Diskussion zu: News des 31. Januar/1. Februar 2009

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/2009-02-01

[mAxmUrdErEr]

weil man unerklärlicherweise die ATI-Karten unter 8x Anti-Aliasing und die nVidia-Karten unter 16x Anti-Aliasing getestet hat.
Allerdings stört hier wieder das gewählte 16x Anti-Aliasing bei den ATI-Karten
wut?

[Gast]

Heutzutage werden die groß gewordenen Level2- und Level3-Caches gewöhnlich separat auf dem Die plaziert (Die-Shot des Phenom II, die Cache-Bausteine in der Mitte sind sehr gut zu erkennen), können also nichts mehr zur Wärmeableitung beitragen.

gerade der DIE-shot zeigt, dass die großen cachebausteine durchaus zur besseren wärmeverteilung geeignet wären. die platzierung in der mitte zwischen den einzelnen heißen cores trennt diese ja voneinander und in der mitte wird ja auch ein großteil der wärme abtransportiert.

ob sie nun dafür gebraucht werden kann man von außen natürlich nicht beurteilen, aber zumindest wird verhindert (oder zumindest verringert), dass sich die einzelnen cores gegenseitig aufheizen.

[OBrian]

In den News des 17./18. Januar hatten wir geschrieben, daß ein potentieller Grund für den großen Level3-Cache beim Phenom II Prozessor eine bessere Wärmeverteilung auf dem Die wäre. Dies ist jedoch für diese Prozessoren nicht mehr korrekt bzw. stimmt bei Level3-Cache allgemein nicht mehr. Früher konnte man so etwas mal machen – bei den deutlich kleineren Level1- und Level2-Caches früherer Prozessoren. Diese Caches mussten dann aber auch intelligent zwischen die eigentlichen Ausführungseinheiten plaziert werden (wofür sich gewöhnlich nur Level1-Cache richtig eignet), ansonsten ergibt sich kein Effekt der Wärmeverteilung. Heutzutage werden die groß gewordenen Level2- und Level3-Caches gewöhnlich separat auf dem Die plaziert (Die-Shot des Phenom II, die Cache-Bausteine in der Mitte sind sehr gut zu erkennen), können also nichts mehr zur Wärmeableitung beitragen. Damit stimmt diese von uns in der vorgenannten News geäußerte These beim Phenom II (und auch bei allen anderen moderen Prozessoren) nicht mehr.Ich will ja eigentlich nicht noch weiter Salz in die Wunde streuen, aber der Link stimmt nicht, das ist ein Phenom I in 65nm. Das 45nm-Modell sieht so aus (die hellen gelben Flächen sind Cache, mittig die 4 x 512kB L2 und rechts die 6MB L3; die L1-Daten-/Code-Caches kann man bei den oberen beiden Cores auch gut erkennen, unten sind sie leider etwas dunkel):

http://s8b.directupload.net/images/090201/temp/2pbkwe64.jpg (http://s8b.directupload.net/file/d/1692/2pbkwe64_jpg.htm)

[samm]

zu einem Problem der integrierten Grafiklösungen der aktuellen AMD-Chipsätze 780G und 790FX"790FX" sollte 790GX heissen - der FX ist der High-End Chipsatz (der eigentlich vorherigen Generation) und kommt ohne IGP.

[BlackBirdSR]

gerade der DIE-shot zeigt, dass die großen cachebausteine durchaus zur besseren wärmeverteilung geeignet wären. die platzierung in der mitte zwischen den einzelnen heißen cores trennt diese ja voneinander und in der mitte wird ja auch ein großteil der wärme abtransportiert.

ob sie nun dafür gebraucht werden kann man von außen natürlich nicht beurteilen, aber zumindest wird verhindert (oder zumindest verringert), dass sich die einzelnen cores gegenseitig aufheizen.

Wärme entsteht lokal und muss so schnell wie möglich durch das Substrat in den Kühler abgeführt werden. Mit lateraler Wärmeverteilung über L3-Caches und größerer DIE-Fläche ist da nichts mehr. Das ging zu Zeiten von 10-20W CPUs, die teilweise ohne aktive Kühlung auskommen.

[Leonidas]

8x/16x gefixt.

790FX/GX gefixt.

Benennung Screenie gefixt.




Zur Frage ob die Caches nun zur Wärmeableitung beitragen oder nicht verweise ich auf das Posting von BlackBirdSR: Sie tun es nicht.