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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : AMD/ATI - Die-Shots von Cape Verde, Pitcairn und Tahiti


AnarchX
2012-02-15, 08:25:47
Das erste Mal, dass AMD seit RV770 wieder offizielle Die-Shots zeigt:
http://img204.imageshack.us/img204/7540/002ylrh.jpg (http://imageshack.us/photo/my-images/204/002ylrh.jpg/)
http://www.4gamer.net/games/145/G014573/20120214074/screenshot.html?num=002

Bei Pitcairn befindet sich noch ein RV770-Die-Shot als Platzhalter!

Skysnake
2012-02-15, 08:32:42
Auf den Dingern erkennt man doch mehr oder weniger gar nichts :ugly:

Die Unterschiede zwischen CV und Tahiti sind aber schon sehr groß. Wer weiß, ob das also echte sind, oder wieder irgendwas photoshoptes, bzw. eben irgendwas altes. Bei BD haben Sie ja auch alte DIE-Shots in offiziellen Videos gezeigt. :rolleyes:

AnarchX
2012-02-15, 08:44:04
Bei Cape Verde sieht man beim genaueren hinschauen, jedenfalls eine Struktur aus 2x 5 Einheiten (die CUs?).

Vielleicht findet jemand die Folie noch in einer größeren Version.

Skysnake
2012-02-15, 08:55:03
Wenn du nach dem gehst, siehste bei Tahiti auch 2x5 Struckturen, was dann bedeuten würde, dass da 40 CUs draus sind.

Zudem, wo siehst du denn die 2x5 bei CV? Ich seh da nur mehr. Nämlich 4x5er Struckturen. Das wären dann im Optimalfall 20 CUs, was wieder dem halben Tahiti entsprechen würde.

AnarchX
2012-02-15, 10:37:53
Hier hat man wohl eine CU eingezeichnet:
http://pcper.com/files/imagecache/article_max_width/review/2012-02-13/die_bothoutline.jpg
http://pcper.com/reviews/Graphics-Cards/AMD-Radeon-HD-7770-and-7750-Cape-Verde-GPU-Review

Beim Tahiti Shot stellt sich die Frage, ob das überhaupt der gleiche Layer ist.

Spasstiger
2012-02-15, 10:39:52
Meine Interpretation der Dinge:

http://www.abload.de/img/radeonhd7k_diesp8xsj.png

Cape Verde = 2*5 = 10
Tahiti = 4*8 = 32
Pitcairn = 2*11 = 22?

Pitcairn wäre damit ziemlich genau ein 2/3 Tahiti, wobei ich mit höheren Taktraten rechne.

AnarchX
2012-02-15, 10:42:00
Achtung! Pitcairn ist immernoch der alte RV770-Platzhalter-Die-Shot.

Spasstiger
2012-02-15, 10:44:55
Ok, dann ist das Unfug. Aber Pitcairn = 2/3*Tahiti fände ich dennoch nicht unwahrscheinlich. Dazu passen 22 SPs. Ein doppelter Cape Verde, also 20 SPs, wäre aber auch gut denkbar. Performancetechnisch dürfte das Ziel Cayman heißen bei schätzungsweise ~240 mm² Diesize.

disap.ed
2012-02-15, 12:58:36
Ok, dann ist das Unfug. Aber Pitcairn = 2/3*Tahiti fände ich dennoch nicht unwahrscheinlich. Dazu passen 22 SPs. Ein doppelter Cape Verde, also 20 SPs, wäre aber auch gut denkbar. Performancetechnisch dürfte das Ziel Cayman heißen bei schätzungsweise ~240 mm² Diesize.

Davon gehe ich auch aus. Interessant wird ob PC Pro mit 16 oder 18 CUs kommt.

mczak
2012-02-16, 01:25:51
Davon gehe ich auch aus. Interessant wird ob PC Pro mit 16 oder 18 CUs kommt.
Also ich habe mal kurz Pixel gezählt und alle CUs zusammen nehmen da (falls bei dieser Struktur wie von AnarchX eingezeichnet wirklich der ganze CU dabei ist) ziemlich genau 40% der Chipfläche ein. Also bei 125mm² Chipgrösse exakt 5mm² pro CU.
4 CUs mehr oder weniger bei Pitcairn (ich hoffe ja immer noch auf 24...) würde also die Grösse so um die 20mm² verändern.
Rein theoretisch könnte Pitcairn Pro wohl auch eine ungerade Anzahl CUs haben.

AnarchX
2012-03-03, 16:42:06
Pitcairn:
http://chinese.vr-zone.com/wp-content/uploads/2012/03/AMD_HD7000-604x272.png

http://chinese.vr-zone.com/11249/amd-hd7870-hd7850-03032012/

AnarchX
2012-03-04, 22:53:53
Tahiti@ High-Res: http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1624802&postcount=3000

Wohl nicht von AMD, sondern einer externen Firma, die auf Die-Shots spezialisiert ist.

Spasstiger
2012-03-05, 00:22:53
In dem neuen Dieshot ist eindeutig zu erkennen, dass es nicht mehr als 32 Compute Units bei Tahiti sind.
Ich finde das übrigens ziemlich gut präpariert, hab selbst schon Dieshots angefertigt. Oben und links unten sieht man noch ein paar Präparationsartefakte.

P.S.: https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=AMD-215-0821060&viewState=DetailView. Die Reports würden mich durchaus interessieren, aber soviel Geld hab ich nicht. ^^
Der Blog von denen ist übrigens interessant, hatte eben ein Déjà-vu bei einem Bild, das ich in fast identischer Form selbst präpariert und angefertigt hatte, nur bereits 1 Jahr davor. :)

Skysnake
2012-03-05, 00:58:10
Tahiti@ High-Res: http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1624802&postcount=3000

Wohl nicht von AMD, sondern einer externen Firma, die auf Die-Shots spezialisiert ist.
:ugly:

Das sieht ja mal echt nach voll syntetisiertem Layout aus :ugly:

Da sind wohl gerade mal die Register von Hand gebaut oder so, aber das wars dann wohl auch schon :ugly:

Sieht ja grausam aus.

Naja, fassen wir mal zusammen:

- 32 gleichartige Struckturen in den Mitte <-OK, das müssen die SIMDs sein
- 128 gleichartige Struckturen im Süden und Norden
- 64 gleichartige Struckturen zwischen der Vorhergehenden

fragt sich jetzt, was ist was?

@Spasstiger:
Würdest du auch die Einschätzung teilen, dass da geätzt wurde?

Auf jeden Fall ein wirklich sehr gutes Preparat. :eek:

EDIT:
Ok, nehmen wir mal an, das in der Mitte sind die SIMDs, dann sind die aber schon verdammt kleine :ugly: Also normal machen die deutlich mehr von der Gesamtfläche aus bei ner GPU.

Spasstiger
2012-03-05, 01:01:44
@Spasstiger:
Würdest du auch die Einschätzung teilen, dass da geätzt wurde?

Auf jeden Fall ein wirklich sehr gutes Preparat. :eek:
Ja, sieht geätzt aus. Für reines Schleifen/Polieren stehen die Artefakte am Rand imo zu weit raus. Dürfte ein Poly-SI-Shot sein.

Skysnake
2012-03-05, 02:00:48
Schön das wir uns da einig sind :up:

Ich hab mich mal dran gesetzt, und mir überlegt, was was sein könnte.

Ich steh aber vor 2 großen Problemen.

Der LDS gefällt mir da nicht wirklich, und dann frag ich mich, wo der L2 sein soll... Ist der wirklich am Rand komplett rum verteilt, in dem Bereich am nächsten zum Speicherinterface? Sieht für mich aber eindeutig zu klein aus...

Irgendwie bin ich nicht so ganz glücklich damit. Anders kanns aber kaum sein, da ansonsten die SIMDs viel zu klein wären. So nimmt die Kontrollogik aber auch einiges an Platz weg am Anfang, nebem K$I$ (würde ich jetzt dort hin packen)

Irgendwie passt das halt alles nicht so recht zusammen von den Proportionen, die ich erwarte. Hat jemand ne bessere Idee bzgl. dem was was ist?

mczak
2012-03-05, 04:13:05
Der LDS gefällt mir da nicht wirklich, und dann frag ich mich, wo der L2 sein soll... Ist der wirklich am Rand komplett rum verteilt, in dem Bereich am nächsten zum Speicherinterface? Sieht für mich aber eindeutig zu klein aus...

768KB L2 dürften unter 5mm^2 sein. Sind wohl tatsächlich irgendwo versteckt (bei rv770 z.B. sah man den L2 auch nicht, ich jedenfalls nicht).

Iruwen
2012-03-05, 08:39:04
Könnte man das Speicherinterface noch verkleinern bzw. skaliert das größenmäßig linear mit der Busbreite? Sonst bekommt man ja mehr als 384 Bit praktisch eh nicht unter auf einem Chip dieser Größe.

AnarchX
2012-03-05, 09:56:52
Interessantes Detail am Rande:

Pitcairn - Made in China (http://www.computerbase.de/bildstrecke/39760/2/)

Bisherige AMD TSMC Chips hatten den Aufdruck "Made in Taiwan". Kommt Pitcairn aus einer neuen Fab oder muss TSMC nun die Produkte genauer ihrer Herkunft zuornden?

Skysnake
2012-03-05, 11:10:30
Seltsam. Ist Taiwan nicht ein eigenständiger Staat?

bezieht sich der Aufdruck eigentlich auf die DIE Produktion oder das Packaging? Wenn letzteres kann auch einfach die entsprechende Firma umgezogen sein, bzw. eine andere zum Zug gekommen sein.

Könnte man das Speicherinterface noch verkleinern bzw. skaliert das größenmäßig linear mit der Busbreite? Sonst bekommt man ja mehr als 384 Bit praktisch eh nicht unter auf einem Chip dieser Größe.
Ja das skaliert ziemlich linear, aber was willst du da verkleinern?

Gipsel
2012-03-05, 16:00:40
Ich hab mich mal dran gesetzt, und mir überlegt, was was sein könnte.

Ich steh aber vor 2 großen Problemen.

Der LDS gefällt mir da nicht wirklich, und dann frag ich mich, wo der L2 sein soll... Ist der wirklich am Rand komplett rum verteilt, in dem Bereich am nächsten zum Speicherinterface? Sieht für mich aber eindeutig zu klein aus...

Irgendwie bin ich nicht so ganz glücklich damit. Anders kanns aber kaum sein, da ansonsten die SIMDs viel zu klein wären. So nimmt die Kontrollogik aber auch einiges an Platz weg am Anfang, nebem K$I$ (würde ich jetzt dort hin packen)

Irgendwie passt das halt alles nicht so recht zusammen von den Proportionen, die ich erwarte. Hat jemand ne bessere Idee bzgl. dem was was ist?
Meine Variante:

http://www.abload.de/img/tahiti_cu_b2euat.jpg

Das Scheduling hängt ja vergleichsweise eng mit der Skalar-ALU zusammen. Das sitzt also in der Mitte der CU, um die Signalwege für geringe Latenz zu minimieren. Der zwischen 4 CUs geteilte 32kB große skalare Daten-Cache sowie die ebenfalls 32kB Instructionscache sitzen auch noch mittendrin (finde ich persönlich etwas überraschend, ist aber bei CapeVerde scheinbar nicht so, da sitzt das vermutlich außen, aber das ist mehr ein Gerate bei der geringen Auflösung der CV-Dieshots). Klar zu erkennen ist dort eine Struktur, die sich über 4 CUs erstreckt mit 2 SRAM-Arrays der passenden Größe (im Bild schwarz umrandet).
Der LDS sitzt ebenfalls zwischen den beiden Vektor-ALU-Blöcken. Der LDS besitzt zwei getrennte Datenbusse, einen für die SIMDs 0/1, den anderen für die SIMDs 2/3. Der Grund ist ebenfalls die Minimierung der Signalwege (und man muß keinen doppelt so breiten Datenbus über die komplette CU ziehen).

In den TMUs sitzt nur der relativ kleine Vektor-L1 (16kB + Tags), jede vALU hat dagegen 64 kB Register und auch der LDS ist 64kB groß. In der Mitte des Dies sind also alle TMUs konzentriert, da wird also "über" den TMUs die entsprechenden Leitungen für den Crossbar zwischen allen L1 und dem L2 verlaufen. Das ist günstiger (kürzere Verbindungswege), als wenn die TMUs alle zum Rand des Dies orientiert wären (wie fellix bei B3D vorschlug).

Der ganze Scheduling-Kram ist immer noch recht schlank und sitzt vermutlich in dem grünen Kasten zusammen mit der Skalar-ALU. Eventuell erstreckt sich ein Teil noch in den schwarz umrandeten Bereich. Dieser ist erstaunlich groß, eventuell besitzt Tahiti also eine Art hierarchische Workdistribution, also eine zweistufige. Erst wird die Arbeit nur auf CU-Gruppen verteilt und in den Gruppen selber dann auf die einzelnen CUs (bzw. die SIMD-Engines darin, Threads können ja nicht wechseln).

Edit:
Für einen Teil der Datenverbindungen (es gibt noch mehr, dann wird es nur zu unübersichtlich) habe ich im Oktober letzten Jahres diese Grafik gebastelt:
http://www.abload.de/img/gcn_cu2rcve.png

Den LDS da in die Mitte zwischen die Vektor-ALUs zu zeichnen und die zwei Datenbusse davon einzuzeichnen, war mir dann etwas zu unübersichtlich. Aber für den Eindruck reicht es vermutlich.

Gipsel
2012-03-06, 20:49:06
Ich habe mal übrigens eine kleine Aufstellung der Anteile der einzelnen Teile an der Gesamtfläche gebastelt:

Bezeichnung | Fläche [mm²] | Anteil [%]
vALUs (SIMDs) | 77 | 21,1
TMUs mit L1-vD$ | 55 | 15,1
LDS, sALU, Scheduler | 29 | 7,9
L1-I$, L1-sD$, Logik geteilt von Gruppe aus 4 CUs | 14,5 | 4,0
komplettes Shader-Array aus 32 CUs | 175,5 | 48,1
Pad-Area des Speicherinterface | 62 | 17,0
PCIe, Display, UVD, VCE etc. | 45 | 12,3
L2, ROPs, Speichercontroller | 41,5 | 11,4
Frontend, Raster | 18 | 4,9
Logik zwischen Mem-Pads?!? | 1 | 0,3
leere Flächen (hauptsächlich Rand des Dies) | 22 | 6,0
Summe | 365 | 100,0

Zumindest wenn die 365mm² wirklich das komplette Die sind und nicht eine Angabe ohne die leeren Flächen. Ansonsten muß man alle Zahlen entsprechend skalieren. Und alle Zahlen natürlich vorbehaltlich der richtigen Zuordnung und Fehlern aufgrund der mäßigen Auflösung des Bildes.

AnarchX
2012-03-08, 14:02:47
Interessantes Detail am Rande:

Pitcairn - Made in China (http://www.computerbase.de/bildstrecke/39760/2/)

Bisherige AMD TSMC Chips hatten den Aufdruck "Made in Taiwan". Kommt Pitcairn aus einer neuen Fab oder muss TSMC nun die Produkte genauer ihrer Herkunft zuornden?
Offenbar die Lösung: AMD hat einige Pitcairn Chips bei Amkor testen lassen und auf das Package bringen lassen (http://translate.google.it/translate?sl=it&tl=en&js=n&prev=_t&hl=it&ie=UTF-8&layout=2&eotf=1&u=http%3A%2F%2Fwww.bitsandchips.it%2F9-hardware%2F637-smic-potrebbe-essere-la-fab-dietro-pitcairn)

Skysnake
2012-03-08, 17:15:00
Interessant Gipsel.

War jetzt auf der CeBIT, also ist erst mal erholen angesagt. Ich schau aber die Tage/nächste Woche mal genauer drüber. Eventuell harmoniert das ja mit ein paar Infos von der CeBIT ganz gut zusammen. Da will ich aber noch paar andere Meinungen zu haben, und schauen ob da nicht einer klar widerspricht.

Also schaumer mal, was die Tage noch so kommt.

Gipsel
2012-08-29, 19:46:53
Ryan Smith von Anandtech hat von Pitcairn und CapeVerde etwas bessere Dieshots aufgetrieben (http://forum.beyond3d.com/showthread.php?p=1663398#post1663398). Der von Tahiti reicht allerdings nicht an das Bild von Chipworks heran.