Minimalstes abgesplittertes Stückchen an A64 core, CPU noch ok?

[Blackpitty]

Hallo, hab mal schnell ne Frage, wenn von einer Hedsprederlosen CPU(A64) von dem Core ein minimalstes Stückchen abgesplittert ist(minimalst), is die CPU dann trotzdem noch ok oder ist sie dann Kaputt?

Fragt bitte nicht warum wieso weshalb, hätte gern ne Antwort auf meine Frage

[dargo]

Wer soll dir das bitte beantworten?
Bau sie ein und schau selbst nach.

[Blackpitty]

Problem ich habe die CPU noch nicht

Hier ein Pic Die Ecke ist links oben :frown:

http://img265.imageshack.us/img265/802/dscn02435mb.th.jpg (http://img265.imageshack.us/my.php?image=dscn02435mb.jpg)

[Poweraderrainer]

BTW: die CPU ist von mir, das bild auch. und ich sage: die CPU geht :)

[cRaZy78]

Ist ja wirklich nur minimal. Denke mal das die CPU i.O. ist.
Hatte mal nen Athlon 1200 mit mehreren solcher brüche, aber die CPU lief einwandfrei.

[huligan]

ja brechen schnell ab mal die teile vorallem beim an und ausbau. meistens gehen die auch auch weiterhin. aber beantworten anhand eines bildes??

wenn power sagt die geht dann wird se halt gehen ;)

[Gast]

Anhand des Bildes kann man das unmöglich sagen. Ausprobieren. Und wennse net geht ist der nächste Streit schon vorprogrammiert ;D ;D ;D

[Blackpitty]

ich würde wenn die Ecke nicht ab währ, die CPU sofort nehmen, doch so bin ich schon skeptisch. Dass sie noch geht kann ich mir auch vorstellen, aber da wo was abgesplittert ist sieht man auf dem unscharfen Foto ja sogar.(zum vergrößern klicken)

naja, ein Beweisbild, dass sie geht habe ich, wenn das Ding bei mir nicht geht, dann ist das natürlich :down:

Ich kann mir auch gut vorstellen, dass wenn da einmal ne Ecke ab ist, die dann immer weiter absplittert.

[Gast]

Ich würde sowas jedenfalls auf keinen Fall kaufen, egal was mir der Verkäufer mit treuem Dackelblick erzählen will. Das Ding ist vorgeschädigt.

[Gast]

kann ja sein das die FPU und ALU ok sind, die aber dafür ein wenig
second level cache fehlt ;)

[Audigy]

sie kann funzen muß aber nicht
kommt drauf an ob da ein wichtiger kreislauf weg ist oder nicht
würde aber sagen das sie geht da die cpu´s ne "deadzone" haben an den die´s

[Blackpitty]

Habe sie nun für etwas weniger Geld gekauft, habe hier nochmal ein scharfes Bild gemacht, kann mir selber nicht vorstellen, dass in dieser kleinen Ecke da ganz außen was von der CPU ist, denke eher dass da halt "Füllmaterial für die Rechteck Form ist"

http://img518.imageshack.us/img518/3155/dscn02450oz.th.jpg (http://img518.imageshack.us/my.php?image=dscn02450oz.jpg)

[Gast]

Des Problem ist halt dass mer des anhand des Bildes net sagen kann. Ich selbst hatte auch schon mal nen Duron vonm Kumpel der hat ausgesehen wie ein Schweizer Käse, also am Rand wirklich total zerbröselt und net nur an einer Seite sondern an allen. Hat das Ding aber net im Mindesten gestört der lief wie geschmiert.

Und dann war da noch der XP 1700+ den ich geschrottet hab weil der Kühler verkantet war. Da hat auch nur ein absolutes Winzstückelchen gefehlt, so ähnlich wie auf deinem Bild, war aber Exitus...

[daniel0906]

was ist den das für ne cpu

[Poweraderrainer]

ein 3700+ san diego

[Blackpitty]

Jo, ein 3700+ San diego, wie der Verkäufer schon geschrieben hat :wink:

Das dadurch die CPU weniger L2 Cache hat kann ich mir nicht vorstellen und das da so nah am Rand Zeugs von der CPU ist auch nicht, da wird doch eher "füllmaterial" für die rechteckform sein, oder?

Was ist in dem dingens da einegtlich wo die kleine ecke abgebrochen ist? was ist da drin?

[daniel0906]

ach bei mein alten 4000 64 war auch ne ecke oben weg der ging super habe ihn auf 2800 getacktet und alles stabil macht dir kein kopf

[Pinoccio]

Und? Läuft er?

mfg Sebastian

[daniel0906]

also der 4000 leuft jetzt auf mein 2 rechner und leuft immer noch super

[huha]

Soweit ich weiß, sind das sowieso alles Flip-Chips, insofern sind minimale abgesplitterte Ecken, sofern sie nicht zu tief sind, meist kein Problem.

-huha

[Blaze]

Ich hab bei meinem Winchester damals ne weitaus größere Ecke rausgebrochen und er lief und lief und lief (mit dem gleichen Overclocking wie vor dem Bruch) ;)

Und auch heute läuft er noch :D

[daniel0906]

he blaze dein pc sind nice aus und hast ja jetzt ne wakü

[Blackpitty]

Soweit ich weiß, sind das sowieso alles Flip-Chips, insofern sind minimale abgesplitterte Ecken, sofern sie nicht zu tief sind, meist kein Problem.

-huha

Was bedeutet das genau? also ich würde da gern mehr wissen, da ist auf der Platine der CPu dieses Rechteck, wo nun was weggeplatzt ist.


Mal meine vorstellung.

Also wenn ich von meinem Gehäuse am PC was wegreiße ist das total wurscht, sieht halt scheiße aus aber es erfüllt seinen Zweck, ist das bei der CPU auch so?

Oder

Also wenn man von nem automotor irgendwas abbricht, dann kann es sein dass er noch läuft, aber halt nichtmehr mit 100%iger Leistung

Also es ist schwer rüber zu bringen, ist in diesem rechteck so geschätzt von allen ecken2mm rein und 1mmtief die CPu oder ist das das ganze teil samt Ecken und Oberfläche, wo was berechnet wird, kapier des net so ganz.

@daniel0906

hab die CPU ja noch nicht, hoffe Poweraderrainer verschickt sie heute noch, wenn ich sie habe, werde ich sicher schreiben ob sie geht oder nicht

[daniel0906]

also mein 4000 macht immer noch die selbe power

[Blaze]

he blaze dein pc sind nice aus und hast ja jetzt ne wakü

hehe ja, wird aber noch schön Umgebaut am Wochenende, kommen Nexxxos CPU+Chipset Cooler drauf und die Verschlauchung wird komplett geändert :)

[huha]

Was bedeutet das genau? also ich würde da gern mehr wissen, da ist auf der Platine der CPu dieses Rechteck, wo nun was weggeplatzt ist.

Das, was du siehst, ist zwar die CPU, aber nicht die Logik. Du siehst quasi die Rückseite des Prozessors, weil die Logik selbst "unten" sitzt. Anders könnt's auch gar nicht sinnvoll verdrahtet werden; die CPU ist also umgedreht (engl. to flip = umdrehen), insofern spricht man von einem flip-chip.
Konkret heißt das folgendes: Wenn der Riß nicht irgendwie an die Logik geht, dann tut das Ding noch. Kann man so vom Bild her nie richtig einschätzen, bei oberflächlichen Beschädigungen ist aber die Möglichkeit gegeben, daß das Gerät noch funktioniert.

Also wenn ich von meinem Gehäuse am PC was wegreiße ist das total wurscht, sieht halt scheiße aus aber es erfüllt seinen Zweck, ist das bei der CPU auch so?

Jein. Solange es klein respektive oberflächlich genug ist, dann schon. In den Die ist ja auch was eingelasert (naja, zumindest bei den 'offenen' CPUs wie dem AXP).

Also wenn man von nem automotor irgendwas abbricht, dann kann es sein dass er noch läuft, aber halt nichtmehr mit 100%iger Leistung

Hochgradig unwahrscheinlich, daß du einen abgeschalteten Bereich erwischst und das Gerät immer noch funktioniert. Da ist ja nur die Logik abgeschaltet, Spannungsversorgung etc. gehen da immer noch drüber

-huha

[daniel0906]

hehe ja, wird aber noch schön Umgebaut am Wochenende, kommen Nexxxos CPU+Chipset Cooler drauf und die Verschlauchung wird komplett geändert :)
hole mir auch nen opteron die sollen ja gut zum ocen sein :biggrin:
wakü siht lustig aus sieht aus wie ne boxe

[Blackpitty]

Das, was du siehst, ist zwar die CPU, aber nicht die Logik. Du siehst quasi die Rückseite des Prozessors, weil die Logik selbst "unten" sitzt. Anders könnt's auch gar nicht sinnvoll verdrahtet werden; die CPU ist also umgedreht (engl. to flip = umdrehen), insofern spricht man von einem flip-chip.
Konkret heißt das folgendes: Wenn der Riß nicht irgendwie an die Logik geht, dann tut das Ding noch. Kann man so vom Bild her nie richtig einschätzen, bei oberflächlichen Beschädigungen ist aber die Möglichkeit gegeben, daß das Gerät noch funktioniert.



Jein. Solange es klein respektive oberflächlich genug ist, dann schon. In den Die ist ja auch was eingelasert (naja, zumindest bei den 'offenen' CPUs wie dem AXP).



Hochgradig unwahrscheinlich, daß du einen abgeschalteten Bereich erwischst und das Gerät immer noch funktioniert. Da ist ja nur die Logik abgeschaltet, Spannungsversorgung etc. gehen da immer noch drüber

-huha

Danke, und da mir Poweraderrainer gesagt hat dass die CPU noch 100%tig geht glaube ich das auch mal. Werde es ja sehen, wenn sie kommt.

Nun noch ne andere Frage, der HS von der CPU ist ja ab, und ich muss den wieder dran machen, weil ich einen Thermaltake sonictower als CPU Kühler verwenden werde. Außerdem passieht dann mit HS der CPU nix mehr, und es kann nix mehr absplittern. Nun meine Frage, reicht es wenn ich die CPu in den Sockel stecke, WLP auf den Core mache und dann den HS nur draufsetze und dann auf den auch wieder WLP tue und dann meinen Kühler befestige, oder muss ichdes Headspreader richtig verkleben?

[Gast]

lass das mal schän bleiben. du kannst mit dem heatspreader noch mehr kaputt machen als es ohnehin schon ist.

[Blackpitty]

Das denke ich wohl eher nicht, denn der schützt die CPU ja, ich werde garantiert nicht die 800gr vom Sonictower auf die Pure CPU schrauben, dass ist die Platt wie eine Briefmarke und alles zerbröselt

[Sony]

Oh weh!
Ich weiß nicht, ob es mir allein so geht, aber mir war beim bisherigen Mitlesen gar nicht aufgefallen, dass hier der Heatspreader abgetrennt wurde.
Da Du anfangs von einer HS-losen CPU geschrieben hattest, war ich davon ausgegangen, dass sie ohne geliefert wurde.

Das kleine abgebrochene Eckchen kommt bei HS-losen CPUs öfter mal vor und ist sicher kein großes Problem. Aber in diesem Fall ist ja der Heatspreader irgendwie abgelöst worden. Das lässt befürchten, dass alle Klebungen der CPU bereits bis über die Grenze ihrer Belastbarkeit beansprucht wurden.

Ich will ja nicht unken, aber sehe ich mir nun das Bild Deiner CPU mit diesem Wissen an, habe ich doch begründete Zweifel, ob Du darauf überhaupt einen Kühler montieren kannst, ohne das Die dabei zu zerbrechen.

Wenn man sich im Folgenden das Layout des A64 ansieht

http://img.hexus.net/v2/amdmb/3200NF3VIA/A64Die.jpg

erkennt man, dass dieses Die, das als nettes metallisch glänzendes Rechteck auf der grünen Platine sitzt, ja nur an den Rändern mit Kontakten versehen und darüber mit dieser Trägerplatine ungefähr so elektrisch verbunden ist:

http://www.smartgroup.org/images/flip%20chip.jpg

Die mechanische Verbindung wird durch einen Kunststoff gebildet, der beides miteinander verklebt, etwa wie in der 2. der folgenden vier Querschnittszeichnungen blau dargestellt:

http://www.asat.com/products/flipchip/images/cross.gif

Auf Deinem Bild erscheint es allerdings leider so, als sei dieser Kunststoff nicht mehr gleichmäßig zwischen Die und Platine vorhanden. Zudem ist ja eh zu bezweifeln, ob die Montage des Dies überhaupt so ausgelegt war, dass ein Kühler direkt darauf montiert werden kann.

Ich fürchte aus diesen beiden Gründen, dass es bei Deiner CPU bereits durch den normalen Anpressdruck des Kühlers, zum Zerbrechen des Dies kommen kann.
Du könntest die CPU ja mit WLP und nur aufgelegtem Kühler erstmal intensiv auf volle Funktionsfähigkeit testen, da die Zerstörung der Klebungen auf mechanische und/oder thermische Überlastung schließen lässt.

Falls Du die CPU dauerhaft einsetzen willst, musst Du Dir den Heatspreader genau ansehen. Ich würde versuchen den mit WLP und einem Zweikomponentenkleber so wieder aufzusetzen, dass er den Kühler abstützt...

[Blackpitty]

Danke für deinen Beitrag, also auf der CPU war ein Wasserkühler befestigt, und kein schwerer Kühlkörper.

wenn ich den HS wie auch immer wieder dran mache, verteilt sich das Gewicht ja über den IHS auf die CPU Platine und den Core.

Bleibt nur noch die Frage der richtigen Befestigung

[Sony]

In diesem Fall empfehle ich Pattex Stabilit Express (http://www.pattex.de/pattex/produkte/spezialkleber/stabilit_express.htm).
Dieser Kleber ist nach dem Aushärten sehr tragfähig und nicht elastisch, wie andere Kleber.
Einfach den Rand des HS auch von innen damit versehen und ankleben.

Für die WLP habe ich leider keinen konkreten Tipp...

[Blackpitty]

Hätte ne AC MX1 da, finde die gut.

Was kostet denn der Kleber? soll ich da vorher das Silicon total entfernen und dann auf den rand des IHs Kleber tun und dann drauf legen und glatt andrücken und der Kleber füllt dann den spalt zwischen ihs und Platine aus?

Muss der Kleber "gebacken werden" oder nur and der Luft?

[Gast]

1.) Was Sony hier erzählt ist Nonsens. Das Die ist natürlich _nicht_ nur am Rand mit dem CPU-Träger elektrisch verbunden sondern die Kontakte sind unter der gesamten Die-Fläche in der Art eines BGA vorhanden und verbunden.

2.) Es ist _absolut_ davon anzuraten den Kühler nur aufzulegen, die Gefahr dass er keinen richtig flächigen Kontakt hat ist dann viel zu gross. Es _muss_ mechanische Spannung drauf gebracht werden und zwar in der Grössenordnung ~50N Minimum.

3.) Finger weg von Experimenten mit 2-Komponeten Kleber und so nen Quatsch. Der IHS wird mit einer guten WLP wieder auf dem DIE aufgebracht und gut. Zum Befestigen des IHS am Rand (!) nimmt man eine Silikonmasse, so wie das beim Original auch der Fall ist. Die _muss_ elastisch sein um einen optimalen Kontakt zwischen Die, IHS und KK nicht zu behindern.

4.) Genau so wurde die Prozedur unzählige Male von Overclockern erfolgreich durchgeführt. Es ist der einzig richtige Weg.

[Blackpitty]

Silicon habe ich hier, also dass würde gehen, stimmt eigentlich, denn mit Kleber der hart wird, und dann 2zentel Milimerter Abstand zwischen IHS und Core ist, währe auch nicht gut. Wenn Silicon da ist, gibt bei Druck des Kühlers das Silicon gleichmäßig nach und der Hs liegt auf dem Core richtig auf, denke das ist besser, aber ich schaue mir erstmal die CPU genau an, wennich sie habe

[Blackpitty]

Ist das mit dem Silicon eine gute Idee? oder besser kleben?

[r00t]

Ich würde sowas jedenfalls auf keinen Fall kaufen, egal was mir der Verkäufer mit treuem Dackelblick erzählen will. Das Ding ist vorgeschädigt.


die dau kappe is eh schon ab...also wayne..da is auch schon egal..no risk no fun :D

[r00t]

Oh weh!
Ich weiß nicht, ob es mir allein so geht, aber mir war beim bisherigen Mitlesen gar nicht aufgefallen, dass hier der Heatspreader abgetrennt wurde.
Da Du anfangs von einer HS-losen CPU geschrieben hattest, war ich davon ausgegangen, dass sie ohne geliefert wurde.

Das kleine abgebrochene Eckchen kommt bei HS-losen CPUs öfter mal vor und ist sicher kein großes Problem. Aber in diesem Fall ist ja der Heatspreader irgendwie abgelöst worden. Das lässt befürchten, dass alle Klebungen der CPU bereits bis über die Grenze ihrer Belastbarkeit beansprucht wurden.

Ich will ja nicht unken, aber sehe ich mir nun das Bild Deiner CPU mit diesem Wissen an, habe ich doch begründete Zweifel, ob Du darauf überhaupt einen Kühler montieren kannst, ohne das Die dabei zu zerbrechen.

Wenn man sich im Folgenden das Layout des A64 ansieht

http://img.hexus.net/v2/amdmb/3200NF3VIA/A64Die.jpg

erkennt man, dass dieses Die, das als nettes metallisch glänzendes Rechteck auf der grünen Platine sitzt, ja nur an den Rändern mit Kontakten versehen und darüber mit dieser Trägerplatine ungefähr so elektrisch verbunden ist:

http://www.smartgroup.org/images/flip%20chip.jpg

Die mechanische Verbindung wird durch einen Kunststoff gebildet, der beides miteinander verklebt, etwa wie in der 2. der folgenden vier Querschnittszeichnungen blau dargestellt:

http://www.asat.com/products/flipchip/images/cross.gif

Auf Deinem Bild erscheint es allerdings leider so, als sei dieser Kunststoff nicht mehr gleichmäßig zwischen Die und Platine vorhanden. Zudem ist ja eh zu bezweifeln, ob die Montage des Dies überhaupt so ausgelegt war, dass ein Kühler direkt darauf montiert werden kann.

Ich fürchte aus diesen beiden Gründen, dass es bei Deiner CPU bereits durch den normalen Anpressdruck des Kühlers, zum Zerbrechen des Dies kommen kann.
Du könntest die CPU ja mit WLP und nur aufgelegtem Kühler erstmal intensiv auf volle Funktionsfähigkeit testen, da die Zerstörung der Klebungen auf mechanische und/oder thermische Überlastung schließen lässt.

Falls Du die CPU dauerhaft einsetzen willst, musst Du Dir den Heatspreader genau ansehen. Ich würde versuchen den mit WLP und einem Zweikomponentenkleber so wieder aufzusetzen, dass er den Kühler abstützt...


meine güte die ecke könnte genauso abgebrochen sein als man den kühler montieren wollte...vermutungen über vermutungen bau das ding erst mal ein und gud is^^

[Blackpitty]

Danke für deine Hilfreiche Antwort :rolleyes: (nur um 2Posts zu bekommen)

Silicon habe ich hier, also dass würde gehen, stimmt eigentlich, denn mit Kleber der hart wird, und dann 2zentel Milimerter Abstand zwischen IHS und Core ist, währe auch nicht gut. Wenn Silicon da ist, gibt bei Druck des Kühlers das Silicon gleichmäßig nach und der Hs liegt auf dem Core richtig auf, denke das ist besser, aber ich schaue mir erstmal die CPU genau an, wennich sie habe

Ist das mit dem Silicon eine gute Idee? oder besser kleben?

[Sony]

1.) Was Sony hier erzählt ist Nonsens. Das Die ist natürlich _nicht_ nur am Rand mit dem CPU-Träger elektrisch verbunden sondern die Kontakte sind unter der gesamten Die-Fläche in der Art eines BGA vorhanden und verbunden.

2.) Es ist _absolut_ davon anzuraten den Kühler nur aufzulegen, die Gefahr dass er keinen richtig flächigen Kontakt hat ist dann viel zu gross. Es _muss_ mechanische Spannung drauf gebracht werden und zwar in der Grössenordnung ~50N Minimum.

3.) Finger weg von Experimenten mit 2-Komponeten Kleber und so nen Quatsch. Der IHS wird mit einer guten WLP wieder auf dem DIE aufgebracht und gut. Zum Befestigen des IHS am Rand (!) nimmt man eine Silikonmasse, so wie das beim Original auch der Fall ist. Die _muss_ elastisch sein um einen optimalen Kontakt zwischen Die, IHS und KK nicht zu behindern.

4.) Genau so wurde die Prozedur unzählige Male von Overclockern erfolgreich durchgeführt. Es ist der einzig richtige Weg.Endlich ein Fachmann!
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zu 1.) Mir würde eine flächige Verteilung der Kontakte auch besser gefallen, allein schon damit ich mir deren Zahl auch vorstellen kann.
Obwohl - bewegen sich die UBMs nicht auch im µm-Bereich?
Bisher kenne ich vom Ansehen nur die Verdrahtungstechnik:
http://www.cpu-info.com/img/sitepics/artic/cookingpro/P90%20cooked%20and%20ready%20to%20serve%20W.jpg

Bei dieser werden die Kontakte auch nur an den Rändern angeordnet.
Wie gelingt es denn beim Bumping eines FlipChips die Kontakte über die Prozessorstrukturen zu verteilen?
Hast Du vielleicht mal ein Bild von so einer Kontaktfläche.
Da ich leider nichts weiter finden konnte, als eine Abbildung des Layouts dieses vom Fredstarter gekauften A64-Prozessortyps, war ich mal von einer randständigen Anordnung der Kontakte ausgegangen...

zu 2.) Ich nehme mal an, Du wolltest schreiben es sei vom Auflegen des Kühlers abzuraten.
Du würdest den Kühler also mit mehr als 5kg beschweren.
Warum reicht bei einem Test nicht das Eigengewicht des Kühlers aus?
Normalerweise sollte der dabei auch gleichmäßig aufliegen können...
Okay, Du hast Recht, pauschal kann man das nicht sagen. Es gibt ja auch eine Menge Kühlerbauformen, die keinen zentrischen Schwerpunkt haben...

zu 3.) Auch da hast Du Recht. Ich hatte vor meinem geistigen Auge den ausgefransten und durch Druck abgeplatteten und deformierten Rand des HS und habe deshalb einen festen Kleber empfohlen, weil der solche Verformungen ausgleichen kann. Wenn die Kappe völlig i.O. ist, reicht sicher auch ein elastischer Kleber (http://froogle.google.de/froogle_cluster?q=LOCTITE+5145&pid=2005925820968413725&oid=4867482497646209691&btnG=Search+Froogle&scoring=p&hl=de). Silikon wird aber vom Hersteller nicht verwendet und ist sicher auch nicht optimal geeignet. Der originale Kleber ist eher diesem (http://froogle.google.de/froogle_cluster?pid=2005925820967967229&oid=3656919357466384176&btnG=Search+Froogle&scoring=p&hl=de&q=LOCTITE+4105/7455&dsc=1) ähnlich. Das Zeug ist bloß scheißteuer...

[bithunter_99]

@sony: schon mal bemerkt, das es sich um eine Sockel 939 Cpu handelt? du zeigst einen P1 mit 321 Pins, der auch fast viermal so groß ist, wie der A64. Da konnte man noch 80 Leitungen aus jeder seite rauslegen. mit einem 939 prozessor glaube ich nicht, das es noch möglich ist

Edit: hier noch ein paar sockelfotos zum bestaunen:
http://www.elektronik-kompendium.de/sites/com/0403301.htm

[Blackpitty]

aber die siliconmethode ist doch die este bis jetzt ohne viel geld auszugeben?

[Sony]

@sony: schon mal bemerkt, das es sich um eine Sockel 939 Cpu handelt? du zeigst einen P1 mit 321 Pins, der auch fast viermal so groß ist, wie der A64. Da konnte man noch 80 Leitungen aus jeder seite rauslegen. mit einem 939 prozessor glaube ich nicht, das es noch möglich ist

Edit: hier noch ein paar sockelfotos zum bestaunen:
http://www.elektronik-kompendium.de/sites/com/0403301.htmWenn Du Dir mal den Spaß machst und das erste Bild in meinem ersten Post in diesem Fred ansiehst, wirst Du feststellen, dass ich sehr wohl weiß, um welchen Proz. es hier geht.
Auf diesem Bild ist nämlich das Layout des A64 dargestellt.
Ich erkenne da an den Rändern mehrere Reihen kleiner Punkte, die man für die Kontakte halten kann.
Wenn man von je drei Reihen ausgeht, ein paar Pünktchen zählt und das mal grob über den Daumen gepeilt schätzt, könnten das auch ohne Weiteres fast 1000 sein...

http://www.flipchip.com/images/services/standard_flipchip_req.gif


Wenn Du Dir vor Augen hältst, dass diese Kontakte (siehe oben) vielleicht einen Durchmesser von 50 µm haben (wahrscheinlich sind die aktuell wesentlich kleiner?), könnte man also bei einem Raster von 100 µm bereits auf einer Fläche von 3 mm Kantenlänge problemlos 900 Kontakte unterbringen.

Tatsächlich weiß ich aber nicht, wie die Kontakte zwischen Die und Sockelplatte der CPU genau verteilt sind. Und ich hatte eben nur dieses eine Bild von einem ollen Pentium 90 gefunden, auf dem man die Verdrahtung von Die und Prozessorgehäuse sehen kann.

Hast Du genauere Informationen, wie das beim A64 aussieht - vielleicht sogar Bilder?

PS.
Wo Du eine beinahe vierfache Größe siehst, kann ich nicht nachvollziehen.
Der P1 hat eine Fläche von 50x50 mm und A64 und Opteron haben 40x40 mm.
Die Dies des P90 waren ca. 12x12 mm und die des A64 sind etwa 9x13 mm groß.
Nur die Zahl der Beinchen ist dreimal so groß, aber das Pinraster des A64 ist mit 1,27 mm nicht sehr viel feiner als die etwa 1,79 mm beim ollen P1.
Oder meintest Du die Anzahl der Pins im Verhältnis zur Grundfläche?
Dann ergibt sich tatsächlich ein Faktor von über 4,5...

[Blackpitty]

Also nur zur Info, die CPU geht super, lässt sich auf 2800mhz und mehr bringen und die Temps sind mit drauf gebautem HS auch sehr gut, bei 2800mhz und 1,55V 43° unter Last

Danke nochmal für eure Hilfe :smile:

[fellpower]

also ich will auch nicht unken, aber der HS hat eben seinen grund. und die 2 °C - und lassen wir es mal gut und gerne 5 °C sein, bringen absolut NULL, ausser defekte DIE´s....

was nutzen einem 5 °C weniger unter last, wenn man dafuer gefahr laeuft, sein DIE zu zerbroeseln?

ach und gratz zur neuen cpu..;)

[Blackpitty]

Danke, der Vorbesitzer hatte ne Wakü, und deshalb aht er den HS abgemacht und wegen minimaler Leistungsverbesserung.

[Sony]

also ich will auch nicht unken, aber der HS hat eben seinen grund. und die 2 °C - und lassen wir es mal gut und gerne 5 °C sein, bringen absolut NULL, ausser defekte DIE´s....

was nutzen einem 5 °C weniger unter last, wenn man dafuer gefahr laeuft, sein DIE zu zerbroeseln?

ach und gratz zur neuen cpu..;)Das kann ich nur unterschreiben.
Eine starke Absenkung der Temperatur wird meist hauptsächlich dann entstehen, wenn die gössere Fläche des HS sich nicht so stark in die WLP eindrücken ließ, so dass bei ähnlicher Andruckkraft, die Schicht einfach dicker blieb. Das Die allein hat eine erheblich kleinere Fläche und drückt damit die WLP auch stärker zusammen. Wer schon eine sehr gute und dünnflüssige Paste benutzt, wird nach Abnehmen des HSs auch nur eine geringe Temperatursenkung feststellen...

[fellpower]

und selbst wenn, was bringen einem - sagen wir mal - 5 °C weniger?

garnix..;)

und hs abmachen wegen wakue, ist noch viel unsinniger. habe auch ne wakue, und schaffe 21°C idle(und c´n ´q) und 36 °C nach 2h bf2 zoggen....was bringen mir da ein paar grad??? wegen oc? oh nein, auch das kann ich nicht bestaetigen..;)

[Blackpitty]

ist ja auch egal, die cpu war nun mal ohne hs, und ich habe ihn wieder mit der Hilfe von Sony drangepappt und die Temps sind super.

Alles leise und ich brauch zum Glück keine Wakü

[fellpower]

na dann hau rein..;)

[Poweraderrainer]

und selbst wenn, was bringen einem - sagen wir mal - 5 °C weniger?

garnix..;)


nur weil es für dich nicht gelohnt hätte bringts nichts. aha...du bist aber nicht der maßstab. wenn es für mich sinn macht, dann tue ich das. wenn es für dich keinen macht, dann interessiert mich das nicht ;)


was bringen mir da ein paar grad??? wegen oc? oh nein, auch das kann ich nicht bestaetigen..;)

wenn du ein bissl erfahrung hättest, was OC angeht hättest du das nicht geschrieben..besonders in extremen bereichen ist das wichtig. merke ich auch bei meiner aktuellen CPU.

sowas regt mich auf. wenn leute meinen besser bescheid zu wissen, was sich für MICH lohnt als ich selber...hast du irgendwelche fähigkeiten, sodass du in meinen kopf schauen kannst? :mad: - wir sind hier in einem OC-forum..es geht nicht immer nur um praktischen nutzen...vielen wie mir hier geht es ums hobby, ums basteln, ums takten und ums ausprobieren. wenn 0815-user das nicht nachvollziehen können ist das nicht mein bier.

[fellpower]

und, wer flamt hat keine argumente....und dann gleich mit 0815 kommen....

es geht in einem oc forum nicht nur um deine meinung, oder um "positive". es geht auch um die der anderen, die dem extrem oc - wie du es nennst - anders gegenueberstehen.

es geht ja nicht darum dagegen zu sprechen, es geht darum, das ich die meinung vertrete - und dafuer ist so ein forum da - das man in sachen kosten / nutzen null davon hat...

es ist eben so, das sehr viele ihre cpu geschrottet haben, nachdem der HS ab war...