Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 26. Juli 2018

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-26-juli-2018

[Gast]

Gesetzt den (wahrscheinlichen) Fall das es 2 Dies (16C Rome@TSMC und 12C Ryzen3x@GF geben wird, wäre ein Rome Die auf AM4 auch eine schicke Sache, dann aber sicherlich etwas teurer. Eine AVX-Differenzierung wäre auch denkbar. Eine Brot und Butter GPU auf dem 12C Ryzen3x@GF wäre auch eine schicke Sache.

Welche Differenzierungen wären noch denkbar?

[Gast]

Ich halte es für ziemlich unwahrscheinlich, dass AMD den selben DIE bei mehreren Fabs auflegt.

Die Anpassung eines DIEs an eine Fertigung kostet in 7nm gut und gerne 1/2Mrd. Dollar oder sogar mehr, da muss es schon sehr gute Gründe geben unterschiedliche Fabs zu benutzen.

Wahrscheinlicher ist da eher, dass unterschiedliche DIEs aus verschiedenen FABs kommen, z.B APU bei GF und die reine CPU bei TSMC.

Auch wenn immer wieder Gerüchte über native 12-Kern-DIEs auftauchen halte ich das für eher unwahrscheinlich.

Schließlich soll ja die CPU-Anzahl pro CCX auf 8 anwachsen. Da scheint es unwahrscheinlich, dass AMD innerhalb der Zen 2 Familie auf CPUs mit unterschiedlicher Kernanzahl pro CCX setzen wird.

Weitere DIEs sind natürlich nicht auszuschließen, aber ich denke dass wir bei der Kernanzahl immer bei einem vielfachen von 8 bleiben werden.

[Leonidas]

Wahrscheinlicher ist da eher, dass unterschiedliche DIEs aus verschiedenen FABs kommen, z.B APU bei GF und die reine CPU bei TSMC.


Dies würde bedeuten, alle CPUs kommen von TSMC (und damit mengenmäßig so gut wie alles). Heftig unwahrscheinlich, wenngleich nicht gänzlich auszuschließen.

[Gast 2]

Es wäre doch möglich das AMD seine APUs und die anderen Brot und Butter CPUs wie die Ryzen 3 Serie bei GloFo fertigen lässt und den Rest bei TSMC?
Mir wäre so ein 12C Zen 2 von TSMC schon recht, da deren Prozess wahrscheinlich mehr Takt vertragen wird. Über 4.6GHz allcore wäre schon fein bei solch einem Kaliber :-)