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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : R700 codename is Wekiva


MuLuNGuS
2007-07-10, 15:53:37
sagt zumindest fudzilla:

http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=1853&Itemid=1

was immer auch davon zu halten ist...
®

AnarchX
2007-07-10, 15:57:27
Nicht unbedingt eine News von Fuad:
Drumroll please for R700... Wekiva. The egg heads among you will note that Wekiva is a lake in the USA. Picturesque.
Published: Wednesday 13th December, 2006 (http://www.hexus.net/content/item.php?item=7455)

MuLuNGuS
2007-07-10, 15:59:34
wie auch immer, aber ob das wirklich was mit Q2 2008 wird?
®

Gast
2007-07-10, 16:14:25
Naja nur weil R600 versätet kam, heißt das noch lange nicht, dass auch R700 zu spät kommt. R580 kam auch termingerecht.
Gibts schon irgendwelche Informationen oder Spekulationen? Mal abgesehen von den Multi-Core Gerüchten.

NoWay
2007-07-10, 18:34:42
Ist es nicht scheiß egal wie der Codename ist der ändert sich doch sowie so jede Woche und macht die Graka auch net schneller oder langsamer.

Gast
2007-07-10, 18:58:22
... Multi-Core Gerüchten.

Was soll ein Multi-Core bei einer Graka? Ist doch irgendwie unsinniges Doppelgemoppel.

Gast
2007-07-10, 19:02:43
wirklich zeitlassen können sie sich nicht damit.drückt die daumen das er wenigstens vom speed gleichauf mit nv sein wird.

Simon Moon
2007-07-10, 19:03:28
Was soll ein Multi-Core bei einer Graka? Ist doch irgendwie unsinniges Doppelgemoppel.

Einfachere Skalierung (LowEnd 1 Chip, MidRange 2 Chips, High End 4 Chips als Beispiel!) und bessere Möglichkeiten, Strom zu sparen, indem man nicht benötigte Chips abschaltet.

Aber dadurch wird ein "verbesserter Memory-Controller" auch nötig.

mrt
2007-07-10, 19:23:52
Vor allem müsste man das auf einem Package unterbringen um eine entsprechend breite Verbindung zwischen den Chips gewährleisten zu können. (Damit man die Bandbreite und Speichermange mit den Chips mitskaliert).
Das heißt teures Package. Ob das billiger ist als bisher?

ps: mit CF/SLI macht das keiner, wäre viel zu ineffizient.

laser114
2007-07-10, 19:28:00
Vor allem müsste man das auf einem Package unterbringen um eine entsprechend breite Verbindung zwischen den Chips gewährleisten zu können. (Damit man die Bandbreite und Speichermange mit den Chips mitskaliert).
Das heißt teures Package. Ob das billiger ist als bisher?

Ich denke man muss sich das Multi-Core etwas anders vorstellen, verschiedene Chips werden wohl nicht auf dem Package landen, eher wird ein Chip intern über Multi-Core arbeiten.

mrt
2007-07-10, 19:33:37
Ähm was?
Entweder du verbindest die Chips so miteinander, dass du sie auch wie eineen behandeln kannst oder du nutzt CF/SLI. Sonst geht da nichts.

laser114
2007-07-10, 19:43:09
Ähm was?
Entweder du verbindest die Chips so miteinander, dass du sie auch wie eineen behandeln kannst oder du nutzt CF/SLI. Sonst geht da nichts.

Das muss natürlich entsprechend in der Architektur so verankert sein, so das im Endeffekt ein Chip herauskommt - egal ob Low-Cost, Mid-Range oder High-End. Die Architektur dieses Chips muss dann aber eben entsprechend offen ausgelegt sein, so dass eine Art "Multi-Core" möglich wird.

MuLuNGuS
2007-07-10, 22:06:59
Ist es nicht scheiß egal wie der Codename ist der ändert sich doch sowie so jede Woche und macht die Graka auch net schneller oder langsamer.

wow, bist du nicht derjenige der in allen threads postet die ihm eigentlich scheißegal sind?
®

deekey777
2007-07-10, 22:09:14
Was soll ein Multi-Core bei einer Graka? Ist doch irgendwie unsinniges Doppelgemoppel.
Nein, definiv nicht. Man geht aktuell davon aus, dass AMD einen Grafikkchip mit 200 mm² herausbringt, den man auf irgendeine Weise als (Ultra-)Highend-Lösung mit einem anderen zusammenklebt.

das_Apo
2007-07-10, 22:35:11
Ist der R700 der nächste High End Chip von AMD/ATI oder kommt da erst noch ein Refresh vom R600?
Q2 2008 wäre sonst ziemlich lange hin oder nicht?

seahawk
2007-07-11, 07:15:32
Eher als Q2/08 würde ich erwarten. ATI hat aus dem kleinen Verzögerungen des R600 gelernt und dürfte jetzt ernst machen.

Hauwech
2007-07-11, 07:31:36
Eher als Q2/08 würde ich erwarten. ATI hat aus dem kleinen Verzögerungen des R600 gelernt und dürfte jetzt ernst machen.

Aus der Verspätung des R520 haben sie in dem Sinne auch nichts gelernt, warum sollte es mit dem R700 anders sein? Eine Verzögerung von 6 Monaten würde ich nicht gerade als klein bezeichnen, gerade im Grakageschäft. Probleme können immer auftauchen und Planungen zunichte machen. Das gilt ebenso für Nvidia die den G80 auch schon wesentlich früher bringen wollten.

Worauf stützt sich also deine Annahme?

seahawk
2007-07-11, 07:40:25
Dass jetzt AMD auf die Realisierbarkeit der Planung achtet.

Winter[Raven]
2007-07-11, 07:48:14
Eher als Q2/08 würde ich erwarten. ATI hat aus dem kleinen Verzögerungen des R600 gelernt und dürfte jetzt ernst machen.

Ja Ja ... immer alles schön reden, so muss das sind... :crazy2:

Ich bin gespannt obs AMD diesesmal es schafft das Produkt pünktlich mit Nvidia in die Läden zu bringen.

=Floi=
2007-07-11, 08:50:02
dann muß die karte aber auch noch immer gleichziehen und darf nicht mehr so einbrechen inclusive guter treiber

das ganze erinnert an ein Ü-Ei ;D

Gast
2007-07-11, 09:51:37
Ich denke beim r700 eröffnen sich viele ganz neue Möglichkeiten durch die Erfahrungen, Technologien und Lizenzen von AMD.

Stellt euch doch nur mal sowas vor:

Multi GPU welche untereinander (also innerhalb der Graka) z.B. mit HT3.0 kommunizieren oder gar eine komplett neue Plattform wo die Graka's auch durch HT mit dem CPU kommunizieren und so vielleicht auch schnelleres CF möglich wäre.

Der r600 ist meines Wissens nach noch eine komplette ATI Entwicklung und hat somit auch noch keine Vorteile aus dem Kauf durch AMD ziehen können.

Ihm
2007-07-11, 10:50:19
Ich denke beim r700 eröffnen sich viele ganz neue Möglichkeiten durch die Erfahrungen, Technologien und Lizenzen von AMD.

Stellt euch doch nur mal sowas vor:

Multi GPU welche untereinander (also innerhalb der Graka) z.B. mit HT3.0 kommunizieren oder gar eine komplett neue Plattform wo die Graka's auch durch HT mit dem CPU kommunizieren und so vielleicht auch schnelleres CF möglich wäre.

Der r600 ist meines Wissens nach noch eine komplette ATI Entwicklung und hat somit auch noch keine Vorteile aus dem Kauf durch AMD ziehen können.

Ich denke auch, dass sich mit dem R700 eine Menge ändern wird.
AMD wird wohl auch hier die Stromsparphilosophie anwenden, so wie wir es uns eigentlich alle wünschen.
Ich gehe mal davon aus, dass der R700 eine Mehrkern-GPU wird. Der 2D-Kern wird wohl minimalste 3D-Eigenschaften haben, um die Vista-Oberfläche zu beschleunigen und der 3D-Kern dann den Rest bei entsprechenden Anwendungen übernehmen. Eventuell könnte der 3D-Kern auch noch über eine 2D-Einheit verfügen, um das Layout zu vereinfachen.
Dann müsste man nämlich nur noch hin- und herschalten. Und das stellt technisch überhaupt kein Problem dar.

Hoffen wir das Beste. ;)

robbitop
2007-07-11, 11:36:14
Ich weiss nicht, woher Fudo das mit dem Multi Chip hat und was er darunter versteht. Im Sinne von einer GX2 oder im Sinne von SLI/CF pro Board ... ok ja. Es koennte sogar sein, dass man in diese Richtung geht. Mit G92 und RV670 sollen angeblich regulaer solche Boards auf den Retailmarkt kommen. Jedoch verschwendet man hier VRAM ohne Ende und man hat gewisse Kompatibilitaets Issues.
Aber eine komplette Sklaierung mittels mehrere Dice auf einem Package oder einem Board? Ich will mal einen Bus sehen, der mehrere hundert Gigabytes pro Sekunde von einem Chip zum anderen schaufelt und das bei anstaendigen Latenzen. (sicher moeglich ueber wenige Millimeter..aber verdammt aufwaendig)
Denn entweder greifen beide Chips auf einen Chip mit einem SI zu oder sie haben beide ihr eigenes. In beiden Faellen muss ein sehr schneller Bus her, der auch Daten aus dem Texturcache uebertragen kann.

Man wuerde zwar R&D sparen, aber ein wirklich fieses I/O Problem bekommen und man haette einen ganzen Haufen an Redundanz und Packagekosten.

IMO hat Fudo da nur wieder etwas in den falschen Hals bekommen.

edit: vieleicht meint Fudo ja auch sowas wie die Splittung zwischen 2D Teil und 3D Teil. (siehe NVIO)
Da ginge eine Abschaltung des 3D Teils jedoch nur, wenn der I/O Chip ein eigenes SI haette.
Ansonsten kann man den 3D Teil eines Chips auch groesstenteils abschalten. (wenn nicht gerade fuer Aero oder fuer das Overlay benoetigt)
Teurer wird es auf jeden Fall.

Coda
2007-07-11, 11:41:14
Ich denke beim r700 eröffnen sich viele ganz neue Möglichkeiten durch die Erfahrungen, Technologien und Lizenzen von AMD.

Stellt euch doch nur mal sowas vor:

Multi GPU welche untereinander (also innerhalb der Graka) z.B. mit HT3.0 kommunizieren oder gar eine komplett neue Plattform wo die Graka's auch durch HT mit dem CPU kommunizieren und so vielleicht auch schnelleres CF möglich wäre.

Der r600 ist meines Wissens nach noch eine komplette ATI Entwicklung und hat somit auch noch keine Vorteile aus dem Kauf durch AMD ziehen können.
HT ist ein offener Standard, dazu brauchts kein AMD.

Gast
2007-07-11, 11:44:14
Ich denke man muss sich das Multi-Core etwas anders vorstellen, verschiedene Chips werden wohl nicht auf dem Package landen, eher wird ein Chip intern über Multi-Core arbeiten.Das ist auch jetzt schon der Fall und nicht erst seit gestern.

Coda
2007-07-11, 12:11:57
Genauer gesagt war sogar der Riva TNT schon ein "Dualcore" beim Pixelprozessor.

Nakai
2007-07-11, 12:55:26
Renderbackends, also ROPs, das SI und IO sind in einem anderen Chip untergebracht. Die eigentlich GPU wird dann nochmal in einem DIE sein.

Naja so könnt ich mir das vorstellen.

mfg Nakai

Gast
2007-07-11, 12:58:23
Ich kann mir das nicht so vorstellen, weil man da ja eine extrem breite Anbindung der GPU and die ROPs bräuchte und das wird extern viel zu teuer.

Nakai
2007-07-11, 13:39:01
Andersrum bräuchte man aber sehr viel Ram, was zusätzlich noch viel Platz kostet.

mfg Nakai

deekey777
2007-07-11, 14:46:46
Ich weiss nicht, woher Fudo das mit dem Multi Chip hat und was er darunter versteht. Im Sinne von einer GX2 oder im Sinne von SLI/CF pro Board ... ok ja. Es koennte sogar sein, dass man in diese Richtung geht. Mit G92 und RV670 sollen angeblich regulaer solche Boards auf den Retailmarkt kommen. Jedoch verschwendet man hier VRAM ohne Ende und man hat gewisse Kompatibilitaets Issues.
Aber eine komplette Sklaierung mittels mehrere Dice auf einem Package oder einem Board? Ich will mal einen Bus sehen, der mehrere hundert Gigabytes pro Sekunde von einem Chip zum anderen schaufelt und das bei anstaendigen Latenzen. (sicher moeglich ueber wenige Millimeter..aber verdammt aufwaendig)
Denn entweder greifen beide Chips auf einen Chip mit einem SI zu oder sie haben beide ihr eigenes. In beiden Faellen muss ein sehr schneller Bus her, der auch Daten aus dem Texturcache uebertragen kann.

Man wuerde zwar R&D sparen, aber ein wirklich fieses I/O Problem bekommen und man haette einen ganzen Haufen an Redundanz und Packagekosten.

IMO hat Fudo da nur wieder etwas in den falschen Hals bekommen.

edit: vieleicht meint Fudo ja auch sowas wie die Splittung zwischen 2D Teil und 3D Teil. (siehe NVIO)
Da ginge eine Abschaltung des 3D Teils jedoch nur, wenn der I/O Chip ein eigenes SI haette.
Ansonsten kann man den 3D Teil eines Chips auch groesstenteils abschalten. (wenn nicht gerade fuer Aero oder fuer das Overlay benoetigt)
Teurer wird es auf jeden Fall.

Ich vermute eher, dass hier jemand so tut, ob er eine Quelle bei AMD hätte.
Die Sache mit mehreren Grafikchips auf der Platine oder gar auf einem Package kommt von einer japanischen Seite (http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0705/kaigai370.htm), die wiederum Dave Orton interviewt hat, der wiederum angedeutet haben soll, dass man auf Multi-GPU-Lösungen setzen wird, da man nicht für jedes Segment je einen Chip entwickelt, sondern einen "RV770" mit 200 mm², der allein die gehobene Mittelklasse (oder untere Highendklasse) abdeckt, im Verbund mit einem weiteren aber das Ultrahighend-Modell darstellt. Auch heute bezeichnet AMD zwei HD2900XT im CF-Verbund als Konkurrenz der 8800Ultra.

AnarchX
2007-07-11, 15:33:00
Genau, so sieht es aus.
Auch Ailuros hatte ja mal angedeutet, dass "R700 = 2x getunter RV670 mit D3D10.1".

Eine wirkliche Mulitchiplösung ohne CF wird es wohl nicht geben, da wie schon dargestellt dies wohl zu aufwendig ist.

MartinRiggs
2007-07-12, 14:58:42
Und was ist mit dem R600-Refresh?
Irgendwie hört man da gar nix mehr drüber?Wird es nen verbesserten und geshrinkten R600 geben?

Nakai
2007-07-12, 15:06:05
Ich finde das dumm. Beide Chips benötigen dann die gleichen Daten im Vram. Dass heißt, man doppelt soviel verbauen, was zusätzliche Speicherchips, Platz und PCB-Komplexität abverlangt.

mfg Nakai

James Ryan
2007-07-12, 15:06:29
Und was ist mit dem R600-Refresh?
Irgendwie hört man da gar nix mehr drüber?Wird es nen verbesserten und geshrinkten R600 geben?

Gibt es wohl nicht mehr.

MfG :cool: