist ja geklärt :D Und danke für die Tipps... :massa: