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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: News des 17. Juni 2010


Leonidas
2010-06-17, 18:20:50
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/2010-06-17

greeny
2010-06-17, 19:20:09
Osteuropa und die Folgen der Krise: Augen zu und durch []
da fehlt was...
FR-Online, oder Frankfurter Rundschau, oder so...

OBrian
2010-06-17, 19:39:12
Expreview zeigen ein angebliches GF104-Die, welches auf ca. 60 Prozent der Fläche eines GF100-Dies angegeben wird. Tja, wenn man nicht zwischen Package und Die unterscheiden kann, dann gibt es solche Newsmeldungen.

Bei schmalerem Speicherinterface und kleinerem Chip mit weniger TDP ist nachvollziehbar, daß das Package etwas kleiner sein kann, aber das sagt leider nicht aus, daß das Die genauso 60% kleiner wie das Package ist. Es kann theoretisch auch sein, daß man das Package größer macht, obwohl das Die kleiner wird, einfach weil dann z.B. die Verdrahtung einfacher ist o.ä. Und bei CPUs ist das Package immer gleich groß, weil es in den Sockel passen muß, egal wie groß das Die ist.

Spasstiger
2010-06-17, 20:07:31
Nach dem, was so an Gerüchten umgeht:
GF104 = 375 mm²
GF100 = 530 mm²
D.h. der GF104 belegt 70% der Fläche des GF100.