CPU geköpft - Temperaturen trotzdem nicht wesentlich besser

[Gast_1]

Hallo!

Ich habe neulich bei meinem X2 4200 die DAU-Kappe entfernt um die Temperaturen zu senken und die CPU ein wenig weiter zu übertakten. Das hat soweit auch alles ganz gut funktioniert.

Allerdings haben sich die Temperaturen nur unwesentlich verbessert. IDLE ca. 1-2° und unter Last ~ 5° (2.5GHz@1.5V siehe unten). Ich muß dazu sagen, dass ich einen Luftkühler von Zalman benutze (ich glaub der 7000er aus Kupfer). Als WLP verwende ich die, die beim Zalman beigelegt war.

In anderen Foren scheinen die meisten eine Verbesserung unter Last von 10° bis 20° zu haben. Was läuft bei mir schief?
Auf 2.2 GHz und Standard Volt wird die CPU unter Dual Prime ca. 53° Grad. Takte ich die Kerne auf 2.5@1.5V (Prime Stable, nach 12h beendet), so erreiche ich ca. 65°. IDLE laufen beide Taktraten um die 35°. Wie kann es sein, dass manche Leute unter Last nur Anfang 40° bekommen?

Würde ich eine wesentliche Verbesserung erzielen, wenn ich als WLP Artic Silver 5 nehme? Ist diese Paste zu empfehlen, oder gibt es Nachteile bei der Anwendung (spätere Demontage des Kühlers/CPUs und Reinigung)? Sinkt die Performance der Paste nach längere Zeit, ...?

Board ist DualSata, was aber eigentlich keinen Unterschied machen sollte. Hoffentlich weiß von euch jemand Rat.

mfG, Chris

[Cyphermaster]

Beim Thema Kühlung spielt viel mit rein:
- Umgebung
- Gehäuse
- Gehäusebelüftung
- Kühler
- Kühlermontage (WLP-Typ, -Verteilung, -Menge,...)
- Hardware
- beim "Köpfen": wie gut/schlecht saß der IHS vorher?

Es ist schon schwierig, Systeme auch nur ungefähr zu vergleichen - mit den paar Daten, die du angegeben hast, ist eine Aussage schlicht nicht möglich. Könnte an vielem liegen. Nur ein Beispiel aus dem Strauß der Möglichkeiten: Saß der IHS bei dir vorher schon sehr gut, dann ist die Verbesserung natürlich gering.

[Gast_1]

Beim Thema Kühlung spielt viel mit rein:
- Umgebung
- Gehäuse
- Gehäusebelüftung
- Kühler
- Kühlermontage (WLP-Typ, -Verteilung, -Menge,...)
- Hardware
- beim "Köpfen": wie gut/schlecht saß der IHS vorher?

Es ist schon schwierig, Systeme auch nur ungefähr zu vergleichen - mit den paar Daten, die du angegeben hast, ist eine Aussage schlicht nicht möglich. Könnte an vielem liegen. Nur ein Beispiel aus dem Strauß der Möglichkeiten: Saß der IHS bei dir vorher schon sehr gut, dann ist die Verbesserung natürlich gering.
Danke für die schnelle Antwort! Dann will ich mal ein paar Angaben nachreichen.

Umgebung: Zimmertemperatur liegt bei ca. 20° und das Gehäuse ist offen.
Kühler: Zalman 7000Cu
Kühlermontage:
-Zalman WLP (Silicon-WLP, gleiche Paste wie vorm Köpfen)
-vor der Montage eine dünne Schicht auf der gesamten DIE
-Menge ist daher eher wenig. Also nicht so ein Rumgematsche, wie man es manchmal auf Bildern zu sehen bekommt.
Hardware: 2 IDE Platten, DVD Brenner, 7800GT mit Zalman Kühler, Floppy. Da das Gehäuse offen ist, strahlen die anderen Komponenten aber kaum Wärme ab.
IHS: k.A. wie gut der IHS vorher saß. Da jedoch die Temperatur auf Standardtakt unter Last vorher bei knapp 60° lag, dachte ich, dass der IHS wohl schlecht gesessen hat.

Ist die Artic Silver 5 WLP zu uneingeschränkt empfehlen und könnte man damit weitere Verbesserungen erzielen?

mfG, Chris

[AnarchX]

Das nächte Mal besser informieren!
Wenn dein HS schon gut sitzt, bringt das Köpfen eben kaum was...


Kühler: Zalman 7000Cu

Der reicht nämlich bei weitem nicht für einen X2 @1.5V...
Hättest du mal eher nachgefragt, hättest du jetzt noch eine CPU mit Garantie.

[Gast]

Das nächte Mal besser informieren!
Wenn dein HS schon gut sitzt, bringt das Köpfen eben kaum was...
Der reicht nämlich bei weitem nicht für einen X2 @1.5V...
Du, der lief vor dem Köpfen schon nen knappes Jährchen auf den Settings (Prime Stable). Also reichen tuts wohl doch. Ich wollte lediglich gegen die Temperaturen was machen. Ich meine 5° ist ja auch schon was, aber ich habe mir mehr erhofft.

Ebenfalls habe ich mich ausgiebig informiert. Und da die meisten Leute mit Standard Volt wesentlich bessere Temperaturen haben als ich, bin ich davon ausgegangen, dass der IHS schlecht sitzt. Wie soll ich das auch sonst prüfen?

Wie ist es denn nun mit der AS5?

mfG, Chris

[Nerothos]

Ich habe gelesen, dass das Köpfen mit Luftkühlung nicht soviel bringt, wie mit Wasserkühlung. Die Leute, bei denen 10-15° unter Last drin waren, hatten iirc alle eine WaKü.

Bei mir hat es auch nicht soviel gebracht. Allerdings habe ich auch nur eine Luftkühlung.

Und 5° unter Last sind doch auch schon was :up:

[Gast]

Der reicht nämlich bei weitem nicht für einen X2 @1.5V...
Hättest du mal eher nachgefragt, hättest du jetzt noch eine CPU mit Garantie.Hallo!
Einmal kann man sich ja eine bessere Kühllösung nachkaufen. Zudem haben auch viele berichtet, dass durch das Köpfen die CPU meist weniger Volt braucht um den gleichen Takt zu erreichen. Und außerdem ist mir der Garantieverlust natürlich bewußt und relativ egal.

Danke für Deine Antwort. Auch wenn sie natürlich gar nicht konstruktiv ist. Welchen Lüfter würdest Du denn empfehlen? Mit welcher WLP kann man u.U. noch ein paar Grad rauskitzeln, etc...?

mfG, Chris

[AnarchX]

Als Kühler würde ich hierzu raten:
Scythe Mine CPU-Kühler (Sockel 478/775/754/939/940) (SCMN-1000)
http://www.geizhals.at/deutschland/a195058.html

Der 7000Cu ist im Vergleich zu aktuellen Kühlern nicht mehr sodass Wahre.
Mit einem ordentlichem, neuen Kühler sind vielleicht bei dir auch noch ein paa MHz drin...

[Mike1]

5°C sind doch eh was.....
warum is der 7000b-CU eigentlich nicht so dolle?
ein 92mm vollkupferkühler der fast ein dreiviertelkilo wiegt müsste doch besser kühlen:|

[Cyphermaster @travel]

Heatpipes leiten Wärme besser als Kupfer. Wesentlich sogar! Man kann nicht einfach aus Kupfermasse+Lüfterleistung auf die Kühlleistung schließen...

[Mike1]

Heatpipes leiten Wärme besser als Kupfer. Wesentlich sogar! Man kann nicht einfach aus Kupfermasse+Lüfterleistung auf die Kühlleistung schließen...
ich meinte mit 92mm mehr die kühlergröße....
und heatpipes leiten wärme nicht wirklich....

[Swp2000]

Aber generell bringt das Köpfen der CPU sowieso nicht mehr soviel.

[Cyphermaster @travel]

ich meinte mit 92mm mehr die kühlergröße....
und heatpipes leiten wärme nicht wirklich....
Doch, sogar gar nicht so schlecht... Aber du hast recht, es ist richtigerweise vorwiegend Konvektiver Wärmetransport (auch da gibt's natürlich wieder Varianten).

[Gast]

"und heatpipes leiten wärme nicht wirklich...."

ne, sie tun nur so :-)

[Mike1]

soweit ich das mitbekommen hab verdampft in den HPs direkt auf dem kühlkerboden ne flüssigkeit->verdunstungskälte entsteht. die gasförmige "flüssigkeit" steigt dann in den HPs rauf zu den kühlrippen wo sie kondensiert und wieder runter zu dem kühlerboden fliest und das ganze von neuem beginnt

so und jetzt erklärt mir mal wo da wärme geleitet wurde:tongue:

[AnarchX]

soweit ich das mitbekommen hab verdampft in den HPs direkt auf dem kühlkerboden ne flüssigkeit->verdunstungskälte entsteht. die gasförmige "flüssigkeit" steigt dann in den HPs rauf zu den kühlrippen wo sie kondensiert und wieder runter zu dem kühlerboden fliest und das ganze von neuem beginnt

so und jetzt erklärt mir mal wo da wärme geleitet wurde:tongue:

Was wird wohl die Flüssigkeit zum Verdampfen gebracht haben bzw. was passiert bei der Kondensation? ;)


http://de.wikipedia.org/wiki/Heatpipe

[Cyphermaster @travel]

Leitung = Medium bewegt sich räumlich nicht, Wärme wird per Stoß weitergeleitet.
Transport = Medium bewegt sich räumlich fort und nimmt die Wärme quasi "Huckepack" mit.

Er hat also grundsätzlich recht, es ist keine WärmeLEITUNG, sondern ein WärmeTRANSPORT. Aber die Heatpipes verteilen die Wärme eben deutlich besser, als reines Metall. Und je besser die Wärme sich auf die Oberfläche verteilt, umso wirksamer ist der Kühler.


Zu der Kühlerempfehlung:
Der "Mine" ist keine schlechte Empfehlung. Nur, falls der jetzige Zalman direkt hinter einem Fanduct arbeitet, wäre evtl. ein Kühler im klassischen "Draufblas"-Layout vorteilhafter; z.B. der Thermaltake BigTyphoon.

Eine kleine Frage hätte ich aber noch @Threadstarter: Hast du nach dem Köpfen den Zalman modifiziert, damit er die fehlende Höhe des IHS ausgleichen kann? Sonst könnte es sein, daß durch mangelnden Anpreßdruck Leistung verlorengeht.

[3d]

so und jetzt erklärt mir mal wo da wärme geleitet wurde
ich sagte doch, "sie tun nur so". :D

[Gast]

...Eine kleine Frage hätte ich aber noch @Threadstarter: Hast du nach dem Köpfen den Zalman modifiziert, damit er die fehlende Höhe des IHS ausgleichen kann? Sonst könnte es sein, daß durch mangelnden Anpreßdruck Leistung verlorengeht.Hallo!
Japp! Ich hab die Halterungsklammer modifiziert, so dass der Kühler früher aufliegt.
Bin nun auch mittlerweile zufrieden. Ich habe mir heute noch die AS5 gekauft und jetzt liegt die Temperatur nun mittlerweile 7-8° tiefer als vorher. Allerdings ist nun wirklich Ende mit dem Kühler, da dieser wirklich heiß wird. Immerhin 100 MHz hats noch gebracht, neben der besseren Kühlung (2.6GHz@1.5V).

mfG, Chris

[Gasthaus]

und heatpipes leiten wärme nicht wirklich....

...sondern?

[Gasthaus]

soweit ich das mitbekommen hab verdampft in den HPs direkt auf dem kühlkerboden ne flüssigkeit->verdunstungskälte entsteht. die gasförmige "flüssigkeit" steigt dann in den HPs rauf zu den kühlrippen wo sie kondensiert und wieder runter zu dem kühlerboden fliest und das ganze von neuem beginnt

so und jetzt erklärt mir mal wo da wärme geleitet wurde:tongue:

Och ne,im haarspalterischem Sieg auf ganzer Linie für dich wenn deine Beschreibeung des HP-Prizips auch wirklich zutrifft.Doch selbst wenn,die Wärmeenergie ist,egal mit wievielen Transformationen,abgeleitet/umgewandelt worden von CPU an die Umgebung gerade durch die HT.

Heatpipes werden wie wir wissen in allen Formen und Montagerichtungen eingesetzt.Wie erklärst du dir das auf und ab von Flüssigkeiten mit veranderten Aggregatszuständen die in einer Heatpipe stattfinden sollen,wenn diese flach/horizontal auf einer GK verbaut wurde?

Thema HeatLane,welche bei ner GF6U alle V-Rams abdeckt.Wo kondensiert und verdampft nun was an welcher Stelle?Zum Spass sind diese Dinger sicherlich nicht verbaut.

Es gibt aber einen Hersteller der dieses von dir beschriebene Prinzip in einen CPU-LuKü gebaut hat mit Verdunstungskammer direkt über dem DIE und drei fingerdicken Röhren die nicht als Heatpipes bezeichnet wurden.
Da reicht einfaches Wasser unter extremen Unterdruck und schon kocht es bei 35° und sollte dann auch vertikal als Dampf aufsteigen können.

Um-die-Ecke-Röhren funzen nicht laut einem Feinmechaniker der so etwas als"VeryExtremeVersion"gebaut hat.Hatte beinahe WaKü-Niveau für weniger als 30Euro(dafür feinste Werkstatt)und mit ohne ganzen Wasserstress.Einziger Schönheitsfehler,aus dem flachen Desktopgehäuse ragt halt so ne armdicke Röhre heraus:)

[del_4901]

Och ne,im haarspalterischem Sieg auf ganzer Linie für dich wenn deine Beschreibeung des HP-Prizips auch wirklich zutrifft.Doch selbst wenn,die Wärmeenergie ist,egal mit wievielen Transformationen,abgeleitet/umgewandelt worden von CPU an die Umgebung gerade durch die HT.

Heatpipes werden wie wir wissen in allen Formen und Montagerichtungen eingesetzt.Wie erklärst du dir das auf und ab von Flüssigkeiten mit veranderten Aggregatszuständen die in einer Heatpipe stattfinden sollen,wenn diese flach/horizontal auf einer GK verbaut wurde?

Thema HeatLane,welche bei ner GF6U alle V-Rams abdeckt.Wo kondensiert und verdampft nun was an welcher Stelle?Zum Spass sind diese Dinger sicherlich nicht verbaut.

Es gibt aber einen Hersteller der dieses von dir beschriebene Prinzip in einen CPU-LuKü gebaut hat mit Verdunstungskammer direkt über dem DIE und drei fingerdicken Röhren die nicht als Heatpipes bezeichnet wurden.
Da reicht einfaches Wasser unter extremen Unterdruck und schon kocht es bei 35° und sollte dann auch vertikal als Dampf aufsteigen können.

Um-die-Ecke-Röhren funzen nicht laut einem Feinmechaniker der so etwas als"VeryExtremeVersion"gebaut hat.Hatte beinahe WaKü-Niveau für weniger als 30Euro(dafür feinste Werkstatt)und mit ohne ganzen Wasserstress.Einziger Schönheitsfehler,aus dem flachen Desktopgehäuse ragt halt so ne armdicke Röhre heraus:)
http://de.wikipedia.org/wiki/Heatpipe

[KinGGoliAth]

da es so ein ähnliches thema hier schon gibt poste ich meine frage mal kurz und knapp:

wie gut ist die qualität der wärmeleitpaste der cpu hersteller?

bei meinem 3700+ scheint die recht gut verteilt worden zu sein und ich bin mit den temps an sich sehr zufrieden aber besser geht es baknntlich immer.
würde es sich lohnen die paste zwischen kern und dau kappe gegen z.b. as5 zu tauschen?

die kappe müßte in meinem fall wieder rauf. die montage des scythe ninja ist so eine wackelige und fummlige angelegenheit, das möchte ich meiner cpu nicht zumuten. vor allem, da ich öfters mal am basteln bin.

[Mike1]

da es so ein ähnliches thema hier schon gibt poste ich meine frage mal kurz und knapp:

wie gut ist die qualität der wärmeleitpaste der cpu hersteller?

bei meinem 3700+ scheint die recht gut verteilt worden zu sein und ich bin mit den temps an sich sehr zufrieden aber besser geht es baknntlich immer.
würde es sich lohnen die paste zwischen kern und dau kappe gegen z.b. as5 zu tauschen?

die kappe müßte in meinem fall wieder rauf. die montage des scythe ninja ist so eine wackelige und fummlige angelegenheit, das möchte ich meiner cpu nicht zumuten. vor allem, da ich öfters mal am basteln bin.
ich schliese mich der frage auch mal an.....
das wäre doch auch ne gute einsatzmöglichkeit für flüssigmetallwlp. das sollte man mal an die hersteller weiterleiten....

[Cyphermaster @travel]

Dürfte nicht ideal sein; ggf. könnte durch eindiffundierendes Metall die Lebensdauer der CPU beeinflußt werden. Zusätzlich ist die passende Aufbringung schwieriger = teurer.

[Gasthaus]

http://de.wikipedia.org/wiki/Heatpipe

Jo,über HPs wurde schon viel erzählt.Und ich glaube das nun mal.Doch hast du mir immer noch nicht erklärt wohin die Flüssigkeit verdampft bei einer flach verbauten HP.Bitte um Antwort.

[Gasthaus]

OK,hatt das mit dem Docht nicht ganz bergriffen,doch der macht es wohl möglich den Dampf entsprechend zu transportieren wenn keine Zirkulation durch Schwerkraft stattfindet.THX