Valhalla - Fusion in der Xbox 360

[Sorkalm]

Sehr interessanter Artikel:
http://www.8bitjoystick.com/archives/jake_next_xbox_360_designs_are_opus_and_valhalla.php

Als erstes ein paar Worte zur Quelle: Er wurste auch als erstes, das Bungie MS verlässt (http://www.8bitjoystick.com/archives/jake_bungie_leaving_microsoft_you_heard_it_here_first_folks.php), scheint also irgendwelche Quellen bei Microsoft zu haben.

At the heart of a Valhalla Xbox 360 is a combined 65nm CPU and 65nm GPU on a unified super chip. This also would only need one cooling system and be much quieter and hopefully more reliable than previous Xbox systems (if they include hardware JTAG testing reporting into the design).

It is really early in the design process but there are engineers at Microsoft working on it as you are reading this. Heck they are probably reading this since this is the first that you are going to hear about Opus and Valhalla.

Aktuell wird Xenon, die CPU von IBM in einem 65-nm-SOI-Prozess gefertigt. Xenos, die GPU läuft ja noch in einem 90-nm-bulk-Prozess (und das wird sie nach der Quelle auch noch in direkten Nachfolger der Falcon "Opus", die bald kommt). Da kommt anscheinend kein direkter Shrink mehr.
Daher könnte man darauf spekulieren, dass das der "Fusion"-Chip im SOI-Gewässer gefertigt wird. IBM und AMD sind ja auch wohl die bekanntesten Vertreter des SOI-Verfahrens, von daher könnte das stimmen.

Ob das AMD etwas Erfahrung bzgl. Fusion-Chips bringt? :|

[Gast]

Sehr interessanter Artikel:
http://www.8bitjoystick.com/archives/jake_next_xbox_360_designs_are_opus_and_valhalla.php

Als erstes ein paar Worte zur Quelle: Er wurste auch als erstes, das Bungie MS verlässt (http://www.8bitjoystick.com/archives/jake_bungie_leaving_microsoft_you_heard_it_here_first_folks.php), scheint also irgendwelche Quellen bei Microsoft zu haben.



Aktuell wird Xenon, die CPU von IBM in einem 65-nm-SOI-Prozess gefertigt. Xenos, die GPU läuft ja noch in einem 90-nm-bulk-Prozess (und das wird sie nach der Quelle auch noch in direkten Nachfolger der Falcon "Opus", die bald kommt). Da kommt anscheinend kein direkter Shrink mehr.
Daher könnte man darauf spekulieren, dass das der "Fusion"-Chip im SOI-Gewässer gefertigt wird. IBM und AMD sind ja auch wohl die bekanntesten Vertreter des SOI-Verfahrens, von daher könnte das stimmen.

Ob das AMD etwas Erfahrung bzgl. Fusion-Chips bringt? :|
eher multi chip on die

[Coda]

Klingt aber sehr komisch alles.

Das man so schnell Single-Die macht ergibt eigentlich auch nicht viel Sinn, weil man dadurch wieder größere Dies und damit schlechtere Yields hat. Außerdem stelle ich es mir sehr schwierig vor die Prozesse von CPU, GPU und eDRAM zusammenzuführen.

[robbitop@work]

Möglicherweise erstmal auf ein Package. Selbst bei der PS2 Slim sind die Dice AFAIK noch getrennt. Die Prozesse dürften zu verschieden sein.
Letzten Endes spart das ersteinmal Kosten. Ein bisschen dürfte die 65 nm GPU schon bringen. Wobei man sich in diesem Punkt noch nicht so sicher war IIRC. Irgendwer hat mal die DIE-Sizes gemessen und hat herausbekommen, dass C1 beim Falcon auch deutlich kleiner ist als beim Vorgänger und spekulierte deshalb schon auf einen 65 nm Prozess. Vieleicht kann das ja jemand klären? Wirklich weniger Leistungsaufnahme gibt's erst mit 45 nm. Wobei die Leistungsaufnahme und Lüfterlautstärke der Falcon ja schon ganz gut sein soll.
Man müßte noch dafür sorgen, dass man das laute Geräusch vom DVD-LW reduziert bekommt.
Möglicherweise helfen ja ein paar MiB zusätzlicher RAM für DVD-Cache. Ziemlich billig wär das. Bei der PSP hat's auch geholfen. Und es würde nicht zur Funktion des eigentlichen Spieles gebraucht werden.
Oder man bringt eine Installationsoption für Spiele. Dann würde ich mir sogar eine größere Platte kaufen. Auch hierbei müßte man darauf achten, dass es nur eine Option bleibt, damit die anderen X360 Nutzer nicht in die Röhre schauen.