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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 2./3. Juli 2013

Leonidas
2013-07-03, 20:37:50
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-23-juli-2013
Undertaker
2013-07-03, 21:13:49
aktuell setzt Intel bei seinen Ultrabook-Ausführungen den Mainboard-Chipsatz als extra Chip auf dasselbe Trägermaterial, um das ganze irgendwie "SoC" nennen zu dürfen
einfach zwei Chips auf dasselbe Trägermaterial zu pappen, um sich von den Analysten das Siegel "SoC" abholen zu können

Das hat doch damit gar nichts zu tun. Vielmehr hat so eine Lösung handfeste technische Vorteile: Man kan ein deutlich kompakteres Board konstruieren, muss weniger Pins nach außen führen und spart sich eine Menge Verdrahtung. -> Weniger Platzbedarf, weniger Verbrauch.
Ronny145
2013-07-03, 21:18:50
Jup, das hat technische Hintergründe. Als ob das wegen einem Siegel (was für ein Siegel???) so gelöst wird.
greeny
2013-07-03, 22:04:44
Hinweise des Tages, Teil 2 [NachDenkSeiten]
Link ist = aktuelle News-Seite
y33H@
2013-07-03, 23:10:35
Aus diesem Grund wird es echte SoCs bei Intel auf absehbare Zeit kaum gebenUnfug, man betrachte nur mal Valleyview und aktuell schon Penwell sowie Cloverview.
Knuddelbearli
2013-07-04, 04:53:41
naja eventuell lässt intel ja einfach ( Fremdkunden) im alten prozess fertigen wenn demnächst auch atom immer den neuesten Prozess bekommt.

einfach paar monate bevor tsmc 22nm bietet den eigenen 22nm anbieten usw