hyperterminal
2007-06-25, 19:13:49
Hallo,
bald werde ich ein System bestehend u.a. aus einem Intel E4300 Prozessor, einem Scythe Infinity CPU Kühler sowie einem Collaboratory Liquid MetalPad zusammenbauen. Da ich bisher immer Wärmeleitpaste benutzt habe, habe ich mit diesen Pads noch keine Erfahrung.
Nun wollte ich mir vorher bei euch Rat einholen, wie ich das Pad am besten auf die Schmelztemperatur von 58 Grad bringen kann. Die CPU soll nicht übertaktet werden und dabei auch sonst keinen Schaden nehmen.
Ich habe mir dazu folgendes überlegt: 2x Prime95 In-place Large FFTs und den Scythe passiv ohne Lüfter laufen lassen. Meint ihr, dass der E4300 so genug Wärme erzeugt, damit das Pad schmelzen kann und so die Unebenheiten zwischen CPU und Kühlkörper füllt, oder muss ich zusätzlich noch irgendwie von außen (Fön?) Wärme erzeugen? Die CPU taktet sich doch bevor es kritisch wird automatisch runter und raucht mir nicht ab?
Danke für eure Hilfe!
bald werde ich ein System bestehend u.a. aus einem Intel E4300 Prozessor, einem Scythe Infinity CPU Kühler sowie einem Collaboratory Liquid MetalPad zusammenbauen. Da ich bisher immer Wärmeleitpaste benutzt habe, habe ich mit diesen Pads noch keine Erfahrung.
Nun wollte ich mir vorher bei euch Rat einholen, wie ich das Pad am besten auf die Schmelztemperatur von 58 Grad bringen kann. Die CPU soll nicht übertaktet werden und dabei auch sonst keinen Schaden nehmen.
Ich habe mir dazu folgendes überlegt: 2x Prime95 In-place Large FFTs und den Scythe passiv ohne Lüfter laufen lassen. Meint ihr, dass der E4300 so genug Wärme erzeugt, damit das Pad schmelzen kann und so die Unebenheiten zwischen CPU und Kühlkörper füllt, oder muss ich zusätzlich noch irgendwie von außen (Fön?) Wärme erzeugen? Die CPU taktet sich doch bevor es kritisch wird automatisch runter und raucht mir nicht ab?
Danke für eure Hilfe!