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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Aktualisierte Fertigungsverfahren-Roadmap: GlobalFoundries & TSMC ...


Leonidas
2014-08-19, 15:24:31
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/aktualisierte-fertigungsverfahren-roadmap-globalfoundries-tsmc-bei-14nm16nm-fast-zeitgleich

OBrian
2014-08-19, 17:43:18
Die Namen insbesondere der neueren Fertigungsverfahren werden inzwischen weitgehend aus Marketing-Erwägungen festgelegt und müssen nicht wirklich viel mit der real verwendeten Technik bzw. Strukturgröße zu tun haben.Stimmt, und deswegen würde ich lieber die Roadmap auf einer Zeitachse aufzeichnen und da jeweils an einem Zeitpunkt eintragen, was wer da zu anzubieten gedenkt.

Es ist ja schon lange so, daß die Node X von Firma A nicht mit der Node X von Firma B vergleichbar ist, weil die einen SOI und die anderen Bulk verwenden, die einen low K und die anderen nicht, die einen FinFETs und die anderen nicht, usw. Mit den Marketingbezeichnungen wie 14XM (für die Nachrüstung der 20-nm-Node mit FinFETs) wird das nur offensichtlich für alle, die bisher noch geglaubt haben, es sei vergleichbar.

Und wir haben ja inzwischen auch den Punkt erreicht oder gar schon überschritten, wo kleiner nicht einfach uneingeschränkt besser ist. Früher bedeutete der Schritt von 250 zu 180 nm, daß die Chips schneller und sparsamer wurden und die Fertigung billiger, alles zusammen. Aber heute ist es ein Abwägen, was einem wichtiger ist, denn alles kriegt man nicht mehr zusammen.

Leonidas
2014-08-19, 18:28:06
Das mit dem Abwägen ist ab 28nm/20nm ein gewichtiger Punkt geworden.

Die Roadmap auf Zeitachse ist eine Idee, dies ändert aber auch nichts daran, daß man oberflächlich trotzdem zwischen 14nm Intel vs. 14nm GF vergleicht. Wenn ich dies verbessern *könnte*, wäre viel mehr geholfen. Leider liegen faktisch keine durchgehende Infos über die wahren Beschaffenheiten dieser Fertigungsverfahren vor, die man irgendwie als Nebeninfos mit einbringen *sollte*.

Unicous
2014-08-19, 18:49:59
Dass GF 20nm links liegen lässt... da bin ich mir auch nicht ganz so sicher. Ob sie 14XM liegen lassen, ist zwar auch noch nicht 100% beschlossen, aber DEUTLICH wahrscheinlicher.

Im Oktober könnte man mehr wissen. https://www.semiwiki.com/forum/content/3666-globalfoundries-upcoming-events.html

Und GF wollte ja eh erst Ende des Jahres mit der 20nm Produktion beginnen. Ich wäre da vorsichtig, außer du hast spezielle Quellen die dementsprechend Hinweise haben fallen lassen.

Und zumindest vor 4, 5 Monaten brauchte man noch einen "Director, Technology Integration (20nm)"

http://www.linkedin.com/jobs2/view/13323757

What about 20nm? “From Samsung’s viewpoint, we see that a relatively short-lived node, mainly because of the overall resonance of FinFETs and the eagerness of customers to migrate from 28nm directly to 14nm FinFETs.”

Hunter agrees, noting that 28nm has been in high volume production for several years now. She said GLOBALFOUNDRIES does have 20nm product tapeouts running in the line, but said that she does not see 20nm being a very extensive node in that most customers are eager to get onto FinFETs.

“We do have products running at 20nm, but I think the design efforts will quickly go over to FinFET and we’ll see that be a much longer lived node with a lot more product tapeouts,” she said.
http://semimd.com/blog/2014/04/17/globalfoundries-and-samsung-join-forces-on-14nm-finfets/

ndrs
2014-08-19, 19:12:46
Der Skylake-Tick heißt offenbar Cannonlake, nicht Skymont.

Gast
2014-08-19, 21:13:28
Abgesehen davon, daß Intel in der kommenden 14nm/16nm-Ära seinen normalerweise hohen Zeitvorsprung gegenüber den anderen Chipfertigern teilweise einbüßen wird

Aber auch nur auf dem Papier.
Die 14/16nm von GF bzw. TSMC ist im Prinzip ein 20nm-Prozess mit FINFETs, was Intel schon mit 22nm hat.

Intel wird mit 14nm deutliche Vorteile in der Integrationsdichte haben, die Konkurrenz ist also wie üblich mindestens 1/2 Schritt zurück

OBrian
2014-08-20, 13:41:03
@Unicous: Die Verwirrung liegt ja daran, daß nach dieser normalen 20-nm-Fertigung eben 14XM kommt, was mit FinFETs ist, aber auch noch 20 nm ist (deswegen ist es ja auch so leicht, auf 20nm zu verzichten, man muß ja nur noch die FinFETs dazunehmen). Im marketinglastigen Gespräch wird dann schnell von "14 nm" geredet, "weil es ja einfacher ist" (ja natürlich ist es einfacher, den Leuten Stuß zu suggerieren^^). Aber in der Stellenausschreibung steht dann natürlich 20nm drin, weil es eben 20nm sind.

Klar, als vernünftig denkender Mensch fällt einem sofort auf, daß sie ein Benennungsproblem bekommen, wenn sie danach auf echte 14nm schrumpfen. Aber Marketingleute denken nicht so weit, da wird immer nur der nächste Schritt gemacht und danach überlegen sie sich was Neues, statt einem Konzept haben sie ein "Marketingkonzept" (was praktisch das genaue Gegenteil eines Konzeptes ist). Vielleicht wird das echte 14nm dann "14XM+" oder so genannt, oder sie nennen es "10 X³+ Premium" - ohne natürlich zu bedenken, was sie dann bei 10 nm machen. *seufz*