Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : AMD/ATI - The RV870 Story: AMD Showing up to the Fight
mapel110
2010-02-14, 10:59:32
http://www.anandtech.com/video/showdoc.aspx?i=3740&p=1
The RV870 Story: AMD Showing up to the Fight
Artikel über die Strategie von ATI. Sehr interessant.
mboeller
2010-02-14, 13:33:12
Am besten/seltsamsten fand ich, das RV870/Cypress ursprünglich mal 22x22 mm² (=484mm²) groß sein sollte. Was wollten die da alles unterbringen? >2400 Shader??
An zweiter Stelle stand dann der Sideport für den RV870. Schade das der gecancelt wurde. Wir haben immer noch nicht gesehen wie der Sideport AFR beeinflussen würde (war beim RV770 ja nie im Einsatz).
Die Kommentare über den 40nm Prozess bei TSMC waren auch sehr interessant. Wenn die Anmerkungen zum Fermi stimmen, dann ouch!
Der verrückteste Teil war natürlich der über "Sunspot". Schon seltsam. Wenn die bei AMD das noch weiter treiben (und es schaut so aus) dann werden wir in Zukunft noch nicht einmal die richtigen Namen der GPUs vor dem Launch kennen (bei Sunspot waren 3 verschiedene Namen bei den OEMs im Umlauf). Das wird ein schönes Chaos.
Am besten/seltsamsten fand ich, das RV870/Cypress ursprünglich mal 22x22 mm² (=484mm²) groß sein sollte. Was wollten die da alles unterbringen? >2400 Shader??
Nicht alles glauben, was in einer PR Story steht. Hier wird wohl niemand annehmen, dass man zu erst 484mm^2 plant und dann auf 334 mm^2 geht, weil 484mm^2 nicht machbar wäre. Cypress hat über 2x mal soviele Transistoren als ein rv770. Der war von Anfang für diesen Bereich geplant. Mit 484mm^2 geht man fast auf die 4x Marke.
Die Kommentare über den 40nm Prozess bei TSMC waren auch sehr interessant. Wenn die Anmerkungen zum Fermi stimmen, dann ouch!
Auch das sollte man einfach mit ein bisschen Abstand betrachten. GT218 und GT216 waren Ende Q1 mit A2 produktionsbereit. GT215 folgte mit ca. zweimonatigen Abstand. Das sie erst so spät auf den markt kamen, lag alleinig am 40nm Prozess. RV740 wurde von AMD Ende April 2009 veröffentlicht, aber erste Ende August, Anfang September gab es überhaupt nennbare Mengen im Handel - der rv740m fehlt völlig...
Sorkalm
2010-02-14, 14:40:31
Am besten/seltsamsten fand ich, das RV870/Cypress ursprünglich mal 22x22 mm² (=484mm²) groß sein sollte. Was wollten die da alles unterbringen? >2400 Shader??
Naja, im Artikel steht 20 bis 22 mm für die Seitenlängen. Das sind 400-484 mm², ne kleine Abweichung bedeutet hier schon viel.
Der verrückteste Teil war natürlich der über "Sunspot". Schon seltsam. Wenn die bei AMD das noch weiter treiben (und es schaut so aus) dann werden wir in Zukunft noch nicht einmal die richtigen Namen der GPUs vor dem Launch kennen (bei Sunspot waren 3 verschiedene Namen bei den OEMs im Umlauf). Das wird ein schönes Chaos.
Ja, ist aber logisch das sie nicht so viel heraus
Nicht alles glauben, was in einer PR Story steht. Hier wird wohl niemand annehmen, dass man zu erst 484mm^2 plant und dann auf 334 mm^2 geht, weil 484mm^2 nicht machbar wäre. Cypress hat über 2x mal soviele Transistoren als ein rv770. Der war von Anfang für diesen Bereich geplant. Mit 484mm^2 geht man fast auf die 4x Marke.
Witzbold ... die werden sicher auch Transistoren gestrichen haben, nicht nur Die-Size. Gerade wo ja auch davon gesprochen wird, das Features rausfliegen mussten - eben wie der Sideport.
Auch das sollte man einfach mit ein bisschen Abstand betrachten. GT218 und GT216 waren Ende Q1 mit A2 produktionsbereit. GT215 folgte mit ca. zweimonatigen Abstand. Das sie erst so spät auf den markt kamen, lag alleinig am 40nm Prozess. RV740 wurde von AMD Ende April 2009 veröffentlicht, aber erste Ende August, Anfang September gab es überhaupt nennbare Mengen im Handel - der rv740m fehlt völlig...
Das ist mir nen bisschen zu einfach. Wenns allenig am Prozess lag, waren sie ja doch nicht produktionsbereit. ;)
Btw was willst du mit RV740M? Hier gehts doch um GPUs, nicht um Endverbraucherprodukte...
Witzbold ... die werden sicher auch Transistoren gestrichen haben, nicht nur Die-Size. Gerade wo ja auch davon gesprochen wird, das Features rausfliegen mussten - eben wie der Sideport.
Als ob Sideport soviel Transistoren benötigen würde. Genauso wie die Tessellationunit seit Xenos. Das ist alles kleinkram.
Das ist mir nen bisschen zu einfach. Wenns allenig am Prozess lag, waren sie ja doch nicht produktionsbereit. ;)
Btw was willst du mit RV740M? Hier gehts doch um GPUs, nicht um Endverbraucherprodukte...
Hä? Die Chips waren bereit, aber der Prozess eben noch nicht.
Dazu schreibt Anandtech.com:
Note that it wasn’t until the release of the GeForce GT 240 that NVIDIA made a 40nm die equal in size to the RV740. The GT 240 came out in November 2009, while the Radeon HD 4770 (RV740) debuted in April 2009 - 7 months earlier.
GT215 hatte sein Tape-Out irgendwann um die Jahreswende 2008/2009, RV740 ca zwei monate früher zusammen mit GT218/GT216. RV740 war die ersten drei Monate nicht produktionsbereit, trotzdem veröffentlichte AMD die Karte für den Retailmarkt. Produkte für Notebook kamen nie auf den Markt. Zwischen GF100's Tape-out und dem vom GT215 lag ca. genauso viel zeit wie zwischen Cypress und RV740.
Sorkalm
2010-02-14, 15:06:35
Als ob Sideport soviel Transistoren benötigen würde. Genauso wie die Tessellationunit seit Xenos. Das ist alles kleinkram.
Und du weißt jetzt, was noch alles gestrichen wurde? Bist ja fast nen Ingenieur bei AMD, so gut informiert... :tongue:
Sehe nicht was dagege spricht, dass der Chip ursprünglich größer war, werden sie halt irgendwas herausgenommen haben.
GT215 hatte sein Tape-Out irgendwann um die Jahreswende 2008/2009, RV740 ca zwei monate früher zusammen mit GT218/GT216. RV740 war die ersten drei Monate nicht produktionsbereit, trotzdem veröffentlichte AMD die Karte für den Retailmarkt. Produkte für Notebook kamen nie auf den Markt. Zwischen GF100's Tape-out und dem vom GT215 lag ca. genauso viel zeit wie zwischen Cypress und RV740.
Hast du ne Quelle für die entsprechenden Tape-Outs?
Und du weißt jetzt, was noch alles gestrichen wurde? Bist ja fast nen Ingenieur bei AMD, so gut informiert... :tongue:
Sehe nicht was dagege spricht, dass der Chip ursprünglich größer war, werden sie halt irgendwas herausgenommen haben.
Nun, Sideport ist die einzige Nennung. Also wird es wohl das "interessanteste" Feature gewesen sein. Außerdem sollte man immernoch im Hinterkopf haben, dass AMD keine großen Dies mehr entwickeln wollte. Durch das enge Transistorenbudget wird man wohl kaum ein Feature deaktivieren, dass massiv an Fläche beansprucht.
Hast du ne Quelle für die entsprechenden Tape-Outs?
A2 von GT216/218 lagen seit April vor, A2 vom GT215 seit Juni. Geht man 5-6 Monate bezüglich des Tape-Outs zurück, landet man dementsprechend November 2008 bzw. Januar 2009. Also deutlich vor dem eigentlich Tape-out des GF100.
Aber man muss eben auch beachten, dass Cypress sehr stark am rv770 orientiert ist, was die Designphase erleichtert. Man sieht ja, dass nVidia's Problem nicht die Diegröße ist: G92 war mit 323mm^2 ihr erstes 65nm Produkt. GT200 kam trotz der 576mm^2 pünktlich auf den Markt und orientierte sich sehr stark am G80/G92.
SavageX
2010-02-14, 15:39:54
Als ob Sideport soviel Transistoren benötigen würde. Genauso wie die Tessellationunit seit Xenos. Das ist alles kleinkram.
Nein. Wir reden hier von einer I/O Schnittstelle. Dafür braucht man Pads und Treibertransistoren, die ganz andere Dimensionen haben als das Zeug, was in z.B. den ALUs versenkt wird.
Nein. Wir reden hier von einer I/O Schnittstelle. Dafür braucht man Pads und Treibertransistoren, die ganz andere Dimensionen haben als das Zeug, was in z.B. den ALUs versenkt wird.
Ja, aber es war nicht so viel, dass man es trotzdem verwenden müsste. Diese ganze Story um einen angeblich 400mm^2+ großen Die ist doch in Bezug auf dem Sideport mehr als unglaubwürdig. 400mm^2+ bedeuten mindesten 2,7 Milliarden Transistoren. Cypress benötigt mit 334mm^2 190 Watt, um das Ziel mindesten doppelt so schnell zu sein als der Vorgänger zu erreichen. Sideport wurde beim rv770 nicht auf der x2 Karte verwendet, weil man "Power" Probleme hatte und Sideport dies noch erhöhen werde. Also warum sollte Sideport sowieso ein Bestandteil der weiteren Entwicklung sein, wenn man a) keine x2 Karte bauen könnte mit seinen riesigen Die und b) man sowieso nicht über 300 Watt offiziell gehen will?
es ist eine PR Story mit interessanten Inhalten - aber eben eine PR Story.
Sorkalm
2010-02-14, 16:00:03
Und wo ist da jetzt das Problem, dass man den Sideport und vielleicht noch andere Kleinigkeiten aufgegeben hat, um den Die kleiner zu bekommen? Widerspricht sich doch nicht mit deinen Aussagen.
Ich glaub schon, dass sich manche Sachen auf Dauer aufsummieren können. Interessant ist da eher, dass man relativ spät die Entscheidung getroffen hat, den Chip zu verkleinern, und dass Cypress etwas verzögert hat...
Hach Gast = LovesuckZ, log dich doch ein, es ist derart offensichtlich das es weh tut.
OnTopic: Vielleicht kommt das große Die ja dann jetzt als Refresh Mitte des Jahres. :)
Gipsel
2010-02-14, 19:09:51
Nun, Sideport ist die einzige Nennung. Also wird es wohl das "interessanteste" Feature gewesen sein. Außerdem sollte man immernoch im Hinterkopf haben, dass AMD keine großen Dies mehr entwickeln wollte. Durch das enge Transistorenbudget wird man wohl kaum ein Feature deaktivieren, dass massiv an Fläche beansprucht.Ich könnte jetzt glatt bezweifeln, daß Du den Teil des Artikels verstanden hast. Die beiden ATI-Leute wollten erst gar nicht mit irgendwas Konkretem rausrücken. Nur die Sideport-Geschichte ist praktisch für die Öffentlichkeit freigegeben, alles andere bleibt erstmal unter Verschluß. Daß das natürlich noch viel mehr war, steht auch im Artikel. Spontane Vermutungen wären da zum Beispiel ein 384Bit Speicherinterface, doppelte Bandbreite zwischen L1- und L2-Caches bzw. der Crossbar dazwischen, doppelte Größe der L1-Caches, zweite Setup-Engine und mir fällt da bestimmt noch mehr ein.
Beim letzten, von mir gefetteten Satz muß man übrigens an Deiner Fähigkeit zum logischen Denken zweifeln, denn es war doch das erklärte Ziel Sachen rauszuschmeißen, die viel Fläche beanspruchen. Was gemacht wurde, ist doch das Transistor- und Die-Size-Budget zu kürzen!
Diese ganze Story um einen angeblich 400mm^2+ großen Die ist doch in Bezug auf dem Sideport mehr als unglaubwürdig. 400mm^2+ bedeuten mindesten 2,7 Milliarden Transistoren. Cypress benötigt mit 334mm^2 190 Watt, um das Ziel mindesten doppelt so schnell zu sein als der Vorgänger zu erreichen.
Ja und? Wie dem Artikel zu entnehmen, wurde auch das anhand der Prozeßdaten von TSMC projezierte Stromverbrauchsziel verfehlt. Die Leakage ist höher und die Chips erreichen ebenfalls nicht den (bei gegebenem Stromverbrauch) geplanten Takt. Sprich, wenn TSMC gehalten hätte was ursprünglich versprochen wurde, hätten die Chips für gleichen Takt weniger Spannung und damit (erheblich) weniger Leistungsaufnahme benötigt. In dem Zusammenhang ist die Sideport-Geschichte doch wohl eher nebensächlich.
Naja, im Artikel steht 20 bis 22 mm für die Seitenlängen. Das sind 400-484 mm², ne kleine Abweichung bedeutet hier schon viel.
Es steht später mehrmals eindeutig "ATI cut the RV870 from as much as 22mm on a side down to roughly 18mm x 18mm"
http://www.anandtech.com/video/showdoc.aspx?i=3740&p=6
SavageX
2010-02-14, 21:11:24
Diese ganze Story um einen angeblich 400mm^2+ großen Die ist doch in Bezug auf dem Sideport mehr als unglaubwürdig.
Der Sideport wäre ja nicht das einzige, was der Schere zum Opfer gefallen sein könnte. Grundsätzlich würde ich aber alles, was an I/O unnötig oder unrentabel sein könnte, zuerst aus dem Design kegeln, da man ja nicht nur einige schäbige Transistoren spart, sondern auch Fläche für die Pads.
Sideport wurde beim rv770 nicht auf der x2 Karte verwendet, weil man "Power" Probleme hatte und Sideport dies noch erhöhen werde. Also warum sollte Sideport sowieso ein Bestandteil der weiteren Entwicklung sein, wenn man a) keine x2 Karte bauen könnte mit seinen riesigen Die und b) man sowieso nicht über 300 Watt offiziell gehen will?
Dass man den Sideport beim rv770 nicht verwenden würde war bei den ersten Entscheidungen zu rv880 vermutlich noch gar nicht klar. Deshalb mag der erstmal im Design enthalten gewesen sein.
Den dann später zu entsorgen, als klar wurde, wie toll der Sideport für den rv770 funktioniert hat, erscheint dann nicht kompletter Unsinn.
Armaq
2010-02-14, 23:15:47
Toller Artikel, leider stinkt die Einleitung. Er hätte ihm auch in einem Bild die E*** lecken können und man hätte die Nachricht verstanden.
Ansonsten wirklich nett gemacht.
MegaManX4
2010-02-15, 16:31:17
So einen Mist konnte man bei Anandtech bisher nicht lesen. "Heroes of our Industry", so ein Unfug. Ich hoffe das dieses Arschkriechen sich nicht fortsetzt. Die Amerikaner und ihr Hang zur emotionalen Übertreibung, zum kotzen sowas.
Die eigentlichen Infos hätten auch locker auf einer Seite Platz gefunden, aber nein, der Herr macht einen 10 seitigen Artikel daraus.
Falls PCGH Leute mitlesen: Bitte diesen Stil nicht kopieren!
Armaq
2010-02-15, 19:58:45
So einen Mist konnte man bei Anandtech bisher nicht lesen. "Heroes of our Industry", so ein Unfug. Ich hoffe das dieses Arschkriechen sich nicht fortsetzt. Die Amerikaner und ihr Hang zur emotionalen Übertreibung, zum kotzen sowas.
Die eigentlichen Infos hätten auch locker auf einer Seite Platz gefunden, aber nein, der Herr macht einen 10 seitigen Artikel daraus.
Falls PCGH Leute mitlesen: Bitte diesen Stil nicht kopieren!
Man bekommt aber keine "Background"-Info. Ohne solche Arschkriecherei kommt halt kein Karrieregeiler und plaudert auch mal locker über "Fehler".
MegaManX4
2010-02-15, 21:52:57
Man bekommt aber keine "Background"-Info. Ohne solche Arschkriecherei kommt halt kein Karrieregeiler und plaudert auch mal locker über "Fehler".
Er kann ja gerne schleimen wie er will, ich will als Leser nur nicht damit belästigt werden.
Low Rider
2010-02-16, 20:44:15
Sehr interessanter Artikel, man bekommt einen guten Einblick in die Arbeit von ATI :) Mich erstaunt aber etwas, dass die termingerechte Produktentwicklung scheinbar noch etwas relativ neues ist... als Ingenieur in der Automobilindustrie weiß ich, dass Markttermine das A&O sind. Ein Auto kommt nicht mal eben ein paar Monate später, weil noch irgendjemand was tolles in das Lastenheft (=PRS) geschrieben hat. Aber wenn ATI diese fundamentalen Marktregeln konsequent befolgt, ist das schon mal gut :) Mich würde mal interessieren, wie das bei nVidia (und anderen Computerfirmen) gehandhabt wird...
mapel110
2010-02-16, 20:49:40
Bei nvidia sicher nicht anders. Müßig darüber zu diskutieren. Das sind Multimillionendollar-Unternehmen. Die werden wohl ein paar BWLer angestellt haben, die den Ingenieuren sagen, wann was fertig zu sein hat. Es orientiert sich sowieso an der Verfügbarkeit der Fertigungsprozesse.
Bei nvidia sicher nicht anders. Müßig darüber zu diskutieren. Das sind Multimillionendollar-Unternehmen. Die werden wohl ein paar BWLer angestellt haben, die den Ingenieuren sagen, wann was fertig zu sein hat. Es orientiert sich sowieso an der Verfügbarkeit der Fertigungsprozesse.
Offensichtlich wurde Fermi zu spät fertig, offensichtlich gilt das auch für so einige andere NV-GPUs in letzter Zeit seit G80. Offensichtlich nimmt NV auch mal Verschiebungen in Kauf für gewisse "Features" im Gegensatz zu ATi. Das die execution bei NV aktuell nicht so prall ist ist ja kein Geheimnis.
Offensichtlich wurde Fermi zu spät fertig, offensichtlich gilt das auch für so einige andere NV-GPUs in letzter Zeit seit G80. Offensichtlich nimmt NV auch mal Verschiebungen in Kauf für gewisse "Features" im Gegensatz zu ATi. Das die execution bei NV aktuell nicht so prall ist ist ja kein Geheimnis.
Welches Produkt außer GF100 und die 40nm Chips waren nicht pünktlich fertig?
LovesuckZ
Welches Produkt außer GF100 und die 40nm Chips waren nicht pünktlich fertig?
LovesuckZ
GT200b?
GT200b?
Hm, ja das stimmt. Dafür konnte man durch das zweite Respin über 11 Monate die schnellste Karte vorweisen. Ein vertretbarer Kompromiss zwischen Termintreue und Auswirkung.
LovesuckZ
Hm, ja das stimmt. Dafür konnte man durch das zweite Respin über 11 Monate die schnellste Karte vorweisen. Ein vertretbarer Kompromiss zwischen Termintreue und Auswirkung.
LovesuckZ
Interessant ist dass NV selbst geäußert hat, dass es ein Fehler war GT200 in 65nm zu fertigen.
Hätte man dies allerdings nicht gemacht, währe der 55nm GT200 schon verspätetet gewesen.
Interessant ist dass NV selbst geäußert hat, dass es ein Fehler war GT200 in 65nm zu fertigen.
Hätte man dies allerdings nicht gemacht, währe der 55nm GT200 schon verspätetet gewesen.
Der 65nm Gt200 war so auch schon genug verspätet. Man sprach von einem "close to 1TFLOP"-Chip in Q4/2007.
Der 65nm Gt200 war so auch schon genug verspätet. Man sprach von einem "close to 1TFLOP"-Chip in Q4/2007.
Das stimmt allerdings.
Ich denke damals hat einfach der relativ schwache R600/RV670 die Fehler von NV eher überdeckt.
Interessant ist dass NV selbst geäußert hat, dass es ein Fehler war GT200 in 65nm zu fertigen.
Hätte man dies allerdings nicht gemacht, währe der 55nm GT200 schon verspätetet gewesen.
Sie sagten, es wäre ein Fehler nicht gleich auf 55nm gegangen sein. Das heißt im Umkehrschluss, dass 65nm von Anfang vorgesehen war. Und diesen Zeitplan - im Sommer - hat man eingehalten.
Jonah, unwilling to let Ujesh take all of the blame, admitted that engineering was partially at fault as well. GT200 was the last chip NVIDIA ever built at 65nm - there's no excuse for that. The chip needed to be at 55nm from the get-go, but NVIDIA had been extremely conservative about moving to new manufacturing processes too early.
http://www.anandtech.com/video/showdoc.aspx?i=3651&p=7
Der 65nm Gt200 war so auch schon genug verspätet. Man sprach von einem "close to 1TFLOP"-Chip in Q4/2007.
Das stimmt allerdings.
Ich denke damals hat einfach der relativ schwache R600/RV670 die Fehler von NV eher überdeckt.
Nunja, wer meint, dass nVidia im Jahr 2007 auf 65nm mit 1400 Millionen Transistoren kommt, der muss schon wirklich von nVidia überzeugt gewesen sein...
LovesuckZ
mboeller
2010-02-17, 07:57:29
Bei nvidia sicher nicht anders. Müßig darüber zu diskutieren. Das sind Multimillionendollar-Unternehmen. Die werden wohl ein paar BWLer angestellt haben, die den Ingenieuren sagen, wann was fertig zu sein hat. Es orientiert sich sowieso an der Verfügbarkeit der Fertigungsprozesse.
Tja, vielleicht ist es ja gerade der Fehler das ein "paar" BWLer den Ingenieuren sagen wann sie gefälligst fertig sein sollen und auch welche Features unbedingt im Chip sein sollen? Leute ohne Verständnis für die Technik liegen meistens falsch. Marketing und Management...die Grundübel jeder Firma. ;)
Sorkalm
2010-02-17, 10:16:26
die Grundübel jeder Firma. ;)
Die gleichen Leute sind aber auch dafür verantwortlich, dass Nvidias Verkäufe bisher recht gut liefen... ;)
Jede Medallie hat halt zwei Seiten. :tongue:
Die gleichen Leute sind aber auch dafür verantwortlich, dass Nvidias Verkäufe bisher recht gut liefen... ;)
Jede Medallie hat halt zwei Seiten. :tongue:
Hihi du sprichst gearde ein Managementgestz an;)
Laüfts gut ist das Management gut, läufts schlecht liegt es eindeutig an der Technik;)
Tja, vielleicht ist es ja gerade der Fehler das ein "paar" BWLer den Ingenieuren sagen wann sie gefälligst fertig sein sollen und auch welche Features unbedingt im Chip sein sollen? Leute ohne Verständnis für die Technik liegen meistens falsch. Marketing und Management...die Grundübel jeder Firma. ;)
Huang ist Techniker bzw. Ingenieur.
After college he was Director of Coreware at LSI Logic and a microprocessor designer at Advanced Micro Devices, Inc. (AMD).
Ohje, jetzt wird's schwierig für die Fanboys ;)
Armaq
2010-02-17, 16:00:45
Unterliegt nicht dem Irrglauben, dass BWL/Ökonomen keine Ahnung von der technischen Seite haben bzw. haben wollen. Gute Ing. haben zumeist das Problem einen irren Anspruch zu haben, der durch "BWLer" erstmal wieder gebremst werden muss, nämlich auf der Kostenseite.
Als Außenstehender kann man das überhaupt nicht beurteilen. Es gibt "Schreibtisch"-ingis genau wie "Reißbrett"-ingis. Ingis in R&D haben andere "Denkmuster" als ihre Kollegen in der Produktion oder QA und so weiter. In der Regel ist es ja auch nicht so das "ein paar BWLer" den Ingenieuren die Rute geben. Es gibt genug Produktmanager&Konsorten die von der Naturwissenschaftlichen Schiene kommen.
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