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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 20. Juli 2015


Leonidas
2015-07-21, 06:43:28
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-20-juli-2015

Gast
2015-07-21, 11:08:51
Bei dieser Gelegenheit kann man dann sicherlich auch die gewisse Schwäche bei der Tesselations-Leistung angehen – trotz daß sich hierbei nur ein Benchmark-Effekt und kaum ein realer Vorteil für den Nutzer ergibt. Aber so lange nVidia auf diesem Punkt (genüßlich) herumreitet, ist ein entsprechender Konter elementar – selbst wenn dies Transistoren und damit Chipfläche kosten sollte.


Es wäre vielleicht cleverer wenn die "einschlägigen" Hardwareseiten dies auch so darstellen würden anstatt dass man noch mehr Chipfläche für nicht notwendige "features" opfert nur um irgendwelche unsinnigen Benchmarkbalken zu schlagen.

Solange es für den Nutzer keinen Effekt bringt sollte man es auch nicht groß in Tests breit treten.

CD-LABS
2015-07-21, 17:36:56
Interessant, wie viel Intel hier in den Ring wirft: Chipgröße/ Kostenpunkt, Fertigungstechnologie, generell effizientere Prozessorarchtitektur, eDRAM usw., dann aber DOCH den kürzeren in der APU-Effizienz zieht!
Um die 30% mehr Leistungsaufnahme für nur zehn Prozent mehr Performance in Skyrim ist wirklich ziemlich enttäuschend! (vs. A10 7800, und das war ja noch nichtmals der effizienteste Kaveri!)

Meiner Meinung nach zeigt das wieder mal den generellen Trend auf: Intel investiert in den falschen Bereich!
Statt auf Teufel komm raus fettere iGPUs zu bauen, die dann am Ende die Performance trotz eDRAM doch nicht auf die Straße bringen können, sollten sie lieber in die Effizienz der zu Grunde liegenden Archtiektur (-> u.a. auch gleichzeitig weniger Desktop-Verbrauch bei ALLEN Modellen!) investieren sowie die Treiber (die sind immer noch auf Frühzweitausender-Stand von AMD und Nvidia, alias quasi featurelos) aufmotzen!

uweskw
2015-07-21, 19:30:16
.....auch die gewisse Schwäche bei der Tesselations-Leistung angehen – trotz daß sich hierbei nur ein Benchmark-Effekt (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=10706243#post10706243) und kaum ein realer Vorteil für den Nutzer ergibt. Aber so lange nVidia auf diesem Punkt (genüßlich) herumreitet, ist ein entsprechender Konter elementar – selbst wenn dies Transistoren und damit Chipfläche kosten sollte.......

Die totale Bankrotterklärung der "Fachmedien".
Schade, dass die Fachmedien offensichtlich kein Interesse haben diejenigen die sie de facto finanzieren auch entsprechend zu vertreten/informieren. Also Käufer und Anwender.
Selbst die großen Magazine haben mittlerweile Angst als Fanboys verunglimpft zu werden wenn sie nachhaltig etwas gegen die großen zwei schreiben würden:freak:
Also Augen zu und weiter so!!! Wie immer

greetz
US

Gast
2015-07-22, 01:13:51
Nicht verstanden!

Die Überlegung ist nicht, mehrere komplette GPUs auf einen Interposer zu kleben, sondern vereinfacht ausgedrückt einen überriesigen Chip zu konstruieren, ihn in X Teile zu zerlegen und die Einzelteile der Interposer miteinander, dem RAM und der Außenwelt zu verbinden.
Lohnt natürlich nur, wenn die Summe größer ist als das, was man sinnvoll einzeln fertigen könnte und auch nur, wenn die Interconnects die Vorteile nicht wieder auffressen. Und angesichts der irritierend (und irgendwie zweifelhaften) erheblichen Performancesteigerungen durch angebliche HBM-Übertaktung trotz schon 512 GByte/s im Auslieferungszustand, habe ich da so meine Zweifel