Caicos - HD 6300/6400? - 2011

[AnarchX]

Northern Islands Low-End-GPU:

64-Bit DDR3 (GDDR5?)
128-160SPs
UVD3

Diverse Bilder: http://www.techpowerup.com/130456/AMD-Caicos-Radeon-HD-6300-Series-Reference-Board-Pictured-Too.html

[LovesuckZ]

Deckt sich jedenfalls mit der Aussage von CEO aus der CC, dass Fusion und Sandy Bridge frühsten 2012 einen Einfluss auf diskrete (low-end) GPUs haben werden.
Ansonsten würde diese GPU auch keinen Sinn machen.

[Corny]

Ich hoffe nur das der Chip im Gegensatz zu seinen Vorgängern endlich stark genug ist auch adaptives Deinterlacing von HD Material ohne Probleme durchzuführen. Damit hätte man endlich die perfekte HTPC-Karte.
Dazu muss es ATI auch (endlich) schaffen HD Material im Windows Media Center ohne Bildfehler anzuzeigen, das ist mit allen aktuellen ATI Chips nur mit Änderungen der Decoder möglich. Bei den 6800ern habe ich dazu noch keine Infos gefunden.

[davidzo]

der kühler ist interessant. anscheinend nutzt man endlich eine art billige vaporchamber für das lowend. darauf habe ich schon lange gewartet, schließlich sollte ein aluminiumblech und ein bisschen aluminiumdraht nicht gerade teuer sein, vor allem wenn man das ganze im gegensatz zur kupfervariante dann auch nur verklebt und nicht lötet oder schweißt.

was mich aber irritiert ist wieso man den schritt nicht zu ende denkt. die wärmeverteilung sollte durch die vaporchamber doch super sein, wieso verwendet man also immer noch einen alustrangkühlkörper? eine fin struktur wie hier ist nur vorzuziehen, wenn man die länglichen pins noch zur wärmeverteilung braucht, von der passiven kühlleistung ist sonst jede pin struktur mit ähnlicher oberfläche deutlich besser, die luft hat mehr richtungen, mehr konvektion.

imo könnte man eine pinstruktur sogar aus einem blech tiefziehen. der kühler würde also gar keinen massiven anteil haben, sondern wäre stattdessen komplett hohl. die vaporchamber ist dann nicht nur im boden, sondern der dampf kondensiert in den pins. hohle pins die mit dampf gefüllt eine super wärmeableitung haben. - herstellungstechnisch sicherlich günstiger ein blech tief zu ziehen als ein strangprofil.

wenn dass doch noch zukunftsmusik ist, hätte ich zumindest bei einer solchen vapor chamber aber einen geschmiedeten pinkühlkörper ala radeon 2400 erwartet:
http://www.radeon.com/HD_2400_3qtr_B_lg.jpg

ein geschlitzter strangkühlkörper ist auch nicht schlecht, auch wenn quadratische pins nochmal deutlich ineffizienter als runde geschmiedete sind (4550):
http://images.anandtech.com/reviews/video/ATI/4550/4550.jpg


hier hat offensichtlich der rotstift den kühler getroffen, eine finstruktur ist langweilig und ineffizient, da fragt man sich wozu die vapor chamber...:
http://www.techpowerup.com/img/10-09-07/37a.jpg




Dazu muss es ATI auch (endlich) schaffen HD Material im Windows Media Center ohne Bildfehler anzuzeigen
Who the fuck uses Windows media Center anyway? Es ist eine der schlechtesten mediasoftwares die der markt zu bieten hat. dxva funktioniert auch mit anderen playern und da meistens deutlich problemfreier.
anstatt für eine nischenlösung die auf dem absteigenden ast ist wie mediacenter zu optimieren würde ich eher empfehlen, dass sie ihr xvba mal out of the box zum laufen bekommen, das würde viel mehr mediacenter distributionen was nützen.

[Corny]

Who the fuck uses Windows media Center anyway? Es ist eine der schlechtesten mediasoftwares die der markt zu bieten hat. dxva funktioniert auch mit anderen playern und da meistens deutlich problemfreier.
anstatt für eine nischenlösung die auf dem absteigenden ast ist wie mediacenter zu optimieren würde ich eher empfehlen, dass sie ihr xvba mal out of the box zum laufen bekommen, das würde viel mehr mediacenter distributionen was nützen.

Es gibt Alternativen zum Windows Media Center und es gibt auch gute Alternativen. Aber eine die genauso einfach, schnell und problemfrei aufzusetzen ist, ist mir noch nicht über den Weg gelaufen.
Ein "anderer Player" macht am Fernseher in der Regel wenig Spaß, wenn man nicht gerade mit Maus und Tastatur vor der Glotze sitzen will. Von einer Nischenlösung auf dem Absteigenden Ast würde ich hier sicher nicht reden!
Insofern finde ich es doch etwas schwach von ATI keine Lösung für dieses Problem zu bieten. Versprochen wurde die ja schon vor ettlichen Monaten.

[Spasstiger]

Ich nutze auch das Windows Media Center zum TV schauen und aufnehmen. Aufnahmen werden auch durchgeführt, wenn man die Media-Center-Oberfläche nicht gestartet hat, und Timeshift funktioniert einwandfrei und reaktionsschnell. Ein Klick auf Play/Pause und schon steht die Sendung oder läuft weiter. Gibt auch Programme, die dabei erstmal ein oder zwei Gedankensenkunden einlegen. Da Timeshift automatisch mitläuft, kann man auch jederzeit in der Sendung zurück gehen. Bei anderen Programmen führt permanentes Timeshift schon ganz gerne mal zu dem einen oder anderen Ausnahmefehler (z.B. ProgDVB), das Windows Media Center ist mir noch nie abgeschmiert.
Und wenn man das Fenster auf 3D-Vollbild maximiert und dabei kurz Bild und Ton zwangsweise aussetzen, wird die Sendung für die Zeit des Maximierens angehalten, so dass man nix verpasst. Da hat Jemand mitgedacht.
Außerdem ist die Oberfläche flüssig animiert im Gegensatz zu so mancher Freeware-Alternative.

Mich stört das kaputte DXVA auf ATI-Karten mit dem Media-Foundation-Codec auch. Man kann zwar ffdshow mit DXVA als Codec fürs Windows Media Center nutzen, aber das bringt bei mir nicht annähernd die gleiche Entlastung. Sind bei 720p50 10-15% CPU-Auslastung mit dem Media-Foundation-Codec und 20-30% mit ffdshow. Ohne DXVA hab ich 40-80% CPU-Auslastung.

[LovesuckZ]

Schonmal den MPC Codec eingebunden? Der ist bei mir ebenfalls besser als der von ffdshow.

[Coda]

auch wenn quadratische pins nochmal deutlich ineffizienter als runde geschmiedete sind
Wieso? Die quadratischen haben mehr Oberfläche, wenn ich nicht komplett blöd bin gerade.

[Spasstiger]

Wieso? Die quadratischen haben mehr Oberfläche, wenn ich nicht komplett blöd bin gerade.
Bei gleichem Volumen (aka Materialaufwand) haben quadratische Pins die gleiche Querschnittsfläche wie runde Pins. Bei runden Pins ist aber durchschnittliche Querschnittsradius kleiner als bei quadratischen Pins, d.h. die Wärme aus dem Inneren hat einen kürzeren Weg und wird aufgrund des konstanten Radius auch gleichmäßiger abgeführt.

/EDIT: Das mit dem kleineren durchschnittlichen Querschnittsradius bei runden Pins stimmt wohl doch nicht. Über Integralrechnung (http://www.wolframalpha.com/input/?i=sqrt%284%2FPi%29%2F%28integrate+4%2F%28Pi*cos%28x%29%29+over+x+from+0+to+Pi%2 F4%29) bekomme ich raus (Integral der Strecke Mitte - Rand über den Winkel), dass der durchschnittliche Querschnittsradius beim Kreis um 0,5% größer ist als beim Quadrat. Bleibt also nur die Möglichkeit, dass die Wärmeabfuhr über einen gleichmäßigen Radius Vorteile hat.

[Gipsel]

Bei gleichem Volumen (aka Materialaufwand) haben quadratische Pins die gleiche Querschnittsfläche wie runde Pins. Bei runden Pins ist aber durchschnittliche Querschnittsradius kleiner als bei quadratischen Pins, d.h. die Wärme aus dem Inneren hat einen kürzeren Weg und wird aufgrund des konstanten Radius auch gleichmäßiger abgeführt.
Solange die Wärmeleitfähigkeit der Pins groß gegenüber dem Wärmeübergangskoeffizienten von den Pins zur Luft ist (und das ist bei passiven Kühlern und so kurzen Pins sehr sicher so), bringt die größere Oberfläche der quadratischen bzw. rechteckigen Pins mehr. Wenn es andersrum sein sollte (z.B. schnell drehender Lüfter), sind runde Pins im Vorteil.

PS: Ich bin Physiker ;)

[Spasstiger]

Bei meiner Rechnung hab ich die Seitenflächen der Pins ganz außer Acht gelassen. :freak:
Die Querschnittsfläche sagt ja nur was darüber aus, wie die Wärme an der Spitze abgeführt wird. Für die Seitenflächen interessiert der Umfang des Querschnitts und da haben quadratische Pins natürlich Vorteile gegenüber runden Pins.

[davidzo]

Wieso? Die quadratischen haben mehr Oberfläche, wenn ich nicht komplett blöd bin gerade.
oh oh, da gibt es eine Menge Attribute die noch vor der reinen Oberflächenkapazität über den Wärmewiderstand eines Kühlkörpers entscheiden.

Bei meiner Rechnung hab ich die Seitenflächen der Pins ganz außer Acht gelassen. :freak:
Die Querschnittsfläche sagt ja nur was darüber aus, wie die Wärme an der Spitze abgeführt wird. Für die Seitenflächen interessiert der Umfang des Querschnitts und da haben quadratische Pins natürlich Vorteile gegenüber runden Pins.

deshalb schrieb ich ja auch bei vergleichbarer oberfläche...

oberfläche ist aber eben nicht alles, die strömung der Luft ist das unsichtbare was am meisten optimierungen zulässt. natürliche konvektion kann durch bestimmte formen unterstützt werden oder eben gehindert.
Luft hat nunmal eine verdammt geringe wärmekapazität, das heißt die kapazität der Luftschicht um die pins ist sehr schnell ausgereizt (= luft hat nahezu identische temp wie kühler). Stehende Warme Luft ist dann eine super Isolierung, denn wie wir wissen ist Luft einer der besten Isolatoren nach Vakuum.#
Entscheidend bei der Passivkühlung ist also nicht nur die Oberfläche des Kühlers und damit die Menge an Luft die man berührt, sondern eben vor allem auch der Austausch der Luft. Würde die Luft sich nicht wie alle Gase mäßig selber vermischen und Konvektion durch Wärme diesen Prozess beschleunigen, so könnten passivkühler überhaupt nicht funktionieren, egal wie groß sie sind, weil sie dann nur eine bestimmte menge Energie aufnehmen und dann wäre die Temperatur irgendwann am Limit.

und strömungstechisch sind quadratische pins ziemlich schlecht, runde dagegen schon nah am optimum.
noch schlechter sind aber fins, also lange dünne Luftkanäle. Ohne Lüfter bewegen Gase sich eben nicht so geradlinig, schon gar nicht wenn sie durch konvektion verwirbelt werden. In geraden Finkanäölen der passivkühler entstehen viel leichter Luftstaus als in Pinkühlkörpern (immer vorrausgesetzt dieselbe oberfläche).

dass die wärmeverteilung in runden pins auch besser ist wäre erstmal vernachlässigbar. Codas Frage ging aber eher in die Richtung ob denn noch was anderes entscheidend wäre außer die Oberfläche und da gibt es eben eine menge, neben der Strömung ist auch die Wärmeverteilung eher ausschlaggebender als schiere Fläche allein. - In diesem beispiel mit der vaporchamber sind die wärmewiderstände innerhalb des Kühlkörpers aber sicherlich extrem gering im vergleich zu denen außerhalb (Luft).

[Corny]

Ob sich ATI für die Low-Cost Lösungen nur halb soviele Gedanken über die Kühllösungen macht, als ihr es hier tut? ;)
Die Kühler müssen billig sein und die Grafikkarte auf Temperatur halten. Sollte ein (einfacher) Passivkühler das nicht tun, kommt ein aktiver aufs Referenzdesign. Den Rest erledigen dann andere Hersteller.

zur Media Center HDTV Diskussion: das es mit anderen Codecs geht weiß ich, aber damit habe ich mich bisher kaum auseinander gesetzt. Meist liest man von höherer CPU Last und ggf. anderen Problemen.
Auch möchte ich die aktuell ganz gute Qualität beim SDTV nicht verlieren. Durch die oft gute hochskalierung auf FullHD vermisse ich selten das ich kein HDTV schauen kann =)

[davidzo]

Ob sich ATI für die Low-Cost Lösungen nur halb soviele Gedanken über die Kühllösungen macht, als ihr es hier tut? ;)

Genau das ist das problem. Bei solchen billiggrafikkarten achtet man gar nicht mehr auf details. Dabei liegen hier die Stückzahlen doch am höchsten, ergo zahlt sich der Aufwand den man hier reinsteckt sehr gut aus.

Imo macht es schon einen Unterschied ob man ein liebloses zusammengekürztes Produkt von der Stange hat oder ob trotz oder gerade wegen der Serienfertigung Augenmerk auf die Qualität und Effizienz des Produkts gelegt wird und man damit ein runderes, in sich stimmiges Produkt, erhält.

Die Gewinne mit Caicos werden im mehrstelligen Millionenbreich liegen und damit werden bei AMD viele viele Arbeitsplätze finanziert. Es würde nicht schaden sich 5 Minuten über die Kühllösung gedanken zu machen.

Heutzutage steht bei den Managern aber leider lediglich Kostensenkung in der Fertigung auf der Todoliste und nicht r&D Verbesserungen. Die meisten kommen nichtmal auf die Idee (insbesondere bei AMD), dass man eventuell durch ein besseres produkt am Markt erfolgreich sein könnte, statt über den Preis. Die verbesserungen die uns letzendlich erreichen sind der bruchteil den die ingenieure händeringend vor den managern retten konnten, welche dann gehörig von der marketingabteilung aufgehübscht und ergänzt werden. Klar, kein manager hat ja auch jemals kreativ am Prozess mitgearbeitet, dass die Produktmühle anders läuft wenn man etwas anderes oben reinschüttet ist daher für sie schwer verständlich. das einzige wo sie einen direkten einfluss haben sind preisverhandlungen und löhne.

Ich bin sicher ein Kühler nur aus Aluminiumblech wäre nochmal etwas billiger und eben effizienter - mit positiven Langzeitauswirkungen auf die rate of return.
Ein tiefgezogenes Blech mit pins und eines mit dem Abdruck der Chips. Beide mit flachen krempen am Rand die unter vakuum mit etwas wasser und schaumstoff gefüllt miteinander verklebt werden.
- Viel einfacher als ein stranggussgepresster Kühlkörper in den man lauter sägeschnitte macht um quadratische pins zu erreichen - viel einfacher als eine vakuumkammer an einen stranggussblock zu löten - viel einfacher als einen rundpin kühlkörper material- und energieaufwändig im gesenk zu schmieden.

[=Floi=]

warum sollten die strangguß gegossenem kühler teurer sein?

der obere kühler ist auch nicht geschmiedet. komm mal von dem schmiedetripp runter. der ist im spritzgussverfahren gefertigt.
keiner der kühler hat eine varpor-chamber, weil diese karten keine brauchen und auch so gekühlt werden können.

[AnarchX]

160SPs, 64-Bit : http://techreport.com/discussions.x/20195

# TeraScale 2 Unified Processing Architecture

* 160 Stream Processing Units
* 8 Texture Units
* 16 Z/Stencil ROP Units
* 4 Color ROP Units

# GDDR5/DDR3 memory interface

Performance Specifications

* Engine clock speed: 480-800 MHz
* Processing power (single precision): 153-256 GigaFLOPS
* Polygon throughput: 120-200M polygons/sec
* Data fetch rate (32-bit): 15.36-25.6 billion fetches/sec
* Texel fill rate (bilinear filtered): 3.84-6.4 Gigatexels/sec
* Pixel fill rate: 1.92-3.2 Gigapixels/sec
* Anti-aliased pixel fill rate: 7.68-12.8 Gigasamples/sec
* Memory clock speed: 800-900 MHz GDDR5 or DDR3
* Memory data rate: 3.2 Gbps GDDR5 or 1.6-1.8 Gbps DDR3
* Memory bandwidth: 25.6 GB/sec (GDDR5) or 12.8-14.4 GB/sec (DDR3)

http://www.amd.com/us/products/notebook/graphics/amd-radeon-6000m/amd-radeon-6400m/Pages/amd-radeon-6400m.aspx#2

[Nakai]

160SPs und 8 TMUs?

Interessant, dann geht man im Lowend auch mal den Schritt mit der Vereinheitlichung der SP:TMU-Ratio.:freak:

IMO ist das der falsche Weg.

[Gipsel]

160SPs und 8 TMUs?

Interessant, dann geht man im Lowend auch mal den Schritt mit der Vereinheitlichung der SP:TMU-Ratio.:freak:

IMO ist das der falsche Weg.
Ist eine einfache Kosten/Nutzen-Rechnung. Die Benutzung von zwei SIMDs voller statt halber Breite (wie noch bei Cedar) kostet in 40nm unter 10mm² (eher nur ~5mm² oder so). Das ist also fast umsonst, wenn man die anderen Änderungen und die drohende Padlimitierung mit berücksichtigt. Die Frage, die sich stellt, ist überspitzt, ob man auf fast gleicher Fläche lieber 80SPs oder 160SPs bei ansonsten gleichbleibender Architektur/Einheitenzahl hat. Die Antwort ist einfach. Das hilft zwar nicht so viel wie 4 halbe SIMDs, ist aber im Verhältnis deutlich billiger zu implementieren. Ein guter Kompromiß wären wohl 3 SIMDs mit dann 240 SPs (edit: dann würde ich mir aber auch schon bald 8 ROPs wünschen). Aber dann rückt man bei entsprechend hohem Takt wohl Llano schon etwas auf den Pelz (mindestens den Einstiegsvarianten).

[Hawk]

Gibt es schon irgendwo neue Infos wann Caicos antritt? Sollte ja eigentlich bald der Fall sein. Bisher finde ich im Netz keine näheren Infos.

[Spasstiger]

Wurde schon Anfang Januar fürs Notebook-Segment vorgestellt, siehe den Link zur AMD-Seite von AnarchX.

[Hawk]

Gibts denn auch was neues bzgl. Desktop-Grafikkarten?

[AnarchX]

AMD Radeon™ HD 6450 Graphics (For OEM Only)

# 625-750 MHz engine clock
# 512MB-1GB DDR3/GDDR5 memory
# 533-800 MHz DDR3 (1.066-1.6 Gbps) or 800-900 MHz GDDR5 (3.2-3.6 Gbps) memory clock
# 8.5-12.8 GB/s (DDR3) or 25.6-28.8 GB/s (GDDR5) memory bandwidth
# 200-240 GFLOPS Single Precision compute power
# TeraScale 2 Unified Processing Architecture

* 160 Stream Processing Units
* 8 Texture Units
* 16 Z/Stencil ROP Units
* 4 Color ROP Units

# GDDR5/DDR3 memory interface
http://www.amd.com/us/products/desktop/graphics/amd-radeon-hd-6000/hd-6450/Pages/amd-radeon-hd-6450-overview.aspx#2

[Hawk]

Nice.

Aber warum ist die schon auf AMD gelistet, und das nur für OEM? Die wird doch auch für Endandwender kommen, oder nicht?

[Hawk]

Hat jemand schon was gefunden bzw. exakte Releasedaten für die Karten? Zweites Quartal is da...ich warte ;)

[AnarchX]

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=8671957