Wärmeleit-Plastik

[Gmax]

Mittlerweile gibts schon fast monatlich Neuigkeiten zu Kühllösungen für den PC.

Toll finde ich die Möglichkeit, künftig PCs mit Kunstoff aus Mais zu kühlen.

Denn aus Mais wird ein von NEC entwickelter Kunststoff gewonnen, der Wärme besser leiten soll als Stahl. Der Trick: Es werden Fasern aus Kohlenstoff mit eingewoben. Die zu 90 Prozent aus Biomasse bestehenden Kunststoffe sollen die doppelte Wärmeleitfähgikeit von Edelstahl erreichen, und das bei signifikant geringerem Gewicht.

http://wwww.hartware.de/news_41836.html

[Gast]

Edelstahl hat eine Wärmeleitfähigkeit von 21 λ
Dieses Mais-Zeug dann 42 λ.
Aluminium hat 237 λ
Kupfer hat ca. 380 λ

Und jetzt kommst du :)

[Thanatos]

Für die Zukunft könnte sich der Anwender zum Beispiel über Notebooks freuen, die keinerlei Lüfter mehr brauchen sondern die Wärme über die gesamte Schale abgeben.

Hmmm, schön und gut, aber könnte das nicht auch ein bisschen unangenehm werden, überhaupt im Sommer? ;(

[Blutmaul]

Das Receycling wird erst geil, endlich hat Angola genug zu essen! (Satire)

[stav0815]

Das Receycling wird erst geil, endlich hat Angola genug zu essen! (Satire)
Besser, als aus Plastik, der ja bekanntlich aus Öl gewonnen wird...

[KinGGoliAth]

interessant ist es sicherlich, eine (sinnvolle!) kühllösung für pc oder notebook vermag ich aber nicht zu erkennen. :|

[Rhönpaulus]

oha
das schlepptopgehäuse wird zum passivkühlkörper und das gehäuseinnere wird mit kohlefaserverseuchtem maisbrei aufgegossen.
die haben es wohl nicht hinbekommen den mit trafoöl gefüllten prototypen zuverlässig abzudichten.
andererseits gelingt das unserer wegwerfindustrie mit lithiumionenakkus ja auch nicht so recht.

[KinGGoliAth]

hmm. jetzt wo du es erwähnst könnte das zeug durchaus und spürbar leichter sein als edelstahl. trotzdem sehe ich dafür keine rechte verwendung. :confused:

[OBrian]

Edelstahl hat eine Wärmeleitfähigkeit von 21 λ
Dieses Mais-Zeug dann 42 λ.
Aluminium hat 237 λ
Kupfer hat ca. 380 λ

Und jetzt kommst du :)

Ja, aber es kommt auf die Schichtdicke an. Es ist ja wohl nicht als Ersatz für Alu- oder Kupferkühlkörper gedacht, sondern wäre interessant für den Übergang zwischen Wärmequelle und Kühlkörper. Dort werden ja momentan Stoffe (Wärmeleitpasten/-pads) eingesetzt, die natürlich zwar besser als Luft sind, aber wesentlich schlechter als das Kühlkörpermetall. Dieser Maisbrei wäre da schon eine starke Verbesserung, aber man muß sehen, wie man das Zeug dann auch verbaut (bzgl. Schichtdicke usw.)

PS: Das Lambda bezeichnet die Wärmeleitfähigkeit, ist aber nicht die Einheit, die ist W / (m · K)

[huha]

Als WLP-Ersatz ist das Zeug denkbar ungeeignet, da fest. Als Gehäuse für Geräte ist es allerdings durchaus eine Überlegung wert. Der günstige Preis und gute Verarbeitung von Kunststoff gepaart mit einer annehmbaren Wärmeleitfähigkeit sind Eigenschaften, die beispielsweise für PDA-Gehäuse genutzt werden können oder eben auch für Laptopgehäuse. Ganz lüfterlos wird man einen Laptop so zwar nicht kriegen, da das Gehäuse auch einfach zu wenig Fläche bietet, aber zumindest kann der Lüfter so erst später anspringen, was ja auch nicht schlecht ist.

-huha

[viking]

Hoffentlich wird das "Zeugs" nicht zu teuer werden (für den Entkundenmarkt)
Naja, haben wir ja noch bis 2009 genug Zeit. :)

[Gast]

Als WLP-Ersatz ist das Zeug denkbar ungeeignet, da fest.

man könnte es ja schmelzen und zwischen heatspreader und kühler bringen ;)

abbauen ist dann natürlich nicht mehr so einfach.