Diskussion zu: Intel-APU kommt wohl mit 24 Shader-Clustern & 1024 Bit HBM2-SI daher

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/intel-apu-kommt-wohl-mit-24-shader-clustern-1024-bit-hbm2-speicherinterface-daher

[Loeschzwerg]

Wie kommst du zu der Annahme dass es sich lediglich um ein "reines Testboard" handelt? Wie im passenden Thema schon geschrieben ist die Sachnummer eindeutig dem Schema von Zotac zuzuordnen und diese werden garantiert keine Bring-Up Tests für Intel durchführen.

Es mag lediglich eine interne Studie von Zotac sein und muss nicht auf dem Markt erscheinen, aber wenn man sich das Lineup (ZBox und Magnus) des Hersteller ansieht, dann sind die Chancen recht gut.

Auch ist die Annahme falsch dass derlei Lösungen wären überwiegend in Mobilen Lösungen zu finden. Dagegen sprechen die Intel NUCs oder eben Mini-PC Produkte von Zotac/Msi.
Die Grenzen verschwimmen hier schon lange und gerade so eine APU lässt sich über den Takt doch prima von 45 - 100Watt TDP skalieren.

[AlterSack]

Vega10 besitzt ein 2048bit Speicherinterface, nicht 4096bit breit,
auch wenn dies wünschenswert gewesen wäre. Wünschenswert
und nicht unmöglich sollte sein, dass Vega11 ein 2048bit Interface bekommt.

[Leonidas]

Loeschzwerg: Also Intel hat klar gesagt, das es Mobile sein soll. Deren Demo-Video zeigte auch klar das Schema eines Notebook-Mainboards.

AlterSack: Selbstverständlich, wird gefixt!

[Complicated]

Wie kommst du zu der Annahme dass es sich lediglich um ein "reines Testboard" handelt? Wie im passenden Thema schon geschrieben ist die Sachnummer eindeutig dem Schema von Zotac zuzuordnen und diese werden garantiert keine Bring-Up Tests für Intel durchführen.
Und warum sollte Intel als Zulieferer keinen Zugriff auf ein solches Board haben? Was einfach nicht ins Bild passt sind die Anordnungen der SO-DIMMs. Kein Board von Zotac ist mit einer solchen Anordnung in fertigen Produkten zu finden. Alle Boards die ich bisher gefunden habe verbauen die SO-DIMMS flach, wegen dem geringeren Platzverbrauch, was ja das primäre Ziel dieser Produkte ist.

Bezüglich des SI muss mal erwähnt werden, dass die Anbindung über EMIB für Chips OHNE TSVs sinnvoll ist. Hier ist die größte Kostenersparnis der EMIB Tehnik zu finden. Das große plus ist eben dass die GPUs so wie Polaris klassisch hergestellt werden können und anstatt des GDDR5 SI eben ein EMIB-SI auf den Die kommt. Chips die auf Interposer drauf kommen wie Vega10, müssen TSVs (Trans Silicon Vias) zur Anbindung auf dem Interposer haben. Das macht ca. 5-10% Diefläche aus für die kurzen vertikalen Anbindungen. Die Anbindung an EMIB mit einem solchen Chip ist sicherlich möglich, nur erscheint das wenig sinnvoll.

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/424860-EMIB-Intels-Interposer-Alternative-fuer-Multi-Chip-Packages?p=5071973#post5071973

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/images/foundry/emib-anticipate-norm-yield-blue-16x9-graphic.png.rendition.intel.web.480.270.png

[Loeschzwerg]

@Leo: Das ist doch Marketing und nichts weiter. Kannst du doch hier nicht gleichermaßen in einen Mixer werfen.

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Intel baut seine Bring-Up Boards immer selber und diese sehen auch völlig anders aus als das hier gezeigte. Intel testet die Limits und gibt dann Werte für die Hersteller frei, vorher fängt bei einem OEM keiner an.

Die SO-DIMM Anordnung ist doch völlig ok, über dem APU Konstrukt sitzt ein großer, hoher Kühlkörper (+ vermutlich Radiallüfter) und die DIMMs sind eh nur minimal höher als die Anschlüsse am Board.

Vorstellen kann man sich hier wunderbar einen kleinen "Würfel" bei dem alle die Komponenten von Oben zugänglich sind. Das ist keineswegs eine schlechte Designentscheidung.

[Leonidas]

Also ich denke auch, das die das genauso auch als Würfel herausbringen wollen. Warum auch nicht? Auch die früheren G-Lösungen wurden gern gerade für AiO-Zwecke benutzt. Aber die Hauptstoßrichtung dürfte Mobile sein.

[Complicated]

Die SO-DIMM Anordnung ist doch völlig ok, über dem APU Konstrukt sitzt ein großer, hoher Kühlkörper (+ vermutlich Radiallüfter) und die DIMMs sind eh nur minimal höher als die Anschlüsse am Board.
Dir Frage ist doch eher wozu dann ein mit so großem Aufwand auf flach getrimmtes MCP dafür zu nutzen. Siehe Intels Ankündigung:
Currently, most enthusiast mobile PCs have Intel Core H-series processors plus higher-powered discrete graphics1, resulting in systems that average 26 mm in height. Compare this to thin and light laptops that are trending down to 16 mm or less, with some even as thin as 11 mm.

We wanted to find a way to improve this. A way to deliver a stronger combination of performance-level processors and discrete graphics that open the door to even smaller form factors. Sie wollen mit dem Produkt noch kleinere Formfaktoren ermöglichen. Flacher als 11 mm.

Auf das hier gezeigte Board kannst du jedes beliebige Intel Produkt mit hoher TDP flanschen. Irgendwie erschließt sich mir nicht warum sie das auf diese Weise tun sollten. Das ist einfach nicht die eingeschlagene Designrichtung. Einen höheren Preis erziele ich durch Alleinstellungsmerkmale die bisher noch nicht möglich waren, und die keiner einfach mal nachbauen kann.

Edit: Klar wenn Zotac die Dinger kaufen will, dann wird Intel das auch verkaufen. Aber der Preis dieser MCPs wird für Zotac wohl kaum attraktiv sein wenn sie dann größere Cases bauen als bisher. Wo ist die Zielgruppe dafür?

[Loeschzwerg]

Deine Bedenken hinsichtlich Zielgruppe kann ich gut nachvollziehen, aber scheinbar verkaufen sich Produkte ala Magnus ganz gut.

Auf die Dicke des MCP kommt es denen vermutlich nicht im geringsten an, eher wollen die Systeme wie Magnus und Co - bei entsprechender Leistungsdichte - noch kompakter gestalten und das lässt sich dann mit dieser Intel Lösung realisieren.

Der BOM dürfte vermutlich sogar geringer ausfallen als zusätzlich eine Grafiklösung auf das PCB oder via MXM zu schnallen.

Lassen wir uns einfach mal überraschen, spannend ist es allemal :)

[Complicated]

Auf die Dicke des MCP kommt es denen vermutlich nicht im geringsten an, eher wollen die Systeme wie Magnus und Co - bei entsprechender Leistungsdichte - noch kompakter gestalten und das lässt sich dann mit dieser Intel Lösung realisieren.
Genau das ist ja nicht der Fall mit aufrechten SODIMMs

[Ludi]

Endlich wird es einen neuen leistungsstarken Mac Mini geben. Der letzte vernünftige mit Quadcore i7 ist aus 2012. Auch in den ganzen iMacs macht das viel Sinn, da man auf eine dedizierte GPU verzichten kann.

[Loeschzwerg]

Genau das ist ja nicht der Fall mit aufrechten SODIMMs

Weniger Breite und Länge, dafür etwas mehr in der Höhe ;)

[basix]

Auch in den ganzen iMacs macht das viel Sinn, da man auf eine dedizierte GPU verzichten kann.

Je nach Definition ist es eine dedizierte GPU, nur im selben Package integriert ;)

[CD-LABS]

Genau das ist ja nicht der Fall mit aufrechten SODIMMs
Häh? Wieso das denn? Die Höhe wirkt doch so, als wäre sie eh schon vom Kühler begrenzt...
...die Breite oder Länge wäre mit flach liegenden SODIMMs hingegen gestiegen. Außerdem müsste der Vergleich eh zu SODIMMs und GDDR5 auf MXM-Modul sein.

[superdash]

Interessant und ausschlaggebend wird hier sicher auch die TDP des Gesamtpakets sein. In einem flachen Ultrabook-Gehäuse bekommt man kaum mehr als 20 W sinnvoll (in erträglicher Lautstärke) gekühlt. Nimmt man die aktuellen Geräte mit <<20mm, so kann man keine besondere Leistung erwarten. Soll die CPU dann mit 5W Leistung und GPU 15W Leistung in z.B. Spielen gefahren werden. Damit ist doch kein Blumentopf zu gewinnen.. :confused:

Ist denn Vega im Prinzip effizienter als die integrierte Intel GPU-Architektur? Vega (o.ä.) ist sicher absolut gesehen schneller, aber für mein Ultrabook ist mir das Schnuppe, so lange QuickSync Encoding beschleunigt und alle VideoCodecs effizient dekodiert werden.

Für Apple mags ok sein. Aber ich könnte mir vorstellen, dass Intel CPU in Kombination mit Nvidia-GPU weiterhin deutlich die Nase vorn hat. Die Nvidia Architektur ist doch einfach deultich effizienter als Vega und co...

Anmerkung: So wahnsinnig viel größer scheint auch die Kombination Intel+NV-GPU insgesamt ja auch nicht zu sein, wenn man sich mal das Design des Xiaomi Mi 15 anschaut:
https://www.notebookcheck.com/fileadmin/Notebooks/Xiaomi/Mi_Notebook_Pro_i5/P1040808.jpg
(Quelle: Notebookcheck)

[CD-LABS]

Interessant und ausschlaggebend wird hier sicher auch die TDP des Gesamtpakets sein. In einem flachen Ultrabook-Gehäuse bekommt man kaum mehr als 20 W sinnvoll (in erträglicher Lautstärke) gekühlt. Nimmt man die aktuellen Geräte mit <<20mm, so kann man keine besondere Leistung erwarten. Soll die CPU dann mit 5W Leistung und GPU 15W Leistung in z.B. Spielen gefahren werden. Damit ist doch kein Blumentopf zu gewinnen.. :confused:

Ist denn Vega im Prinzip effizienter als die integrierte Intel GPU-Architektur? Vega (o.ä.) ist sicher absolut gesehen schneller, aber für mein Ultrabook ist mir das Schnuppe, so lange QuickSync Encoding beschleunigt und alle VideoCodecs effizient dekodiert werden.

Für Apple mags ok sein. Aber ich könnte mir vorstellen, dass Intel CPU in Kombination mit Nvidia-GPU weiterhin deutlich die Nase vorn hat. Die Nvidia Architektur ist doch einfach deultich effizienter als Vega und co...

Anmerkung: So wahnsinnig viel größer scheint auch die Kombination Intel+NV-GPU insgesamt ja auch nicht zu sein, wenn man sich mal das Design des Xiaomi Mi 15 anschaut:
https://www.notebookcheck.com/fileadmin/Notebooks/Xiaomi/Mi_Notebook_Pro_i5/P1040808.jpg
(Quelle: Notebookcheck)
Wir haben noch keine HBM-Graka in Notebooks gesehen---wir haben nach der Nano allgemein keine HBM-Graka gesehen, die auf ein sinnvolles Taktniveau ausgelegt wurde. Von daher könnte ich mir ganz gut vorstellen, dass die Kombi ordentlich abgeht...

[Gast]

Ist denn Vega im Prinzip effizienter als die integrierte Intel GPU-Architektur?



Unwahrscheinlich.
Intels IGPs haben bisher immer eine recht gute Energieeffizienz gezeigt.
Im low-watt-bereich war man auch nicht mehr wirklich langsamer als die AMD-APUs, deren IGPs waren immer nur deutlich schneller wenn sie auch deutlich mehr verbrauchen dürfen.