Janno
2008-02-03, 18:51:30
Hi,
mir sind in den letzten Tagen zwei Ideen gekommen, zu denen ich eure Meinung hören möchte.
Idee Nr. 1:
Umleiten der CPU-/GPU-/sonstiger Wärme auf das Gehäuse.
Es ist erstaunlich, was sich mit ordentlichen Heatsinks heutzutage erreichen lässt. Was wäre, wenn man einen Schritt weiter geht, und die Wärme direkt auf die Aussenwände des Gehäuses umleitet? Je nach verwendetem Material (Aluminium z.b., oder auch, ein wenig schlechter, Stahl) sollte sich die Wärme ja ordentlich auf die große Fläche verteilen und somit keine ernstzunehmende/gefährliche Erhitzung verursachen.
Die Verbindung der internen Heatsinks mit den Aussenwänden könnte man unter umständen per Stecksystem realisieren - wobei ich hier nicht weiß in wie weit schon kleine Abstände zwischen den Metallen Einbußen bei der Wärmeleitfähigkeit verursachen.
Idee Nr. 2:
Ein Riesenlüfter in einer Gehäusewand.
Das Ding müsste etwa so groß sein wie die Wand selbst. Bei der Größe dürfte man wirklich nicht viel Geschwindigkeit benötigen, um ordentlich viel Luftstrom zu erzeugen. Ich weiß allerdings nicht, ob es so große, geräuschoptimierte Lüfter überhaupt gibt. Und was die an Strom verbrauchen. Vielleicht hat da jemand Erfahrung/nen guten Link?
Der zweite kritische Punkt wäre die Richtung des Luftstroms. vermutlich müsste man den Tower an allen Stellen ordentlich abdichten, und auf der gegenüberliegenden Seite auch noch ein Loch reinschneiden, damit die kühle Luft auch tatsächlich an allen Komponenten vorbeigeht. Störend ist natürlich an dieser Stelle das Motherboard. Vielleicht könnte man den Luftstrom auch durch ne Menge Plastik genau an der Vorderseite des Motherboards vorbeileiten.
Von den mangelnden Details dieser Rohfassungen mal abgesehen: was haltet ihr von den Ideen?
Grüße,
Janno
mir sind in den letzten Tagen zwei Ideen gekommen, zu denen ich eure Meinung hören möchte.
Idee Nr. 1:
Umleiten der CPU-/GPU-/sonstiger Wärme auf das Gehäuse.
Es ist erstaunlich, was sich mit ordentlichen Heatsinks heutzutage erreichen lässt. Was wäre, wenn man einen Schritt weiter geht, und die Wärme direkt auf die Aussenwände des Gehäuses umleitet? Je nach verwendetem Material (Aluminium z.b., oder auch, ein wenig schlechter, Stahl) sollte sich die Wärme ja ordentlich auf die große Fläche verteilen und somit keine ernstzunehmende/gefährliche Erhitzung verursachen.
Die Verbindung der internen Heatsinks mit den Aussenwänden könnte man unter umständen per Stecksystem realisieren - wobei ich hier nicht weiß in wie weit schon kleine Abstände zwischen den Metallen Einbußen bei der Wärmeleitfähigkeit verursachen.
Idee Nr. 2:
Ein Riesenlüfter in einer Gehäusewand.
Das Ding müsste etwa so groß sein wie die Wand selbst. Bei der Größe dürfte man wirklich nicht viel Geschwindigkeit benötigen, um ordentlich viel Luftstrom zu erzeugen. Ich weiß allerdings nicht, ob es so große, geräuschoptimierte Lüfter überhaupt gibt. Und was die an Strom verbrauchen. Vielleicht hat da jemand Erfahrung/nen guten Link?
Der zweite kritische Punkt wäre die Richtung des Luftstroms. vermutlich müsste man den Tower an allen Stellen ordentlich abdichten, und auf der gegenüberliegenden Seite auch noch ein Loch reinschneiden, damit die kühle Luft auch tatsächlich an allen Komponenten vorbeigeht. Störend ist natürlich an dieser Stelle das Motherboard. Vielleicht könnte man den Luftstrom auch durch ne Menge Plastik genau an der Vorderseite des Motherboards vorbeileiten.
Von den mangelnden Details dieser Rohfassungen mal abgesehen: was haltet ihr von den Ideen?
Grüße,
Janno