wie werden Mikrochips gemacht?

[=Floi=]

Hallo
1. frage:
wie kann man sehr kleine chips ausschneiden? also etwas in er größenordnung eines 9mm² chips?
2. frage:
nach was richtet sich die dicke und warum sind zB große chips dicker?! solche kleine chips sind doch erheblich dünner?!
3. wie groß sind zB solche http://shop.embedded-projects.net/index.php?module=artikel&action=artikel&id=29
atmega cores? gibt es zu den technischen daten (größe des DIE, herstellungsverfahren) auch etwas zum nachlesen? gibt es fotos von einem aufgeschliffenem chip?

[Coda]

1. Diamantsäge oder Laser
2. Wie kommst du darauf? Die Chipdicke richtet sich allerhöchstens nach der Wafergröße. 300mm Wafer müssen wohl etwas dicker sein wegen der Stabilität.
3. Schau mal hier (http://www.flylogic.net/blog/). Das Atmega-Zeug ist wohl alles noch Steinzeit 350nm.

[=Floi=]

zu Nr. 1
mit einer säge dürfte der spalt und somit der verschnitt schon eine erhebliche rolle spielen. Das ist der gedanke dahinter.
wie fixiere ich einen 3x3mm chip?
funktioniert das lasern gratfrei? imho nicht.

bei großen chips ist das ja kein problem, aber gerade bei den wirklich kleinen chips dürfe man hier mit normalen methoden an die grenzen stoßen und über dieses thema erfährt man relativ wenig.


zu nr. 2
weil gerade die kleinen multichip packages hier mehrere lagen bei sehr geringer höhe haben (zB ein apple A5) und ich mich da schon frage wie man so etwas bauen kann. Im vergleich dazu ist eine intel cpu erheblich höher.

[Gipsel]

1. Diamantsäge oder Laser
2. Wie kommst du darauf? Die Chipdicke richtet sich allerhöchstens nach der Wafergröße. 300mm Wafer müssen wohl etwas dicker sein wegen der Stabilität.
Es gab auch mal ein paar Versuche den Wafer mit 'nem feinen Wasserstrahl zu schneiden.

Übrigens gibt es durchaus Wafer verschiedener Dicke. Insbesondere bei sehr kleinen Chips versucht man dünnere Wafer zu nehmen, da dann die Schnittbreite etwas herabgesetzt werden kann und der Verschnitt sinkt. Bei dünnen Wafern benötigt man nur 50µm oder so Platz zwischen den Chips. Und das bekommt man wirklich noch mit mechanischem Sägen hin (diamantsplitterbesetzter Draht, praktisch eine sehr feine Bandsäge).

Edit:
Ich hatte hier (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=8258979#post8258979) und hier (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=8260262#post8260262) schon mal was dazu geschrieben.

[Nightspider]

Bei der Intel CPU hast du neben Pins, dem "Gehäuse", der Platine und dem dicken Stück Metall samt Wärmeleitpaste darunter, einen Chip der auch nicht oder zumindest nicht viel höher sein sollte als ein Apple A4.

Alleine ~1000-2000 Bond Drähte zu platzieren sollte schon gewissen Platz in der Höhe vorraussetzen.

[Coda]

Alleine ~1000-2000 Bond Drähte zu platzieren sollte schon gewissen Platz in der Höhe vorraussetzen.
Es gibt keine Bond-Drähte. Seit spätestens dem Pentium II ist alles nur noch Flip Chip, d.h. die oberste Metalllage des Chips wird direkt mit Lötkugeln auf das Substrakt gelötet.

[Nightspider]

Achso, dann habe ich da wohl was verwechselt.

[Undertaker]

1. Diamantsäge oder Laser

Teils auch Anritzen und Brechen, mittlerweile allerdings mit abnehmender Bedeutung (nur für dünne Wafer und kleine Chips geeignet).

Der Rest wurde eigentlich schon weitestgehend genannt.

[Savant]

.....
3. wie groß sind zB solche http://shop.embedded-projects.net/index.php?module=artikel&action=artikel&id=29
atmega cores? gibt es zu den technischen daten (größe des DIE, herstellungsverfahren) auch etwas zum nachlesen? gibt es fotos von einem aufgeschliffenem chip?

Hab hier mal was bei google bildersuche gefunden:
http://www.schijf.org/doucheputje/wp-content/uploads/2010/06/Atmel_visit-14.jpg

[Spasstiger]

1. frage:
wie kann man sehr kleine chips ausschneiden? also etwas in er größenordnung eines 9mm² chips?
Wurde ja schon beantwortet. Ich hab übrigens schon Chips in der Größenordnung von 1-2 mm² gesehen, die lassen sich offenbar auch wunderbar aussägen. Live gesehen hab ich bisher nur das Zersägen mit Diamantsäge.

nach was richtet sich die dicke und warum sind zB große chips dicker?! solche kleine chips sind doch erheblich dünner?!
Die Silizium-Chips sind leicht zerbrechlich, je größer die Fläche, desto kritischer natürlich auch die Dicke. Je nachdem, was mit den Chips angestellt werden soll, ist eine mehr oder weniger große Dicke gewünscht. Für Stacking und Embedding werden die Wafer abgedünnt auf 100-200 µm Dicke. Hier wäre eine große Dicke natürlich kontraproduktiv, auch wenn die Wafer durch das Abdünnen empfindlicher werden.
Die Anwendung spielt auch eine Rolle für die Auslegung der Chipdicke. Das Package eines Bauteils, das ständig großen Temperaturunterschieden ausgesetzt ist (z.B. im Motorsteuergerät) wird natürlich anders ausgelegt als ein Bauteil, das nur geringen Temperaturunterschieden ausgesetzt ist (z.B. im Bluray-Player).

3. wie groß sind zB solche http://shop.embedded-projects.net/index.php?module=artikel&action=artikel&id=29
atmega cores? gibt es zu den technischen daten (größe des DIE, herstellungsverfahren) auch etwas zum nachlesen? gibt es fotos von einem aufgeschliffenem chip?
Zur Diegröße und der Prozesstechnik müsstest du den Hersteller befragen. Fotos wurden ja schon von Coda und Savant geliefert, auch wenn nicht unbedingt genau zu deinem Bauteil.
Im Prinzip wird der Chip auf einen Träger mit der strukturierten Seite nach oben aufgeklebt und über Drahtbonds aus Gold mit den Gehäusekontakten elektrisch verbunden (siehe Foto von Savant). Im Anschluss wird eine Moldmasse (Epoxy) drübergegossen, die in einer Form aushärtet und so das Gehäuse bildet.
Ich mache übrigens derzeit selbst viele Bilder von "aufgeschliffenen Chips", aber davon kann und darf ich nichts veröffentlichen.

[S8472]

Hallo
3. wie groß sind zB solche http://shop.embedded-projects.net/index.php?module=artikel&action=artikel&id=29
atmega cores? gibt es zu den technischen daten (größe des DIE, herstellungsverfahren) auch etwas zum nachlesen? gibt es fotos von einem aufgeschliffenem chip?

Hier (http://www.flylogic.net/blog/?p=15) gibt es einige Bilder von Atmega Cores.

[VinD]

http://www.techtower.de/experimente/mikroelektronik (http://www.techtower.de/experimente/mikroelektronik/lab_mikroelektronik.php?zu=2&von=2#ziel)

Da steht auch bisschen was drinnen.

[davidzo]

bis auf dass aufbereitete siliziumwafer mittlerweile von fremdfirmen gekauft werden und die strukruten um tausende größenordnungen kleiner sind hat sich eigentlich nichts geändert. die wafer und vorrichtungen sind ähnlich nur weiter automatisiert - für einen großteil komen laser zum schneiden einsatz. das testen und vorsortieren wird in der tat noch auf dem wafer gemacht. und auch das package mit metalllayer und plastikhälften ist soo fremd nun auch wieder nicht: http://www.youtube.com/watch?v=z47Gv2cdFtA

[Botcruscher]

"Prähistorisch" der Film.

[Saugbär]

"Prähistorisch" der Film.
Nichtmal 50 Jahre alt
Prototyping per Handbinding wird auch seit langem nicht mehr gemacht.