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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : IBM XBox 360 SoC (360 Slim)


=Floi=
2010-08-25, 17:04:50
ich finde ja heftig, dass ibm zugriff auf die gpu bekommen hat und diese selbst fertigen darf. Schon ein netter schlag gegen amd und intel.

http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/2010/august/xbox-soc_ibm_intel_amd/

Coda
2010-08-25, 17:43:42
:facepalm:


Wird das Ding wohl ziemlich sicher von TSMC gefertigt bis auf den eDRAM. Nur das Design ist von IBM. Wie schon immer bei der Xbox-360-CPU.
Hatte Microsoft schon immer "vollen Zugriff" auf die GPU.
Gab's sowas schon bei der Playstation 2 Slim lange vor dem Chip. High-End ist auch etwas anderes nach 5 Jahren.

Computerbase schreibt Scheiße. Punkt. Das Ding ist weder total beeindruckend noch irgend etwas neues. Völlig normales Shrinking und Zusammenfassen von Konsolenkomponenten so wie in der Vergangeheit schon etliche Male geschehen.

Gast
2010-08-25, 17:50:19
zu 1. "IBM 45nm SOI": http://www.computerbase.de/bildstrecke/30510/3/

Interessant könnte wohl mal seien, ob man bei einer zukünftigen Version (32 oder 22nm) den eDRAM durch stacked-DRAM oder einen andere Art Cache mit in den Haupt-Die integrieren wird.

Wäre Microsoft eigentlich in der Lage das Xenon-Design zu skalieren? Zum Beispiele eine 24 ALU-Version zu bauen?

Coda
2010-08-25, 18:09:07
Wieso und wofür sollte man so ein altes Design skalieren? Wenn sie eine neue GPU brauchen, dann nehmen sie ein Southern- oder Northern-Island-Derivat von AMD.

Aber die Frage lässt sich wohl mit nein beantworten. Xenos hatte noch TMUs die von allen ALUs angesprochen werden. Das skaliert nicht nach oben und wurde bei beiden großen Herstellern inzwischen durch Cluster ersetzt, die immer eine gewisse Anzahl an ALUs mit ein oder zwei Quad-TMUs koppeln.

Crazy_Bon
2010-08-25, 18:42:27
:facepalm:


Wird das Ding wohl ziemlich sicher von TSMC gefertigt bis auf den eDRAM. Nur das Design ist von IBM. Wie schon immer bei der Xbox-360-CPU.
Hatte Microsoft schon immer "vollen Zugriff" auf die GPU.
Gab's sowas schon bei der Playstation 2 Slim lange vor dem Chip. High-End ist auch etwas anderes nach 5 Jahren.

Computerbase schreibt Scheiße. Punkt. Das Ding ist weder total beeindruckend noch irgend etwas neues. Völlig normales Shrinking und Zusammenfassen von Konsolenkomponenten so wie in der Vergangeheit schon etliche Male geschehen.
Der Artikel von CB ist wohl so zu verstehen, daß die SoC vom Xbox360Slim auf nur lediglich 372 Millionen Transistoren basiert, klein, effizient aber dennoch leistungsstark. Im Vergleich zu Intel braucht somit IBM sich zu scheuen, deren Lösung ist imo kein richtiges SoC, da zwar CPU und GPU kombiniert wurden, aber nicht auf einem Chip. Ganz zu Schweigen über die Leistungsfähigkeit aller GPUs, die Intel jemals entwickelt hat.

AMDs Fusion soll satte 1 Milliarde Transistoren beeinhalten, ein Riese und wird dementsprechend bestimmt nicht billig sein. In aller Hinsicht hat IBM die Nase vorn und CB nicht unrecht.

Gast
2010-08-25, 18:52:18
Der Artikel von CB ist wohl so zu verstehen, daß die SoC vom Xbox360Slim auf nur lediglich 372 Millionen Transistoren basiert, klein, effizient aber dennoch leistungsstark. Im Vergleich zu Intel braucht somit IBM sich zu scheuen, deren Lösung ist imo kein richtiges SoC, da zwar CPU und GPU kombiniert wurden, aber nicht auf einem Chip. Ganz zu Schweigen über die Leistungsfähigkeit aller GPUs, die Intel jemals entwickelt hat.

AMDs Fusion soll satte 1 Milliarde Transistoren beeinhalten, ein Riese und wird dementsprechend bestimmt nicht billig sein. In aller Hinsicht hat IBM die Nase vorn und CB nicht unrecht.

1Milliarde Transistoren in 32nm, wird also nicht so viel größer. Der SoC der Xbox ist noch in 45nm gefertigt.

Ganon
2010-08-25, 19:14:17
Der Artikel von CB ist wohl so zu verstehen, daß die SoC vom Xbox360Slim auf nur lediglich 372 Millionen Transistoren basiert

Nur ist der Vergleich doch unsinnig, da es 2 komplett verschiedene CPU und GPU Typen sind. Bei der CPU zusätzlich noch verschiedene Architekturen.

Gast
2010-08-25, 22:16:27
na so was:

Dresdenboy:
At Hot Chips Microsoft disclosed their own APU: the heart of the new Xbox 360 250GB, a SoC with CPU and GPU on a single die. There is an article at Arstechnica covering it and another one at PC Watch (in Japanese, translation here), which contains many presentation slides. This chip will be produced at GlobalFoundries.

Gast
2010-08-25, 22:59:37
http://www.ppcnux.de/?q=node/7641#comment-14711
http://www.ppcnux.de/?q=node/7641#comment-14714

:lol: oder :facepalm:

:ugly:

Coda
2010-08-25, 23:05:47
Das tut echt schon weh. Die ganzen Artikel tun weh.

Es sind zusammengefasste Konsolen-Komponenten, kein für den Markt verfügbarer SoC. IBM hätte allein niemals das Know-How gehabt einen Grafikkern zu designen und hätten ihn auch weder von AMD noch NVIDIA bekommen.

deekey777
2010-08-25, 23:22:23
http://games.venturebeat.com/2010/08/23/lifting-the-veil-on-the-hybrid-processor-graphics-chip-in-the-new-xbox-360/
Der scheint vernünftig zu sein.
:facepalm:


Wird das Ding wohl ziemlich sicher von TSMC gefertigt bis auf den eDRAM. Nur das Design ist von IBM. Wie schon immer bei der Xbox-360-CPU.
Hatte Microsoft schon immer "vollen Zugriff" auf die GPU.
Gab's sowas schon bei der Playstation 2 Slim lange vor dem Chip. High-End ist auch etwas anderes nach 5 Jahren.

Computerbase schreibt Scheiße. Punkt. Das Ding ist weder total beeindruckend noch irgend etwas neues. Völlig normales Shrinking und Zusammenfassen von Konsolenkomponenten so wie in der Vergangeheit schon etliche Male geschehen.
Da musste ich einiges nachlesen, damit mich mein Erinnerungsvermögen nicht täuschte:
TSMC hat nur den Xenos gefertigt (es gab ja noch die Diskussion, wie sie das mit dem eDRAM machen, wenn sich einer noch daran erinnert), der Xenon dagegen von Chartered, was schon länger zu GF gehört. Also wird GF Vejle fertigen, ob auch IBM wie im Artikel, übersteigt mein wissen.

Edit: Also das Daughter-Die ist jetzt tot? Sprich, es ist nur das eDRAM?

Coda
2010-08-25, 23:41:40
Ja okay okay. Trotzdem ist es nicht IBM, sondern GF, bzw. Chartered.

Edit: Also das Daughter-Die ist jetzt tot? Sprich, es ist nur das eDRAM?
Da werden die ROPs immer noch drin sein. Die Interconnect-Bandbreite reicht für die Rohdaten nicht, außerdem hätten sie das dann komplett ändern müssen.

Gast
2010-08-26, 18:43:55
Bei dem SoC-Modul handelt es sich um den ersten kommerziell lieferbaren Chip, bei dem CPU und Grafikprozessor auf dem gleichen Die integriert sind.

http://www.heise.de/newsticker/meldung/IBM-und-Microsoft-erklaeren-neuen-Xbox-Chip-im-Detail-1066043.html

schade das es solange gedauert hat bis die Xbox ruhiger und stromsparender geworden ist...die sollten ne umtausch aktion durch führen ...<gg> ich bezahl auch meinet wegen 20 euro recycle gebühren für meine alte...

=Floi=
2010-08-26, 20:07:15
sicher könnte man das design skalieren. Nach unten und dann den takt verdoppeln!
Das wäre eine möglichkeit noch mehr platz zu sparen und die neuen fertigungsverfahren besser zu nutzen.

Es reicht doch, wenn das design von IBM ist. Für mich ist der chip damit von IBM.