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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 19./20. Juli 2016


Leonidas
2016-07-21, 11:48:23
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1920-juli-2016

MrSpadge
2016-07-21, 12:11:50
Daneben gibt jene Meldung endlich einmal einen klaren Hinweis auf die reale Kostensteigerung bei einem neuen Fertigungsverfahren.
Man sollte jedoch im Hinterkopf behalten, dass diese Preissteigerung bei den vielen vorherigen Prozessen deutlich kleiner bis kaum vorhanden war. Ansonsten käme man schnell zum Schluss, dass ein Pentium 1 in der herstellung nur wenige Cent gekostet haben dürfte, was natürlich nicht der Fall war.

Das eine (TDP) ist halt eine PR-Angabe, die frei gewählt wird und faktisch nur in Dokumenten existiert
Naja, "TDP" steht schon noch für "Thermal Design Power". D.h. die Partner sollen/müssen ihre Kühler für mindestens diese Verlustleistung auslegen. Nicht mehr und nicht weniger sagt die TDP aus - und das aber real, nicht marketing-politisch. Das sich in den letzten Jahren von der Nutzerseite her die TDP als Maß für den Stromverbrauch etabliert hat, ist eher unser Problem und liegt an den allgemein schlecht verfügbaren besseren Werten.

MrS

cat
2016-07-21, 13:50:15
Sehr guter Text von dir Leonidas,

wer Lust hat kann sich ja mal die Mühe machen wie ich gerade nach dem lesen vom Text auf geizhals.at gehen und nachsehen im Preisverlauf der GTX 960 4GB wo sich die Einführungspreise real befanden.
Dann sieht man sehr oft Start-Preise im März 2015 oberhalb 269,- Euro

Der frühe Vogel fängt zwar den Wurm.... aber eben etwas teurer

Zur TDP:
Ich sehe das so,
1. die Leistungen der jeweiligen Karte "ohne Rumfummeln" inkl. Lautstärke etc. sind wichtig.
2. aber auch wieviel bringt mit das Max-Powerlimit, macht evtl. Übertaktung damit Sinn.
3. Was sind die Kehrseiten vom "Rumfummeln"? Lautstärke etc.

Der_Korken
2016-07-21, 14:42:51
Kann es sein, dass hier ein Denkfehler vorliegt?

Daneben gibt jene Meldung endlich einmal einen klaren Hinweis auf die reale Kostensteigerung bei einem neuen Fertigungsverfahren. Im Beispiel von GM206 zu GP106 liegt jene nominell bei +67,3%. Eingerechnet die kleine Differenz bei der Chipfläche von 227mm² zu 200mm² sind es real nur +47,4%, grob also +50%.

Der Preisunterschied ist 67% bei GM206 vs GP106. Allerdings ist GP106 kleiner als GM206, d.h. die Kosten pro mm² sind um mehr als 67% gestiegen, genauer gesagt um 89,9%.

MrSpadge
2016-07-22, 00:32:14
Korken, die 67% stecken schon in den Preisen für den ganzen Wafer (aus der Meldung bei PCGH), sind also nicht an die unterschiedlichen Chipgrößen angepasst.

MrS

Der_Korken
2016-07-22, 01:07:55
Für GP106 werden 33,30$ als Preis genannt, für GM206 19,90$. Das sind schon +67%. Wäre GP106 so groß wie GM206, wäre er noch teurer (+89%) und nicht günstiger (+50%).

Gast
2016-07-22, 03:49:51
Die Unterschiede dürften Wohl die Yields ausmachen.
Die Wafer sind 70% teurer, bei gleicher Fläche wäre aber wie erwähnt GP106 um fast 90% teurer als GM206.

Der Prozess hat aber noch das Potential sich den 70% anzunähern, wenn die Yields in 16nm mal zu 28nm vergleichbar werden.

Wird zeit dass endlich wieder mal größere Wafer kommen

MrSpadge
2016-07-22, 22:29:51
Wird zeit dass endlich wieder mal größere Wafer kommen
Den Schritt von 300 mm zu 450 mm sieht man schon seit 10 Jahren als "in 10 Jahren". Aufwand und Nutzen stehen hier in keinem guten Verhältnis. Das würde beim Hauptproblem, der deutlich teurer werdenden Litho auch nicht helfen.

MrS

Leonidas
2016-07-23, 09:03:15
Kann es sein, dass hier ein Denkfehler vorliegt?
Der Preisunterschied ist 67% bei GM206 vs GP106. Allerdings ist GP106 kleiner als GM206, d.h. die Kosten pro mm² sind um mehr als 67% gestiegen, genauer gesagt um 89,9%.



Liegst richtig. Wird umgehend korrigiert.

MrSpadge
2016-07-24, 23:28:01
Ich hab die Meldung mal eine Stufe weiter zurückverfolgt: chinesische Meldung (https://translate.google.de/translate?hl=de&sl=zh-CN&tl=de&u=http%3A%2F%2Fdigi.163.com%2F16%2F0717%2F10%2FBS5TROM600162Q5T.html)

Dort stehen wieder die 7779,22 $ für nen 16 nm 300 mm Wafer und 4.557,25 $ für nen 28 nm 300 mm Wafer, also 70% Aufpreis. Dann werden 80% Ausbeute für 16 nm und 90% für 28 nm angenommen und wir kommen auf 92% Unterschied beim "Preis pro Fläche". Daraus werden die Einzelchip-Preise berechnet. Die aktualiiserte Meldung passt also, solange der neue Proozess keine vergleichbare Ausbeute schafft.

MrS