Wärmeleitpasten - Reviews fallen sehr unterschiedlich aus [Archiv]

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Gast

2013-05-29, 10:24:17

Hallo Forum,

da meine Wärmeleitpaste alle aufgebraucht ist wollte ich mich erkundigen, welche derzeit die beste auf dem Markt erhältliche ist. Dazu habe ich mehrere Reviews gelesen und dabei festgestellt, dass die Testergebnisse zum Teil sehr unterschiedlich ausfallen. Während zum Beispiel die Akasa 5022 in diesem Test (http://www.hardware-mag.de/artikel/kuehler_luefter/im_vergleichstest_10_waermeleitpasten/5/) sehr gut abschneidet und die Noctua NT-H1 nur mittelmäßig, so ist es in diesem Test (http://www.tomshardware.de/CPU-Warmeleitpaste-Kuhlung,testberichte-240376-8.html) genau umgekehrt. Wie können solch massive Differenzen zustande kommen und welche Paste ist nun die Richtige für mein System?

Cyphermaster

2013-05-29, 11:10:34

Das Problem der Reviewer ist, daß Wärmeleitpasten hinsichtlich ihrer Performance von verschiedenen Faktoren beeinflußt werden. Zum einen ist die Auftragsfläche interessant (je kleiner, umso dramatischer zeigen sich Unterschiede, ob nun durch die Paste selbst wie durch andere Einflüsse), zum anderen das Problem, alle immer gleich aufzutragen -was manuell praktisch nicht möglich ist-, und dazu noch ein paar weitere wie daß einige Pasten eine "Einlaufzeit" benötigen, während der sich ihre Konsistenz und Performance vom Endzustand unterscheidet, etc.pp..
All das macht es in Summe sehr schwer, Pasten zuverlässig zu vermessen.

Ein Beispiel: Wird die eine Paste 0,1mm dick aufgetragen, die andere aber 0,08mm dick, ist das zwar absolut gesehen nur ein kleiner Unterschied, aber relativ satte 20% zwischen den Pasten. Da diese mit ihrer vergleichsweise geringen Wärmeleitfähigkeit (~10W/m*K gegenüber ~180W/m*K bei Alu, ~350W/m*K bei Kupfer, Heatpipes nochmal mehr) einen ziemlichen Flaschenhals darstellen, fällt das voll ins Gewicht und stellt einen entsprechend großen Nachteil für die dicker aufgetragene Paste dar, so daß die dünner aufgetragene Paste trotz z.B. theoretisch 15% schlechterer Performance im Test gleich oder leicht besser rauskommt, als die grundsätzlich bessere, aber dicker aufgetragene Paste...

Was "das Richtige" für dein System ist, ist abhängig davon, was für Randbedingungen du setzt - darf's auch Flüssigmetall sein? Stromleitend oder nichtleitend? Welche Konsistenz bevorzugst du? Welche CPU/Kühlerkombination hast du, und wieviel °C Differenz sind für dich noch relevant?

IceTeaFFM

2013-05-29, 11:39:02

Hatte mir mal von Coollaboratory die Liquid MetalPads bestellt und ausprobiert. ich muss sagen ein wirklichen unterschied konnte ich da nicht feststellen. obwohl die laut tests und bewertungen eigentlich gut sein sollten. der nachteil dieser dinger ist allerdings auch, das reste davon auf der cpu oder gpu nicht so einfach wieder runter gehen als wie bei einer paste.

Gast

2013-06-01, 10:33:12

Im Prinzip kann man also sagen, es ist egal welche Paste man benutzt, solange es nicht Zahnpasta ist. Es spielt sich alles im Rahmen der Messungenauigkeit ab.

RavenTS

2013-06-01, 12:49:41

Cyphermaster

2013-06-01, 17:18:33

Im Prinzip kann man also sagen, es ist egal welche Paste man benutzt, solange es nicht Zahnpasta ist. Es spielt sich alles im Rahmen der Messungenauigkeit ab.Was die Praxis angeht, kommt das hin - wobei es eher Wiederhol- als Messungenauigkeit ist. Man sieht es ja auch, daß günstige Pasten in vielen Vergleichen kaum schlechter wegkommen, als superteures Zeug. Das Auftragen, planer und riefenfreier Kühlerboden usw. machen leicht ähnlich viel an Performance aus, wie die Zusammensetzung. Wer also nicht grade auf das letzte Grad schielt, für den lohnt eher etwas Sorgfalt beim Auftragen, als 5-10€ extra für die aktuellen "Wunderpasten" statt "gutem Durchschnitt".

Ich persönlich jedenfalls habe (wobei ich aktuell nicht Übertakte) von Flüssigmetall wieder zurück auf normale Pasten wie Arctic Ceramique, MX-4,... gewechselt.

Gast

2013-06-01, 18:23:51

Im Prinzip kann man also sagen, es ist egal welche Paste man benutzt, solange es nicht Zahnpasta ist. Es spielt sich alles im Rahmen der Messungenauigkeit ab.

Es ist zumindest irrelevant. Ich war mal so blöd und hab mir, auf Anraten diverser Luxxer-"Profis", so ne winzige Spritze Noctua Wunderpaste gekauft. 10 Euro dafür gezahlt. Und was hats gebracht? Gerade einmal 2K Differenz zur stinknormalen Amasan T12 (weisse Silikonpaste) von Reichelt, die grosse 35 Gramm Tube kostet da weniger als 3 Euro und hält wohl ein ganzes Leben...

Mein Fazit: WLP-"Reviews" kannst du alle in der Pfeife rauchen, da werden regelmässig Mäuse zu Elefanten umfunktioniert oder die Reviews sind von vorneherein unseriös oder gekauft um ein bestimmtes Produkt gezielt zu promoten. Sowas zu lesen ist einfach verschwendete Lebenszeit.

Cyphermaster

2013-06-02, 10:24:09

Verschwendete Lebenszeit würde ich nicht ganz sagen. Die Beschreibungen hinsichtlich Konsistenz, Auftragungs- bzw. Entfernungseigenschaften sind für mich durchaus wertvolle Information. Je nachdem, womit man persönlich besser klar kommt, kann man da schon seine Favoriten rausholen.

Ach ja: Eine gewisse Einschränkung bzgl. "bringt fast gar nichts" kann man noch machen, wenn man Grafikkarten mit einbezieht. GPUs ab oberer Mittelklasse haben ja Abwärmemengen, die die von CPUs übersteigen, bei gleichzeitig kleinerer Fläche. Wenn man sich also bessere WLP leisten will, dann lohnt es da noch am Meisten, da in der Regel ab Werk dort billig-Pampe dick verstrichen verbaut ist. Nicht zwingend für besseres OC (da spielen ja die restlichen Komponenten der Karte auch wesentlich mit rein), aber oft kriegt man die Temperaturen so gedrückt, daß die Drehzahlregelung des Kühlers einen Tacken runter kann.

Knuddelbearli

2013-06-21, 04:24:56

Also solange du deinen Prozessor einigermaßen innerhalb der Toleranzgrenzen betreibst, ihm einen entsprechend dimensionierten Kühler zur Seite stellst und dich beim auftragen der Paste nicht gerade sehr tölpelig anstellst, würde ich behaupten, dass eine simple Paste völlig ausreichend ist, d.h. man kein flüssiges Metall oder sonstwas braucht.

Selbst bei einem Unterschied von vielleicht bis zu 5° C im Optimalfall dürfte dies bei heutigen CPUs nun wirklich keinen entscheidenden Unterschied machen...

nur sind 5C° unterschied auch schnell mal 5W Verbrauchsunterschied ( höhere Leckströme bei höherer Temperatur ) das ist zusammen mit einer Midrange Grafikkarte dann schon der unterschied zwischen einem Bronze und Gold Netzteil

Cyphermaster

2013-06-21, 08:25:41

Du kannst dir ja mal ansehen, in welchen Ranges die Pasten in den Tests liegen, und bei welchen Settings das ist. Da @stock toleranzbereinigt (!) >5°C Differenz hinzukriegen, da muß man schon entweder beim ersten Auftragen stark stümpern, oder sowas wie Zahnpasta benutzen.

Lowkey

2013-06-21, 08:33:40

Auch wenn das nicht sachgemäß ist, so lasse ich beim schnellen Wechsel der CPUs die WLP Rest einfach drauf. Denn in der Praxis braucht man so wenig von dem Zeug, dass es eigentlich immer genug ist, wenn ein Hauch WLP auf der CPU liegt.

Heutige Kühler und CPUs sind dermaßen eben, dass man eigentlich äußerst wenig WLP benötigt. Ich erinnere an der Stelle an die GPUs und teils CPUs von vor 10 Jahren, die zu den Rändern hin höher wurden und quasi eine Delle in der Mitte hatten, die man ausfüllen musste.

Commander Keen

2013-06-22, 09:23:11

Ich hab auch vor zig Jahren mal irgendsoeine Superpaste gekauft - das Resultat sah wie folgt aus: Temperaturunterschied irgendwo im Bereich von irrelevant bis kaum messbar, aber dafür hinterliess die Pampe eine riesen Sauerei auf der CPU und dem Kühler. Seitdem wieder nur noch die normale weisse Silikonpaste aus dem Vorratspack, die tuts genauso. Ansonsten nimmt man halt einfach das Zeug, was beim Kühler dabei ist, wenn nix anderes da ist.

Bürger von Neuland

2013-06-22, 14:10:48

Ist doch alles Mumpitz, siehst du alleine schon daran dass es diesen "Wunderpastenhype" nur im Hobbybereich gibt wo dann mit unglaublichen Wunderversprechungen so allerlei Schlangenöle an den gutgläubigen Kunden gebracht werden. Frag mal jemanden aus der Industrie, die Wärmeleitpasten in der Produktion einsetzen, die lachen sich kaputt.

FeuerHoden

2013-06-22, 21:28:22

Die Wärmeleitpasten in der Industrie müssen aber 10 Jahre am Platz bleiben und es sidn genug Toleranzen eingeplant. Wer das Maximum aus seiner WLP heraus holen will macht zb. einen Burn-In und erneuert die Paste nach 6 Monaten. VOm korrekten dünnschichtigen Auftragen will ich gar nicht erst anfangen, ein Kleks in der Mitte ist schonmal die falscheste Methode.

Ich weiß schon warum ich das alles aufgegeben hab. :tongue:

Dr.Doom

2013-06-23, 11:10:15

Ich merk' keinen Unterschied zwischen "minutenlang angestrengt und auf die Zungenspitze beissen dünn verteilen" und "Klecks in der Mitte und gut". :freak:

Früher, mit Wakü, habe ich auch immer dünnverstrichen, "weil man das ja so machen soll", aber mittlerweile...
Ist vmtl nur merkbar, wenn man stark übertaktet, was?

ZipKaffee

2013-06-23, 14:31:47

Kann Wärmeleitpaste eigentlich irgendwann "schlecht" werden. Ich mein jetzt nicht die auf dem CPU, welche im Gebrauch ist.

Tesseract

2013-06-23, 14:59:12

VOm korrekten dünnschichtigen Auftragen will ich gar nicht erst anfangen, ein Kleks in der Mitte ist schonmal die falscheste Methode.
so ein unsinn. sobald du den kühler anpresst verteilt sich der kleks sowieso über den ganzen die. außer potenzieller lufteinchlüsse und einer sauerei bringt verteilen absolut garnix es sei denn die paste ist total zäh.

StefanV

2013-06-23, 16:42:15

Und selbst da hilft dann die Wärme von dem zu kühlenden Gerät, die Paste zu verflüssigen und, zusammen mit dem Druck, sie besser zu verteilen.

Daher ist eigentlich am besten, sich gar keine Gedanken zu machen und 'nen kleinen Klecks in die Mitte zu machen - der Rest wird dann vom Druck und der Wärme geregelt...

RavenTS

2013-06-23, 16:50:24

Kann Wärmeleitpaste eigentlich irgendwann "schlecht" werden. Ich mein jetzt nicht die auf dem CPU, welche im Gebrauch ist.

Je nach Verpackung kann sie austrocknen, d.h. die Anwendbarkeit wird schlechter.

Tesseract

2013-06-23, 16:59:20

Und selbst da hilft dann die Wärme von dem zu kühlenden Gerät, die Paste zu verflüssigen und, zusammen mit dem Druck, sie besser zu verteilen.

braucht es garnicht. in der sekunde, in der der kühler oben ist, ist die (flüssig- bis mittelfeste) paste de facto im "endzustand" und sieht, abgesehen von fehlenden austrocknungspuren, genau so aus wie sie nach 10 jahren betrieb aussehen wird.
keine ahnung wo diese ganzen WLP-montage-märchen alle herkommen...

FeuerHoden

2013-06-23, 18:15:27

so ein unsinn. sobald du den kühler anpresst verteilt sich der kleks sowieso über den ganzen die. außer potenzieller lufteinchlüsse und einer sauerei bringt verteilen absolut garnix es sei denn die paste ist total zäh.

Ich habe Beispiele gesehen die den Die mit einer Plexiglasplatte simulieren und in keinem Fall hat sich die Paste über die komplette Fläche verteilt. Je größer die Fläche und je zäher die Paste umso mehr Druck ist notwendig damit sich die Paste über die komplette Fläche verteilt, und dieser Druck wird in der Praxis nicht erreicht.

keine ahnung wo diese ganzen WLP-montage-märchen alle herkommen...

Aus der Praxis.

Tesseract

2013-06-23, 19:03:02

Ich habe Beispiele gesehen die den Die mit einer Plexiglasplatte simulieren und in keinem Fall hat sich die Paste über die komplette Fläche verteilt. Je größer die Fläche und je zäher die Paste umso mehr Druck ist notwendig damit sich die Paste über die komplette Fläche verteilt, und dieser Druck wird in der Praxis nicht erreicht.

nimm eine CPU und einen kühler und probier es aus. mit "pads" (also extrem zähen pasten) mag das vielleicht passieren aber mit den "normalen" WLP die etwa die konsistenz von zahnpasta haben reicht moderater druck locker aus. hab ich schon hundert mal gemacht und das ergebnis war jedes mal das gleiche.

Aus der Praxis.
dann hast du irgendwas falsch gemacht.

Hübie

2013-06-23, 20:14:18

Also die beste Paste die ich je nutzte und noch nutze ist IC Diamond 24. Die ist sehr zäh, daher sollte man den Kühler anwärmen, ein paar Punkte rauf machen und dann anpressen. Das mit dem Kleks geht mit der Paste nicht so gut.

esqe

2013-06-23, 21:11:14

Ich habe schon oft gesehen, das nach Abnahme des Kühlers nur noch ausgetrocknete, rissige Paste auf dem Die gelegen hat. Auch, das die Temperaturen im laufe der Jahre schlechter wurden. Die Zeitspanne ist allerdings zu lang, um Rückschlüsse auf eine bestimmte Paste zu ziehen.

Bisher nicht beobachtet habe ich das bei Pads aller Art sowie Flüssigmetallpaste. Letztere ist natürlich übelst wieder zu entfernen. Sofern man eine CPU hat, die ohnehin die letzte Revision für einen Chipsatz/Board ist, oder auch Notebooks, durchaus eine Option. Meine Meinung.

Gruß

Cyphermaster

2013-06-23, 22:25:35

So ziemlich jeder hat da sein "Hausrezept", um eine optimale Aufbringung zu erreichen. Das ist aber nicht übertragbar, schon weil die Konsistenz und Rezeptur der Pasten auf dem Markt nennenswert differiert. Sich da jetzt um "die einzig richtige Methode" streiten zu wollen, ist imho reichlich sinnlos deswegen.

FeuerHoden

2013-06-24, 01:11:54

nimm eine CPU und einen kühler und probier es aus. mit "pads" (also extrem zähen pasten) mag das vielleicht passieren aber mit den "normalen" WLP die etwa die konsistenz von zahnpasta haben reicht moderater druck locker aus. hab ich schon hundert mal gemacht und das ergebnis war jedes mal das gleiche.

Ich muss nichts probieren was ich besser weiß als du und wenn deine WLP die Konsistenz von Zahnpasta hat würde ich die Zahnpasta wechseln. Eine zähe Paste bekommst du nicht flächendeckend verteilt, alleine schon weil das Mainboard den Druck abfängt.
Und natürlich geht es um Hochleistungs WLP, bei normaler WLP hat es gar keinen Sinn sich großartig damit auseinander zu setzen. Der Threadersteller hat explizit nach der besten verfügbaren gefragt und die besten davon sind sehr zäh.

dann hast du irgendwas falsch gemacht.

Irgendein Mod aus dem 3DC hat mir mal erzählt dass eine Vorwurfsvolle Diskussionsweise ohne Argumente nicht zielführend ist.

Ich habe ebenso meine eigenen Erfahrungen mit WLP gemacht wie ich mir Lehrvideos und Tutorials angesehen habe, daraus habe ich meine Schlüsse gezogen, die kannst du mir nicht nehmen.

Erklär mir doch mal welche Vorbereitungen zum Auftragen der WLP zu treffen sind, deiner Ansicht nach habe ich ja noch einiges zu lernen und sollte dem tatsächlich so sein bin ich gerne bereit das zu tun.

anddill

2013-06-24, 01:43:20

Ich mach auch nur einen Blob in der Mitte und finde die überschüssige Paste nach der Demontage als Wulst am Rand des Heatspreaders, wo sie unter der Kontaktplatte vorgekrochen ist. Es funktioniert also.

Tesseract

2013-06-24, 02:17:06

Irgendein Mod aus dem 3DC hat mir mal erzählt dass eine Vorwurfsvolle Diskussionsweise ohne Argumente nicht zielführend ist.
mit was soll ich denn argumentieren wenn du aus dem unüberprüfbaren erfahrungs-nähkästchen erzählst? du warst es der behauptet hat die methode funktioniert nicht obwohl sie das bei mir bisher immer getan hat und auf das habe ich dich angesprochen - ich bin nicht derjenige, der angefangen hat anderen ihre erfahrungen abzusprechen. verdreh nicht den diskussionshergang.

HarryHirsch

2013-06-24, 02:32:33

Um mal zum Thema zurück zukommen, für mich ist die beste Paste seit Jahren die Arctic Silver 5 (der 12g Spritze sei gedankt).
Egal ob CPU, GPU, NB oder SB sie ist leicht zu händeln und macht was sie soll.

StefanV

2013-06-24, 04:04:03

Also der Klecks in der Mitte ist durchaus eine der besten methoden. Hier mit irgendeinem Spachtel zu arbeiten oder ähnlichem ist einfach nur unnötig.

Auch ob die ganze Fläche bedeckt ist, oder nicht, ist nicht soo wichtig, da das Die kleiner als der Deckel ist.

Auf Youtube gabs auch irgendwo mal ein Video, wo jemand das anhand von 2 Glasplatten erklärt hat, da war AFAIR auch das Ergebnis, das die dümmste Methode, die am wenigsten Aufwand erfordert (also der Klecks in der Mitte bzw die Wurst), die beste ist, eben weil Lufteinschlüsse nicht möglich sind...

Beim Verstreichen gab es sehr viele Lufteinschlüsse, gleiches gilt auch bei der 'Mehrpunkt' Methode...

hier ist das Video (http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4&feature=c4-overview&playnext=1&list=TLJB_pvxdnweM). Das sollte recht deutlich beweisen, dass es einfach bullshit ist, die Paste nicht vom Kühler verteilen zu lassen.

Cyphermaster

2013-06-24, 08:44:13

...vorausgesetzt, die Paste ist nicht zäh, und beide Flächen ziemlich plan. Sonst kann man auch da Bläschen kriegen (was auch der Grund ist, warum voraufgetragene Pampe an Kühlern oft mehrpunktig oder als von einem Netz an Kanälchen durchzogene Fläche ab Werk aufgedruckt wird). Nachteil von extrem flüssigen Pasten wiederum ist eine möglicherweise ungleichere Partikelverteilung bzw. in den Sockel laufender Überschuß, wenn man nicht aufpaßt.
Dazu kommt, daß man manche Kühler mit Klammer eher einseitig ansetzt, sie also die Paste ggf. in eine bestimmte Richtung "wegschieben".

Wie gesagt, da führen viele Wege nach Rom. Solange am Ende eine sehr, sehr dünne Schicht Paste ohne Lufteinschlüsse zwischen IHS und Kühler ist, hat man einen gefunden. Wenn ihr euch drüber austauschen wollt, ok, wenn ihr euch drüber streiten wollt, ist hier dicht. Muß einfach nicht sein.

FeuerHoden

2013-06-24, 19:19:24

mit was soll ich denn argumentieren wenn du aus dem unüberprüfbaren erfahrungs-nähkästchen erzählst?

Ich widerlege dich, du mich nicht.
Ich habe, erklärt das man den notwendigen Druck mit einer auf dem Mainboard verbauten CPU nicht zustande bekommt, das hast du ignoriert. Das ist entgegen deiner unwahren Behauptung sogar überprüfbar, zumindest für mich.

Außerdem habe ich dich aufgefordert zu beschreiben wie deine Vorbereitungen zum Auftragen der WLP aussehen, auch das hast du ignoriert.

du warst es der behauptet hat die methode funktioniert nicht obwohl sie das bei mir bisher immer getan hat und auf das habe ich dich angesprochen

Ich habe nie gesagt dass die Methode nicht funktioniert, es ist einfach nur die falsche wenn man das Maximum aus seiner WLP herausholen will, was ja das Thema des Threads ist. Zusätzlich dazu habe ich noch explizit das dünnschichte Auftragen der WLP erwähnt.
Das es mit deiner Silikonpaste für deine Ansprüche nach deinem Ermessen gut funktioniert hat werde ich ganz bestimmt nicht abstreiten, aber das ist ja auch nicht das Thema.
Wenn die Anforderung lautet Kukident auf eine CPU zu schmieren und damit glücklich zu sein dann schmiere Kukident auf eine CPU und sei glücklich.

ich bin nicht derjenige, der angefangen hat anderen ihre erfahrungen abzusprechen.

nimm eine CPU und einen kühler und probier es aus.

"Probier doch mal etwas Intelligentes zu schreiben." Na wonach klingt das?

verdreh nicht den diskussionshergang.
Das hätte ich ohnehin nicht getan.

So und jetzt mal Erwachsenen-Sprech:

Der Threadstarter hat nach der besten am Markt erhältlichen WLP gefragt. Das ist das Thema, alle anderen Pasten die zb. auf Silikon basieren scheiden somit aus. Daneben gibt es dann auf breiter Flur die zähflüssigen Pasten.
Das von StefanV angesprochene Video zeigt es eindeutig. http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4
Man erkennt zwei Dinge:

1. Die Silberoxid basierenden Pasten lassen sich mit der Kleks Methode nicht flächendeckend verteilen. Sowohl für ein Maximum an Performance wie auch für einen Vergleich mehrerer Pasten untereinander ist es unabdingbar dass die CPU komplett bedeckt ist.
2. Mit dieser Methode ist der Auftrag viel zu dick. Die Menge sollte ausreichen um die CPU vollständig zu bedecken, wenn das nicht der Fall ist dann ist die Paste um ein vielfaches zu dick aufgetragen.

Die Paste erfüllt einen einzigen Zweck. Die kleinen bis mikroskopischen mit Luft gefüllten Unebenheiten aufzufüllen um eine bessere Wärmeübertragung zu gewährleisten. Alles was darüber hinausgeht stellt einen Widerstand dar und verschlechtert die Wärmeübertragung.

Cyphermaster hat es gleich im 1. Antwortpost im Thread angesprochen, entscheidend für einen aussagekräftigen Vergleich ist das alle Pasten gleich aufgetragen werden, mit der Kleksmethode ist das unmöglich wie man im Video sieht da man in der Praxis im Gegensatz zum Video ja nicht sieht wie sich die Paste verteilt.

Es ist zudem wichtig das beide Kontaktflächen möglichst sauber sind. Das geht am besten mit Isopropanol weil dabei die wenigsten Rückstände auf den Flächen zurückbleiben, ganz ohne Rückstände wird es aber nicht gehen. Meiden sollte man Feuerzeugbenzin, Nagellackentferner und ähnliches, diese hinterlassen mehr Rückstände als Isopropanol, also weg damit.

Kühler, CPU und Paste lasse ich vorher auf der Heizung liegen, oder zumindest an einem sehr warmen Ort. Hauptsächlich geht es darum dass die Paste dünnflüssiger wird. dass CPU und Kühler warm sind dient nur dazu dass die Paste beim Auftragen länger warm und dünnflüssig bleibt.
Ich trage einen Kleks der Paste zuerst auf ein Stück Papier auf das aus einem 500er Block Druckerpapier stammt. Dieses Papier wird unter nahezu sterilen Bedingungen produziert. Das trifft zb. auch auf Zeitungspapier zu aber das scheidet aus weil es zum einen schon bedruckt ist und weil es zum anderen viel mehr staubt.
Dieses Stück Papier halte ich zwischen Daumen und Zeigefinger so dass sich der Zeigefinger gegenüber der Paste befindet und ziehe damit einmal über die CPU drüber, wer ein zweites Mal drüber wischt hat schon verloren, so kommt nämlich sehr viel Luft dazu. Mit dem Druck des Fingers kann man eine sehr dünne Schicht auftragen. Dieser Auftrag muss nicht 100%ig gleichmäßig sein da kleinere Unregelmäßigkeiten durch den Druck des Kühlers ausgeglichen werden, aber natürlich gilt je gleichmäßiger umso besser.
Als nächstes sehe ich zu dass ich die CPU schräg ansetze um den Überschuss der Paste in eine Richtung wegzudrücken. Dazu kann man bei einer 4 Schrauben Konstruktion zusehen das man auf einer Seite immer eine 1/4 Drehung voraus ist, und es ist wichtig zu wissen wo das Gewinde seinen Anfang hat.
Außerdem würde ich einen Probekleks irgendwo anders hin machen damit das vorderste Bisschen Paste wegkommt, dieses Stück hatte den meisten Kontakt mit der Luft und kann bereits kleine Einschlüsse enthalten.

Natürlich muss man sich das alles nicht antun, kann einen Kleks in die Mitte machen und einfach zufrieden sein, aber das war in diesem Thread nie das Thema.

Dr.Doom

2013-06-25, 13:56:51

Du warst es doch, der sagte, dass "Klecks in der Mitte" das falscheste ist, was man machen kann.
Naja, egal. :freak:

FeuerHoden

2013-06-25, 20:41:26

Du warst es doch, der sagte, dass "Klecks in der Mitte" das falscheste ist, was man machen kann.
Naja, egal. :freak:

Und? :freak:
Es stimmt nach wie vor beides. Für 90% aller Anwendungen ist der Kleks in der Mitte genau richtig, wenn man aber unterschiedliche Pasten vergleichen und/oder das Maximum aus der Paste heraus holen will, dann ist der Kleks genau verkehrt. Und genau dieses schrub ich ja zuvor. ;)

Surrogat

2013-06-26, 14:11:00

:popcorn:
go on my minions, i love to laugh about your discussion ;D

Aber im Ernst, bei den wirklichen Pasten habe ich auch nie einen besonderen Unterschied feststellen können, das trifft allerdings nicht auf Flüssigmetall (nicht Pads!) zu, da gibts wirklich einen Unterschied.
Ich nutze eigentlich nur noch Flüssigmetall, schlicht weil es mich überzeugt hat. Die Temps sind damit eigentlich immer 3-5 Grad niedriger, was zumindest früher schon einiges war. Und es befriedigt im übrigen auch meinen Anspruch an die Logik, da das Flüssigmetall sich sowohl mit dem HS als auch mit dem Kühlerboden verbindet und somit sicherlich einen höheren Wärmeleitgrad hat als irgendeine Paste.
Die Tatsache dass das Zeug nur schwer entfernbar ist, spricht eigentlich nur für das Produkt selbst und per Dremel gehts dann schliesslich auch irgendwann runter :D

Cyphermaster

2013-06-26, 15:00:06

Im Übrigen ein gutes Indiz ist die Entfernung des Kühlers:

Je dünner der Spalt zwischen zwei Flächen und je geringer die Lüfteinschlüsse, umso schlechter lassen sie sich voneinander abziehen (Adhäsion und Unterdruckerzeugung). Heißt, je schlechter ein Kühler nach oben von der CPU gezogen werden kann, umso besser ist die WLP-Auftragung. Wenn ein Kühler praktisch nur seitlich vom Heatspreader "abgedreht" werden kann, wäre das der Optimalfall; mit Ausnahme von eben den genannten autolegierenden Flüssigmetallen.

Daß eine Paste eine Verbindung eingeht, bedingt aber keine automatisch bessere Leitfähigkeit (Sekundenkleber tut das ja auch). Das liegt daran, daß das Flüssigmetall aus insgesamt wesentlich besser leitenden Materialien zusammengesetzt ist, und theoretisch die geringste Auftragsdicke erlaubt.

Gast

2013-06-27, 07:38:46

Also der Klecks in der Mitte ist durchaus eine der besten methoden. Hier mit irgendeinem Spachtel zu arbeiten oder ähnlichem ist einfach nur unnötig.
(..)
Das sollte recht deutlich beweisen, dass es einfach bullshit ist, die Paste nicht vom Kühler verteilen zu lassen.
:rolleyes: Ach so.

Das mit dem Selbstverteilen stimmt vielleicht bei den 0815-Pasten auf Silicon-Basis. Nutzer von AS5 und diversen Keramik-Pasten können mit dieser Methode nichts anfangen. Zum einen ist die Paste von Haus aus schon recht zäh und zum anderen bewegt sich da nach dem Burn-In nichts mehr. Und wenn doch, dann kann man gleich wieder von vorne anfangen. Die hohe Kühlleistung von AS5 basiert auf den Silberbrücken, die sich nach dem Burn-In gebildet haben. Durch jede Bewegung nach der Brückenbildung werden ebendiese Brücken wieder zerstört und die Kühlleistung sinkt.

Wenn jemand eine graue, krümelige Substanz unter dem Kühler vorfindet, dann ist das entweder eine vergammelte Silikonpaste oder eine ganz normale AS5-Schicht. In beiden Fällen muß die WLP erneuert werden, da bei AS5 die Silberbrücken nach dem Abnehmen des Kühlers hinüber sind.

Von Flüssigmetall bin ich nicht sonderlich begeistert. Zum einen reagiert Flüssigmetall äußerst empfindlich auf Schmutz und Fett. Und zum anderen ruiniert man sich damit imo in Rekordzeit den unvernickelten Kupferboden eines hochwertigen Kühlers. Auch Aluminium soll stark auf Flüssigmetall reagieren.
Wenn der Kühlerboden erstmal angefangen hat zu oxidieren, dann kann man sich das ganze Gezwirbel um die beste Methode zum Aufbringen der WLP grad sparen. :D

BTT: Ich vermute, daß bei den unterschiedlichen Ergebnissen von WLP in den Reviews die Kühlkörper in mindestens einem Fall bereits angelaufen oder oxidiert waren. Wer weiß schon, wie oft die für irgendwelche Tests herhalten mußten. Und wenn da nur eine Testreihe mit Flüssigmetall dazwischen war, kann man alle darauf folgenden Messergebnisse in die Tonne kloppen. Wenn 'Flüssigmetall' auf blankes Aluminium oder Kupfer trifft und erhitzt wird, dann ist der Kühler imo binnen kurzem ruiniert.

Cyphermaster

2013-06-27, 08:52:03

Gast

2013-06-27, 23:15:13

Silberbrücken? Für Silberbrücken bräuchte es eine Agglomeration von Silberpartikeln, was wiederum heißt, es ist ein relativ großer Spalt/eine dicke Schicht vorhanden, um die Mobilität einzelner Partikel zu gewährleisten. Der ideale Spalt ist aber logischerweise nicht dicker als ein einzelner Partikel (eigentlich Null, aber dann ist es auch kein Spalt mehr).
Man muß das Konzept nur einmal durchschaut haben, was hinter dieser Form von WLP steckt. In Arctic Silver 5 kommt afaik Silberstaub in 3 unterschiedlichen Körnungen zum Einsatz: Grob, mittel und fein. Dort wo der Spalt zwischen CPU-Deckel und Kühlerboden ideal ist, sind die groben Silberpartikel sowas wie Abstandhalter. Die mittleren und feinen Partikel gruppieren sich um und zwischen den groben Partikeln, so daß im Idealfall eine nahezu perfekte Silberschicht entsteht. Unebenheiten werden durch die Partikel in den unterschiedlichen Größen ebenfalls ausgefüllt. Die Temperaturwechsel beim mehrfachen Burn-In führen im Idealfall dazu, daß sich die Silberpartikel immer weiter verdichten, bis sie sich idealerweise irgendwann gar nicht mehr bewegen, weil sie sich perfekt 'auf Lücke' zusammengeschoben haben. Das ganze nennt sich dann 'Silberbrücke' und ist mit anderen Pasten zB. auf Siliconbasis überhaupt sich vergleichbar.

AS5 ist in meinen Augen quasi wartungsfrei und frei von Alterung. Die Kehrseite ist allerdings, daß es auch nicht wiederverwendbar ist. Wer einen mit AS5 behandelten Kühler nach einiger Zeit runternimmt, der muß die Paste tauschen oder eben mit miserablen Ergebnissen wegen der dann permanent fragmentierten Silberschicht leben.

Die Keramikpasten verwenden imho den gleichen Ansatz. Auch hier werden Keramikpartikel in unterschiedlicher Körnung eingesetzt. Was jetzt allerdings genau unter den Begriff technischer 'Keramik' fällt, ist jedem Hersteller selbst überlassen. Im Zweifel handelt es sich bei Keramikpasten überwiegend um ein Gemisch aus Aluminiumoxid. Das hört sich nicht nur billig an - es ist auch billig, was den Hersteller aber nicht davon abhält das selbe Geld wie für echtes Silber zu verlangen. Da bleib ich lieber bei der Silberpaste. Denn über den Begriff 'Silber' gibt es keine Unklarheiten.
Auch scheint sich immer mehr herauszustellen, daß Aluminium und Aluminiumoxid (aka Keramik) zumindest bei Leuten mit Eisenmangel neurotoxische Wirkung zeigt. Warum also ohne Not ein Nervengift in der Umwelt verteilen?

Der "Schaden" beim deutlich edleren Metall Kupfer hingegen ist vergleichsweise verschwindend gering.
Imo fällt die Beschädigung am Kupferkühler durch Flüssigmetall nur optisch geringer aus. Eine zusätzliche und völlig unnötige Oxidschicht bedeutet nunmal einen weiteren Temperaturübergang. Die Dicke der Oxidschicht spielt in meinen Augen keine Rolle. Es ist halt nicht mehr Kupfer, sondern Kupferoxid mit einem deutlich schlechteren Wärmeleitwert. Die zusätzlichen 2 Übergänge tun ihr übriges:
ideal: CPU-Deckel <-> Flüssigmetall <-> Flüssigmetall <-> Kupferboden
schlecht: CPU-Deckel <-> Flüssigmetall <-> Flüssigmetall <-> Kupferoxid(?) <-> Kupferoxid(?) <-> Kupferboden

Gleiches gilt für Oxidschichten: Kupferoxidschichten, die sich ohne Wasser oder andere Störstoffe bilden, sind extrem dünn. Wer sich nicht über den negativen Einfluß einer -deutlich dickeren- Vernickelung aufregt, braucht sich darüber auch keinen Kopf machen.
Ich habe doch nirgends gesagt, was ich von vernickelten Kühlern halte. Daher an dieser Stelle: Nichts.
Wer sich so wenig für das Thema interessiert, daß er sich einen vernickelten Kühler andrehen läßt, mit dem Rede ich über das Thema effektive Kühlung erst gar nicht weiter. Der kann von mir aus auch von Eisbären am Nordpol durchgekautes HubbaBubba als WLP nehmen. Am besten das neongrüne mit Apfelgeschmack. :D

Aber darum ging es in diesem Thread ja auch gar nicht. Die Ausgangsfrage war ja, wie es zu unterschiedlichen Meßergebnissen und Empfehlungen bei WLP-Tests kommt. Zum einen herrscht wohl immernoch große Unklarheit, wie die WLP richtig anzuwenden ist. Selbst im 3DCF kommt jeder mit seiner eigenen Methode angekleckert... im wahrsten Sinne des Wortes: :D Und ich habe nun noch den Verdacht in den Raum geworfen, daß im ein oder anderen (gut gemeinten aber schlecht gemachten) WLP-Test mehrfach vorgeschädigte Kühler zum Einsatz kamen. Und einen ordentlichen Burn-In hat in den meisten Reviews ohnehin niemand gemacht. Das behaupte ich jetzt einfach mal so. Bei AS5 geht der Hersteller afair von 120 Stunden aus, in denen die Paste immer wieder aufgeheizt und abgekühlt wird. Erst dann verbessert sich die Wärmeleitfähigkeit kaum noch. Die meisten Reviews wurden doch komplett binnen 2 Tagen ins Netz 'gerotzt' und sind damit genauso fundiert wie so manches, was man im Internet zu lesen bekommt....

Da verweigert sich bei geistig gesunden Menschen oft schon nach wenigen Sätzen der Verstand. ;)

Cyphermaster

2013-06-28, 10:50:42

Man muß das Konzept nur einmal durchschaut haben, was hinter dieser Form von WLP steckt. In Arctic Silver 5 kommt afaik Silberstaub in 3 unterschiedlichen Körnungen zum Einsatz: Grob, mittel und fein. Dort wo der Spalt zwischen CPU-Deckel und Kühlerboden ideal ist, sind die groben Silberpartikel sowas wie Abstandhalter. Die mittleren und feinen Partikel gruppieren sich um und zwischen den groben Partikeln, so daß im Idealfall eine nahezu perfekte Silberschicht entsteht. Unebenheiten werden durch die Partikel in den unterschiedlichen Größen ebenfalls ausgefüllt. Die Temperaturwechsel beim mehrfachen Burn-In führen im Idealfall dazu, daß sich die Silberpartikel immer weiter verdichten, bis sie sich idealerweise irgendwann gar nicht mehr bewegen, weil sie sich perfekt 'auf Lücke' zusammengeschoben haben. Das ganze nennt sich dann 'Silberbrücke' und ist mit anderen Pasten zB. auf Siliconbasis überhaupt sich vergleichbar.Schon beim Begriff "Abstandshalter" sollte einem auffallen, daß das so nicht ganz stimmen kann - denn Abstand ist genau das, was man an dieser Stelle nicht haben will. Ebenfalls sollte einem auffallen, daß für diese Bewegung der Partikel im Burn-in und zur Ausbildung von Brücken zwei Dinge notwendig wären: Ein ausreichend großer Spalt, und die Tendenz der Partikel, sich aktiv aneinander zu lagern. Eine solche Tendenz haben Silberpartikel aber nicht, bzw. nicht anders, als Partikel aus 08/15-Pasten (du schreibst ja selbst, daß die den gleichen Ansatz benutzen). Burn-in-Effekte können nur über drei physikalische Prozesse wirken:
1. Verdunstung von flüchtigen Anteilen
2. Viskositätsänderung
3. Phasenwechsel

Burn-in sorgt also bei solchen Pasten dafür, daß der Druck des Kühlers die Verteilung der Paste verbessert.
Im Zweifel handelt es sich bei Keramikpasten überwiegend um ein Gemisch aus Aluminiumoxid. Das hört sich nicht nur billig an - es ist auch billig, was den Hersteller aber nicht davon abhält das selbe Geld wie für echtes Silber zu verlangen. Da bleib ich lieber bei der Silberpaste. Denn über den Begriff 'Silber' gibt es keine Unklarheiten.Silberoxid ist ebenfalls "keramisch" - und du kannst gern mal versuchen rauszufinden, welchen Mindestgehalt eine Silberpaste haben muß, um so heißen zu dürfen. Wasabipaste z.B. muß nur 1% Wasabi enthalten...
Auch scheint sich immer mehr herauszustellen, daß Aluminium und Aluminiumoxid (aka Keramik) zumindest bei Leuten mit Eisenmangel neurotoxische Wirkung zeigt. Warum also ohne Not ein Nervengift in der Umwelt verteilen?Da wird nichts "in der Umwelt verteilt". Aluminium ist das dritthäufigste Element in der Erdkruste, man ist davon umgeben. Salz ist auch in entsprechend hoher Dosierung gefährlich, genau wie z.B. Lithium oder andere Stoffe.
Imo fällt die Beschädigung am Kupferkühler durch Flüssigmetall nur optisch geringer aus.Woher nimmst du das?
Eine zusätzliche und völlig unnötige Oxidschicht bedeutet nunmal einen weiteren Temperaturübergang. Die Dicke der Oxidschicht spielt in meinen Augen keine Rolle. Es ist halt nicht mehr Kupfer, sondern Kupferoxid mit einem deutlich schlechteren Wärmeleitwert.Die Dicke ist sehr wohl relevant, sie geht voll in die Gleichung für den Wärmedurchgang mit ein, bzw. der Negativ-Effekt bei so dünnen Schichten gering - deren Dicke liegt schon locker in der Auftragstoleranz der Paste.
Wer sich so wenig für das Thema interessiert, daß er sich einen vernickelten Kühler andrehen läßt, mit dem Rede ich über das Thema effektive Kühlung erst gar nicht weiter. Der kann von mir aus auch von Eisbären am Nordpol durchgekautes HubbaBubba als WLP nehmen. Am besten das neongrüne mit Apfelgeschmack. :DIch empfehle, das mal durchzurechnen. Ich vermute, du wirst überrascht sein.
Und ich habe nun noch den Verdacht in den Raum geworfen, daß im ein oder anderen (gut gemeinten aber schlecht gemachten) WLP-Test mehrfach vorgeschädigte Kühler zum Einsatz kamen. Und einen ordentlichen Burn-In hat in den meisten Reviews ohnehin niemand gemacht.Da pflichte ich bei, im Regelfall wird da leider wenig drauf geachtet.

Gast

2013-06-28, 23:59:15

Schon beim Begriff "Abstandshalter" sollte einem auffallen, daß das so nicht ganz stimmen kann - denn Abstand ist genau das, was man an dieser Stelle nicht haben will.
Den Begriff habe ich extra in Anführungszeichen gesetzt. Tatsächlich braucht man für das AS5-Konzept aber imo einen Minimalabstand. Ansonsten bewegt sich die Paste nicht und die Partikel können keine geschlossene Silberdecke bilden. Nimm mal einen mit AS5 bestückten Kühler ab - da wirst du auch nach Wochen keine Lücken in der grauen Schicht entdecken. Egal wie stark geheizt und wie feste gedrückt wurde. ;)

Ebenfalls sollte einem auffallen, daß für diese Bewegung der Partikel im Burn-in und zur Ausbildung von Brücken zwei Dinge notwendig wären: Ein ausreichend großer Spalt, und die Tendenz der Partikel, sich aktiv aneinander zu lagern.
Da widerspreche ich dir. Es genügt die minimale Bewegung der noch frischen Paste beim wiederholten Aufheizen und Abkühlen der CPU, um eine Verdichtung der Silberpartikel zu bewirken. Und zwar rein physikalisch. Magnetismus oder eine zusätzliche chemische Eigenschaft ist hierzu nicht erforderlich.

Burn-in-Effekte können nur über drei physikalische Prozesse wirken
Da gibt es noch eine Menge weitere Effekte, welche eine gewollte Materialverdichtung bewirken können. Z.B. Vibrationen. Auch solltest du darüber nachdenken, daß der von dir so genannte 'Burn-In-Effekt' bei AS5 nicht lediglich zu einer Verflüssigung und besseren Verteilung der Paste dienen soll (wie zB. bei Siliconpaste), sondern zu einer Verdichtung der enthaltenen Partikel.

Burn-in sorgt also bei solchen Pasten dafür, daß der Druck des Kühlers die Verteilung der Paste verbessert.
Hier liegt ein Denkfehler. Es stimmt, daß erhöhte Temperaturen die Verteilung bei flüssigen Pasten beschleunigen. Aber AS5 soll sich nicht verteilen. Das macht man beim gleichmäßigen Auftragen der Paste mit einem Spatel. Die Paste ist auch viel zu zäh, um einfach einen Klecks in die Mitte zu machen und dann auf gleichmäßige Verteilung durch Anpressdruck zu hoffen. Bei AS5 ist das wichtigste das mehrfache Aufheizen und Abkühlen, um durch minimale Bewegungen eine Verdichtung der Silberpartikel zu bewirken.

Silberoxid ist ebenfalls "keramisch" - und du kannst gern mal versuchen rauszufinden, welchen Mindestgehalt eine Silberpaste haben muß, um so heißen zu dürfen.
Arctic Silver 5 wird in den USA produziert und wird dort unter dem Namen:
High-Density Polysynthetic Silver Thermal Compound
vertrieben.

http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Wenn ich die verlinkten Herstellerangaben richtig interpretiere, handelt es sich bei AS5 um eine Paste, welche zu 88% aus wärmeleitenden Partikeln besteht. Diese 88% bestehen zu 99,9% aus ''three unique shapes and sizes of pure silver particles". Die restlichen 0,1% von den 88% sind: "sub-micron zinc oxide, aluminum oxide and boron nitride particles".
Es heißt auch ausdrücklich 'pure silver' und nicht 'silver oxide'. Und das glaube ich dem Hersteller mal einfach (kommt ja nicht aus China).

Woher nimmst du das?
Das ist meine persönliche Einschätzung. Beschädigtes Aluminium sieht optisch einfach stärker angegriffen aus, als beschädigtes Kupfer. Im obigen Beitrag habe ich zudem hinter Kupferoxid extra ein Fragezeichen (?) gesetzt. Reines Kupfer wird nicht nur durch Sauerstoff (Oxidation) beschädigt.

Die Dicke ist sehr wohl relevant, sie geht voll in die Gleichung für den Wärmedurchgang mit ein
Das stelle ich nicht in Frage. Ich halte den Übergang zwischen unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichem Wärmeleitkoeffizient für die tatsächliche Wärmeableitung jedoch für erheblicher, als die Dicke des jeweiligen Materials.

Ich empfehle, das mal durchzurechnen.
Das tue ich mir nicht an. Die vernickelten Böden dienen imo dazu, einen tadellosen optischen Eindruck beim Kunden zu hinterlassen und vor allem dazu, ein Oxidieren des Kühlersockels durch was auch immer zu vermeiden. Wer will so im Nachhinein auch noch die Güte des verwendeten Kupferkerns in so einem Kühlkörper feststellen? Da kann im Sockel der letzte Schrott verwurstet worden sein.

Ich vermute, du wirst überrascht sein.
Die Überraschung wird unter Umständen nichts im Gegensatz dazu sein, wenn jemand seinen vernickelten Kühler mal abschleift und die Qualität des darunterliegenden Kupferkerns chemisch begutachten läßt. :D

Cyphermaster

2013-07-01, 10:36:52

Den Begriff habe ich extra in Anführungszeichen gesetzt. Tatsächlich braucht man für das AS5-Konzept aber imo einen Minimalabstand. Ansonsten bewegt sich die Paste nicht und die Partikel können keine geschlossene Silberdecke bilden.

(...)

Da widerspreche ich dir. Es genügt die minimale Bewegung der noch frischen Paste beim wiederholten Aufheizen und Abkühlen der CPU, um eine Verdichtung der Silberpartikel zu bewirken. Und zwar rein physikalisch. Magnetismus oder eine zusätzliche chemische Eigenschaft ist hierzu nicht erforderlich.Wenn da so ist, dann dürfte es dir schwerfallen, mir den Unterschied zu anderen Pasten zu erklären, denn bei denen verhält es sich genauso - sie verdichten sich durch thermische Effekte (Verdunsten von flüssigen Komponenten) oder durch Bewegung über Scherspannungen beim Aufheizen/Abkühlen. Grob gesagt, es ist ein ganz langsames "Festrütteln".
Auch solltest du darüber nachdenken, daß der von dir so genannte 'Burn-In-Effekt' bei AS5 nicht lediglich zu einer Verflüssigung und besseren Verteilung der Paste dienen soll (wie zB. bei Siliconpaste), sondern zu einer Verdichtung der enthaltenen Partikel.Eine über die Verteilung hinausgehende Deformation der Partikel ist notwendig, wenn die Partikel so grob sind, daß sie miteinander "verquetscht" werden müssen. Bei entsprechend feinkörnigem Material muß man sich darauf aber nicht verlegen.
Hier liegt ein Denkfehler. Es stimmt, daß erhöhte Temperaturen die Verteilung bei flüssigen Pasten beschleunigen. Aber AS5 soll sich nicht verteilen. Das macht man beim gleichmäßigen Auftragen der Paste mit einem Spatel. Die Paste ist auch viel zu zäh, um einfach einen Klecks in die Mitte zu machen und dann auf gleichmäßige Verteilung durch Anpressdruck zu hoffen. Bei AS5 ist das wichtigste das mehrfache Aufheizen und Abkühlen, um durch minimale Bewegungen eine Verdichtung der Silberpartikel zu bewirken.Das heißt, AS5 soll eine gewollte Abstands-Schicht bilden? Das halte ich für etwas abwegig, WLP sollte meinem Verständnis nach im Idealfall nur Oberflächenrauhigkeiten ausfüllen. Heißt, an den Punkten, an denen direkter Kühler/IHS-Kontakt möglich ist, möglichst keine Abstand generierenden Partikel aufweisen. Schließlich ist auch AS5 kein Reinsilber, sondern hat eine deutlich geringere Wärmeleitfähigkeit als IHS und Kühlermaterial.
Arctic Silver 5 wird in den USA produziert und wird dort unter dem Namen:
High-Density Polysynthetic Silver Thermal Compound
vertrieben.

http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Wenn ich die verlinkten Herstellerangaben richtig interpretiere, handelt es sich bei AS5 um eine Paste, welche zu 88% aus wärmeleitenden Partikeln besteht. Diese 88% bestehen zu 99,9% aus ''three unique shapes and sizes of pure silver particles". Die restlichen 0,1% von den 88% sind: "sub-micron zinc oxide, aluminum oxide and boron nitride particles".
Es heißt auch ausdrücklich 'pure silver' und nicht 'silver oxide'. Und das glaube ich dem Hersteller mal einfach (kommt ja nicht aus China).Öha, fast wie ein Werbeprospekt ;)
Nur, weil etwas gut klingt, muß es noch lange nicht auch automatisch gut sein. Früher gab es z.B. auch einen Kühler mit Silber-Inlay, den "Silvretta". Klang natürlich schon mächtig, aber unter dem Strich war er sackteuer, die effektive Leistung war allerdings nur wenig besser, als bei Kühlern ohne. Auch AS5 zeigt sowohl bei mir, als auch in Reviews nicht eine so überragende Leistung, wie die marketing claims behaupten. Und ja, ich mache einen ausreichend langen Burn-in.
Das ist meine persönliche Einschätzung. Beschädigtes Aluminium sieht optisch einfach stärker angegriffen aus, als beschädigtes Kupfer. Im obigen Beitrag habe ich zudem hinter Kupferoxid extra ein Fragezeichen (?) gesetzt. Reines Kupfer wird nicht nur durch Sauerstoff (Oxidation) beschädigt.Was verstehst du denn unter "beschädigt"? Optische und thermische Eigenschaften gehen nicht notwendig Hand in Hand. Ich kann einer WLP auch oxidationshemmende Substanzen beimischen, um den Kühlerboden makellos zu halten; das heißt dann aber noch nicht, daß die Paste bessere Leistung bringt, als eine ohne diese Zusätze.
Das stelle ich nicht in Frage. Ich halte den Übergang zwischen unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichem Wärmeleitkoeffizient für die tatsächliche Wärmeableitung jedoch für erheblicher, als die Dicke des jeweiligen Materials.Deswegen hatte ich ja das Durchrechnen empfohlen, um den Einfluß der Effekte zu vergleichen. Zudem beißt sich das ein klein wenig mit deiner Aussage, AS5 wäre so gut, weil sie sich nicht nachträglich verteilen, sondern nur kompaktieren würde - dann hast du an den Stellen, wo IHS und Kühler direkten metallischen Kontakt haben könnten (= da, wo keine Riefen o.ä. sind), eine Schicht, die es nicht zwingend braucht.
Die vernickelten Böden dienen imo dazu, einen tadellosen optischen Eindruck beim Kunden zu hinterlassen und vor allem dazu, ein Oxidieren des Kühlersockels durch was auch immer zu vermeiden.Woher nimmst du genau Letzteres? Du hast es ja noch nicht einmal versucht, durchzurechnen. Wer will so im Nachhinein auch noch die Güte des verwendeten Kupferkerns in so einem Kühlkörper feststellen? Da kann im Sockel der letzte Schrott verwurstet worden sein.Da kann ich dich beruhigen: Man kann "schlechtes" Kupfer von "guten" Kupfer optisch auch ohne Nickelschicht nicht unterscheiden - und ein RFA-Gerät oder dergleichen zur Legierungsanalyse hat kaum jemand zuhause... Interessanter wäre nach meinem Dafürhalten außerdem eher die Güte der Kontaktstellen zwischen Kupfer-Bodenplatte und den Heatpipes, die die Masse der Kühler mittlerweile haben, oder die Heatpipes selbst (bei "HDT"-Kühlern).

Ich hab über die Jahrzehnte schon verdammt viele Pasten ausprobiert (inklusive AS5, hab aktuell ne halbe Spritze rumliegen), und kann aus meiner Erfahrung sagen, daß unter nicht-extrem-OC-Bedingungen der in der Praxis realisierbare Unterschied zwischen WLPs wirklich vergleichsweise gering ist. Es ist eher so, daß nur ganz beschissene Pampe deutliche Nachteile bringt, der Rest bündelt sich irgendwo bei ein paar wenigen Grad hin oder her, lediglich Flüssigmetall ist ein Stückchen voraus. In diesem Bereich von ein paar Grad liegen aber auch meistens die Unterschiede beim Auftragen der Pasten hinsichtlich Dosierung und Verteilung, so daß das Handling auch bei geübten Bastlern fast so viel Einfluß hat, wie das Material selbst.

Be Reviews würde ich mir aber auch wünschen, daß ein wenig mehr Zeit investiert würde; nicht nur wegen des "burn-in"-Effekts mancher Pasten, sondern auch umgekehrt der Tendenz einiger Pasten, nach ein paar Monaten relativ deutlich nachzulassen. Ebenfalls schön, aber wohl nicht realistisch wäre ein Vergleich verschiedener Auftragsmethoden, um diesen Einfluß auch mal breit darzulegen.