Black-Scorpion
2006-03-23, 11:49:30
Nach dem sich die Übernahme der Infineon Fab in München nicht gelohnt hat, fusionieren sie jetzt mit 1st Silicon aus Malaysia.
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Erfurt, Deutschland; Kuching, Sarawak (Malaysia), 22. März 2006:
X-FAB Semiconductor Foundries AG aus Erfurt, ein weltweit führendes auf die Fertigung analog-digitaler Mikrochips
spezialisiertes Unternehmen und 1st Silicon Sdn. Bhd., eine global agierende Halbleiter-Foundry
mit Sitz in Malaysia, wollen fusionieren. Eine entsprechende Übereinkunft haben die Mehrheits-
gesellschafter beider Unternehmen, die XTRION N.V. für X-FAB und die Sarawak Economic
Development Corporation für 1st Silicon, erzielt.
Damit unterstreicht X-FAB ihr kontinuierliches Wachstum und verdoppelt nahezu die Fertigungskapazitäten.
Das Unternehmen weitet durch die Fusion seine Geschäftsaktivitäten im asiatisch-pazifischen Raum aus
und erhält Zugang zu erstklassigen Fertigungsmöglichkeiten für 0.25, 0.18 und 0.13 µm Technologien.
Die Produktionskapazität des neu entstehenden Unternehmens entspricht jährlich rund 700.000 (200 mm
äquivalenten) Wafern. Der erwartete Jahresumsatz 2006 wird nach der Fusion mehr als 300 Mio. USD
betragen.
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Quelle: http://www.xfab.com/xfab/frontend/index.php?itid=27&st_id=27&content_news_detail=610&back_cont_id=27
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Erfurt, Deutschland; Kuching, Sarawak (Malaysia), 22. März 2006:
X-FAB Semiconductor Foundries AG aus Erfurt, ein weltweit führendes auf die Fertigung analog-digitaler Mikrochips
spezialisiertes Unternehmen und 1st Silicon Sdn. Bhd., eine global agierende Halbleiter-Foundry
mit Sitz in Malaysia, wollen fusionieren. Eine entsprechende Übereinkunft haben die Mehrheits-
gesellschafter beider Unternehmen, die XTRION N.V. für X-FAB und die Sarawak Economic
Development Corporation für 1st Silicon, erzielt.
Damit unterstreicht X-FAB ihr kontinuierliches Wachstum und verdoppelt nahezu die Fertigungskapazitäten.
Das Unternehmen weitet durch die Fusion seine Geschäftsaktivitäten im asiatisch-pazifischen Raum aus
und erhält Zugang zu erstklassigen Fertigungsmöglichkeiten für 0.25, 0.18 und 0.13 µm Technologien.
Die Produktionskapazität des neu entstehenden Unternehmens entspricht jährlich rund 700.000 (200 mm
äquivalenten) Wafern. Der erwartete Jahresumsatz 2006 wird nach der Fusion mehr als 300 Mio. USD
betragen.
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Quelle: http://www.xfab.com/xfab/frontend/index.php?itid=27&st_id=27&content_news_detail=610&back_cont_id=27