Wie leitet Wärmeleitpaste, Wärme so?

[Air Force One]

Ja, ein dummer Beitrag nach dem anderen. :D

Aber mal so aus interesse, am VRAM hab ich Wärmeleitpaste, mehr als großzuügig aufgetragen und dadurch ist die Paste auch auf dem PCB mit anderen Bauteilen etwas verbunden.
Leitet jetzt die Hitze vom VRAM auch auf die anderen Bauteile und heizt die somit ein oder sind die anderen Bauteile i.d.R auch in etwa in ähnlicher Temp womit es dann relativ egal ist, da die Bauteile ohnehin in VRAM nähe sind.

GTX980 Ti...

[KinGGoliAth]

aktueller vram entwickelt doch eh kaum wärme, daher ist das latte.

[Megamember]

Ich glaub das kannste komplett vernachlässigen.

[Air Force One]

Ok gut danke, weil es ging da rum, das man die Paste ja in der Regel hauch dünn auftragen solle.
Habe ich beim VRAM gemacht aber zwei Chips hatten kaum Kontakt zum Kühler.
Ich denke und hoffe mal das es nicht isoliert, oder?
Der Anpressdruck müsste ja alles unnötige auspressen oder?
Die Rückseite der Karte wird an den VRAMs zumindest nur lauwarm, außer eben bei den VRAMs die neben den SPAWAs sitzen.

[kokett]

die paste selbst leitet wärme ziemlich schlecht. sie leitet wärme aber viel besser als luft.
deshalb trägt man nur einen dünnen film auf das zu kühlende bauteil, sodass zwischen bauteil und kühlkörper keine luft mehr ist.

wenn du jetzt einfach 5g wärmeleitpaste auf irgendwas heißes draufmachst, kannst du da locker mit dem finger drauffassen - die paste selber leitet ohne kühlkörper + anpressdruck garnichts.

[KinGGoliAth]

darum benutzt man bei den rams ja auch in der regel die pads und nicht die paste. eben weil die etwas niedriger liegen als das gpu package und darum der abstand der rams zum kühler eben deutlich größer ist.

[Air Force One]

Ja ich hatte vorher den Kühler von EKWB der mit Pads da ausgestet war, jetzt hab ich auf AquaComputer gewechselt und die verwenden dort keine Pads sondern nur Paste.
Wenn man aber wie gesagt, zu dünn aufträgt, wobei es eig. sehr gut bedenkt war, hatten bei mir zwei RAM Module keinen kontakt zum Kühler.

Habe dann wegen multigen Gefühl den Kühler abgenommen um es zu kontrollieren, jetzt hab ich da einfach sehr dick aufgetragen mit der hofftung das jetzt jeder Baustein kontakt zum Kühler hat und es eben nicht isolierend wirkt und das ausgequetschte nicht die anderen Bauteile erhitzt, was ja theoretisch möglich ist, praktisch aber wohl eher nicht da die ja ohnehin sehr nah am RAM sind.

Das die Wärmeübertragung mit viel Paste nicht optimal ist, ist mir klar, aber am hitzetot sollte er ja dann nicht sterben oder?
Ist ja bestimmt besser als ohne?

Wie kommt es eig das bei der TITAN X hinten gar nicht gekühlt wird?
Nutzt man da es aus das die VRAMs unten gekühlt werden und sich das ganze auf die oberen überträgt?

[Gast]

Ja gibt es, nicht immer so faul: http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-5.html

Metallische Leitfähigkeit geht zuweilen auch mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit einher, muss aber nicht.

Solange du es nicht so machst...
http://abload.de/img/cpu-133_ks1rlv.jpg (http://abload.de/image.php?img=cpu-133_ks1rlv.jpg)
http://www.dau-alarm.de

Der Rest dito, wenn du nicht extrem-oc willst wozu kühlen? =)

[maguumo]

Das die Wärmeübertragung mit viel Paste nicht optimal ist, ist mir klar, aber am hitzetot sollte er ja dann nicht sterben oder?
Ist ja bestimmt besser als ohne?

Wie kommt es eig das bei der TITAN X hinten gar nicht gekühlt wird?
Nutzt man da es aus das die VRAMs unten gekühlt werden und sich das ganze auf die oberen überträgt?
Ja, ist besser als ohne (zumindest solange du nichtleitende genommen hast :D), nein, am Hitzetod stirbt da nichts. Beim VRAM kann man sich Kühlkörper fast sparen.

Der VRAM auf der Rückseite der Titan X wird zumindest im Referenzdesign ziemlich heiß. Mit einem Waterblock ist das kein Problem mehr da das relativ kühle PCB die Hitze ableitet. Ähnliches Prinzip bei der Backplate vom Arctic Accelero Extreme IV mit der VRMs und VRAM gekühlt wird.

[Air Force One]

:D

Ich sag mal so.... so schlimm natürlich nicht aber ich bin derzeit mega genervt vom System und daher sehr grobmotorik mit der Paste unterwegs gewesen.
Als Paste habe ich die MX4 verwendet, sollte ja keine Probleme machen oder?

[maguumo]

Das sollte auf keinen Fall ein Problem sein.

[Gast]

AquaComputer verwenden ArticSilver5 mit hohem Silberanteil-ist trotzdem nicht leitfähig...http://www.arcticsilver.com/as5.htm

[Silent3sniper]

Nur die Flüssigmetall-WLPs sind gefährlich was das angeht. Mit dem Rest kann man wohl recht unproblematisch das ganze Mainboard bepinseln.

[Air Force One]

Naja der Hersteller wiederspricht sich ja selbst dort zum Teil, lieber kein Risiko eingehen.

Wollte mir eig. das hier holen:
https://www.caseking.de/thermal-grizzly-kryonaut-waermeleitpaste-11-1-gramm-3-ml-zuwa-125.html

finde aber nichts ob es leitet?

Sonst nutze ich wie gesagt diese hier:
http://www.ebay.de/itm/Arctic-Cooling-Arctic-MX-4-Warmeleitpaste-20g-ORACO-MX40101-GB-/111715229129?hash=item1a02bf1dc9
Damals für 15€

Gerade wenn man viel am schrauben ist...

Ich danke euch allen für die Hilfe.
Ich lasse das ganze jetzt erstmal so laufen... wenns kaputt geht, gehts kaputt, sonst werde ich noch irre.
Ist irgendwie wie eine Krankheit gerade.

[Gast]

Die MX4 ist Metallfrei und auch nicht leitfähig...http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/1200000-1299999/001209162-da-01-en-WAERMELEITPASTE_ARCTIC_MX_4__20G_.pdf

[anderer Gast]

Ja, ein dummer Beitrag nach dem anderen. :D
Das macht gar nichts. Wenn man sich die Kommentare oben zu deiner Frage durchliest, dann wird es selbst für 3DCF Verhältnisse langsam peinlich.

Ich nehme an, daß du den Kühlblock wegen der 2mm-Geschichte etwas erhöht hast und nun die anderen Bauteile etwas in der Luft hängen. :D

In diesem Fall würde ich tatsächlich versuchen Wärmeleitpads in der richtigen Dicke aufzutreiben.

Und jetzt zum Thema Wärmeleitpasten:
WLPs leiten Hitze außergewöhnlich gut. Deswegen auch der Name (laß dir hier keinen vom Pferd erzählen). AS5 zB. besteht aus unterschiedlich großen Silberpartikeln, welche sich unter Hitze und Druck zu Silberbrücken verfestigen. Wie gut die Wärmeleitfähigkeit von Silber ist kann man schnell rausfinden, wenn man einen von Oma's guten Silberlöffeln ein paar Minuten über eine Kerze hält. Das was da binnen kürzester Zeit nach ChickenMcNuggets duftet, sind dann deine Finger. Also - für den maximalen Genuß bitte schonmal ein Töpfchen Honigsoße bereitstellen. :D

Zum Thema MX4: MX4 ist auch eine Partikelpaste und funktioniert nach dem selben Prinzip wie AS5, nur daß dort -statt Silber- Kohlenstoffpartikel zum Einsatz kommen.
Problem: Ohne ausreichend Druck entstehen dort (wie bei AS5) keine Partikelbrücken. Daher halte ich den Einsatz einer Partikelpaste zwischen Bauteilen, die sich NICHT berühren -wo also kein Druck ausgeübt wird- für ziemlich sinnfrei.
Es ist sicherlich erstmal besser als nichts und beruhigt auch das schlechte Gewissen. :D :D :D

Und jetzt zu dem Beitrag 'alles Latte': Was nutzt es wenn Vram verglichen mit einer GPU nur wenig Wärme in den Kühlblock leitet. Das Problem ist, daß der Kühlblock von der GPU ordentlich aufgeheizt wird. Wenn man also mit MX4 rumsaut, dann werden sich die Temps vom Kühlblock auch auf die Bauteile ausbreiten, die 'unfreiwillig' Kontakt zum Kühlblock haben.

Daher wird Air Force One vermutlich noch viel Freude damit haben, die Sauerei vom PCB wieder zu beseitigen. Insbesondere auch dann, wenn er später eine andere WLP oder Kühlpads verwenden will.
Unterschiedliche WLPs reagieren bei Hitze chemisch miteinander, was zu Oxidation und Bläschenbildung führen kann. Vor allem wird der Kühlblock selbst chemisch angegriffen.
Was bei Kupferböden noch teils 'lustig' anzusehen ist, kann je nach WLP am ALU-Block dann schon richtig häßlich werden. Wenn man dann erstmal richtig Lochfraß im ALU hat, kann man das Ding wegwerfen.

Hier noch ein paar Threads zum Thema richtige WLP genommen:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=303477

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=107487

Lochfraßkorrosion bleibt wegen ihrer an der Oberfläche geringen Ausdehnung häufig lange unbemerkt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Lochfra%C3%9Fkorrosion

Man sieht also erstmal nur kleine Punkte auf dem ALU-Block... und wenn man sie wegschleifen will, werden sie größer und größer und größer... :D :D :D

@Air Force One:
Langsam glaub ich dein nächster PC wird eine Konsole. ;)

[kdvd]

@Air Force One

Für Bastler wie dich hat Arctic Cooling beidseitig klebende und in verschiedenden Dicken (0,5 - 1,5mm) erhältliche, nicht leitende Pads im Angebot, die man rückstandsfrei auch wieder entfernen kann.

http://geizhals.de/?cat=cooltc&xf=2290_Arctic%7E2354_W%E4rmeleitpad#xf_top

Die 6W/mK der Pads sind nicht schlecht, wenn man sieht das eine MX4 auch nur auf 8,5W/mK kommt.

[OBrian]

WLPs leiten Hitze außergewöhnlich gut. Deswegen auch der Name (laß dir hier keinen vom Pferd erzählen). Naja, ist alles relativ. WLP hat eine spezifische Wärmeleitfähigkeit, die ungefähr um zwei Zehnerpotenzen kleiner ist als die von Kupfer, aber eben auch um zwei Zehnerpotenzen höher als Luft. Wenn man also zwei gut leitende Platten (z.B. Silizium-Die und Kupferkühler) aneinanderlegt, hat man einen ganz kleinen Luftspalt dazwischen, der die Wärmeleitung extrem blockiert, mit WLP ist die Blockade eben deutlich geringer.

Und zum eigentlichen "Problem": die RAMs kühlen sich hauptsächlich über das PCB, auf dem sie aufgelötet sind, das sind ja reine Metallverbindungen (angelötet und im PCB sind Kupferschichten), die bessere Wärmeleitung haben als die Plastikhülle, in der der Chip sitzt (BGA). Somit kann verleckerte WLP das PCB gar nicht stärker aufheizen, es ist schon wärmer als die WLP, die auf ihm klebt.

Der Kühlblock der GPU wird zwar warm, aber solange der an der Stelle, wo er Kontakt mit dem RAM hat, noch etwas kühler ist als der RAM, nimmt er auch Wärme auf. Bei geringem Temperaturunterschied eben entsprechend weniger. Ist er heißer, dann gibt er natürlich Wärme an den RAM ab. Muß man also messen, wenn man wissen will, ob der GPU-Kühler was nützt oder schadet.

[exxo]

:D

Ich sag mal so.... so schlimm natürlich nicht aber ich bin derzeit mega genervt vom System und daher sehr grobmotorik mit der Paste unterwegs gewesen.
Als Paste habe ich die MX4 verwendet, sollte ja keine Probleme machen oder?

Naja das Zeug sollte hauchdünn aufgetragen werden um eine optimale Wirkung zu erzielen weil WLP die Abwärme nicht so gut transportiert wie Kupfer.

Die Idee von WLP ist nicht, das dieses Zeug Wärme transportiert, sondern nur die minimalen Unebenheiten zwischen DIE bzw. Heatspreader ausfüllt. Wenn zu viel Paste aufgetragen wird, verschlechtert sich der Wärmeübergang zwischen HS und Kühlkörper, weil wie gesagt, die WLP die Abwärme nicht so gut leitet wie Metall.

Ich bastele mit den teuren Komponenten nur herum wenn ich entspannt bin und Zeit dafür habe. Die Foren sind voll mit Threads von Leuten die in Hektik irgendwas kaputt gemacht haben

Also keep calm :-D

[Air Force One]

Die Foren sind voll mit Threads von Leuten die in Hektik irgendwas kaputt gemacht haben

Also keep calm :-D

so?:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=563791

X-D

Fotos in Beitrag 17 :usad:

Geht dabei aber um meine GTX 980 non Ti, hier im Thread gehts um die Ti.

[anderer Gast]

WLP hat eine spezifische Wärmeleitfähigkeit, die ungefähr um zwei Zehnerpotenzen kleiner ist als die von Kupfer
Das ist imo nicht richtig, weil es nicht auf Partikelpasten zutrifft. Man kann nicht einfach alles mit den billigen Silikonpasten in einen Topf schmeißen. :rolleyes:

In AS5 kommen afair Silberpartikel in 3 verschiedenen Größen zum Einsatz. Durch das Aufheizen und Abkühlen des Chips bewegen sich diese Partikel minimal und zwar so lange, bis sie durch den Druck alle 'auf Lücke' gerutscht sind. Es entstehen dadurch nach etwa 50 bis 200 Stunden echte Silberbrücken bzw. Silberoxidbrücken.
Das gleiche passiert imo auch bei den Kohlenstoffpartikeln.

Wärmeleitwerte:
Silber: 429
Kupfer: 401
Kohlenstoff/Graphit: 119 .. 165

Due to the unique shape and sizes of the particles in Arctic Silver 5's conductive matrix, it will take a up to 200 hours and several thermal cycles to achieve maximum particle to particle thermal conduction
http://www.arcticsilver.com/as5.htm

Und zum Thema rumkleckern:
Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. (..) the compound is (..) capacitive and could potentially cause problems
http://www.arcticsilver.com/as5.htm

WLP wie AS5 ist zwar 'nicht leitend' (verursacht also keine Kurzschlüsse), aber dafür eben kapazitiv. Das heißt (wen ich es richtig deute) es können sich Ladungen aufbauen und es kann zu einem plötzlichen Ladungstransport kommen.
Das ist dann zwar kein Kurzschluß - aber durch eine statische Entladung kann man seine Rams/CPU/GPU mindestens genauso gut schrotten.

Elektrodenmaterialien, die pseudokapazitive Eigenschaften aufweisen sind z. B. Metalloxide
(..)
Aber auch Kohlenstoffelektroden können eine Pseudokapazität aufweisen.
https://de.wikipedia.org/wiki/Pseudokapazität

Also mit MX4 würde ich dann auch nicht ohne Not rumkleckern...

:uponder: