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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 1. März 2013

Leonidas
2013-03-02, 12:13:26
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1-maerz-2013
schreiber
2013-03-02, 12:21:01
Bei der PS4 macht man 8 Kerne auf einen Chip, und dann gehst du davon aus, dass man bei AMD eben mal noch eine Extrawurst für Microsoft brät und 2x4 Kerne getrennt auflegt?!
Extrem unwahrscheinlich. Wozu etwas zweimal erfinden?!
OBrian
2013-03-02, 14:01:00
Nur weil es mehrere Blöcke sind, kann man davon nicht ableiten, daß sich das über mehrere Dies verteilt, diese Schlußfolgerung gibt so ein Blockschaltbild einfach nicht her.

Möglicherweise hat man die CPU-Kerne deswegen in 2 x 4 aufgeteilt, weil man so leichter die Hälfte ausschalten kann, wenn z.B. nur Video geschaut werden oder anspruchslose Spiele, und damit Strom spart, was wiederum erlaubt, die Kühlerlautstärke zu verringern. Möglicherweise sind so auch die Zugriffe auf den L2 leichter zu verwalten.

Auf jeden Fall sind die Zeiten vorbei, in denen man sowas auf viele Chips aufteilen muß: 2 Chips für 4-Kern-CPU, eine Northbridge für Speicherzugriffe, eine Southbridge für Peripherie und eine GPU. Nee, das ist sehr sicher auch ein einziger SoC, das ist letztlich viel billiger, weniger aufwendig und stromsparender. Warum tönt denn AMD rum, sie wären jetzt eine SoC-Company?
Leonidas
2013-03-05, 07:38:57
Bei der PS4 macht man 8 Kerne auf einen Chip, und dann gehst du davon aus, dass man bei AMD eben mal noch eine Extrawurst für Microsoft brät und 2x4 Kerne getrennt auflegt?!
Extrem unwahrscheinlich. Wozu etwas zweimal erfinden?!


Es wird ja sowieso extra gefertigt. Die PS4 wird mit integrierter GPU gefertigt, da kann man nix für die Xbox 720 weiterverwenden.

Das sagt natürlich nicht zwingend aus, daß die Xbox-Chips einzeln gefertigt werden.