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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: News des 16. Juli 2010


Leonidas
2010-07-17, 11:31:36
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/2010-07-16

Oberst
2010-07-17, 12:05:29
Dies facht natürlich die Spekulationen über die Chipgröße der Southern-Islands-Generation an, denn zusammen mit der deutlich überarbeiteten Raster-Engine (diese wird angeblich zugunsten einer höheren Tesselations-Leistung stark aufgebohrt) und ohne neue Fertigungstechnologie kann der Cayman-Chip somit schnell in Richtung 500mm² Die-Fläche gehen (RV870/Cypress: 334mm²)
Alles andere als ein größerer Chip wäre doch verwunderlich, bei dem was geplant ist. AMD wird aber somit die Möglichkeit haben, die 28nm Fertigung hochzufahren und zu optimieren, ohne allzu großen Druck zu haben. Denn man kann wohl davon ausgehen, dass es den Cayman auch auch 28nm geschrumpft geben wird, und schon ist AMD wieder bei ihrer Strategie angelangt.
Wenn TSMC vielleicht doch GF) früher mit 28nm dienen könnte, wäre der Chip zwar von Anfang an kleiner, aber man hätte noch nicht optimieren können und müsste auf eine gute Yield-Rate hoffen.

Elandur
2010-07-17, 12:11:29
Der Unterschied lag dabei in einem extra Heatspreader über den Spannungswandlern der an die Hardware-Tester verschickten Testsamples – allerdings hat Palit dafür auch eine Erklärung, wonach die Testsamples noch einer frühen Produktion entsprangen, wo noch nicht klar war, ob dieser Heatspreader benötigt werden würde.

Anscheinend hat die Endversion auch keine Heatpipes, wie auf den Bildern (http://www.computerbase.de/forum/showpost.php?p=8147228&postcount=22) von AndrewPoison auf Computerbase zu sehen ist.
Also ist es ein komplett anderer Kühler der vor allem für Palit Geld spart - der Kühler ist ja nur noch ein Aluminium-Block.

Meine Meinung dazu:
Das die getesteten Karten Vorserien-Modelle waren, heißt für mich aber nicht, dass dann für den Endkunden ein komplett anderer Kühler eingesetzt wird, der sich massiv auf die Lautstärke und Temperaturen auswirkt.
Ein paar Änderungen finde ich verständlich, aber so? Was soll dann getestet werden? Das Layout des PCBs? Für meisten ist das wichtigste Kaufkriterium einer Karte - wenn man sich schon für ein Chip entschieden hat - die Kühllösung, von daher waren die Tests der Palit-Karten ja eigentlich sinnfrei.