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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Intels Cannonlake-Architektur folgen "Icelake" und "Tigerlake" ...

Leonidas
2016-01-22, 16:51:01
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/intels-cannonlake-architektur-folgen-icelake-und-tigerlake-unter-der-10nm-fertigung
G3cko
2016-01-22, 17:21:12
"neue Architektur" immer nur noch jene Generation zu betrachten, welche mit einem neuen Fertigungsverfahren daherkommt.

Das sorgt ja noch viel mehr für Verwirrung. Ein Tick ist bei Intel ein Refresh in einer neuen Fertigung. Nicht mehr und nicht weniger.

Auch wenn die Sprünge kleiner ausfallen und man statt einer neuen Architektur lieber von einer neuen Generation spricht so ist das allemal mehr Veränderung als eine neue Fertigung.
basix
2016-01-22, 17:46:11
...Cannonlake als erste 10m-Generation...

Uii das wird aber ein Riesen-Chip ;D
MrSpadge
2016-01-23, 00:20:53
Volle Zustimmung, bei diesen vom Ergebnis her kleinen Änderungen nicht von "neuer Architektur" zu sprechen. Und erst recht nicht bei nem "refresh", der auf exakt den gleichen Chips basiert (wie bei Haswell). Es gab mal ne Zeit, da war es normal, dass alle paar Monate ein höher getakteter Chip kam. Ohne das man dafür so tolle Umschreibungen wie "refresh" oder unbedingt neue mainboards brauchte, die im Wesentlichen doch wieder genauso wie die Vorgänger waren. Und dann gab es wirklich neue Architekturen, wie z.B. der Schritt zum Pentium oder Pentium 4.

"Neue Generation mit Refresh der Architektur" würde zu den letzten größeren Updates besser passen als "Neue Architektur". Und die Refresh-Teile sind einfach neue Modelle der bekannten Serie / Chips.

MrS
Leonidas
2016-01-23, 05:50:22
Uii das wird aber ein Riesen-Chip ;D


Braucht sicherlich ganz neue Gehäuse ;)

Gefixt.
Mortalvision
2016-01-23, 10:02:22
Und ich heule dem edram des broadwell nach. Warum wurde dieses erfolgreiche Konzept nicht weiter verfolgt?
AnarchX
2016-01-23, 10:08:57
Und ich heule dem edram des broadwell nach. Warum wurde dieses erfolgreiche Konzept nicht weiter verfolgt?
Der eDRAM-Die und nötige Package macht halt wohl die CPU um einiges teurer. Aber es soll ja noch ein Skylake GT4e kommen, der wohl sogar 2x eDRAM haben könnte.

Langfristig sollte man da eher auf HBM/HMC setzen. Dieser kann gleich in Größen von 8-32GB mit in das CPU-Package verbaut werden und erlaubt über den ganzen Speicher Bandbreiten von >256GB/s.
Da könnte der externe DDR-Speicher abseits von Workstations vielleicht aussterben.