Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 5./6. Mai 2016

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-56-mai-2016

[Pussycat]

Hi Leo,

Hiermit ist offensichtlich noch nicht der Abschluß des Tape-Out-Vorgangs gemeint (eigentlich bezeichnet "Tape-Out" jenen Zeitpunkt, wo ein erstes funktionsfähiges Silizium zum Chipdesigner zurückgeliefert werden kann), sondern vielmehr den Anfang dieser Aufgabe

Tape-out bezeichnete das Rausschicken des Magnetbandes (Tape) mit den Fertigungsdaten. Heute bezeichnet man damit weiterhin das Übermitteln der Fertigungsdaten, zumindestens in jeder mir bekannten Firma. Das Silizium ist dann fertig zum Fab-Out, was Wochen bis Monate nach dem Tape-Out ist.

[Gast]

Die Frage ist nur, mit wievielen Shader-Einheiten (oberhalb des GP100-Niveaus von maximal 3840 Shader-Einheiten) uns nVidia beglücken will – unsere letzte Schätzung zum GP102-Chip ging von bis zu 4608 Shader-Einheiten auf nur ~500mm² Chipfläche aus. Hier wäre sogar Platz für noch mehr, wenn man das Fertigungslimit von ~650mm² ausnutzen wollte – was nVidia in der teuren 16nm-Fertigung sicherlich nicht ausreizen wird, aber etwas mehr als 500mm² sind dennoch im Rahmen der Möglichkeiten. Eventuell gibt ja die Anzahl der Shader-Einheiten beim GP104-Chip einen gewissen Hinweis zum GP102-Chip – denn mehr als das Doppelte der Hardware-Möglichkeiten des GP104 sind vom GP102 sicherlich nicht anzunehmen.
Möglicherweise legt nVidia doch einen relativ großen GP102 mit ~550-600mm² (~5120 Shader mit 384Bit GDDR5X 12Gbps Speicherinterface) auf, nutzt den Vollausbau allerdings ausschließlich für hochpreisige professionelle Lösungen und im Gaming Bereich kommt nur ein beschnittener GP102 mit 4000 bis 4500 Shader in der 1080Ti und TitanP zum Einsatz?!

So hätte nVidia ein 'optimalen' GPU (GP100) für Double-Precision Anwendungen und könnte für Single- als auch Half-Precision Anwendungen sogar eine nochmals deutlich stärkere Lösung (GP102) anbieten. Beide Vollausbauten würden so wieder ausschließlich in proffesionellen Hochpreisprodukten (Quadro, Tesla) anzutreffen sein und somit den doppelten Entwicklungsaufwand eher amortisieren.

[Immortal]

Hi Leo,
Tape-out bezeichnete das Rausschicken des Magnetbandes (Tape) mit den Fertigungsdaten. Heute bezeichnet man damit weiterhin das Übermitteln der Fertigungsdaten, zumindestens in jeder mir bekannten Firma. Das Silizium ist dann fertig zum Fab-Out, was Wochen bis Monate nach dem Tape-Out ist.
Das wollte ich auch gerade schreiben. Ich habe das auch noch bei keiner Firma in einem anderen Sinn gehört, gerade weil ja auch nur zu genau diesem Zeitpunkt Magnetbänder verschickt werden (wurden). Ich hab das mit den Magnetbändern sogar noch miterlebt, wenn auch nur gerade noch so zu Studienzeiten. :-) *in Erinnerungen schwelg*