News vom 26.02. Isoskin

[Piffan]

Leo schreibt:

".. Der Vorteil durch einen IsoSkin-Heatspreader liegt vielmehr darin, daß die Wärme schneller vom Chip in den eigentlichen Kühler abgegeben wird. So lange also Kühler & Lüfter diesen schnelleren Wärmetransport auch bewältigen können (und nicht ihrerseits zu heiss werden), kann der Chip mittels des IsoSkin-Heatspreader also kühler gehalten und damit eventuell höher getaktet werden. Dabei könnte sich allerdings sogar der Effekt ergeben, daß Kühler & Lüfter leistungsfähiger sein müssen als heutzutage, da der IsoSkin-Heatspreader schließlich die im Chip entstehende Abwärme in einer kürzerer Zeit zur Kühler/Lüfter-Kombination befördert, womit diese gewungen wird, die ankommende Abwärme ebenfalls schneller im Kühler zu verteilen und mittels des Lüfters abzutragen."


Dass der Kühler leistungsfähiger sein muss aufgrund des Isoskins, ist natürlich nicht richtig. Vielmehr muss es heißen: Wenn man den Vorteil des Isoskins ausnutzen will, wäre ein stärkerer Kühler nicht verkehrt.

edit: Außerdem kann die Wärme nur dann schneller abfließen, wenn vorher ein Hinderniss den Wärmefluss begrenzt hat. Allenfalls erreicht man Werte, die durch "Köpfen" der CPU, sprich Entfernung des HS, erreichbar wären.......

Mein Eindruck: Placebo forte. Wahrscheinlich auch zum Apothekenpreis erhältlich....

[Madkiller]

Ich stimme dir zu, daß Leos Annahme nicht richtig ist. :)
Aber dem hier kann ich wieder nicht zustimmen:
Wenn man den Vorteil des Isoskins ausnutzen will, wäre ein stärkerer Kühler nicht verkehrt.
Wann der Isoskin genutzt wird, leitet der die Wärme von CPU-Kern schneller weg, als der normale Headsprider. Sprich, der Isoskin wird wärmer als der normale Headsprider und der CPU-Kern damit kühler. Damit wird aber auch der Kühler schneller wärmer. Da die Temperaturdifferenz von Kühler zu Umgebung damit aber noch großer wird, kann der Kühler auch mehr Wärmeenergie an die Umgebung abgeben.
Ergo: Der CPU-Kern würde kühler werden, der Rest aber wärmer.

PS:
Streng genommen haste natürlich Recht, daß ein stärkerer Kühler nicht verkehrt wäre. Aber das wäre er wohl seltenst. ;)

[Piffan]

Ich wählte bewußt die stets zutreffende Aussage, um sozusagen auf der sicheren Seite zu sein. :biggrin:

Also kann man nach deinen Ausführungen sagen, dass die Wirkung eines jeden Kühlers durch den Isoskin verbessert werden kann. Auf keinen Fall muss man wegen des Isoskins einen besseren Kühler benutzen..:wink:

Es ist immer wieder witzig, wie manche Leute das Rad neu erfinden wollen. Als wenn die Konstrukteure des bisherigen Heatspreaders Pappnasen sind.....;p

[huha]

Ich glaube, daß man da was falsch verstanden hat. Der Isoskin scheint eine sehr dünne Heatpipe zu sein, nur so kann das Ding die grandiose Wärmeleitung erzielen. Angedacht ist er eher als Kühler für kompakte Geräte als als Heatspreaderersatz für CPUs (da hat er nämlich einige Nachteile durch die eingesetzte Heatpipe-Technik, beispielsweise den sehr begrenzten Temperaturrahmen, bei dem man ihn einsetzen kann), wie man auch schön an den Anwendungsbeispielen auf der Webseite sieht.

-huha

[E.T.]

http://www.technic3d.net/index.php?site=news_comments&newsid=1886

[Piffan]

http://www.technic3d.net/index.php?site=news_comments&newsid=1886


Der Redakteur dieses Mags ist keinen Deut besser als die Kollegen, die er so schlecht macht.....

Denn er stellt in Abrede, dass Isoskin unmöglich die aktive Kühlung von Prozessoren unnötig mache und der Kollege wohl keine Ahnung habe, dass er so einen Mist weitergibt....so in der Art ist sein Tenor....

Nun mal unterstellt, dass Isoskin tatsächlich die Wärme so rasant ableitet wie vom Entwickler angegeben und man sie auf eine große Fläche verteilen kann, dann ist die aktive Kühlung vielleicht doch passe. Entweder nimmt man die Gehäuseoberfläche als Kühler oder leitet die Wärme aus dem Gehäuse heraus auf außenliegende Kühlkörper. Auf alle Fälle wäre dann eine Wasserkühlung als unützes Risiko völlig entbehrlich bei der Konzeption eines Silent- Rechners...

[huha]

Liest eigentlich niemand mein Posting? ;(

Isoskin ist, wie es auch der Hersteller darstellt, eine sehr dünne und flache Heatpipe. Weil der Spaß dünn und flächig ist, kann man damit natürlich allerlei lustige Dinge anstellen, beispielsweise ganze Gehäuse daraus konstruieren, die dann eine gute Kühlung warmer Komponenten erlauben, wie beispielsweise Notebook-CPUs (wenngleich wohl keine Hochleistungs-CPUs damit gemeint sind).
Das Ding als CPU-Heatspreader-Ersatz anzupreisen ist IMHO etwas unsinnig, da da nicht die Hauptvorteile liegen, wenngleich es durchaus möglich wäre, es dafür zu benutzen. Halte ich aber für unsinnig, da man so provoziert, die Heatpipe außerhalb ihrer Spezifikation zu betreiben--und das Teil funktioniert nur dann wirklich gut, wenn der Betriebstemperaturbereich eher eng ist.

-huha

[E.T.]

@huha
so sehe ich das auch, das produkt ist sicher nicht schlecht, aber als heatspreader in aktuellen desktop cpus/gpus kann es seine vorteile schlicht nicht ausspielen.

Der Redakteur dieses Mags ist keinen Deut besser als die Kollegen, die er so schlecht macht.....

Denn er stellt in Abrede, dass Isoskin unmöglich die aktive Kühlung von Prozessoren unnötig mache und der Kollege wohl keine Ahnung habe, dass er so einen Mist weitergibt....so in der Art ist sein Tenor....

der redakteur stört sich nur aber den ungenauen formulierungen in den news der kollegen, die dann zu irrtümern und falschen versprechungen führen. aber vielen dank für die diplomatische wortwahl

der redakteur.

p.s. ich habe es nicht hier verlinkt, um werbung zu machen, sondern weil ich 3dcenter kurz erwähnt habe, allerdings nicht negativ, nur etwas ironisch bezüglich datum der news.

[huha]

Naja, aber wenn man schon die anderen Artikel kritisiert, so sollte man zumindest die nötige Auffassungsgabe haben, um den eigentlichen Verwendungszweck des Isoskin im Artikel klarzustellen.

-huha

[E.T.]

Es ist ja weder ein Artikel über das Produkt, noch eine News, sondern eine Kolumne. Was bringt es da, sich auf die Äste hinaus begeben, wenn das Produkt noch nicht im Handel ist?

[Madkiller]

http://www.technic3d.net/index.php?site=news_comments&newsid=1886
Ich erlaube mir mal, auf diese Stelle in deinem Text einzugehen:
Gar kein Heatspreader wäre für die Kühlung also immer noch besser als ein neuer Heatspreader.
Das widerrum kann ich mir nicht vorstellen - zumindest nicht immer.
Der CPU-Kern hat schließlich nicht viel Fläche. Gerade bei ALU-Kühlern kann es dann bzgl dem Wärmeübergang zu Problemen kommen.
*sich gerade an den Tbred A erinner*

Daß das bei relativ sparsamen CPUs und Kupfer-Kühlern auch so ist, ist zwar ne Spekulation meinerseits, aber wenn deine Aussage auch auf hitzige CPUs mit ALU-Kühler zutreffen sollte, würde mich das schon wundern. :)

[E.T.]

Okay, ich gestehe ein, dass das in erster Linie Spekulation aufgrund von Erfahrungswerten eines Kollegen ist, der seine CPUs immer köpft (was er nicht machen würde, wenns nichts bringen würde). Daraus eine Regel abzuleiten wäre in einem Fachartikel nicht legitim, als begründete Meinung möchte ich es allerdings stehen lassen.

Ich bin der Ansicht, dass, wenn der Temperaturwiderstand zwischen Die und Heatspreader vernachlässigbar wäre (was er leider, aufgrund von genannten Erfahrungswerten, nicht ist), ein guter Heatspreader einen deutlichen Vorteil bringen würde, indem er die Fläche des Dies vergrössert und dadurch den Temperaturwiderstand zischen CPU und Kühler verbessert.

Der angepriesene Faktor 20 gegenüber Kupfer verringert sich in diesem Fall aber dennoch drastisch, wenn man von einer Heatspreaderstärke von 0.5mm ausgeht, wohingegen ein Kühlkörper viel dicker ist.

Alles in allem käme es wohl auf einen Versuch an, aber die Chancen auf einen Sieg des Isoskin Heatspreaders gegenüber einer geköpfter CPU schätze ich als sehr gering ein.

[Madkiller]

Alles in allem käme es wohl auf einen Versuch an, aber die Chancen auf einen Sieg des Isoskin Heatspreaders gegenüber einer geköpfter CPU schätze ich als sehr gering ein.
Wie gesagt...
Es hängt stark von der Verlustleistung der CPU und von dem Material des Kühlers ab.

Aber AMD hat damals bei Tbred bestimmt nicht umsonst vorgeschrieben, daß die CPU nur mit nem Kupferkühler betrieben werden darf, weil die sonst überhitzen kann.

Wenn die Wärmeleitfähigkeit von dem Isoskin also wirklich auch nur annäherend so gut wie angepriesen ist, würde es - bei den oben genannten Bedingungen - also auf jeden Fall etwas bringen.
Wenn die Wärmeleitfähigkeit also wirklich so gut ist, würde auch die Dicke von 0.5mm vollkommen ausreichen.
Man nimmt schließlich bei normalen Kühlern deswegen dickere Materialien, um die Wärmeleitfähigkeit von ALU und Kupfer durch die größere Masse noch ein wenig verbessern zu können.
Wenn allerdings selbst bei ner 0.5mm dicken Platten die Temperaturdifferenz nur so gering wie bei denen angegeben (http://www.novelconceptsinc.com/heat-spreaders.htm) (auch wenn das da 1,5mm sind) ist, würde das dick ausreichen.


btw

Ich schätze mal, daß dein "köpfender Kollege" ;) nen Kupfer-Kühler verwendet. :)

[E.T.]

Man nimmt schließlich bei normalen Kühlern deswegen dickere Materialien, um die Wärmeleitfähigkeit von ALU und Kupfer durch die größere Masse noch ein wenig verbessern zu können.

"Wenig" ist wohl stark untertrieben. Bei der spezifischen Wärmeleitfähigkeit wird von einem würfel mit 1m Kantenlänge ausgegangen. Die Wärmeleitfähigkeit nach den Seiten hin nimmt folglich mit der Dicke ab, wenn auch in diesem Fall nicht proportional, da die Wärmequelle ja unten ist.

Ich schätze mal, daß dein "köpfender Kollege" ;) nen Kupfer-Kühler verwendet. :)

Den von dir genannten AMD kenn ich selber nicht, aber bei meinem letzten Pentium D war auch sogar der OEM-Kühler aus Kupfer.

Und, äh, ja, die verdampfer von sind afaik auch aus kupfer.

[Piffan]

@huha
so sehe ich das auch, das produkt ist sicher nicht schlecht, aber als heatspreader in aktuellen desktop cpus/gpus kann es seine vorteile schlicht nicht ausspielen.



der redakteur stört sich nur aber den ungenauen formulierungen in den news der kollegen, die dann zu irrtümern und falschen versprechungen führen. aber vielen dank für die diplomatische wortwahl

der redakteur.

p.s. ich habe es nicht hier verlinkt, um werbung zu machen, sondern weil ich 3dcenter kurz erwähnt habe, allerdings nicht negativ, nur etwas ironisch bezüglich datum der news.


Mir ist gar nicht bewußt gewesen, dass Du der Redakteur selbst bist. Schönes Fettnäpfchen. :tongue:

[Piffan]

Wie gesagt...
Es hängt stark von der Verlustleistung der CPU und von dem Material des Kühlers ab.

Aber AMD hat damals bei Tbred bestimmt nicht umsonst vorgeschrieben, daß die CPU nur mit nem Kupferkühler betrieben werden darf, weil die sonst überhitzen kann.

Wenn die Wärmeleitfähigkeit von dem Isoskin also wirklich auch nur annäherend so gut wie angepriesen ist, würde es - bei den oben genannten Bedingungen - also auf jeden Fall etwas bringen.
Wenn die Wärmeleitfähigkeit also wirklich so gut ist, würde auch die Dicke von 0.5mm vollkommen ausreichen.
Man nimmt schließlich bei normalen Kühlern deswegen dickere Materialien, um die Wärmeleitfähigkeit von ALU und Kupfer durch die größere Masse noch ein wenig verbessern zu können.
Wenn allerdings selbst bei ner 0.5mm dicken Platten die Temperaturdifferenz nur so gering wie bei denen angegeben (http://www.novelconceptsinc.com/heat-spreaders.htm) (auch wenn das da 1,5mm sind) ist, würde das dick ausreichen.


btw

Ich schätze mal, daß dein "köpfender Kollege" ;) nen Kupfer-Kühler verwendet. :)


Ich werde aus den Diagrammen nicht ganz schlau. Sind die Differenzen dort mit oder ohne aufgesetzten Kühlkörper ermittelt? Wenn ja, aus welchem Metall sind die dann?

Das Hauptproblem bei den Kühlern ist doch die möglichst gute Wämeübertragung von den immer kleineren Dies rüber zum Kühlblock. Der Kühlblock selbst könnte aus Alu sein, wenn er nur klotzig genug ist und seine Oberfläche durch ensprechende Rippen/Finnen nur groß genug ist.

Eine simple Rechnung: Wenn die Wärmeübertragung durch Isoskin 20 mal besser ist als durch KUpfer, dann bräuchte die Isoskin- "Heatpipe" nur ein zwanzigstel so dick sein wie ein vegleichbarer Heatspreade aus Kupfer.....

Nett, aber wie Huha schon sagt, nicht unbedingt der Bringer. Vor allem weil derzeit die "Energiedichte" der üblichen Dies noch problemlos mit herkömmlichen Heatspreadern beherrscht wird oder gar durch Köpfen noch was erreicht werden kann. Man darf auch das "Montagerisisko" nicht vergessen, schlampige Anpssung mit Spalten können auch nicht durch die beste Wärmeleitpaste der Welt aufgefangen werden....

Dann schon eher Konstrukion von Systemen, die wirklich allein passiv gekühlt werden können.