Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 1. August 2017
Leonidas
2017-08-02, 10:19:42
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1-august-2017
sehr gute Zusammenfassung.
Wie es aussieht ist die hochgehypte Effizienz nur mit "Chill" und 3rd-Party-Software-Optimierungen erreichbar. *SCHADE*
Der8auer sagte am Sonntag in seinem Q&A auf youtube, dass er die Lösung mit 2 Dummy-Dies ausschließt weil Monokristall-Silizium extrem teuer sei.
Deaktivierung weil nach Aufbringen in das MCM ein Defekt erkannt wurde scheint sinnvoller.
Da währen sonst 2 Kunststoffdummies oder sonstwas anderes deutlich billiger.
Gipsel
2017-08-02, 14:01:36
Der8auer sagte am Sonntag in seinem Q&A auf youtube, dass er die Lösung mit 2 Dummy-Dies ausschließt weil Monokristall-Silizium extrem teuer sei.Im Vergleich zu prozessierten Chips ist es extrem billig. Der übergroße Teil des Preises eines Dies kommt vom Fab-Prozeß, nicht dem Silizium (edit: einen leeren 300mm Wafer mit 675µm Dicke kann man in geringen Mengen [100 Stück Abnahmemenge] schon für ~20$/Wafer bekommen, muß ja nicht allerhöchste Qualität sein [prime grade wäre merklich teurer]; sprich die Silizium-Spacer kosten vielleicht 10 cents das Stück). Und die haben nunmal praktisch identische Eigenschaften zu echten Dies, man muß sich also keine Gedanken über andere Ausdehnungskoeffizienten oder Ähnliches machen. Das Package wurde für Epyc mit 4 Dies entworfen und getestet. Wenn man jetzt Plastikspacer nehmen würde, müßte man das nochmal wiederholen. Das kostet auch Geld.
Würde in den TR-Sockel eigentlich auch ein Vega Die (mit HBM) plus 1-2 Zen Dies passen?
Hat das schon jemand mal nachgerechnet?
Gipsel
2017-08-02, 16:26:04
Würde in den TR-Sockel eigentlich auch ein Vega Die (mit HBM) plus 1-2 Zen Dies passen?
Hat das schon jemand mal nachgerechnet?
Sollte passen.
Wären entsprechende Produkte in Q2/Q3 2018 realistisch?
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