Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 27./28. Juli 2017

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-2728-juli-2017

[Lowkey]

Wir schalten natürlich wie in all den Jahren zuvor bei AMD in der ersten Charge an Threadrippern alle 32 Kerne frei. :D

Es besteht eine hohe Chance, dass es anfangs möglich sein wird.

[MrSpadge]

Engineering Sample von Threadripper geköpft wurde, welches aus Gründen der einfachen Produktvorbereitung eben auf Epyc basiert
Klingt für mich mit Abstand am plausibelsten. Die Sache mit dem Druck würde man locker in den Griff bekommen, wenn man die beiden DIEs um die Mitte des Package herum zentriert. Wie es Intel früher auch gemacht hat.

MrS

[Gast]

Klingt für mich mit Abstand am plausibelsten. Die Sache mit dem Druck würde man locker in den Griff bekommen, wenn man die beiden DIEs um die Mitte des Package herum zentriert. Wie es Intel früher auch gemacht hat.

MrS

Und dafür für einen Nischenmarkt, mit AMDs beschränkten Budget alles umbauen? Ne sicher nicht!

Und wenn man Ravenridge für unter 50$ verkauft schmerzt 4x ein DIE das kleiner als Raven ist für 700+$ auch nicht wirklich Gegenüber den Investitionen um das anders zu bauen.

Dachte mir das schon länger das das wohl einfach ein EPIC sein wird und nichts extra aufgelegtes.

[Gast]

Also der gleichmäßige Anpressdruck kann kaum der Grund sein gleich 4 Dies zu verbauen.

Wie man sieht hat der Heatspreader ja in der Mitte einen Steg um Verformungen zu vermeiden bzw. den Druck zu verteilen.
Da hätte man einfach im Heatspreader beispielsweise "Die-Dummies" einbauen können die dann den Anpressdruck auf das Substrat verteilen.

Da ist die Tatsache dass es sich um ein Engineering-Sample handelt, das einfach vom selben Band wie Epyc läuft schon um einiges Wahrscheinlicher.


Eventuell zahlt es sich auch einfach nicht aus eine eigene Fertigungsstraße nur für die 2-Die-Designs aufzubauen.
Angesichts der zu erwartenden Stückzahlen für Threadripper (btw was für ein blöder Name) dürften selbst mit Yields von 80-90% genügend kaputte Dies anfallen, ohne dass die 4-Die-Bauweise zu irgendwelchen Mehrkosten führt.

[deekey777]

Ein Die-Shot aus unserem Forum zeigt im übrigen auf eine Chipfläche von immerhin 212mm² für Raven Ridge (mit 4 CPU-Kernen und 12 Shader-Clustern) hin

Der aktuelle Stand ist, dass es 11 CUs sind, aber vor etwa 12 Monaten war auch von 12 CUs die Rede.