Was ist das? "Monster"-Kühler von Scythe

[Gmax]

Was soll denn das bitte sein? Ein mega cpu Kühler?

http://xs216.xs.to/xs216/07233/IMG_7275.jpg (http://xs.to)

http://xs216.xs.to/xs216/07233/IMG_7276.jpg (http://xs.to)

http://xs216.xs.to/xs216/07233/IMG_7277.jpg (http://xs.to)

http://www.vr-zone.com/?i=5028&s=2

[Snoopy69]

Ist ein übergrosser Heatpipe-Kühler.

[yusuf38]

das ist was für freaks

[timkeeyy]

vielleicht ein kombikühler fürcpu, graka, mobo und was sonst noch drin steckt?

[Gast]

Gefällt mir die Idee! Wenn man den Platz im Tower völlig ausnutzen würde, könnte man CPU, Chipsatz und noch ein paar andere Sachen völlig passiv kühlen. Bei dieser Größe wäre das kein Problem. :)

[Die_Allianz]

nein das ist nur ein cpu kühler von scythe

http://www.pcmasters.de/fileadmin/news/Scythe/Scythe-35cm-Monster-Cooler-vs-Infinity-1.jpg

[Hiper]

Als Radiator fänd ich es nicht schlecht mit dem Lüfter drauf.

[Neon3D]

lol was für ein schwachsinn so einen kühler zu nehmen. da kann man ja gar nichts mehr installieren.

[Merkor]

lol was für ein schwachsinn so einen kühler zu nehmen. da kann man ja gar nichts mehr installieren.

Ist bestimmt nur eine "Machbarkeitsstudie". :biggrin:

[Snoopy69]

lol was für ein schwachsinn so einen kühler zu nehmen. da kann man ja gar nichts mehr installieren.
Das hat man früher bei Wakü auch gesagt. Und heute...?
Es gibt auch solche Riesenkühler an denen man individuell mehrere Heatpipes installieren kann, um mehrere Komponenten zu kühlen.
Sowas gibts eig. schon mehrere Jahrzehnte. Bei PC´s ist das noch nicht gängig.

Ich bleib aber lieber bei Wakü. :wink:

[Digg]

Dumm nur, dass bei dieser Konstruktion die Heatpipe auf dem Kopf steht. :ugly:

[Snoopy69]

Na soweit denken die Hersteller auch - meinst du nicht?
Also wenn ich am PC rummache, leigt er auch flach.
Die Bilder, die wir gesehen haben sind sicher nicht die Endlage des Kühlers.

[Gast]

Das hat man früher bei Wakü auch gesagt. Und heute...?
Es gibt auch solche Riesenkühler an denen man individuell mehrere Heatpipes installieren kann, um mehrere Komponenten zu kühlen.
Sowas gibts eig. schon mehrere Jahrzehnte. Bei PC´s ist das noch nicht gängig.

Ich bleib aber lieber bei Wakü. :wink:

ganz ehrlich, ich halte Wakü ziemlich lächerlich auch wenn die technik schon interessant ist aber ich finde es einfach nur kindisch und eher was für MTV-Kids

[Snoopy69]

Na wenn du das sagst... :rolleyes:

Ich finde Wakü sinnvoll, wenn man stark OC betreiben möchte und gleichzeitig immer noch ein leiseres Sys. als Lukü hat.
Versuche doch das mal in meiner Sig. bei minimalem Betriebsgeräusch :wink:

[Ultron]

früher fand ich so extreme Kühler extrem cool ^^

heute würd man halt ne Wakü nehmen ^^

[Hiper]

ganz ehrlich, ich halte Wakü ziemlich lächerlich auch wenn die technik schon interessant ist aber ich finde es einfach nur kindisch und eher was für MTV-Kids


Genau ! und Männer wie du stellen sich Ventilatoren rein.

Wenn man keine ahnung hat sollte man seinen Salat für sich behalten.
Es gibt Systeme die kommen an ihre Grenzen mit Luft..wie willst du die dann Kühlen? Mit einer Wakü kriegst du sie leicht unter Kontrolle und hast zudem ein leiseres System..Mehr Leistung und zudem weniger Geräuschpegel! anscheinend haben die MTV-Kids euch was vorraus?

[Hiper]

früher fand ich so extreme Kühler extrem cool ^^

heute würd man halt ne Wakü nehmen ^^

Auch weil der Preis dieses Kühlers in die Region einer anständigen Wakü kommt..deshalb eigentlich recht Sinnlos so ein Gerät auf dem Markt.

[Snoopy69]

Zumal man mit Wakü viel mehr Möglichkeiten hat. Manche haben für Wakü eigens ein Case, wo Radi und Pumpe verbaut ist und (wenn möglich) im Nebenraum oder sogar Keller steht. Die immense Abwärme besonders bei OC und SLI/CF hat man schon mal nicht mehr in dem Raum, in dem der PC steht. Das macht einiges an der Raumtemp aus.

[Hiper]

Jepp bei mir steht die komplette Wakü ausserhalb des Gehäuses..obwohl es im Antec Ninehundred alles andere als warm wird...aber so stand sie schon immer und irgendwie bevorzuge ich die Variante.

Mobilität ist aber fast gleich Null ;) da aber das Ding eh immer da steht ist mir das auch egal.

[Snoopy69]

Ist ja mit allen mobilen Sachen so. Da muss man immer irgendwelche Kompromisse eingehen.
30-40kg und mehr sind nichts ungewöhnliches bei einem gut ausgestattenem Wakü-PC.

[AnarchX]

What about a 30cm cooling fan? (http://www.akihabaranews.com/en/news-14131-What+about+a+30cm+cooling+fan%3F.html)
Always wanted to customize your PC? Or maybe you live in Arizona and need some extra cooling for your computer...if that's the case I hope you have "extra space" as well.

We've seen all kinds of cooling systems and if the good old fan is not the most sophisticated it sure does the work but what about a 30CM (!!!) fan ?!?
The thing is...the bigger the fan, the slower he needs to work to cool your PC properly and...as a result...it is more quiet! Nice idea...anybody interested?[...]
http://www.akihabaranews.com/en/news_pics/14131/computex_001.jpg
http://www.akihabaranews.com/en/news_pics/14131/computex_002.jpg

[Fruli-Tier]

Dazu fällt mir echt nur Holy Shit ein. Ob den Ingenieuren nicht aufgefallen ist, dass dieses Gerät ein wenig.. nun ja... also.. unhandlich ist? Mal davon abgesehen, dass es seinen Zweck wahrscheinlich ganz gut erfüllt, könnte die Montage ordentlich kompliziert werden. Das Teil ist ja nicht nur schwer und will irgendwie gehalten werden. Es ist ja auch noch Monster.

Ach ja. Wie sieht denn wohl der Preis aus, bei dem ganzen Kupfer? Ob da eine Wasserkühlung nicht auch schon attraktiv wird?

[Mark]

warum braucht das ding noch nen lüfter? :eek:

[Gast]

alt!
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=366150

[KinGGoliAth]

mein ninja ist nun wirklich schon groß genug. noch dickere dinger (luft)kühler braucht kein mensch. dann kann man auch gleich auf wakü umsteigen. dürfte auch um welten praktischer sein.

[Gertz]

mein ninja ist nun wirklich schon groß genug. noch dickere dinger (luft)kühler braucht kein mensch. dann kann man auch gleich auf wakü umsteigen. dürfte auch um welten praktischer sein.
mein infinity ist noch ein stueck groesser. ;) bin von wakue umgestiegen auf ihn. ;) Er ist noch praktischer..

und den oben find ich auch interessant, wenn es befestigungen am case ermoeglichen wuerde.

[Botcruscher]

Blöd das es keine CPU mehr dafür gibt. Intel erbarmt sich möglicherweise und bringt ein Quad P4 mit 2.1V@10GHz.

PS: Immerhin recht sinnfrei.

[KinGGoliAth]

und den oben find ich auch interessant, wenn es befestigungen am case ermoeglichen wuerde.

wäre natürlich sehr praktisch, wenn du beim aufsetzen des kühlers drauf achten musst, dass du das seitenteil nicht verkantest. :ulol: ;)

[Matrix316]

Dumm nur, dass bei dieser Konstruktion die Heatpipe auf dem Kopf steht. :ugly:
Tjaaaaa... da gibts ja die Gehäuse wo das Board anders rum montiert wird. Dann gehts wieder. :D

Apropos Gehäuse, da fällt mir was ein und zwar könnte man doch eine Kühlung entwickeln die sich an Notebooks und Barebones orientiert, nämlich, eine Heatpipekonstruktion die nach oben zu vielen Kühllamellen führt, welche unterm Deckel des Gehäuses integriert sind inkl. zwei oder drei langsamen 12er Lüfter im Deckel selbst. Müsste man halt nur flexible Heatpipes nutzen, da die CPU ja nicht immer am gleichen Platz ist. Oder man liefert das Mainboard + Gehäuse im Bundle.

[Zaffi]

Tjaaaaa... da gibts ja die Gehäuse wo das Board anders rum montiert wird. Dann gehts wieder. :D

Apropos Gehäuse, da fällt mir was ein und zwar könnte man doch eine Kühlung entwickeln die sich an Notebooks und Barebones orientiert, nämlich, eine Heatpipekonstruktion die nach oben zu vielen Kühllamellen führt, welche unterm Deckel des Gehäuses integriert sind inkl. zwei oder drei langsamen 12er Lüfter im Deckel selbst. Müsste man halt nur flexible Heatpipes nutzen, da die CPU ja nicht immer am gleichen Platz ist. Oder man liefert das Mainboard + Gehäuse im Bundle.

Gibt sogar Gehäuse die über Heatpipes die ganze Wärme völlig lüfterlos abführen, schau mal nach nem Zalman TNN 500, da geht die Wärme übers Gehäuse weg

http://www.ultra75.com/files/photos/Zalman8_med.jpg

[Botcruscher]

Hab ich einen knick in der Optik oder gehen die Leitungen hinter die Slotblende?

[Zaffi]

Hab ich einen knick in der Optik oder gehen die Leitungen hinter die Slotblende?

dat is keine Slotblende sondern das Gehäuse selbst, die Heatpipes geben die Wärme über entsprechende Platten an die Gehäusewände ab

Teste das hier mal: http://images.google.de/images?hl=de&q=tnn500&gbv=2

[Gast]

da kann man ja gleich das ganze gehäuse als kühler verwenden, ist bestimmt effizienter.

[no6ody]

da kann man ja gleich das ganze gehäuse als kühler verwenden, ist bestimmt effizienter.

was macht denn deiner Meinung nach das TNN 500? :|

[Gast]

Ich find das ehrlich gesagt, sehr sinnvoll.

Wenn man einfach nur einen PC haben will, der ruhig arbeitet, ist das doch ideal. Den Lüfter wird man sicher drosseln oder abstellen können.

Je größer die Aufnahmefläche ist, desto mehr Wärme kann abgeführt werden. Das ist daher gar nicht mal so verkehrt.

Die CPU wäre garantiert passiv kühlbar damit, für Vielschrauber ist eher nix. Aber dafür ists auch nicht gedacht. Die kaufen auch keine Fertig-PCs, wo das nicht stört.

Im Notebook wird das schon lang so gemacht und da meckert auch keiner...

[tombman]

purer Schwachsinn. Nicht die Wärme innerhalb des Raddis wegzubekommen ist das Problem, sondern die Wärme schnell genug von der cpu auf den Kühler zu bekommen! Und da kocht dieses "Monster" eben auch nur mit Wasser, sprich Kupfer+Heatpipes-> zu langsam.

Die müßten schon ein Material nehmen was Wärme wesentlich schneller transportieren kann...

[Undertaker]

nö

mittels heatpipe und kupfer sind problemlos temperaturdifferenzen <5K möglich, das problem ist einzig und allein die abgabe an die umgebung

[BlackBirdSR]

nö

mittels heatpipe und kupfer sind problemlos temperaturdifferenzen <5K möglich, das problem ist einzig und allein die abgabe an die umgebung

nö, das Problem ist einzig und alleine die Abgabe der entstehenden Wärme der CPU an den Kühler. Das wird immer die Grenze beim Übertakten bleiben.

[stav0815]

nö, das Problem ist einzig und alleine die Abgabe der entstehenden Wärme der CPU an den Kühler. Das wird immer die Grenze beim Übertakten bleiben.
Und je größer die Temperaturdifferenz zwischen CPU und Kühler ist (also der Kühler natürlich möglichst kalt) desto effizienter wird die Wärmeübertragung.

[BlackBirdSR]

Und je größer die Temperaturdifferenz zwischen CPU und Kühler ist (also der Kühler natürlich möglichst kalt) desto effizienter wird die Wärmeübertragung.

Was leider nichts daran ändert, dass ab einer bestimmten Verlustleistung das Ende der Fahnenstange erreicht ist. Die produzierte Wärme pro Zeiteinheit übersteigt sämtliche Wärmeleiteigenschaften vom Transistor hin zum Kühler.

[Undertaker]

nö, das Problem ist einzig und alleine die Abgabe der entstehenden Wärme der CPU an den Kühler. Das wird immer die Grenze beim Übertakten bleiben.

nö

ich habs ausführlichst getestet, mit 2x120mm @2000rpm an meinem scythe zusammen mit einer offenen seitenwand und ventilator ermöglicht temperaturen die kaum über der umgebungsluft liegen - hier sind durch effizientere heatpipes & co. nur noch äußerst geringe verbesserungen möglich, die den notwendigen aufwand keinesfalls rechtertigen

grundsäzlich reicht es ja völlig zu, wenn man ein 4ghz quadcoremonster auf 50°C halten kann (was nur eben mit luftkühlung häufig nur schwer erreichbar ist), deutlich höher takten kann man nur man mittel zur verfügung hat, um unter umgebungstemperatur kühlen zu können

Was leider nichts daran ändert, dass ab einer bestimmten Verlustleistung das Ende der Fahnenstange erreicht ist. Die produzierte Wärme pro Zeiteinheit übersteigt sämtliche Wärmeleiteigenschaften vom Transistor hin zum Kühler.

das ergibt (in der praxis) keinen sinn, da bei dieser begründung die wärme vom chip ja auch nicht auf den heatspreader übertragen werden könnte - solange das geht, kann man die wärme von dort aus auch auf den kühler bringen, und die schaffen aktuelle kühler bereits sehr effizient (nur mangelt es eben an der abgabe)

das ganze würde bei einem test eines luftkühlers wie des thermalright ultra 120 vs. einer wakü mit exakt der gleich oberfläche auf dem radi (welcher natürlich auch im gehäus untergebracht ist) deutlich werden, beide lägen praktisch gleich auf

[tombman]

undertaker, du liegst falsch, glaub mir.

Das Problem ist die Hitze von der cpu wegzubekommen, und nix anderes.

Mein Wakü Raddi kann locker das 5-fache an Hitze kühlen was meine cpu raushaut, nutzt nur alles nix, weil der Unterschied Wassertemp/Cpu-Temp zu hoch ist.
Dh, der Übergang von cpu --> Wasser ist zu schlecht.
Die Wassertemp ist extrem niedrig, trotzdem reagiert die cpu temp darauf kaum.
Auch mit einem noch besseren Kopf (ich habe ja schon einen sehr guten) wären es nicht mehr als bestenfalls 5 Grad weniger cpu Temp- würde das Kraut also nicht fett machen.

OCZ "forscht" ja schon an einen Material was wesentlich besser als Kupfer+HP ist, dieses "Nano-bla-blubb" Zeugs, wo sie einen Prototypkühler ja schon vorgestellt haben.

Dann gabs noch dieses Diamantenplättchen für vieeeel Geld, was auch mal im Netz gehypt wurde...

Du siehst also (oder auch nicht), daß Problem ist der Übergang cpu->Kühler und NICHT Kühler->Umgebung.

[Undertaker]

du musst die dimensionen betrachten:

wenn man bei einem sehr guten kühler <10K umgebungstemperatur <-> cpu temperatur schafft (und ja, das ist möglich, speziell bei diesem neuen monsterkühler), wären die unterschiede in der taktbarkeit bzgl einer imaginären kühllösung mit bspw. nur 5K delta-t marginal, damit keine hohen investitionen wert - wirklich spürbar weiter gehts dann nur mit kompressor

der punkt ist nur, das man mit einer üblichen kühlung von max. 1x120mm @ 800-1200rpm nie an den punkt kommt, wo man den wärmeübergang von den kühlfinnen an die umluft bzw später die kühlung des gehäuses wirklich ausreizt, das resultiert in typischen delta-werten von 20-40K cputemp <-> zimmertemp

letztlich ist es ganz einfach: bei eurer argumentation wäre die kühlleistung von identisch aufgebauten kühlermodellen unterschiedlicher größe (zb cnps 7000 vs 7700) gleich - und das sie das nicht ist brauch ich hier jetzt wohl nicht zu belegen ;) das ist der beste beweis dafür, dass in der praxis die abführungsgeschwindigkeit, speziell bei modellen mit kupfer und heatpipes, keinen (kaum) einfluss besitzt

-> damit wird dieser neue monsterkühler durchaus beachtliche kühlleistungen erbringen

glaubt es oder nicht

[Gast]

undertaker, du liegst falsch, glaub mir.

Das Problem ist die Hitze von der cpu wegzubekommen, und nix anderes.

Mein Wakü Raddi kann locker das 5-fache an Hitze kühlen was meine cpu raushaut, nutzt nur alles nix, weil der Unterschied Wassertemp/Cpu-Temp zu hoch ist.
Dh, der Übergang von cpu --> Wasser ist zu schlecht.
Die Wassertemp ist extrem niedrig, trotzdem reagiert die cpu temp darauf kaum.
Auch mit einem noch besseren Kopf (ich habe ja schon einen sehr guten) wären es nicht mehr als bestenfalls 5 Grad weniger cpu Temp- würde das Kraut also nicht fett machen.

OCZ "forscht" ja schon an einen Material was wesentlich besser als Kupfer+HP ist, dieses "Nano-bla-blubb" Zeugs, wo sie einen Prototypkühler ja schon vorgestellt haben.

Dann gabs noch dieses Diamantenplättchen für vieeeel Geld, was auch mal im Netz gehypt wurde...

Du siehst also (oder auch nicht), daß Problem ist der Übergang cpu->Kühler und NICHT Kühler->Umgebung.
Die einzige "kostengünstige" und effektive Lösung wird sein, dass das Wasser unter RT abekühlt wird, wie wir es von Chillern schon kennen. Hat zwar auch Nachteile und man kann evtl. gleich auf eine Kompressorkühlung umsteigen, aber von den "Wundermaterialien" verspreche ich mir keine Wunder, zudem werden sie wahrscheinlich sauteuer sein. Es ist einfach pervers schwer, schnell genug 200 Watt und mehr aus einer 65 nm Struktur "rauszubekommen. und gleichzeitig z.B. unter 60 °C Coretemp zu bleiben. Könnte sich mit noch kleineren Fertigungsprozessen noch verschärfen. Da sind 20 °C Temperatur des Kühlmediums einfach schon zu viel.

[BlackBirdSR]

du musst die dimensionen betrachten:



Genau..

Und bei einer bestimmten Verlustleistung und einem bestimmten Takt, verschlechtern sich die Charakteristika des der ICs so stark, dass sie versagen.
Könntest du die Temperatur sofort am Entstehungsort entfernen, wären dem Takt weit weniger Grenzen gesetzt. -> P4 Prescott.

Es ist hier völlig egal, wie gut dein Kühler ist, oder wie nahe du an der Zimmertemperatur bist. Im Endeffekt spielt es an dieser Stelle keine Rolle mehr.
Was wirklich hilft, ist es den Chip unter -30°C abzukühlen. Jetzt ist die Wärme schnell genug abführbar, und die Charakteristika verbessern sich entsprechend der Temperatur.

Der Wärmeübergang vom IHS zum Kühler ist dann egal, die CPU an sich muss runtergekühlt sein.
Darum geht es mir seit dem ersten Post ;) sorry wenn ich mich unklar ausgedrückt habe.


das ergibt (in der praxis) keinen sinn,


Ehrlich gesagt, ist das die Praxis die im Chip abläuft. Man bekommt davon nur nichts mit. Weder beim Auslesen mit Everest, noch am eigentlichen Kühlkörper. Das findet in nm-Bereich statt. Und da kann ich dem Gast über mir nur zustimmen.
Diese Wärmeenergien bei 45nm und niedriger aus der Schaltung zu bekommen ist der blanke Horror. Die Kühlung ab dem IHS ist kein Problem, abr Wärme entsteht im Chip weder homogen noch lokal verteilt. weniger mm Volumen produzieren unglaubliche Mengen Wärme. Da müssen neue Techniken her, oder das Design angepasst werden.
Prescott hab z.B bei beidem versagt.

[Stormscud]

Problem ist halt bei der Kühlung Wärmeleitung (im Chip, im Kühler) und Wärmeübergang gleichermaßen hoch zu bekommen.

Zur Wärmeleitung: Mal als Vergleich ein paar Werte aus dem DUBBEL, je höher der Wert, desto höher die Fähigkeit des Stoffes Wärme zu transportieren:
Einheit: Lambda in W/mK
Werte bei 20°C

Eisen ----------------- 67
Magnesium ------------ 171
Aluminium (99,9%) ----- 238
Gold, rein ------------- 314
Kupfer, rein ----------- 393
Silber ----------------- 458
Quecksilber (flüssig) --- 8000

Wasser --------------- 0,5996
Luft ------------------ 0,02603

Bei Luftkühlung ist aber vor allem der Wärmeübergang vom Metall zur Luft das Problem . Luft hat einfach eine viel zu geringe Wärmeaufnahmekapazität. Das kann man nicht ändern.
Deswegen sind der reinen Luftkühlung auch ziemlich schnell Grenzen gesetzt. Natürlich kann man das Problem etwas verschieben indem man möglichst viel Luft an die Stelle des Wärmeübergangs transportiert mittels Lüfter (erzwungene Konvektion).
Weiterhin hat Luft nur ein knappes Viertel der Wärmekapazität von Wasser. Luft erwärmt sich also 4 mal mehr als Wasser bei der gleichen Menge an "Wärme".

Eigentlich ein ziemlich komplexes Thema, in dem man sich ziemlich verfahren kann :D

[Gast]

Problem ist halt bei der Kühlung Wärmeleitung (im Chip, im Kühler) und Wärmeübergang gleichermaßen hoch zu bekommen.

Zur Wärmeleitung: Mal als Vergleich ein paar Werte aus dem DUBBEL, je höher der Wert, desto höher die Fähigkeit des Stoffes Wärme zu transportieren:
Einheit: Lambda in W/mK
Werte bei 20°C

Eisen ----------------- 67
Magnesium ------------ 171
Aluminium (99,9%) ----- 238
Gold, rein ------------- 314
Kupfer, rein ----------- 393
Silber ----------------- 458
Quecksilber (flüssig) --- 8000

Wasser --------------- 0,5996
Luft ------------------ 0,02603

Bei Luftkühlung ist aber vor allem der Wärmeübergang vom Metall zur Luft das Problem . Luft hat einfach eine viel zu geringe Wärmeaufnahmekapazität. Das kann man nicht ändern.
Deswegen sind der reinen Luftkühlung auch ziemlich schnell Grenzen gesetzt. Natürlich kann man das Problem etwas verschieben indem man möglichst viel Luft an die Stelle des Wärmeübergangs transportiert mittels Lüfter (erzwungene Konvektion).
Weiterhin hat Luft nur ein knappes Viertel der Wärmekapazität von Wasser. Luft erwärmt sich also 4 mal mehr als Wasser bei der gleichen Menge an "Wärme".

Eigentlich ein ziemlich komplexes Thema, in dem man sich ziemlich verfahren kann :D
Oh ja! *gradefürthermischeverfahrenstechniklern*

[Undertaker]

Es ist hier völlig egal, wie gut dein Kühler ist, oder wie nahe du an der Zimmertemperatur bist. Im Endeffekt spielt es an dieser Stelle keine Rolle mehr.
Was wirklich hilft, ist es den Chip unter -30°C abzukühlen. Jetzt ist die Wärme schnell genug abführbar, und die Charakteristika verbessern sich entsprechend der Temperatur.

na wenn dasso zu verstehen war sind wir uns ja einig ;)

[Stormscud]

Ich seh auch grad, dass der Wärmeleitkoeffizient von normalen Wärmeleitpasten im einstelligen Bereich liegt. Zwar mehr als Luft, aber viiieeeel weniger als bspw. Kupfer. Naja nicht umsonst soll man die Wlp ja so dünn wie möglich machen.

[Gast]

Problem ist halt bei der Kühlung Wärmeleitung (im Chip, im Kühler) und Wärmeübergang gleichermaßen hoch zu bekommen.

Zur Wärmeleitung: Mal als Vergleich ein paar Werte aus dem DUBBEL, je höher der Wert, desto höher die Fähigkeit des Stoffes Wärme zu transportieren:
Einheit: Lambda in W/mK
Werte bei 20°C

Eisen ----------------- 67
Magnesium ------------ 171
Aluminium (99,9%) ----- 238
Gold, rein ------------- 314
Kupfer, rein ----------- 393
Silber ----------------- 458
Quecksilber (flüssig) --- 8000

Wasser --------------- 0,5996
Luft ------------------ 0,02603

Bei Luftkühlung ist aber vor allem der Wärmeübergang vom Metall zur Luft das Problem . Luft hat einfach eine viel zu geringe Wärmeaufnahmekapazität. Das kann man nicht ändern.
Deswegen sind der reinen Luftkühlung auch ziemlich schnell Grenzen gesetzt. Natürlich kann man das Problem etwas verschieben indem man möglichst viel Luft an die Stelle des Wärmeübergangs transportiert mittels Lüfter (erzwungene Konvektion).
Weiterhin hat Luft nur ein knappes Viertel der Wärmekapazität von Wasser. Luft erwärmt sich also 4 mal mehr als Wasser bei der gleichen Menge an "Wärme".

Eigentlich ein ziemlich komplexes Thema, in dem man sich ziemlich verfahren kann :D

Naja, zumindest Silber wäre ja noch sooo teuer und könnte ev. auch bei den Kühlern zum Einsatz kommen.

[Gast]

Naja, zumindest Silber wäre ja noch sooo teuer und könnte ev. auch bei den Kühlern zum Einsatz kommen.
...nur bringen würde es kaum was. Der Wärmetransport ist primär immer vom schwächsten Glied abhängig. (im Prinzip wie "eine Kette ist nur so stark wie das schwächste Glied" oder analog zur Chemie, wo die Geschwindigkeit einer mehrstufigen Reaktion von der langsamsten Stufe abhängt).
Daher sollte man eher den Übergang Kühler/Luft verbessern.

[Gast]

Bei Luftkühlung ist aber vor allem der Wärmeübergang vom Metall zur Luft das Problem .

Nein ist es nicht. Radiator kann man beliebig viel dazu klemmen, die CPU und der Kühlblock bleiben aber immer gleich groß. Ansich limitiert immer der CPU-Kühler. Jemanden unter einem Trippelradi wirst du hier kaum finden.

[Stormscud]

:confused: Wie soll ich denn deine Antwort jetzt verstehen? Ich versuchs mal zu entschlüsseln.

1. rede ich hier von ner ganz normalen Luftkühlung und nicht von einer Wasserkühlung
2. Ansich limitiert immer der CPU-Kühler.: Damit hast du nur teilweise recht.

Für eine effektive Wärmeleitung müsste das leitende Material möglichst dünn sein. Siehe auch Wärmeleitpaste.
Die Fläche möglichst groß bei eben geringer Materialdicke. Damit erreicht man den effektivsten Wärmetransport. Problem bei Luftkühler ist eben, dass dem baulichen Rahmen und damit der Fläche bei trotzdem sehr guter Anströmung durch Luft gewisse Grenzen gesetzt sind.
Wenn man nun aber anstatt Luft Wasser hätte, dass den Kühler umströmt wäre die Kühlung noch besser, da dem Übergang von Metall zu Wasser ein geringerer Widerstand als von Metall zu Luft gegenüber steht!

Zur Wasserkühlung: Wenn man nun am Kühleraufsatz vom Chip noch Kühlfinnen dran hätte, die mitten im Wasserstrom liegen würde die Kühlleistung bestimmt mehr steigen anstatt sich nur eine Batterie von Radiatoren aufzustellen. Nur sind die Leitungen so extrem klein...

[Undertaker]

Der Wärmetransport ist primär immer vom schwächsten Glied abhängig.

wobei das primär zu betonen ist - an sich kann man sich diesen aufbau mittels einer thermischen ersatzschaltung in form von widerständen in reihe vorstellen, jedes glied hat einfluss - nicht wie bei einem wasserrohr, wo die engste stelle limitiert

[Gast]

Bei einer CPU gibt es diese Engstelle aber. Das ist der Wärmeübergang zwischen Die-HS-Kühler.

Der dickste Kühler nützt dir einen Dreck, wenn die Wärme nicht schnell genug auf den Kühlkörper übertragen werden kann und daran hapert es auch.

Leider bestehen die meisten Kühler nur aus teilweise Kupfer, obwohl Vollkupfer besser wäre. Ich frage mich schon lange, warum da keine besseren Materialien zum Einsatz kommen... die freaks werden es sicher kaufen. :)

[Nakai]

Wieso nicht eine Vapor Champer-Kühlung wie es beim Vapochill Micro verwendet wird?
Das Ding kühlt für seine Größe ziemlich gut.

mfg Nakai

[Undertaker]

Bei einer CPU gibt es diese Engstelle aber. Das ist der Wärmeübergang zwischen Die-HS-Kühler.

nein, es ist und bleibt eine reihenschaltung - selbst wenn du ein blatt papier zwischen kühler und hs legst, hat der kühlkörper oder die gehäusebelüftung noch einfluss auf die cpu-temp

[Gast]

nein, es ist und bleibt eine reihenschaltung - selbst wenn du ein blatt papier zwischen kühler und hs legst, hat der kühlkörper oder die gehäusebelüftung noch einfluss auf die cpu-temp

Was hat das eine mit dem anderen zu tun? Logik?
Die Engstelle bleibt, egal ob du ne gute Belüftung hast oder eben nicht.

[Gast]

Bei einer CPU gibt es diese Engstelle aber. Das ist der Wärmeübergang zwischen Die-HS-Kühler.

Der dickste Kühler nützt dir einen Dreck, wenn die Wärme nicht schnell genug auf den Kühlkörper übertragen werden kann und daran hapert es auch.

Leider bestehen die meisten Kühler nur aus teilweise Kupfer, obwohl Vollkupfer besser wäre. Ich frage mich schon lange, warum da keine besseren Materialien zum Einsatz kommen... die freaks werden es sicher kaufen. :)
Da kann man nix großartig verbessern. Könntest einen Silberkühlkörper nehmen, vielleicht holst da noch ein paar Grad gegenüber Kupfer heraus. Besser wäre, wenn IHS ab ist und der Die direkt Kontakt mit dem Kühler hat. Das dürfte noch etwas bringen.

[Gast]

Besser wäre, wenn IHS ab ist und der Die direkt Kontakt mit dem Kühler hat. Das dürfte noch etwas bringen.

Das hatten wir alles schonmal...

Bringen tut das vorallem dann was, wenn der HS schlecht sitzt (was nicht immer der Fall ist).

In den meisten Fällen bringt aber das polieren des HS bereits deutlich etwas und das ist immer noch besser, als das Risiko einzugehen, die CPU zu schrotten, denn genau deshalb gibt es diese HS. ;D

Der Anpressdruck ist auch nicht zu vernachlässigen. Diese Pushpins sind einfach schrott, mit verschraubten Kühlern hatte ich bisher immer die besten Erfahrungen gemacht und das obwohl sie ne kleinere Aufnahmefläche hatten.

[Undertaker]

Was hat das eine mit dem anderen zu tun? Logik?
Die Engstelle bleibt, egal ob du ne gute Belüftung hast oder eben nicht.

der begriff "engstelle" ist in diesem zusammenhang unpassend weil er impliziert, dass dadurch die kühlung limitiert wird - und das ist nicht der fall, nur verschlechtert ;)

[Gast]

Der Wärmetransport wird erschwert. Das ist "alles", bzw. auch das wichtigste. :)

Gerade die Luftkühler (Scythe Infinity etc...) erreichen nie Temperaturen von 60 Grad am Kühlkörper bzw. die Heatpipes. Denn das wären ein Zeichen, das der Wärmetransport gut funktioniert.

Leider wird der Kühlkörper meistens nur handwarm. Problem ist aber auch, das es nicht wirklich anders geht, wenn es günstig bleiben soll.

Bei einem Pentium M ist die Fläche sogar nur ~1x1cm, wenn überhaupt. Da nützt es dir rein gar nichts, wenn die Auflagefläche des Kühlers 6x6cm breit ist. Tja. Was soll man machen?

[Stormscud]

@Undertaker: Das mit der Reihenschaltung ist schon richtig, nur die Wärme die du weniger abführen kannst in der selben Zeit im Gegensatz zu einem direkten Kontakt, ohne Luft und Wlp zwischen HS und Kühler, genauso zwischen Die und HS, die kannst du auch nicht durch ach so tolle Materialien oder Kühlungen wieder herausholen.

In dem Fall ist das erste Glied der Kette, wie eben bei einer Reihenschaltung das Entscheidende Glied. Was hier nicht übertragen wird kann auch nicht gekühlt werden.

[Gast]

der begriff "engstelle" ist in diesem zusammenhang unpassend weil er impliziert, dass dadurch die kühlung limitiert wird - und das ist nicht der fall, nur verschlechtert ;)

ich versuchs mal so zu erklären:

die übertragbare wärmeleistung hängt im wesentlichen von 3 faktoren ab:

1. der übertragungsfläche
2. den materialien an denen die wärmeübertragung stattfindet
3. der temperaturdifferenz zwischen heißem und kühlem medium.

ersteres lässt sich kaum beeinflussen, da die größe der cpu nunmal vorgegeben ist. durch methoden wie wärmeleitpaste, hohem anpressdruck und durch polieren der wärmeübertragungsflächen wird die effektive übertragungsfläche zwar etwas erhöht, wirklich großartig kann man da aber nichts ändern.

bei zweiterem kann man natürlich ein gut leitendes material nehmen, aktuell kupfer, silber wäre natürlich noch besser, aber den aufwand wohl nicht wert. auf jeden fall ist man auch hier auf materialien beschränkt die auch erhältlich sind ;)

haben wir noch das dritte, nämlich die temperaturdifferenz zwischen kühlmedium und dem medium welches zu kühlen ist.
als kühlmedium betrachten wir nun die unterseite des kühlkörpers und das zu kühlende medium ist logischerweise das DIE.
hier ist der einfluss des kühlers auf die wärmeübertragung am größten.
um die unterseite des kühlers so kühl wie möglich zu halten muss die wärme so schnell wie möglich vom kühlkörper an die umgebungsluft abgegeben werden.
darauf hat der kühler durch form und größe natürlich einen großen einfluss, ebenso ein vorhandener ventilator. am kühler kann man nämlich leicht die fläche für die wärmeübertragung an die luft erhöhen und auch die wärmeleitung innerhalb des kühlers ist beeinflussbar.

hat man nun aber erreicht dass die temperatur des kühlerbodens kaum mehr über dem umströmenden medium liegt kann man nicht mehr viel tun. ein weiteres vergrößern des kühlkörpers würde nichts mehr bringen, dieser könnte zwar noch mehr wärmeleistung an die lauft abgeben, diese kommt aber garnicht erst im kühlkörper an, ohne dass sich die temperaturdifferenz zwischen kühlkörper und DIE erhöht.
produziert der DIE nun noch mehr hitze kann es nur 2 möglichkeiten geben um die temperaturdifferenz hoch genug zu halten um die wärme abführen zu können, damit das system im gleichgewicht ist:
entweder das DIE wird wärmer oder der kühlkörper noch kühler. letzteres ist aber nur möglich wenn das medium welches den kühlkörper umströmt kühler wird. und damit sind wir mit einfacher luftkühlung am ende, wenn wir die höhere DIE-temperatur nicht akzeptieren können.

[Gast]

In dem Fall ist das erste Glied der Kette, wie eben bei einer Reihenschaltung das Entscheidende Glied. Was hier nicht übertragen wird kann auch nicht gekühlt werden.

nein das schwächste glied ist das entscheidende, egal an welcher stelle dies liegt.

wenn du mal rein theoretisch den umgekehrten weg gehen willst und das DIE über den kühlkörper so weit wie möglich erhitzen willst, kannst du die wärme auch nicht schneller ins DIE bringen, wenn das schwächste GLIED in der wärmeübertragung jene von IHS-DIE ist, auch wenn es das letzte glied ist.

auch wenn das schwächste Glied in der mitte ist, limitiert es.

nehmen wir mal folgenden wärmeübergang an:

DIE-IHS-Kühler-Luft.

weiters nehmen wir an dass das DIE 100W an wärme produziert.

bei einer vorgegebenen temperaturdifferenz zwischen luft und DIE kann folgende wärmemenge zwischen den einzelnen schichten übertragen werden:

DIE-IHS: 200W
IHS-Kühler: 100W
Kühler-Luft: 500W

wenn jetzt die wärmeproduktion im DIE ansteigt wird es sich zwangsläufig auch erwärmen, obwohl sowohl im ersten als auch im letzten glied eigentlich mehr wärme übertragen werden könnten, in der mitte aber lediglich 100W übertragen werden können ohne dass sich die temperaturdifferenz ändert.

[Gast]

...wenn du jetzt noch die Wärmedurchgangszahlen [alpha [W/m^2*K]) und die Dicken der einzelnen für die Wärme zu durchströmenden Schichten mitberücksichtigst wäre es komplett! :)

[Stormscud]

nein das schwächste glied ist das entscheidende, egal an welcher stelle dies liegt.

Da hast du natürlich recht, hab ich gar nicht weiter bedacht. Naja man kann ja nicht immer an alles denken ;)
Wobei ich diesen Denkfehler schon mal hatte in Thermodynamik 1 :D

[Undertaker]

wenn jetzt die wärmeproduktion im DIE ansteigt wird es sich zwangsläufig auch erwärmen, obwohl sowohl im ersten als auch im letzten glied eigentlich mehr wärme übertragen werden könnten, in der mitte aber lediglich 100W übertragen werden können ohne dass sich die temperaturdifferenz ändert.

du sprichst es an: die temperaturdifferenz ändert sich, ergo verschlechtert ein schlechtes zwischenglied in der kühlkette die kühlleistung - es kann aber, wie bereits mehrfach erwähnt, nicht limitieren! es bleibt eine reihenschaltung, nur weil du in der mitte 1k-ohm hast werden 1-ohm widerstände davor oder dahinter nicht bedeutungslos! man darf nicht sagen "das glied in der mitte kann nur 100w abführen, ergo ist egal was sich davor/dahinter befindet"

das war mir gerade nicht ganz klar ob du das so gemeint hattest, wenn ja wäre es falsch

[Gast]

man darf nicht sagen "das glied in der mitte kann nur 100w abführen, ergo ist egal was sich davor/dahinter befindet"


das ist klar, damit das ding in der mitte die 100W abführen kann muss ja eine temperaturdifferenz zwischen "wärmeeingang" und "wärmeausgang" haben, und für diesen ist das element dahinter zuständig.

nur irgendwann ist das element dahinter so groß dimensioniert, dass eine weitere verbesserung des elements dahinter der gesamten kette so gut wie nichts mehr bringt.

[Gast]

Genau, je großer die Differenz der Wärmedurchgangszahlen desto geringer wird der Fehler, wenn man nur den "schlechten" Übergang beachtet und den "Guten" ignoriert. Hab dazu mal einige Beispiele durchgerechnet (Wärmeverlust einer mit Glaswolle isolierten Rektifiktionskolonne im Industriemaßstab). Da war der Unterschied zwischen beachten/nichtbeachten des Übergangs Inhalt/Stahlmantel etwa 0,2%. Da hat dann der eine oder andere nicht berechenbare Windstoß viel größeren Einfluß.