Diskussion zu: Speicherinterface-Entwickler eSilicon hat mehrere HBM2-Chipdesigns ...

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/speicherinterface-entwickler-esilicon-hat-mehrere-hbm2-chipdesigns-arbeit

[Gast]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/speicherinterface-entwickler-esilicon-hat-mehrere-hbm2-chipdesigns-arbeit
Der 28nm Production Chip rechts oben sieht aber nicht aus wie Fiji. Das muss was anderes sein?
Es gibt ja auch noch andere Gebiete ausser GPUs wo HBM sehr interessant ist, Netzwerktechnik z.B.

[Elkinator]

Dessen für HBM vergleichsweise niedrige Speicherbandbreite kann man problemlos auch mit GDDR5/X erreichen, insofern verwundert angesichts der (angeblich) hohen Kosten von HBM dieses Design etwas.
Es wird über eine AM4-APU mit HBM2 spekuliert, das wäre mit GDDR5X NICHT machbar!

[Nightspider]

Dessen für HBM vergleichsweise niedrige Speicherbandbreite kann man problemlos auch mit GDDR5/X erreichen, insofern verwundert angesichts der (angeblich) hohen Kosten von HBM dieses Design etwas.

Würde sich für mobile Chips trotzdem lohnen. Ein winziges und stromsparendes Package wäre perfekt für Laptops, Ultrabooks und Tablets(Convertibles).

[Complicated]

Mal eine grobe Kalkulation der Größen: Ein HBM2 Stack ist 91,99mm² in der Grundfläche. Ein HBM1-Stack 39,94 mm².
Der HPP 28nm Chip mit 4xHBM1 hat ungefähr die selbe Fläche wie die vier HBM1-Stacks. Ist also ca. 160mm² groß.
Der LPP 14nm Chip sollte auch ca. 4xHBM2 Größe haben und damit auf etwas über 350 mm² kommen. Die Größe der Zen APU?

[Gast]

Der 28nm Production Chip rechts oben sieht aber nicht aus wie Fiji. Das muss was anderes sein?
Es gibt ja auch noch andere Gebiete ausser GPUs wo HBM sehr interessant ist, Netzwerktechnik z.B.
Tatsächlich erinnert das Bild in den Relationen sehr an den nVidia MockUp. Nicht ausgeschlossen dass nVidia eine Kleinserie hat prodzuieren lassen...

[y33H@]

Der 28nm Production Chip rechts oben sieht aber nicht aus wie Fiji.Oben rechts steht auch 28HPP, was High Performance Plus bedeutet und ein GloFo-Verfahren ist. Das oben links könnte Fiji sein.

EDIT
Nö, offenbar FPGAs: https://www.esilicon.com/services-products/services/value-added-services/custom-2-5d-3d-packaging/