4790K funktioniert, aber beschädigt, reparabel? nötig?

[Air Force One]

Hallo,

ich hab das Bild mal in einen Spoiler gepackt, nichts für zarte Gemüter:
http://s11.postimg.org/a8xlwer36/20150912_193741.jpg

Was sagt ihr?
Wie gesagt, CPU funktioniert ohne Probleme.
Weiß jemand wozu die Kontakte genau da sind?
Kann man die Dinger evtl. irgendwie einfach reparieren?
So einem Stift der Silber (bzw. leitet) oder so enthält?
Die reste davon müssten ja im Sockel sein? Funktioniert aber wie gesagt ohne Probleme oder sind das evtl. diese tollen Diagnose Kontakte?
Ich denke nich..gerade die linken Kontakte.

[Godmode]

Geht es um die weißen Flecken? Eventuell sind das nur Masse-Pins, aber ehrlich gesagt habe ich keine Ahnung. Es könnte auch sein, das es Pins für den Speicher sind und du nicht mehr alle Kanäle ansprechen kannst.

[kasir]

Wie sieht denn der Sockel aus? Das sieht von hier, wie ein paar kleine Kratzer aus; ist zwar nicht schön, aber macht nichts. Bloß nicht selber dran rumfummeln, am Ende bastelst du dir da nur einen Kurzschluss rein. Mir ist nicht bekannt, dass die Pinbelegung öffentlich ist, das wissen afaik nur die Mainboardhersteller.

Geht es um die weißen Flecken? Eventuell sind das nur Masse-Pins, aber ehrlich gesagt habe ich keine Ahnung. Es könnte auch sein, das es Pins für den Speicher sind und du nicht mehr alle Kanäle ansprechen kannst.
Entweder du weißt es, oder weißt es nicht. Bei 1150 Pins random rumraten kann jeder.

Solange der elektrische Kontakt vorhanden ist, wird das Teil funktionieren. Wenn eine CPU defekt ist, ob Chip oder Sockel, wird man sehr schnell merken.

[Air Force One]

also das weise sind Einkerbungen und eig. keine Kratzer mehr.
Im Grunde genommen gehen die Meisten in Ordnung aber auf der linken seite mitte und oben rechts ist eine Kontaktfläche kaum noch vorhanden.
Die Sockelpins an sich sind aber scheinbar in Ordnung.
habe nichts mit der Lupe erkennen können was für eine Beschädigung spricht.

[kasir]

Deine CPU lief bestimmt schon eine Weile auf deinem Mainboard, also haben deine Pins die Kerben ins Gold gekratzt. (Was du jetzt siehst ist wahrscheinlich Alu.) Wird also schon passen! Daher mach ich mir keine Sorgen, dass du dir Sorgen machen musst.

[Spike2]

Es gibt im KFZ-Zubehör sog. Leitlack, den man zur Reparatur defekter Heckscheibenheizungsdrähte einsetzen kann. Funktioniert recht gut das Zeug.

Ob man das aber fein genug auf die CPU aufgetragen bekommt? Ggf. mit Maler-Krepp soweit abkleben, das ausschließlich die Stellen frei bleiben, auf die Lack aufgetragen werden soll. Aber wie gesagt: Ich habe das Zeug nur am Auto verwendet, kann also nicht sagen, ob das für die CPU-Rep. geeignet wäre. Ich persönlich hätte vermutlich ein komisches Gefühl bei der CPU (denn wenn die Kontakte da sind, werden sie wohl auch irgendeinen Sinn haben)... Aber ob ich eine Reparatur an einer ein paar hundert Euro teuren CPU probieren würde? Hmm...


EDIT: Als AMD-User habe ich da aber auch keinerlei Erfahrungswerte. Von daher sind die Meinungen der anderen vermutlich wesentlich relevanter als meine. Ich wollte ja auch nur die Info mit dem Leitlack hier lassen ;)

[Air Force One]

Leitlack hört sich doch gut an.
Im Prinzip sauber abkleben und nur dort auftragen...sollte ja eigentlich gehen.
Wenn aber unter dem Gold immer noch etwas da ist das leitet, könnte man sich das ja sparen, aber es ist ja da drunter weiß und nicht Silber, Kupfer oder so..

[Godmode]

Da die CPU ja funktioniert, würde ich erstmal gar nichts machen. Eventuell machst du mit dem Leitlack mehr kaputt, als es hilft.

[Lord Wotan]

Wenn Boxed dann einsenden.

[Gast]

Hallo,

ich hab das Bild mal in einen Spoiler gepackt, nichts für zarte Gemüter:
http://s11.postimg.org/a8xlwer36/20150912_193741.jpg

Was sagt ihr?
Wie gesagt, CPU funktioniert ohne Probleme.
Weiß jemand wozu die Kontakte genau da sind?
Kann man die Dinger evtl. irgendwie einfach reparieren?
So einem Stift der Silber (bzw. leitet) oder so enthält?
Die reste davon müssten ja im Sockel sein? Funktioniert aber wie gesagt ohne Probleme oder sind das evtl. diese tollen Diagnose Kontakte?
Ich denke nich..gerade die linken Kontakte.
Ab Seite 112...http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/4th-gen-core-family-desktop-vol-1-datasheet.pdf

Bitte...

[Air Force One]

Ähm, ja danke und wtf...
Wie soll ich das zuordnen und deuten?

PS: Einsenden werde ich die CPU nicht.
Ist grobes Eigenverschulden.

[Spike2]

Bei näherer Überlegung würde ich es evtl. so probieren: Silberleitlack auf irgendeinen alten Gegenstand / Müll auftragen und prüfen, ob er sich anschließend mit Reinigungsbenzin wieder entfernen lässt.
Wenn ja: Sauber Abkleben und Reparatur probieren, sollte etwas schief gehen, in dem Sinne, daß der Lack nicht genau genug aufgetragen werden konnte, könnte man den Lack ja wieder mit dem Reinigungsbenzin entfernen.
Aber wie gesagt: Das ist keine Handlungsanweisung ;) sondern nur der Gedankengang, was ich vermutlich probieren würde.

Auf der anderen Seite: Was spricht denn gegen einen ausführlichen CPU-Test (verschiedene Benchmark-Suiten & Last-Test unter Prime o.ä.)? Wenn dabei alles in Ordnung ist, würde ich mir keine weiteren Gedanken machen.

[Air Force One]

Ja die CPU läuft mit 4.80GHZ mit 1.3V überall ohne Probleme.
Bedeutet aber ja nicht das es intern OK ist.
Wenn einem die Ader gezogen wird, dann werden die anderen ja umso mehr belastet und die Wahrscheinlichkeit steigt ja in einigen Jahren das erneut Krampfadern entstehen.
Wollte es eig. vorbeugen.
Ich denke mit 4.80Ghz kann man lange mit Spaß haben.

[Gast]

Pin-Side:
D25 =VCC (Prozessor core power rail [VCC-TOB, VCC-Ripple, VCC-Inititial Power])
AL36=VSS (GND-Power Ground)

In beiden Fällen kann die automatische Voltageregualtion betroffen sein. Scheint aber noch zu funktionieren wenn du ihn auf auto setzt, dann hält er den Kontakt noch?

Mit dem RAM hat das nichts zu tun.

[Air Force One]

Hey Danke.
Gute Frage..arbeite ja mit fixer Spannung.
Kannst du evtl. alle Kontakte identifizieren?
Könnte es per PayPal bezahlen.
Ich verstehe das System dahinter nicht.

Danke dir

Ahja..Wer den Hintergrund dazu wissen will:
CPU ohne Sockelhalterung und mit max Anpressdruck betrieben.

[Gast]

Kannst du evtl. alle Kontakte identifizieren?
Dazu müsste man die Pin Side genauer begutachten - mit Bildern wird das nichts.

Ich verstehe das System dahinter nicht
Dein Bild ins Schema gesetzt:
http://abload.de/img/3dc-3b4smc.jpg (http://abload.de/image.php?img=3dc-3b4smc.jpg)

Wobei du eine neuere Pin Side (Anordnung) - also seit 2014 dein Eigen nennst. Solange alles fehelrfrei läuft - wozu verrückt machen, kannst ja mal auf auto setzen und 30min Prime drüberjagen. Da hat sich einfach wegen dem ungleichmäßigen Druck das Goldplättchen abgelöst.

[anderer Gast]

Ich würde aufpassen, daß es damit nicht zum Sockelbrand kommt. Bei intel waren von solchen Überraschungen damals Boards mit Foxconn-Sockel betroffen:

http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Erste-Hinweise-aufgetaucht-807613/

Das Problem (wenn es sich 'nur' um einen Massepin handelt) ist imo, daß nun ein höherer Strom entsprechend über die verbliebenen Massepins abfließen wird. Selbst wenn du die verbliebenen Kontaktflächen notdürftig reparierst, wird sich der Strom immer den Weg des geringsten Widerstands suchen, so daß die anderen Kontaktflächen sukzessive überlastet werden.

Dies führt zu hoher Temperaturentwicklung und in der Folge dann möglicherweise zu einem foxconn-typischen Sockelbrand, welcher auch im Standby zu einem echten Brandherd in deiner Wohnung werden kann. Sollte das später rauskommen, dann bist du finanziell erledigt. - 'Clever genug', das ganze hier öffentlich auszudiskutieren, warst du ja bereits. ;)

Meine Meinung (so bedauerlich es auch ist):

[x] weg mit dem Chip

Die verbliebenen Kontaktflächen könnten übrigens ebenfalls bereits beschädigt sein. Du hättest den Chip im Sockel lassen sollen. Ich nehme an, daß der Chip schön festgebacken war und den Sockel nicht ganz freiwillig verlassen hat.

Selbst wenn du es verschuldet hast, würde ich bei einer boxed-CPU den Chip einschicken und den Sachverhalt klar machen. Eventuell wird intel da aus Kulanz beide Augen zudrücken. Auch wenn es nicht zu einem Sockelbrand kommt und das ganze über Monate hinweg nur schön im eigenen Saft vor sich hinköchelt: Du und die Leute die möglicherweise bei dir wohnen sind diejenigen, welche die giftigen Dämpfe vom PCB dann täglich einatmen.

Das ganze amateurmäßig zu fixen lohnt sich imo nicht. Das Risiko von Folgeschäden ist zu hoch. Das 'Experiment' wird dich dann irgendwann nur noch mehr Geld kosten.

[Gast]

Ich würde aufpassen, daß es damit nicht zum Sockelbrand kommt. Bei intel waren von solchen Überraschungen damals Boards mit Foxconn-Sockel betroffen:

http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Erste-Hinweise-aufgetaucht-807613/

Das Problem (wenn es sich 'nur' um einen Massepin handelt) ist imo, daß nun ein höherer Strom entsprechend über die verbliebenen Massepins abfließen wird. Selbst wenn du die verbliebenen Kontaktflächen notdürftig reparierst, wird sich der Strom immer den Weg des geringsten Widerstands suchen, so daß die anderen Kontaktflächen sukzessive überlastet werden.

Dies führt zu hoher Temperaturentwicklung und in der Folge dann möglicherweise zu einem foxconn-typischen Sockelbrand, welcher auch im Standby zu einem echten Brandherd in deiner Wohnung werden kann. Sollte das später rauskommen, dann bist du finanziell erledigt. - 'Clever genug', das ganze hier öffentlich auszudiskutieren, warst du ja bereits. ;)

Meine Meinung (so bedauerlich es auch ist):

[x] weg mit dem Chip

Die verbliebenen Kontaktflächen könnten übrigens ebenfalls bereits beschädigt sein. Du hättest den Chip im Sockel lassen sollen. Ich nehme an, daß der Chip schön festgebacken war und den Sockel nicht ganz freiwillig verlassen hat.

Selbst wenn du es verschuldet hast, würde ich bei einer boxed-CPU den Chip einschicken und den Sachverhalt klar machen. Eventuell wird intel da aus Kulanz beide Augen zudrücken. Auch wenn es nicht zu einem Sockelbrand kommt und das ganze über Monate hinweg nur schön im eigenen Saft vor sich hinköchelt: Du und die Leute die möglicherweise bei dir wohnen sind diejenigen, welche die giftigen Dämpfe vom PCB dann täglich einatmen.

Das ganze amateurmäßig zu fixen lohnt sich imo nicht. Das Risiko von Folgeschäden ist zu hoch. Das 'Experiment' wird dich dann irgendwann nur noch mehr Geld kosten.
Du weisst aber schon das dies damals an zu hoher VCCIO Spannung lag? Ist damit ein Mainboardherstellerproblem...nur mal nebenbei erwähnt. Sockelbrände können beim extrem-oc immer wieder auftreten, insbesondere dann wenn man zu geringe Kühloptionen vorhält, Boxedkühler inbegriffen.

[anderer Gast]

Du weisst aber schon das dies damals an zu hoher VCCIO Spannung lag? Ist damit ein Mainboardherstellerproblem...nur mal nebenbei erwähnt. Sockelbrände können beim extrem-oc immer wieder auftreten, insbesondere dann wenn man zu geringe Kühloptionen vorhält, Boxedkühler inbegriffen.

Nee - ich glaub' das hast du falsch in Erinnerung. Das Foxconn-Sockel-Problem hatte afair damit zu tun, daß die Toleranzen beim Sockel nicht eingehalten wurden. Die Pins haben das Land Grid Array nur gerade so eben berührt. Da offenbar einige Pins zu kurz waren und dann auch noch fehlerhafte Montage dazukam (manche Backplates haben afaik etwas stärker auf eine Ecke gedrückt, so daß die andere Ecke der CPU etwas hoch kam) konnte es passieren, daß manche Pins wirklich nur gerade so eben berührt haben. Bei Datensignalen ist das kein Problem, da dort keine nennenswerten Ströme fließen. Bei Versorgungsleitungen und Masse kam es dann wohl wegen der schlechten/fehlenden Verbindungen dazu, daß der Strom über die wenigen funktionsfähigen Masseleitungen abgeführt wurde. Diese wurden zu heiß und haben dann angefangen zu kokeln, bis es dann wirklich gebrannt hat. Interessant dabei war ja gerade, daß es nicht zu einer erhöhten Leistungsaufnahme am Sockel kam. Die CPUs liefen alle innerhalb der Specs und mit Null OC, wenn ich es richtig in Erinnerung habe.

Die Begründungen, die dann teilweise seitens mancher Mainboardhersteller nachgeschoben wurden, haben imho 'Lawsuits' so diktiert und dienten damals der Abwehr eventueller Schadensersatzansprüche. Bei einem Sockelbrand durch OC - und damit beim Betrieb der CPU außerhalb der Specs, wäre der Hersteller nämlich fein raus aus der Produkthaftung. ;)

Hier nochmal ein Abriß der ganzen Diskussion von damals:
http://extreme.pcgameshardware.de/prozessoren/78695-intel-themenabend-statement-zu-sockelproblematik-lga1156.html

Und auch hier:
http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Kontaktprobleme-und-Hardware-Defekte-697461/

Ist der Anpressdruck korrekt, müssten kleine Abdrücke der Pins auf den Kontaktflächen der CPU zurück bleiben, welche bei den LOTES-Sockeln viel stärker sind

Tja.... :uponder:

....also ich hätte da so eine Vermutung....

;)

Daß es auch noch diverse andere Probleme gab/gibt, bestreite ich gar nicht.

[Andi_669]

Um so länger ich mir das Bild anschaue um so mehr komme ich zu der Erkenntnis das sich da nicht das Gold abgelöst hat sondern irgendwas drauf ist,
gerade bei den Pins links geht das weiße deutlich über den Rand der Pins hinaus, ich hab das mal transparent drüber gelegt,

http://abload.de/img/unbenannt-1zpu73.jpg (http://abload.de/image.php?img=unbenannt-1zpu73.jpg)

das weiße geht nach oben über den eigentlichen Pin hinaus.


mein 3770K hat auch abgelöstes Gold, dahinter ist eigentlich was Silbriges zu sehen,
macht aber seit 2-Jahren keinerlei Probleme, ich hatte den aus LUXX, mit LiquidMetal gemodelt, dadurch war der eben schon Öfter einbaut,

[Gast]

Nee - ich glaub' das hast du falsch in Erinnerung. Das Foxconn-Sockel-Problem hatte afair damit zu tun, daß die Toleranzen beim Sockel nicht eingehalten wurden. Die Pins haben das Land Grid Array nur gerade so eben berührt. Da offenbar einige Pins zu kurz waren und dann auch noch fehlerhafte Montage dazukam (manche Backplates haben afaik etwas stärker auf eine Ecke gedrückt, so daß die andere Ecke der CPU etwas hoch kam) konnte es passieren, daß manche Pins wirklich nur gerade so eben berührt haben. Bei Datensignalen ist das kein Problem, da dort keine nennenswerten Ströme fließen. Bei Versorgungsleitungen und Masse kam es dann wohl wegen der schlechten/fehlenden Verbindungen dazu, daß der Strom über die wenigen funktionsfähigen Masseleitungen abgeführt wurde. Diese wurden zu heiß und haben dann angefangen zu kokeln, bis es dann wirklich gebrannt hat. Interessant dabei war ja gerade, daß es nicht zu einer erhöhten Leistungsaufnahme am Sockel kam. Die CPUs liefen alle innerhalb der Specs und mit Null OC, wenn ich es richtig in Erinnerung habe.

Die Begründungen, die dann teilweise seitens mancher Mainboardhersteller nachgeschoben wurden, haben imho 'Lawsuits' so diktiert und dienten damals der Abwehr eventueller Schadensersatzansprüche. Bei einem Sockelbrand durch OC - und damit beim Betrieb der CPU außerhalb der Specs, wäre der Hersteller nämlich fein raus aus der Produkthaftung. ;)

Hier nochmal ein Abriß der ganzen Diskussion von damals:
http://extreme.pcgameshardware.de/prozessoren/78695-intel-themenabend-statement-zu-sockelproblematik-lga1156.html

Und auch hier:
http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Kontaktprobleme-und-Hardware-Defekte-697461/



Tja.... :uponder:

....also ich hätte da so eine Vermutung....

;)

Daß es auch noch diverse andere Probleme gab/gibt, bestreite ich gar nicht.
Lag IMO an zu hoher Ramspannung, waren immer die gleichen Pins, dass bekommt man beim der Verarbeitung des Sockels nicht hin.

Ein Langzeittest der PCGH mit einem i7 über 20 Tage konnte das Problem des fehlerhaften FC-Sockels erster Charge nicht bestätigen. Gigabyte war auch betroffen...es dann auf den OEM zu schieben und ein Zulieferproblem zu suggerieren ist einfach. Kontakt Probleme wurden angenommen, woran es letztendlich lag hat niemand mitgeteilt.

Auf dem VCC liegen 1,65-1,7v max an und kann auch nur zum auslesen der VID gedacht sein. Sockelbrand würde ich erstmal ausschliessen. Ein fehlendes Ball-Plättchen ist nicht das Problem, aber OT.

Sicherlich hast du irgendwo recht, denn der Sockel kann wegen Betrieb ohne Halterung jetzt beschädigt sein, das Material verbiegt sich unter hohem Druck zusehend ohne die Sockelhalterung, dass sollte man sicherlich abchecken. Dabei können auch Komponenten um den Sockel beschädigt werden.

[Air Force One]

Ne das Gold ist definitiv ab, mit der Lupe erkennt man Einkerbungen.

Einschicken und auf Kulanz ist auch so eine Sache, die Tatsache daß die CPU zusätzlich geköpft ist, ist auch alles andere als fördernt...

EDIT:
Nun ist die CPU in der Halterung mit HS und unter Wasser.

Was meint ihr, wie lange sollte ich das im Auge behalten?
Müsste jetzt schon 2 Monate sein.(jeden Tag etwa 2 Stunden)
Verfärbungen gibt es auch keine.

EDIT2:
Also bei Prime95 liegen mit Standard Bios Settigns 1.2V an und werden auch gehalten.

PS: Ich danke euch allen für die Beiträge. (y)

EDIT3:
Ich habe mal den Technik Intel Support angeschrieben, mal gucken was die dazu sagen.

[Air Force One]

was bedeutet?:
I would not be able to predict about fire due to this damage.


Vorher hieß es, es sei eig. kein Bedenken solange die CPU funktioniert^^

[Spike2]

was bedeutet?:
I would not be able to predict about fire due to this damage.
Ich wäre nicht in der Lage, Vorhersagen über Feuer aufgrund dieses Schadens zu treffen.

[Gast]

Er kanns nicht vorhersagen - also hat er keine Erahrungswerte bezüglich solcher Beschädigungen die in Verbindung zu einem Sockelbrand geführt hätten. Also weiter Feuer (OC) geben...;).

[Gast]

meine Güte, wie kann man so einen Aufstand deswegen machen?

Die CPU funktioniert, also ist alles in Ordnung :)

Sie funktioniert nicht? RMA :)


ob es in 5 Jahren ein Problem geben wird, kann niemand hier sagen.
ich bezweifle sogar das Intel das könnte...

Hab einfach Spass damit und gut...

das "Foxconn Sockel" Problem hat hier mal überhaupt garnix mit zu tun.

[Gast]

Einschicken und auf Kulanz ist auch so eine Sache, die Tatsache daß die CPU zusätzlich geköpft ist, ist auch alles andere als fördernt...



Notfalls klebst du den HS wieder dran und schickst die CPU ein....

[anderer Gast]

was bedeutet?:
I would not be able to predict about fire due to this damage.


Vorher hieß es, es sei eig. kein Bedenken solange die CPU funktioniert^^
Na das bedeutet, daß er seine Hand nicht dafür ins Feuer legen wird, daß es bei dir aufgrund der Beschädigungen nicht zu einem Sockelbrand mit Folgeschäden kommen könnte. :D

Du mußt dir deine eigene Meinung zu der Sache machen. Wären bei deinem Chip nur Datenleitungen betroffen, würde ich sagen: Ausprobieren und wenn alles läuft, freuen.
Wenn allerdings Versorgungsleitungen und Masse-Lands betroffen sind: Weg damit, bevor etwas passiert. -> Zuviel Risiko.

Auch wenn es so aussieht, als ob die Gold-Lands mit irgendwas reagiert haben - also eigentlich nichts fehlt, so hast du eben doch keinen sauberen Kontakt mehr an dieser Stelle.
Der Strom wird sich den Weg des geringsten Widerstands suchen, so daß andere Lands stärker beansprucht werden. Ich wüßte auch nicht, wie man einen Gold-Gold-Kontakt so reparieren könnte, daß er wieder die gleichen elektrischen Eigenschaften (Widerstand), wie die anderen Kontakte bekommt. Dein Chip ist zudem nicht gerade die abgespeckte Sparversion, so daß ich im Zweifel davon ausgehen würde, daß dort nicht genug Reserven sind, die den Wegfall eines oder mehrer Masse-Lands unter Last auf Dauer kompensieren könnten.

Die gute Kühlung des Chips nutzt in diesem Fall auch nicht viel. Es ensteht unter dem Chip punktuell große Hitze. Die Foxconn-Sockel, die damals gebrannt haben, hatten ja keine ungekühlten Chips drauf. Und afair waren die Chips damals auch nichtmal unter voller Last (OC).
Das waren afair ganz normale Tests wo die Leistungsaufnahme wie bei jedem Board-Review unter normalen Settings gemessen wurde. Hat halt nur nicht so ganz geklappt.... ;)

Ist ein bischen blöd jetzt für dich. :D
Kannst du dir für dein Board nicht einfach einen neuen Chip kaufen? Damit wäre das Problem zumindest aus technischer Sicht sauber gelöst.
Diesem Chip kannst du nie mehr vertrauen und den Rechner damit auch nicht mehr unbeaufsichtigt lassen. Du kennst ja Murphys Law.

"things will go wrong in any given situation, if you give them a chance"

[Air Force One]

Naaa ich hab mir gerade erst eine 980 ti geleistet inkl. WaKü dafür. Da gibt es auch eine Geschichte zu:
http://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=1520898&p=17974329#post17974329
Irgendwie gerade vom Pech verfolgt...

Wie gesagt...rma kann man knicken da enthauptet, geschliffen und poliert u.s.w.

[anderer Gast]

Bastelarbeiten am PC haben immer ein gewisses Risiko. Da muß man vorher abwägen, ob es die Sache wirklich wert ist. ;)

Die Sache mit dem Graka-Kühler ist imo auch wieder eine gute Chance, was kaputt zu machen. Wenn man merkt, daß etwas nicht paßt, dann muß man es zur Seite legen und sich selbst sagen: paßt nicht. Rumprobieren oder festschrauben macht die Sache nicht besser.

Es wird halt nicht alles getestet. Wenn da steht: kompatibel zu Sockel X/ Grafikkarte Y, dann ist das manchmal nur eine Einschätzung des Herstellers. In manchen Online-Shops bekommt man bei manchen Kühlern auch Kompatibilitätszusagen aufgrund von Kundenfeedback. Was die Kunden allerdings alles unternommen haben, um den Kühler auf ihre Graka zu bringen, bleibt deren Geheimnis. Und manche haben vielleicht auch einfach nur das Glück gehabt, daß es bei ihrer Graka-Revision zufällig alles gerade so paßt. :D

2 mm Versatz sind imo zuviel. So dick ist auch kein Wärmeleitpad.

[Gast]

Naaa ich hab mir gerade erst eine 980 ti geleistet inkl. WaKü dafür. Da gibt es auch eine Geschichte zu:
http://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=1520898&p=17974329#post17974329
Irgendwie gerade vom Pech verfolgt...

Wie gesagt...rma kann man knicken da enthauptet, geschliffen und poliert u.s.w.
EKWB liefert je nach Layout unterschiedlich starke Wärmeleitpads mit, wenn du das falsche erwischt - sieht das Scheisse aus.:)
Ansonsten würde ich den Block reklamieren - wenn er richtig ausgewählt wurde. So eine Biegung ist auf Dauer nicht gesund.

[Air Force One]

Ja ist nicht das erste mal gewesen das ich einen WaKü Kühler montiert habe.
Habe auch definitiv alles richtig gemacht.
Anleitung ist ja auch Idioten sicher.
Um so ärgerlicher ist es ja auch.
War jetzt auch nut 10min im Betrieb und sonst auch nur ~14h montiert ohne Betrieb.
Sollte nichts passiert sein aber das mulmige Gefühl bleibt eben...
Und auf Verdacht wird niemand die Karte austauschen, funktioniert ja noch....

Naja, genug OT.

Topic:
Ich behalte Prozessor und Karte und melde mich dann sobald es doch Probleme gibt.
Rauchmelder ist installiert, Feuerlöscher wollte ich schon immer mal haben.

[joe kongo]

Ja ist nicht das erste mal gewesen das ich einen WaKü Kühler montiert habe.
Habe auch definitiv alles richtig gemacht.
Anleitung ist ja auch Idioten sicher.
Um so ärgerlicher ist es ja auch.


Ist das Foto von dir und deiner Karte ?
http://cdn.overclock.net/d/d1/350x700px-LL-d1d64b11_SdyWGYU.jpeg

[Andi_669]

also der Kühlblock auf dem Foto passt auf jeden Fall nicht zu der Karte,

[Air Force One]

ne das war nur ein beispiel wo es bei mir die Biegung gibt.
Meine Karte ist im ersten Post.
Man erkennt es nur auf dem Foto nicht daher habe ich ein vergleich gezeigt mit dem selben Bauteil das die Biegung macht.

Mit AquaComputer Kühler selbes Spiel

[Andi_669]

ich antworte mal hier,
auf das Bauteil muss meiner Meinung nach nicht unbedingt ein Pad drauf,
das ist nur eine Drossel, die sollte nicht Wärme kritisch sein,
sind die Bauteile oder:

http://abload.de/img/unbenannt-1dlkc0.jpg (http://abload.de/image.php?img=unbenannt-1dlkc0.jpg)

für die Angst kannst du ja wie schon geschrieben etwas Wärmeleitpaste drauf machen

[Air Force One]

Ja genau die sind es, werden bei AquaComputer nicht gekühlt.
Aber wie gesagt..selbst da ohne Paste oder sonst was kommt es zur Biegung... zwar nicht so extrem, aber Gesund schaut es nicht aus.

Bei meinem Glück fliegt beides gleichzeitig inkl. WaKü in die Tonne.
Dann gibt's nur noch Intel Nuc und eine PS4/5.

[joe kongo]

Lass den Klump wie er ist und mach dir keinen Kopf.

Die CPU ist in Ordnung, auf wenns Gold an 3 Stellen weg ist der Strom muss auch durch die unteren Schichten hindurchfliessen, Gold ist nur Oxidationsschutz für Kontaktsicherheit (immerhin müssen alle 1000 Kontakten gleichzeitig funktionieren).

Und das erste Foto im overclock-Thread von der Graka, die Biegung ist mini, so gering biegt sich jede Graka bei den RAM Bausteinen durch den Druck der Wärmeleitpads.
Die umliegenden Bauteile müssen nur, falls mit Pads verbunden, noch Kontakt zu Kühlblock haben.

Take ist easy, die Welt geht auch so unter, auch mit perfekter Hardware.
:uup: