[MK2]Mythos
2017-02-27, 23:58:36
Moin,
ich plane mir auf Basis eines Ryzen 1800X (TDP 95Watt) ein Mini ITX Gaming System zusammen zu bauen, das auserwählte Gehäuse ist das Streacom DB4 (https://www.google.de/search?q=streacom+db4&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwimv_XSrbHSAhWEPhQKHW7cBUsQ_AUICSgC&biw=1416&bih=897#imgrc=nqkvVSx1kZwNFM:). Das Gehäuse habe ich schon ein paar Monate hier und konnte mich mit dem Prinzip der Kühlung auseinandersetzen, grundsätlich ist es so, dass das Gehäuse laut Streacom bis zu 110W TDP von der CPU abführen kann, dies geschieht über Heatpipes, die von den massiven Gehäusewänden richtung CPU verlaufen. Mit einer 65 Watt CPU läuft das im Moment schon recht gut, allerdings ist da jetzt noch keine Grafikkarte drin und der Ryzen wird da sowieso noch ne Schippe Verlustleistung drauf geben.
Um im fertigen System keinen Hitzestau zu provozieren, habe ich mir einen neuen Deckel gebaut, an dem ein 120er Lüfter die warme Luft nach oben ausbläst.
Zusätzlich überlege ich aber - und jetzt kommt meine Frage - ob es Sinn machen würde, die Wände des Gehäuses (die Wände führen ja die Wärme der CPU an die Umgebungsluft ab) auf der Innenseite mit einer Art Dämmung auszukleiden d.h. zu isolieren, um sozusagen zu verhindern, dass die Gehäusewände die Wärme ins Innere des Gehäuses abgeben.
http://www.ebay.de/itm/2-mm-Hitzeschutzmatte-selbstklebend-500-mm-x-250-mm-Aluminium-Fiberglas-/332139114505?hash=item4d5508b009:g:9pQAAOSwInVXHi-n
Auf der anderen Seite könnte es natürlich sein, dass die Wände die warme Luft im Innenbereich des Gehäuses aufnehmen und nach außen abgeben.
Hat jemand schon mal mit solchen Isolationsmaterialien gearbeitet und hat eventuell Erfahrung damit?
ich plane mir auf Basis eines Ryzen 1800X (TDP 95Watt) ein Mini ITX Gaming System zusammen zu bauen, das auserwählte Gehäuse ist das Streacom DB4 (https://www.google.de/search?q=streacom+db4&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwimv_XSrbHSAhWEPhQKHW7cBUsQ_AUICSgC&biw=1416&bih=897#imgrc=nqkvVSx1kZwNFM:). Das Gehäuse habe ich schon ein paar Monate hier und konnte mich mit dem Prinzip der Kühlung auseinandersetzen, grundsätlich ist es so, dass das Gehäuse laut Streacom bis zu 110W TDP von der CPU abführen kann, dies geschieht über Heatpipes, die von den massiven Gehäusewänden richtung CPU verlaufen. Mit einer 65 Watt CPU läuft das im Moment schon recht gut, allerdings ist da jetzt noch keine Grafikkarte drin und der Ryzen wird da sowieso noch ne Schippe Verlustleistung drauf geben.
Um im fertigen System keinen Hitzestau zu provozieren, habe ich mir einen neuen Deckel gebaut, an dem ein 120er Lüfter die warme Luft nach oben ausbläst.
Zusätzlich überlege ich aber - und jetzt kommt meine Frage - ob es Sinn machen würde, die Wände des Gehäuses (die Wände führen ja die Wärme der CPU an die Umgebungsluft ab) auf der Innenseite mit einer Art Dämmung auszukleiden d.h. zu isolieren, um sozusagen zu verhindern, dass die Gehäusewände die Wärme ins Innere des Gehäuses abgeben.
http://www.ebay.de/itm/2-mm-Hitzeschutzmatte-selbstklebend-500-mm-x-250-mm-Aluminium-Fiberglas-/332139114505?hash=item4d5508b009:g:9pQAAOSwInVXHi-n
Auf der anderen Seite könnte es natürlich sein, dass die Wände die warme Luft im Innenbereich des Gehäuses aufnehmen und nach außen abgeben.
Hat jemand schon mal mit solchen Isolationsmaterialien gearbeitet und hat eventuell Erfahrung damit?