Diskussion zu: Fertigungsverfahren-Roadmap 2015-2021: Die großen Auftragsfertiger ...

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/fertigungsverfahren-roadmap-2015-2021-die-grossen-auftragsfertiger-schliessen-nominell-zu-intel

[Mortalvision]

Hat wer eine Glaskugel? Was kommt nach der 5 nm Fertigung?

[OBrian]

erst natürlich isolineare Schaltungen und in weiterer Zukunft bioneurale Gelpacks, die scheinen aber vom Konzept her noch unausgereift zu sein.

[Ravenhearth]

Etwas Kritik:

- 20nm gibts bei GloFo wahrscheinlich (!) schon eher als Mitte 2015, es ist auch nicht gewiss, ob der Shrink der XBox One auf 20nm jemals erscheint, oder?
- 14nm gibts bei GloFo dagegen erst etwas später und nicht zeitgleich mit Samsung
- Außerdem sind Angaben wie "Packdichte: -50%" schlicht FALSCH, weil die Packdichte steigt! Da müsste dann stehen "Packdichte: +100%".
- Cannonlake erscheint außerdem nicht im Q2, sondern ausdrücklich erst im 2. Halbjahr, also frühestens August 2017 (sonst hätte Intel "Mitte" gesagt).
- Worauf basiert die Vermutung, dass Samsung und GloFo auch bei 10nm und darüber hinaus Hand in Hand gehen?
- Wenn Intel von 14nm auf 10nm schon drei Jahre braucht, wird man bei 7nm wohl kaum schneller sein, daher sind 7nm eher 2020 realistisch. Bei den anderen Foundrys würde ich ähnliches erwarten!

[Gast]

Wozu noch ein Artikel zu zukünftiger Fertigungstechnik? 28nm ist doch viel kosteneffektiver als alles darunter.

[OBrian]

Dieses "Einholen" ist eine optische Täuschung, weil sich einfach nur die "Lebenszyklen" der Nodes verlängern, sprich eine neue Fertigung stellt viel länger die Speerspitze der Entwicklung dar als es früher der Fall war. Wenn man länger auf einer draufbleibt, wird die Konkurrenz diese Stufe auch erreichen, bevor man schon selbst weiter ist, auch wenn der Abstand zur Konkurrenz gleich bleibt. War von Intel auf den nächsten immer so um anderthalb Jahre, mal mehr mal weniger.

Außerdem gehen die Pfade immer weiter auseinander. GF holt Intel gar nicht irgendwo ein, die kommen nie genau da vorbei, wo Intel mal war. Intel baut Fullnodes in bulk, 32->22->16nm, aber bei GF wurde schon lange in SOI gefertigt, was bei gleicher Fertigungsstufe einen Vorteil hat, und üblicherweise war auch deren Packdichte höher, d.h. deren 32nm ist fortschrittlicher als 32nm bei Intel. Nach 32nm hat GF aber nicht auf 22nm gesetzt, sondern angefangen mit Halfnodes in bulk, also sowas wie TSMC immer gemacht hat. Spätestens da hört es wirklich auf, mit Intel vergleichbar zu sein. Man könnte ja sonst auch sagen "Intel hat immer noch nicht 28nm erreicht"^^ Zudem wirkt das Auslassen der 20nm-Fertigung (sowohl die normale 20nm wie auch die "14XM" genannte 20nm-FinFET) wie ein Stillstand, aber 14nm ist dafür ja im Plan, das ist also nur ein größerer Sprung mit mehr Anlauf, aber im Endeffekt der selbe Abstand zu Intel.

Ich halte von solchen Vergleichen nicht sonderlich viel, wo es nur drum geht, wer besser ist. Das zeigen hinterher die Produkte, die damit gebaut werden. Ich hätte eher drei Kästchen unabhängig voneinander gemacht statt einer großen Tabelle, damit würde nicht der Eindruck erweckt, die Nodes wären noch irgendwie ansatzweise vergleichbar.

[Tarkin]

iPhone 7? A8? ... i don't think so (https://de.wikipedia.org/wiki/Apple_A8)

im iPhone 6S (2015) ist vermutlich ein A9 verbaut und im iPhone 7 (2016) vermutlich ein A10

[Grafikspachtel]

Ich hätte gerne noch Zen in dem Diagramm gesehen, um eine grobe Ahnung zu haben für wann (und wie groß) die Architektur geplant ist.

[Leonidas]

iPhone 7? A8? ... i don't think so (https://de.wikipedia.org/wiki/Apple_A8)

im iPhone 6S (2015) ist vermutlich ein A9 verbaut und im iPhone 7 (2016) vermutlich ein A10


Beides falsch und wird noch wurde korrigiert.

[Zero-11]

erst natürlich isolineare Schaltungen und in weiterer Zukunft bioneurale Gelpacks,.

Die man dann alle 2 Stunden wechseln muss. :freak: