Smartphone mit Heatpipe

[Avalox]

NEC hat in Japan das Android NEC Medias X 06E Smartphone mit Snapdragon 600 SoC vorgestellt,
in welchen eine Heatpipe zur Wärmetransport auf die Geräterückseite verwendet wird.

Damit soll die Wahrscheinlichkeit einer Abregelung des SoC verringert werden.

http://www1.medias.net/jp/sp/n06e/highspec/index.php
http://winfuture.de/news,76054.html

[prinz_valium]

solange keine lüfter kommen, solls mir recht sein

[Eisenoxid]

Mir tuts immer "weh", wenn ich merke, dass die Rückseite meines HTC sehr warm wird. Da merkt man richtig, wie sich die schöne Energie aus dem Akku "in Luft auflöst" :biggrin:
Die Idee ist aber gut, solange die Rückseite keine unangenehmen Temperaturen jenseits der 50°C erreicht. Könnte vor allen für Tablets und Convertibles interessant sein, da hier oft mehr Leistung benötigt wird, aber man auch keine Lüfter haben will.

[Taigatrommel]

Na dann kommt 2014 hoffentlich das erste Gerät mit AIO Wasserkühlung.

[IceTeaFFM]

Na dann kommt 2014 hoffentlich das erste Gerät mit AIO Wasserkühlung.
Dann macht das mit dem Wasser dich ja auch einen Sinn.:biggrin: