Diskussion zu: AMDs Prozessoren-Zukunft geht in Richtung MultiChip-SoCs

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/amds-prozessoren-zukunft-geht-richtung-multichip-socs

[Dunkeltier]

So ein Baukasten hat nun mal seine Vorteile. Damit könnte man auch sehr einfach und preiswert Custom-Designs für Konsolenhersteller zur Verfügung stellen. Ich hoffe, der MultiChip-SoC findet schnellstmöglich Verwendung.

[CD-LABS]

Interessant---bisher gingen die Bestrebungen ja eher in gegensetzte Richtung---nun gut, manche Dinge muss man halt erst ausprobieren, bevor man wirklich weiß, ob es sinnvoll ist!

[Knuddelbearli]

nun bisher war auch Interposer usw nicht marktreif. Klar das man mit Interposer jetzt in die Richtung geht

[Leonidas]

Denke ich auch, der Interposer dürfte der primäre Grund sein.

[Ravenhearth]

Wenn man dann für alle Teile aber eh nur den gleichen Prozess zur Verfügung hat, bleibt fraglich ob die Vorteile dieser Methode die Nachteile (zB. Herstellungskosten pro Chip) aufwiegen. Das lohnt sich imho wirklich nur, wenn man auch unterschiedliche Prozesse nutzen kann.

[AnarchX]

Eine GF-CPU + TSMC-GPU wäre ja schon ein guter Anfang. Imo hätte Fusion von Anfang an so aussehen müssen, wenn vielleicht anfangs ohne Interposer, dafür mit HT/ähnlichem Package-Interconnect.

[Ravenhearth]

Dann wären die Latenzen aber vielleicht zu hoch gewesen.

Ich denke, AMD geht es hier vor allem darum Kosten zu sparen (I don't say...). Mit FinFets sind die Kosten für ein Design ja explosionsartig gestiegen. AMD könnte durch diese Technik aber einfach ein Quad-Zen-Die und ein GPU-Die bauen und die beliebig kombinieren (CPU+GPU, CPU+CPU, CPU+CPU+GPU,...), von I/O usw. mal abgesehen. Das dürfte wesentlich billiger sein, auch wenn der Stückpreis etwas steigen sollte.

[fondness]

Wenn man dann für alle Teile aber eh nur den gleichen Prozess zur Verfügung hat, bleibt fraglich ob die Vorteile dieser Methode die Nachteile (zB. Herstellungskosten pro Chip) aufwiegen. Das lohnt sich imho wirklich nur, wenn man auch unterschiedliche Prozesse nutzen kann.

Naja, zwei kleine Dies sind wesentlich billiger zu fertigen als ein großes, ich denke nicht das die Kosten da unbedingt steigen werden, den INterpose benötigt man sowieso sobald man HBM einsetzt. Vor allem kann man dann die Prozesse eben auf die jeweiligen Anforderungen optimieren.

[Knuddelbearli]

Wenn man dann für alle Teile aber eh nur den gleichen Prozess zur Verfügung hat, bleibt fraglich ob die Vorteile dieser Methode die Nachteile (zB. Herstellungskosten pro Chip) aufwiegen. Das lohnt sich imho wirklich nur, wenn man auch unterschiedliche Prozesse nutzen kann.

Sobald Interposer ( für GPU Verhältnisse ) ein Massenprodukt ist würde es mich wundern wenn es nicht sogar günstiger kommt.

1.) unwichtige teile kann man sogar in alten Prozessen herstellen.
2.) man kann teildefekte Teile miteinander kombinieren ( zB jetzt 1 Fehler in CPU Kern und es wird der Kern wie auch die gpu teil deaktiviert, in Zukunft packst du da einfach ein defektes CPU mit gpu teil zusammen )
3.) eben angepasste Prozesse und damit mehr Leistung wo du sonst in die breite gehen müsstest.

In Summe wird man aber wohl doch mehr Masken benötigen oder?
ne Maske ist ja immer gleich teuer egal ob für nen 80mm² chip oder 500mm² oder?

[Knuddelbearli]

Dann wären die Latenzen aber vielleicht zu hoch gewesen.

Ich denke, AMD geht es hier vor allem darum Kosten zu sparen (I don't say...). Mit FinFets sind die Kosten für ein Design ja explosionsartig gestiegen. AMD könnte durch diese Technik aber einfach ein Quad-Zen-Die und ein GPU-Die bauen und die beliebig kombinieren (CPU+GPU, CPU+CPU, CPU+CPU+GPU,...), von I/O usw. mal abgesehen. Das dürfte wesentlich billiger sein, auch wenn der Stückpreis etwas steigen sollte.

eher sogar nur ein quad zen die und das dann zu 4, 6 ( 2 mal teildeaktiviert ), 8 und 12 Kernen zusammenbasteln. Schade das sowas bei GPUs nicht ohne weiteres geht, da es da vieles gibt das man nicht so oft benötigt.

Wobei
256 Shader
16 TMUs
128Bit HBM SI
1 ACE
Klänge jetzt auch nicht schlecht frage ist halt wie man die dann sinnvoll miteinander verbindet

[Gast_samm]

wie es Intel zuletzt bei seinen Ultrabook- und ULV-Prozessoren vorgemacht hat und wie es AMD demnächst mit der Carrizo-APU selber so anbieten wirdDie Kabinis z.B. sind auch schon SOCs (in dem Sinne, dass der "FCH" auch mit auf dem Chip ist), Intel haben hier nicht als einzige vor Carrizo schon etwas "vorgemacht" ;)

[Leonidas]

Hat der Gast vollkommen Recht.


... nachträglich gefixt.

[fondness]

Im übrigen sind bei Intel die Chipsätze nach wie vor extern, also nicht auf dem selben Silizium.

[y33H@]

Zumindest alles was nicht Atom ist, ja.

[OBrian]

Denke ich auch, der Interposer dürfte der primäre Grund sein.Genau, nur dadurch macht es Sinn, wenn man den Interposer sowieso hat, weil man HBM nutzen will. Es wird sicherlich auch in Zukunft Chips geben, wo kein Interposer verwendet wird, und da ist dann ein monoliothischer Chip besser.

Interposer kommen von oben herab in das Produktspektrum, erst fängt es an mit Fiji, als erste APU kommt wohl so ein monströser Serverchip mit z.B. Fiji als GPU-Teil und daneben einem reinen CPU-Die. Wenn dann Interposer und HBM billiger werden, dann kann man es auch weiter in Mainstreamchips unterbringen, also z.B. so in der Größenordnung von Carizzo.

Aber die billigen Chips, d.h. in der Region, wo jetzt Kabini unterwegs ist, die werden kein HBM brauchen und auch keine optimierten Prozesse, um aus jedem Teil das möglichste rauszuholen. Da wäre alles nicht-monolithische nur ein Verkomplizierung und damit Verteuerung der Fertigung, ohne daß es das Produkt wesentlich attraktiver macht.

D.h. man muß nicht glauben, daß es bei AMD in wenigen Jahren nur noch Multi-Die-SoCs geben wird, das wird sicherlich eine gesunde Mischung.

[Gast]

Statt HBM könnte man auch HMC einsetzen und bräuchte dann keinen Interposer mehr. Und wie geht die Argumentation DANN weiter?

Natürlich kann man HBM bei den APUs brauchen.
Nicht ohne Grund verbaut intel eDRAM: Performance
Nicht ohne Grund wird bei Smartphone-SOCs gern das RAM auf die xPU gepfropft. Würde auf der PC-Platine mal so eben die RAM-Sockel mit allem was dazu gehört einsparen.
Ab wann sich das lohnt, kann ich nicht beurteilen.

"GF-CPU + TSMC-GPU" - ich hoffe, ich behalte _den_ Spruch im Hinterkopf, um den Admin zu entsprechender Zeit dran zu erinnern.

Wenn zwei Dice so viel tolliger als eines sind, wieso hat z.B. Intel dann schon zigfach gegenteilig agiert? Beim PPro, den Core2 Quads, ... Leute, denkt doch mal nach, bevor ihr schreibt.