Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 23. März 2016

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-23-maerz-2016

[teetasse]

Wie in den letzten Jahren schon gewohnt, bleibt es offenbar dabei, dass AMD-Meldungen auf dieser Seite grundsätzlich nach dem ersten tendenziell positiven Satz sofort wieder (ins Negative) relativiert werden.

Auf dieser Seite klingen Meldungen zu AMD-CPUs / APUs immer deutlich schlechter als auf anderen Webseiten. Für das gleiche Produkt, und das nicht nur bei dieser Meldung!

Im Sinne der Leser würde ich empfehlen, den eigenen Blickwinkel mal ein bisschen zu weiten.

[Gast]

Es geht (siehe ältere Threads) immer noch nicht darum, zwei komplette kleine statt eines großen Chips auf einen Interposer zu setzen. Der hat Vorteile gegenüber klassischen Platinen, ändert aber nichts an den grundsätzlichen und aktuell - trotz VR - eher zunehmenden Problemen.
Es geht darum, eine Lösung zu bauen, die mehr Fläche belegt, als Fertigungstechnik und Yield zulassen. Also quasi einen übergroßen Chip, den man dann in zwei oder mehr (die würden einfach zusätzlichen Wumms bringen ohne darüber hinaus notwendig zu sein) Chips teilt. Ob nun auf dem 2./X. Chip stumpf mehr Funktionseinheiten sitzen oder man sie als Co-Prozessor(en) bezeichnen muss, hängt dann von der Umsetzung ab.
Kennt noch wer CPU, FPU, MMU (und später GPU, Chipsatz, Bla) und deren Integrationsgeschichte? Wenn nicht schlicht Funktionseinheiten halt umgekehrte Entwicklung, weil die Chips zu groß werden.

Leider ist die Software-Entwicklung nicht in Richtung Multi-GPU gegangen. Sonst hätten wir das Problem gar nicht.


Im Sinne der Leser würde ich empfehlen, den eigenen Blickwinkel mal ein bisschen zu weiten.
Kritik zwecklos.

[Gast]

Gerade unter Spielen dürfte sich der halbierte Level2-Cache bei Carrizo als Nachteil erweisen, viele Spiele reagieren halt gut auf große Caches (dafür fressen die Caches reichlich Strom, womit der L2-Cache zugunsten von AMDs Mobile-first-Strategie bei Carrizo halbiert wurde).

Cache ist so ziemlich das billigste, sowohl im Bezug auf den Stromverbrauch als auch auf die Integrationsdichte.

Der Grund für die Reduktion des Caches wird eher in den günstigeren Herstellungskosten liegen.

Durchsetzen kann sich dieses Chipmodell jedoch nur dann, wenn auch für den Konsumenten Performance-Vorteile geboten werden – allein nur Vorteile in der Wirtschaftlichkeit zugunsten der Chipentwickler & Chipfertiger reichen nicht aus für einen echten Markterfolg.

Der Konsument entscheidet hauptsächlich aufgrund von Performance und Preis.
Wie viele Chips da drauf sind ist dem Konsumenten herzlich egal, genauso wie es egal ist wie viele Speicherchips nun notwendig sind um die gewünschte Menge zu erreichen.

Denn dann, wenn eines Tages keines besseren Fertigungstechnologien mehr kommen (oder jene zu teuer werden), läge die einzige Möglichkeit sowieso in MultiChip-Designs.

Neue Fertigungstechnologien verringern immer den Preis/Transistor, dieser wird nur nicht mehr halbiert, wodurch gleiche Chipgrößen natürlich teurer werden.
Die Vorteile mehrerer kleiner Chips liegt lediglich in potentiell besseren Yields und weniger Verschnitt am Waferrand.
Damit wird natürlich die Wirtschaftlichkeit etwas erhöht, man wird allerdings nicht deutlich größere Gesamtflächen zum gleichen Preis herstellen können.

[Gast]

Also dass MultiGPU Chips sich nur durch Performance behaupten kann, halte ich nicht für richtig.
AMD hat in der Produktion ja gesagt, Performance/Dollar wurde in den letzten Jahren immer mehr verfehlt und Grafikkarten sind immer teurer geworden. Dazu gibt es in der Präsentation auch eine Grafik.
Es folgten Aussagen wie, dass die Mittelklasse bisher immer oder meist die Performance/Dollar erreicht und man deshalb eher Richtung kleinere Chips gehen möchte.
Das bedeutet, selbst wenn so eine MGPU Lösung auf einem Interposer mit gemeinsamen Adressraum (HSA machts möglich) nur gleich schnell wäre, oder etwas "langsamer" als ein Mega NV Chip, doch deutlich billiger, weil "günstiger" zu fertigen und somit anzubieten, dann kann das AMD völlig egal sein.

Im Endeffekt muss AMD aufgrund der APUs eh in die Richtung forschen. Geplant ist, keine native APUs mehr zu fertigen, sondern Interposer zu nützten, wo man per Baukasten eine CPU, APU, GPU zusammensetzten kann.

Wenn CPU Modul + CPU Modul + Chipsatz eventuell funktioniert, oder CPU Modul + GPU Modul + Chipsatz funktioniert, wieso sollte GPU Modul + GPU Modul nicht funktionierieren ?

Man geht das ganze noch weiter, wenn es Opteron nativ mit 16 Cores aber im direkten Verbund mit 32 Cores geht, wieso sollte es für Radeon oder FirePro nicht auch gehen ? Stelle sich zwei Performance Chips in so einen Verbund vor (BSP Hawaii), da wäre man deutlich "stärker" unterwegs, als mit einem einzelnen Fijii.

[Gast]

Der Konsument entscheidet hauptsächlich aufgrund von Performance und Preis.
Wie viele Chips da drauf sind ist dem Konsumenten herzlich egal
Nicht ganz, denn schon zu Zeiten der 5770 waren zwei davon auf dem Papier schneller UND billiger als AMDs schnellste Single-GPU. Selbst die 6970 war laut 3DC-Index nur doppelt so schnell (aber 3x so teuer). Nicht nur, dass trotzdem kaum wer statt einer großen zwei kleine Karten eingebaut hat, es hat soweit ich mit erinnere nur einen Prototypen einer X2-Karte gegeben. Größere Nach- denn Vorteile.

Neue Fertigungstechnologien verringern immer den Preis/Transistor
Lass das nicht Leonidas lesen. Der haut dir gleich X Folien um die Ohren, auf welchen die Hersteller darüber lamentieren, wie viel teurer alles <28nm ist.

[Diversen Unsinn über HSA, CPU, APU, GPU und verquerte Vergleiche mit CPUs gelöscht.]
Äh, was? Der Text zeugt derart von sagen wir 'wenig Sachverstand', dass eine Diskussion kaum Sinn machen würde.