Liquidmetal Pad oder Paste?

[BigRob]

Hi,

wollte mal wissen, ob jemand erfahrung mit Liquidmetal Pads hat?

welche sind zu empfehlen? oder gibt es empfehlungen für wlp?

[yardi]

Ich habe zurzeit ein Pad auf meiner CPU. Die Temps sind etwa 3-4°C besser als mit AC WLP. Ich finde die Anwendung auch sehr praktisch, einfach Pad auflegen vorsichtig den Kühler drauf und einbrennen lassen.

Der Preis ist aber astronomisch hoch imo, ich wollte es mal ausprobieren ob ich mir die Dinger jetzt regelmäßig kaufe weis ich noch nicht.

[BigRob]

http://www.mindfactory.de/product_info.php/info/p173668_CPUZ-Coollaboratory-Liquid-MetalPad---3xCPU-1xReinigungsset.html

is nicht wirklich teuer, aber ist das auch für dauerbetrib gedacht? soll heißen einmal aufbringen...niemehr wechseln?

[yardi]

Nein, wie soll das gehen? Das Pad ist nichts anderes als feste WLP nur eben mit anderer Zusammensetzung. Durch das Erhitzen der CPU wird das Pad dann flüssig.

[IceKillFX57]

http://www.mindfactory.de/product_info.php/info/p173668_CPUZ-Coollaboratory-Liquid-MetalPad---3xCPU-1xReinigungsset.html

is nicht wirklich teuer, aber ist das auch für dauerbetrib gedacht? soll heißen einmal aufbringen...niemehr wechseln?

genau...und wenn du wechselst dan brauchst du wieder ein neues...
Naja wechseln musste die sicherlich schon nach 5 Jahren oder so^^

[IceKillFX57]

Nein, wie soll das gehen? Das Pad ist nichts anderes als feste WLP nur eben mit anderer Zusammensetzung. Durch das Erhitzen der CPU wird das Pad dann flüssig.

ähm ne eben nicht... zumindest die ich bisher getestet habe... zu einem gibts es Pads mit einer Struktur damit sich das Pad nicht verformt ;)

[BigRob]

2 jahre sollte es schon gut gehen...kontrolle der cpu-temp gibt ja dann den anhaltspunkt, wann es zeit für einen wechsel wird...

[BigRob]

nur zur Info:

das Pad schien ein Jahr seine dienste zu tun. CPU-Temperatur stieg nach dem "burn-in" auch übertaktet nie über 60°C. CPU ist C2D 6750 @ 3,2 GHz.
Allerdings lief Prime95 nie stabil durch ... spannungen schon manipuliert etc...

letzte woche musste ich den cpu-kühler-abnehmen (pushpins hatten sich gelöst - cpu wurde nicht mehr richtig gekühlt).
dann sah ich den schrecken ins auge:
folie lag größtenteil locker auf dem head-spreader. nur ca. 10%!!!! waren wirklich festgebrannt - das aber richtig!
den kühler musste ich abschleifen, weil sich die folie ins kupfer gebrannt hatte. der head-spreader war zum gluck nicht ganz so schlimm dran, dafür waren hier schwarze verkohlungen? zusehen.

naja nach langem reinigen hab ich jetzt 0/15-WLP drauf. Temperaturen sind ähnlich oder besser. der rechner läuft jetzt auch oc ohne spannungserhöhung 100% stabil.

Also: niemehr solche pads!

[Fritte]

nur zur Info:

das Pad schien ein Jahr seine dienste zu tun. CPU-Temperatur stieg nach dem "burn-in" auch übertaktet nie über 60°C. CPU ist C2D 6750 @ 3,2 GHz.
Allerdings lief Prime95 nie stabil durch ... spannungen schon manipuliert etc...

und daran ist dann das WLP-Pad schuld oder wie? :rolleyes:

folie lag größtenteil locker auf dem head-spreader. nur ca. 10%!!!! waren wirklich festgebrannt - das aber richtig!

tja konkaver Heatspreader würde ich sagen, kann die folie auch nix für

den kühler musste ich abschleifen, weil sich die folie ins kupfer gebrannt hatte.

glaube ich dir nicht, es ist bekannt das luquidmetal keine feste Verbindung mit Kupfer eingeht nur mit Alu

der head-spreader war zum gluck nicht ganz so schlimm dran, dafür waren hier schwarze verkohlungen? zusehen.

Verkohlunge waren das garantiert nicht sondern nur eine Verfärbung, übertreib also bitte nicht so!

naja nach langem reinigen hab ich jetzt 0/15-WLP drauf. Temperaturen sind ähnlich oder besser. der rechner läuft jetzt auch oc ohne spannungserhöhung 100% stabil.

langes reinigen? einmal mitm dremel kurz drüber oder mit bissl schleifpapier und gut ists

Also: niemehr solche pads!

hätte eh die flüssige wlp empfohlen, ist IMO besser, nutze die schon länger und nie probleme damit

[Gast]

1. Flüssigmetall löst sich warm auch ohne großen Streß von Oberflächen. Fön FTW.
2. Wenn sich die Push-Pins teilweise schon gelöst haben, solange das Pad noch keine Verbindung zwischen Kühler und CPU aufgebaut hat, dann wundert es nicht, daß es nur an den 10% fest sitzt, an denen auch wirklich guter Kontakt war. Dafür braucht's dann nicht mal einen konkaven IHS...
3. Verkohlen können nur Stoffe, die Kohlenstoff enthalten. Metalle wie ein IHS enthalten keinen Kohlenstoff. Das, was da nachgedunkelt ist, ist mit großer Wahrscheinlich einfach etwas Metalloxid; und das in einer Schichtstärke, die nicht wirklich was ausmacht.
4. Leistungstechnisch war das Flüssigmetall so gut, daß es trotz nur 10% Benetzung 08/15-Paste gleich kam. Kein schlechtes Ergebnis, würde ich behaupten...

Ich würde mal behaupten, das Problem saß wieder mal eher vor dem PC (Pushpins nicht richtig festgemacht).

[BigRob]

der kühler saß 100%ig fest, musste nur mal den rechner öffnen, da hab wahrscheinlich versehentlich die pins etwas gelöst.

das mit dem konkaver Heat-Spreader könnte sein, da das pad nur in randbereichen "verbacken" war.

@gast: dass das metalpad mit 10% auflage die gleiche menge wärme ableitet mag sein. aber ich denke nicht, dass es für eine cpu günstig ist, wenn die wärme so ungleichmäßig abgeführt wird.

[Daredevil]

Dafür gibts unter anderen ja auch die Heatspreader, wenn der Kühler nicht 100% Plan sitzt in der Mitte wird die wärme eben an der Seite noch abtransportiert, zwar viel schlechter aber immerhin.