Diskussion zu: Was man mit High Bandwith Memory anfangen kann

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/was-man-mit-high-bandwith-memory-anfangen-kann

[Lowkey]

Ich kann mir das bei dem reduzierten Stromverbrauch aktuell nicht vorstellen, dass eine GTX 970 dann 50-80 Watt weniger verbraucht, also dann von 145 Watt TDP auf unter 65-95 Watt TDP fällt. Werden dann diese Reserven in mehr Leistung umgewandelt?

[Happo]

dass eine GTX 970 dann 50-80 Watt weniger verbraucht
Eine GTX 970 hat nur ein 256 Bit breites Speicherinterface. Die Werte von 50-80 Watt beziehen sich auf ein 512 Bit Interface. Die Ersparnis wäre bei einer GTX 970 also deutlich geringer.
Grundsätzlich kann aber natürlich die frei werdende Verlustleistung in eine höhere Performance investiert werden.

Grüße Happo

[Dorn]

@Leonidas

Gut geschrieben jetzt hab ich schon einiges mehr Ahnung von dem neuen Speicher, auf anderen Seiten wurde das nicht so gut erklärt.

[memoal]

Danke @Leonidas.

@Lowkey, du musst das runterbrechen. Denke mal im Artikel war die 290x gemeint.

[drkohler]

Das ist ja Alles schön und gut. Aber:
Wie sieht denn eine a/c/gpu aus, wenn die Datenbreite 4096 bit breit ist?
Ich schätze der grösste kommerzielle cpu/gpu-chip hat z.Zt. grob 3000 pins (das Meiste davon dient der Spannungsversorgung). Ein "hma chip" mit guter Bandbreite benötigt demnach grob 6000+ pins. Das tönt schon sehr, sehr teuer und sehr gross..

[Ben Carter]

Der Speicher wäre am Package, würde also nicht mal Pins benötigen.

[drkohler]

Der Speicher wäre am Package, würde also nicht mal Pins benötigen.Huh? Natürlich hat jeder hbm-Stack 1024 Datenpins (und sonst noch weitere ?? Leitungen). Und irgend wie musst du jetzt schon mal die 1024*n Datenleitungen zur apu bringen...

[OBrian]

nee, das ist ja der Witz dabei, daß die Verdrahtung wegfällt. HBM-RAM sitzt direkt auf dem Die, da verlaufen also noch nicht mal Leitungen innerhalb des Packages, das ist alles direkt im Silizium. Genaugenommen im ersten Schritt (sog. "2.5D") mehrere zusammengefügte Dies, ein großes Träger-Die mit mehreren kleineren Dies darauf, einem GPU/APU-Die und 2 oder 4 RAM-Stacks. Später wird man das dann alles in einem Guß fertigen (3D).

http://s7.directupload.net/images/141002/temp/ezauwxpj.jpg (http://s7.directupload.net/images/141002/ezauwxpj.jpg)

Man muß sich den Interposer dann als den Hauptdie vorstellen, der dann auf das Package (also das grüne Plastikteil mit den goldenen Beinchen) geklebt wird.

Man hat dabei nur kleine Kontaktpunkte zwischen den Dies, das ist alles. Deswegen muß auch nicht so viel Aufwand für die Signalübertragung betrieben werden und somit sinkt der Flächenbedarf und der Stromverbrauch enorm.

http://s14.directupload.net/images/141002/temp/do2a79fa.jpg (http://s14.directupload.net/images/141002/do2a79fa.jpg)

Die fertige APU oder GPU hat dann zum Board hin viel weniger Pins als bisher, weil ja die RAM-Anbindung wegfällt. Eine Grafikkarte wird dann viel einfacher werden, es müssen ja nur noch die Stromleitungen und der PCIe-Link in den Chip, außenrum gibt es keine RAM-Chips mehr und somit ist nur noch der Stromversorgungsbereich auf der Karte notwendig.

http://s14.directupload.net/images/141002/temp/ah9ds2vk.jpg (http://s14.directupload.net/images/141002/ah9ds2vk.jpg)

Es ist also eine rundum nur positive Entwicklung, man hat es bisher nur nicht hinbekommen, die Dies zu verbinden, ohne daß einem alles auseinanderbröckelt. Aber wenn das einmal im Griff ist, dann wird alles einfacher.

[Leonidas]

Ich kann mir das bei dem reduzierten Stromverbrauch aktuell nicht vorstellen, dass eine GTX 970 dann 50-80 Watt weniger verbraucht, also dann von 145 Watt TDP auf unter 65-95 Watt TDP fällt. Werden dann diese Reserven in mehr Leistung umgewandelt?


Damit wirst Du Recht haben. Die 50-80W dürften sich nur gegenüber extremen Fällen wie bei AMD Hawaii und nVidia GK110 ergeben.

[Spasstiger]

Man kann sicherlich auch bei HBM mit Interleaving arbeiten, so dass man mit einem logischen 1024-Bit-Interface auch zwei bis vier HBM-Stacks anbinden kann. Die physikalischen Schnittstellen müssen auf der GPU natürlich vorhanden sein, aber man muss zumindest nicht die gesamte Architektur auf extrem hohe Speicherbandbreite ausrichten, wenn man mehr Speicher verbauen möchte. Und wie man an der Überschlagsrechnung sieht, fallen auch sehr breite physikalische HBM-Interfaces flächenmäßig klein aus.

[Leonidas]

Man kann sicherlich auch bei HBM mit Interleaving arbeiten.


Wenn das geht, wäre viel gewonnen. Ich vermute allerdings, daß das eine typische Funktion einer 2. oder 3. Generation ist, das dies also am Anfang nicht zur Verfügung steht.