Diskussion zu: Stark steigende Kosten bei jedem neuen Fertigungsverfahren als ...

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/stark-steigende-kosten-bei-jedem-neuen-fertigungsverfahren-als-entwicklungsbremse-der-halbleite

[Neon3D]

nvidia & ati/amd könnten ja auf intels foundry mit 22nm finfet prozess wechseln, aber die wollen wahrscheinlich nicht von tsmc & gf abweichen, weil intel dann noch reicher werden würde. im grunde ist es nur eine frage der zeit bis intel auch den gpu markt beherrscht. entweder als apu hersteller oder als direkter gpu hersteller.

[Watson007]

nvidia & ati/amd könnten ja auf intels foundry mit 22nm finfet prozess wechseln, aber die wollen wahrscheinlich nicht von tsmc & gf abweichen, weil intel dann noch reicher werden würde. im grunde ist es nur eine frage der zeit bis intel auch den gpu markt beherrscht. entweder als apu hersteller oder als direkter gpu hersteller.

intel bekommt das schon seit Jahren nicht gebacken gescheite Grafikchips zu entwicklen - mit vernünftigen Treibern XD

[derpinguin]

Ich hätte allerdings nichts dagegen, wenn Intel den Grafikkartenmarkt bisschen aufmischen würde. Konkurrenz belebt das Geschäft ;)

[StarGoose]

da intel aber so groß ist das sie (wie bei amd zu sehen) alleine durch die riesen größe den merkt beherschen können wünschst du dir das mit sicherheit nicht!
wie am chipsatzmarkt zu sehen sind solche monopole nie gut

im gegenteil ich wünsche ich mir das amd endlich (wieder) bessere cpus bastelt und nvidia eine x86/64bit lizens bekommt und schnellstmöglich auch dort konkurenzfägige chips liefert
und großkunden die bereit sind auch mal abseits des bwl rechnens mal paar euro mehr auzugeben um "den kleinen" am markt zu fördern

[Ronny145]

intel bekommt das schon seit Jahren nicht gebacken gescheite Grafikchips zu entwicklen - mit vernünftigen Treibern XD


Was heißt seit Jahren. Eine ernst zunehmende Entwicklung auf dem Gebiet gibt es erst seit der Integration in die CPU. Und solange nicht mehr Die size in Kauf genommen wird, kann nichts großes bei rauskommen. Mit Haswell ändert sich das. (Wobei die HD4000 auch kein Zwerg mehr ist verglichen zu früheren). Im Bereich APU sehe ich AMD innerhalb der nächsten 1-2 Jahre stark unter Druck geraten. Hier muss ich Neon3D Recht geben.

[Spasstiger]

Dass GPUs nicht größer als 500-600 mm² sind, liegt wohl an den Fertigungsanlagen von TSMC. Deren Geräte können wohl keine größeren Dies prozessieren. Muss nicht unbedingt am Yield liegen, Nvidia würde vielleicht auch größere Dies fertigen lassen, wenn die Anlagen es erlauben würden.

[Knuddelbearli]

jup yield werden ja imemr besser und irgendwann wärs soweit das der Preis für nen sagen wir 10cm² Chip besser ist als für nen 5cm²

yield steigen ja vor allem anfangs extrem schnell und irgendwann sind die Fertigungsanalgen abgezahlt usw, AMD Intel usw fertigen nicht umsonst ihre SB und früher ihre NB auf den alten Anlagen, drt kosten sie eben fast nichts.
Hilft aber nix da die Maschinen auf maximal 600mm² ausgelegt sind

[ndrs]

Das interessiert mich jetzt: Was an den Maschinen beschränkt denn die Fertigungsgröße?

[Spasstiger]

Außerdem hat man bei großen Dies auch ein großes Maß an Redundanz, wodurch mehr Fehler hingenommen werden können als bei kleinen Dies. Ein Die muss nicht voll funktionsfähig sein, um ein High-End-Produkt auf die Beine zu stellen, siehe den GF100. Auch der Cell-Prozessor in der PS3 ist teildeaktiviert.

Das interessiert mich jetzt: Was an den Maschinen beschränkt denn die Fertigungsgröße?
Ich nehme mal, dass die Stepper auf ~600 mm² "square size" limitiert sind.
Hier gibts ein Datenblatt eines Steppers: http://www.stepperequipment.com/specifications/specs%204700-titan.pdf.
Max. square size 26,7x26,7 mm bei einem Stepper für kleine Wafer (5"-6"). Ich weiß nicht, was TSMC für die 300-mm-Wafer einsetzt.

[Knuddelbearli]

naja das stimmt so nicht redunanz hat man bei allen produkten gleich. bei den großen wird nur eher von vorneherien damit gerechnet das sogut wie immer was kaputt ist

[ndrs]

Ich nehme mal, dass die Stepper auf ~600 mm² "square size" limitiert sind.
Hier gibts ein Datenblatt eines Steppers: http://www.stepperequipment.com/specifications/specs%204700-titan.pdf.
Max. square size 26,7x26,7 mm bei einem Stepper für kleine Wafer (5"-6"). Ich weiß nicht, was TSMC für die 300-mm-Wafer einsetzt.
Ah, danke. Ich hatte bisher immer angenommen, dass der komplette Wafer auf einmal bearbeitet wird.

[HOT]

Intel macht das aber mMn mit Absicht. Es wäre, wenn es notwendig gewesen wäre, für Intel locker möglich gewesen, die ersten Ivys Ende 2011 auszuliefern und jetzt im April einen Ivy-E parat zu haben. Und fertig (lt. Intels Bekunden) ist der 22nm-Prozess ja schon seit Ende 2010! Aber Intel hält sich aus zwei Gründen zurück: 1.) es ist billiger, den 32nm-Prozess bis zum Letzten auszureizen ohne Konkurrenz und 2.) aus politischen Gründen. Hätte Intel jetzt alle Register gezogen und großflächig auf 22nm umgestellt, wär der Vorsprung so offensichtlich gewesen, dass Unmut weltweit sehr groß geworden wär (vor allem bei den Schwierigkeiten, die bei 28nm offenbar ja schon herrschen). Man sieht ja, dass NV sich ja jetzt schon anfängt zu beschweren und damit Intel unter Druck zu setzen (sogar direkt!). Der Druck auf die Kartellbehörden in den USA nimmt also zu, was gegen Intel zu unternehmen. Da es keine Regulierung in den USA gibtm wie z.B. die Netzagentur, die die Telekom regelt, bedeutet das nahezu zwangsläufig die Zerschlagung. Intel kann sich noch herausreden, dass sie ja auch noch auf 32nm sind und fertigen großzügigerweise den (für die Bilanz quantitativ irrelevanten) Serverbereich noch in 32nm. Aber deshalb wird 14nm auch nicht später fertig. Der wird nämlich im H1 2013 fertig und dann wird Intel fröhlich SoCs auf x86-Basis für Smartphoes und Tablets bereitstellen, die dann leicht mit den ARM 28nm-SoCs konkurrieren können.

[Leonidas]

Korrekt. Intel setzt das neue dort ein, wo sie unbedingt müssen. Dort wo sie nicht müssen, gibt es wenig Fortschritt zum späteren Zeitpunkt zu hohen Preisen. Nicht umsonst sind zuletzt die durchschnittlichen x86-Prozessoren ASPs sogar gestiegen.


Daneben: Die 600mm² Hürde gibt es grob auch bei Intel, sofern es um Massenproduktion geht. Nur bei Serverchips traut man sich mehr zu.

[Spasstiger]

Intel setzt vermutlich ähnliche Stepper ein wie TSMC. Ich denke, dass der Zulieferer-Markt dafür auch sehr überschaubar. Jedenfalls sind die Diegrößen technisch limitiert, nicht unbedingt wegen den Yields.

[Leonidas]

Wieder was gelernt. Danke.

[Gast]

The wafer price increase washes away the scaling benefits.
little in X'tor cost need to lower CoO, simplify process, better yield


Wofür steht denn X'tor und CoO?


Lauter abgekürzte Fachbegriffe ohne Glossar oder Ernstnennung.